一种基于环境温度的显卡风扇控制装置的制作方法

本实用新型涉及一种风扇控制装置，尤其涉及一种基于环境温度的显卡风扇控制装置。

背景技术：

机箱的显卡通过风扇进行散热，而且目前的显卡风扇和机箱风扇等都是通过GPU同时控制的，也就是说机箱内所有的风扇转速都是通过GPU同时控制，进而采用同样的转速进行散热；目前，在显卡行业内还没有独立的显卡风扇异步控制技术（即没有显卡风扇独立于GPU而另外控制的方案），这种现有的风扇同步转速会造成耗电大、噪音大以及风机寿命短等现象。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够实时采集各个风扇的环境温度进而反馈给显卡的ARM模块，进而为根据各自的环境温度来调节每一个风扇转速提供硬件基础的显卡风扇控制装置。

对此，本实用新型提供一种基于环境温度的显卡风扇控制装置，包括：风扇温控探头、显存温控探头、MOS管温控探头、温控探头线、温控探头接口和输出总线接口，所述风扇温控探头、显存温控探头、MOS管温控探头分别通过温控探头线连接至所述温控探头接口，所述温控探头接口与显卡的ARM模块相连接，所述显卡的ARM模块通过输出总线接口连接至风扇。

本实用新型的进一步改进在于，所述温控探头线包括I²C总线。

本实用新型的进一步改进在于，还包括第一输入总线接口，所述显存温控探头和MOS管温控探头分别通过温控探头线连接至所述第一输入总线接口，所述第一输入总线接口与所述温控探头接口相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述显存温控探头包括至少两个显存温控点，所述至少两个显存温控点分别通过温控探头线连接至所述第一输入总线接口。

本实用新型的进一步改进在于，还包括第二输入总线接口，所述风扇温控探头包括两个以上的风扇温控点，所述两个以上的风扇温控点分别通过温控探头线连接至所述第二输入总线接口。

本实用新型的进一步改进在于，所述第二输入总线接口与所述第一输入总线接口相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述输出总线接口通过风扇输出控制线连接至所述风扇。

本实用新型的进一步改进在于，所述风扇温控探头设置于在所述显卡的风扇进风口处。

本实用新型的进一步改进在于，所述显存温控探头贴装于所述显卡的显存模块上，所述MOS管温控探头贴装于所述显卡的MOS管上。

本实用新型的进一步改进在于，还包括供电模块和滤波模块，所述供电模块通过滤波模块分别连接至所述风扇温控探头、显存温控探头和MOS管温控探头所对应的温控芯片，所述供电模块还通过滤波模块连接至所述风扇。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过所述风扇温控探头、显存温控探头、MOS管温控探头分别采集各种不同的环境温度，然后通过温控探头接口统一发送给显卡的ARM模块，进而为所述ARM模块根据各自的环境温度调节每一个风扇转速提供了硬件基础，可以有效地实现省电、延长风扇使用寿命和降低噪音等效果，提升了机箱的显卡性能。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1所示，本例提供一种基于环境温度的显卡风扇控制装置，包括：风扇温控探头1、显存温控探头2、MOS管温控探头3、温控探头线4、温控探头接口5和输出总线接口6，所述风扇温控探头1、显存温控探头2、MOS管温控探头3分别通过温控探头线4连接至所述温控探头接口5，所述温控探头接口5与显卡的ARM模块7相连接，所述显卡的ARM模块7通过输出总线接口6连接至风扇8。

本例所述温控探头线4优选包括I²C总线，进而能够使得温控数据以I²C总线的方式传递给所述显卡的ARM模块7。

如图1所示，本例还包括第一输入总线接口9，所述显存温控探头2和MOS管温控探头3分别通过温控探头线4连接至所述第一输入总线接口9，所述第一输入总线接口9与所述温控探头接口5相连接；优选的，本例所述显存温控探头2包括至少两个显存温控点，所述至少两个显存温控点分别通过温控探头线4连接至所述第一输入总线接口9；所述显存温控探头2贴装于所述显卡的显存模块上，所述MOS管温控探头3贴装于所述显卡的MOS管上。

也就是说，所述显卡的显卡主板11上设置有显存模块、MOS管和ARM模块等，显存模块上设置有至少两个显存温控点，MOS管上设置有至少一个MOS管温控点，所述显存温控探头2和MOS管温控探头3的这些温控点均通过温控探头线4连接至所述第一输入总线接口9，再通过所述第一输入总线接口9将数据发送出去，进而能够使得接线更为简洁，避免数据线过多而影响施工和后续的维修。所述第一输入总线接口9可以为I²C总线接口或是其他形式的总线接口。

如图1所示，本例还包括第二输入总线接口10，所述风扇温控探头1包括两个以上的风扇温控点，所述两个以上的风扇温控点分别通过温控探头线4连接至所述第二输入总线接口10，所述第二输入总线接口10与所述第一输入总线接口9相连接。本例所述风扇温控探头1设置于在所述显卡的风扇进风口处。

优选的，每一个风扇均设置有一个一一对应的风扇温控点，而多个风扇温控点统一通过温控探头线4连接至所述第二输入总线接口10，所述第二输入总线接口10再通过第一输入总线接口9连接至温控探头接口5，进而能够使得接线更为简洁，避免数据线过多而影响施工和后续的维修。

本例所述温控探头接口5和第一输入总线接口9均为用于实现温控数据输入的总线接口，如I²C总线接口或是其他形式的总线接口等。

本例所述输出总线接口6通过风扇输出控制线（FAN输出线）连接至所述风扇8，进而能够为分别对每一个风扇8进行控制提供了很好的硬件基础。

本例还优选包括供电模块和滤波模块，所述供电模块通过滤波模块分别连接至所述风扇温控探头1、显存温控探头2和MOS管温控探头3所对应的温控芯片，所述供电模块还通过滤波模块连接至所述风扇8。

如图1所示，每一个风扇8均设置有一个一一对应的控制接口12，该控制接口12为FAN线接口，也就是控制线接口，这样能够通过所述控制接口12接收所述输出总线接口6的控制信号。另一方面，所述显卡的显卡主板11下方设置有散热模块13，用于实现辅助散热，进而使得显卡的工作更加稳定可靠。

综上，本例通过所述风扇温控探头1、显存温控探头2、MOS管温控探头3分别采集各种不同的环境温度，然后通过温控探头接口5统一发送给显卡的ARM模块7，进而为所述ARM模块7根据各自的环境温度调节每一个风扇8的转速提供了硬件基础，可以有效地实现省电、延长风扇使用寿命和降低噪音等效果，提升了机箱的显卡性能。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。