高效防水的散热风扇的制作方法

本实用新型涉及散热风扇领域技术，尤其是指一种高效防水的散热风扇。

背景技术：

散热风扇广泛应用于解决各种电子设备或组件的散热问题，诸如个人电脑内的中央处理器CPU、显卡及电源等。习知的风扇结构主要包括定子和转子，其于定子基座之轴柱的轴孔中设置有含油轴承，定子的电磁线圈和硅钢片固装于轴柱外，转子中的轴芯插装于含油轴承中，转子上的永久磁环外套于电磁线圈外。当风扇激活时，由该电磁线圈与磁环的磁场作用驱使转子绕轴柱施转，转子旋转利用其上的扇叶可产生气流，而使电子组件所产生的热能被吹出，达到散热降温的功效。

然而，上述传统的风扇结构虽具备散热的基本功能，但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足，未能达到最佳的使用效果和工作效能，仍存在有诸多有待改善之处。特别是，定子和电路板置于同一安装腔内，使得定子产生的热量传递至电路板上，对电路板的运行造成不良影响，并且，目前的散热风扇防水性能不佳，将严重影响风扇的运行性能和使用寿命。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高效防水的散热风扇，其能有效解决现有之散热风扇其定子产生的热量容易传递至电路板上并且防水性能不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种高效防水的散热风扇，括有扇框、扇叶、电路板、定子以及转子；

该扇框的顶面凹设有开口朝上的扇叶安装腔，扇叶安装腔的底面轴柱，该轴柱的轴孔中内固装有轴承，扇框的底面凹设有开口朝下的电路板安装腔，电路板安装腔的底面开设有连通扇叶安装腔的引脚安装孔；

该扇叶设置于扇叶安装腔内，扇叶具有一容置腔，该容置腔中固定有轴芯，该轴芯插装于轴承内；

该电路板设置于电路板安装腔中，该定子套设并固定于轴柱外，定子位于容置腔中，定子的引脚穿过引脚安装孔中并与电路板导通连接，且引脚安装孔灌装有第一防水胶而将扇叶安装腔和电路板安装腔彼此密封分隔开；该转子固定于容置腔内并位于定子的外围。

作为一种优选方案，所述轴柱的顶端侧面凹设有卡沟槽，该定子的顶端凸设有卡扣部，该卡扣部与卡沟槽配合卡扣固定。

作为一种优选方案，所述扇叶安装腔的底面凸设有挡环，该挡环位于引脚安装孔的外围，挡环围构形成容置槽，容置槽中灌满有前述第一防水胶。

作为一种优选方案，所述挡环延伸至容置腔中，第一防水胶完全包裹住定子。

作为一种优选方案，所述扇框内成型引线通道，该引线通道连通电路板安装腔，该引线通道穿设有导线，导线的内端与电路板导通连接，导线的外壁与引线通道的内壁之间夹设有堵头。

作为一种优选方案，所述电路板安装腔和引线通道内灌满有第二防水胶，该第二防水胶延伸至堵头并完全包裹住电路板。

作为一种优选方案，所述扇框的底部设置有盖板，该盖板密封盖住电路板安装腔的开口。

作为一种优选方案，所述盖板通过螺钉固定于扇框上，且盖板与扇框之间夹设有密封圈。

作为一种优选方案，所述定子延伸出有绝缘套，该绝缘套套设于定子之引脚外，绝缘套插装在引脚安装孔中。

作为一种优选方案，所述扇叶安装腔内还设置有电子元器件，该电子元器件的引脚穿过对应的引脚安装孔插装在电路板上导通连接。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

本实用新型将定子和电路板彼此隔离分开设置在不同的安装腔中，有效避免定子的热量传递至电路板上，从而使得电路板运行更加稳定可靠，并且通过灌胶，使得扇叶安装腔和电路板安装腔彼此密封分隔开，实现更好的防水密封性能，还具有防腐和防尘特性，利于提升产品运行性能和使用寿命。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之第一较佳实施例的结构示意图；

图2是本实用新型之第二较佳实施例的结构示意图；

图3是本实用新型之第三较佳实施例的结构示意图；

图4是本实用新型之第四较佳实施例的结构示意图。

附图标识说明：

10、扇框 11、扇叶安装腔

12、电路板安装腔 13、引脚安装孔

14、挡环 15、容置槽

16、引线通道 20、扇叶

21、容置腔 30、电路板

40、定子 41、引脚

42、卡扣部 43、绝缘套

50、转子 60、轴柱

61、轴孔 62、卡沟槽

71、轴承 72、轴芯

73、导线 74、堵头

75、盖板 76、螺钉

77、密封圈 81、第一防水胶

82、第一防水胶 90、电子元器件

91、引脚 92、绝缘座。

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，包括有扇框10、扇叶20、电路板30、定子40以及转子50。

该扇框10的顶面凹设有开口朝上的扇叶安装腔11，扇叶安装腔11的底面轴柱60，该轴柱60的轴孔61中内固装有轴承71，扇框10的底面凹设有开口朝下的电路板安装腔12，电路板安装腔12的底面开设有连通扇叶安装腔11的引脚安装孔13；在本实施例中，扇框10为塑胶材质，该轴柱60为金属材质，轴柱60与扇框10镶嵌成型固定在一起。

该扇叶20设置于扇叶安装腔11内，扇叶20具有一容置腔21，该容置腔21中固定有轴芯72，该轴芯72插装于轴承71内。

该电路板30设置于电路板安装腔12中，并且电路板30套设于轴柱60的下端；该定子40套设并固定于轴柱60外，定子40位于容置腔中，定子40的引脚41穿过引脚安装孔13中并与电路板30导通连接，且引脚安装孔13灌装有第一防水胶81而将扇叶安装腔11和电路板安装腔12彼此密封分隔开；该转子50固定于容置腔21内并位于定子40的外围。

所述轴柱60的顶端侧面凹设有卡沟槽62，该定子40的顶端凸设有卡扣部42，该卡扣部42与卡沟槽62配合卡扣固定，以实现定子40的固定安装。

所述扇叶安装腔11的底面凸设有挡环14，该挡环14位于引脚安装孔13的外围，挡环14围构形成容置槽15，容置槽15中灌满有前述第一防水胶81。并且，所述定子40延伸出有绝缘套43，该绝缘套43套设于定子40之引脚41外，绝缘套43插装在引脚安装孔13中，以便与第一防水胶81密封结合，实现更好的密封，引脚41为铜针，引脚41与绝缘套43镶嵌成型固定在一起；以及，所述扇叶安装腔11内还设置有电子元器件90，该电子元器件90的引脚91穿过对应的引脚安装孔13插装在电路板30上导通连接，并且，引脚91外套设有绝缘座92，绝缘座92插座在引脚安装孔13中，以便与第一防水胶81密封结合，实现更好的密封。

以及，所述扇框10内成型引线通道16，引线通道16连通电路板安装腔12，以便进行气密性检测，该引线通道16穿设有导线73，导线73的内端与电路板30导通连接，导线73的外壁与引线通道16的内壁之间夹设有堵头74。并且，所述电路板安装腔12和引线通道16内灌满有第二防水胶82，该第二防水胶82延伸至堵头74并完全包裹住电路板。

经测试，本实施例的产品防水等级可达IP55，具有较好的防水特性，并可实现防腐、防尘功能，使用性能较佳。

请参照图2所示，其显示出了本实用新型之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：

在本实施例中，电路板安装腔12和引线通道16内并没有灌装第二防水胶，而是通过盖板75密封，具体是，所述扇框10的底部设置有盖板75，该盖板75密封盖住电路板安装腔12的开口，并且，所述盖板75通过螺钉76固定于扇框10上，且盖板75与扇框10之间夹设有密封圈77。

经测试，本实施例的产品防水等级也可达IP55，具有较好的防水特性，并可实现防腐、防尘功能，使用性能较佳。

请参照图3所示，其显示出了本实用新型之第三较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：

在本实施例中，所述挡环14延伸至容置腔21中，第一防水胶81完全包裹住定子40，以对定子40进行防水保护。

经测试，本实施例的产品防水等级也可达IP68，具有更好的防水特性，并可实现更好的防腐、防尘功能，使用性能更佳。

请参照图4所示，其显示出了本实用新型之第四较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第二较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：

在本实施例中，所述挡环14延伸至容置腔21中，第一防水胶81完全包裹住定子40，以对定子40进行防水保护。

经测试，本实施例的产品防水等级也可达IP68，具有更好的防水特性，并可实现更好的防腐、防尘功能，使用性能更佳。

本实用新型的设计重点在于：本实用新型将定子和电路板彼此隔离分开设置在不同的安装腔中，有效避免定子的热量传递至电路板上，从而使得电路板运行更加稳定可靠，并且通过灌胶，使得扇叶安装腔和电路板安装腔彼此密封分隔开，实现更好的防水密封性能，还具有防腐和防尘特性，利于提升产品运行性能和使用寿命。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。