通风降噪装置及具有该通风降噪装置的机柜的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及降噪领域，尤其涉及一种通风降噪装置及具有该通风降噪装置的机柜。
【背景技术】
[0002]随着生活水平的提高和环保意识的增强，人们对设备噪声要求越来越高，设备噪声不但成为产品市场准入的一大条件，而且成为产品竞争差异的一个重要因素。
[0003]随着电子设备(IT设备、通信设备等)发热量越来越大，为保证设备安全运行，需要对其进行冷却控温。目前最常用的冷却方式就是通过空气驱动装置(如风扇等)驱动冷却，冷却装置越来越猛进而带来的是设备噪声不断增大，噪声超标将对外部产生不良影响甚至影响市场准入。
[0004]同时由于设备不断的要求小型化，对空间的限制越来越严格，进而相关的外部降噪措施由于没有空间而越来难以实施。另外，鉴于一个系统的噪声主要由噪声较高的一些点来决定，因而针对设备噪声较高的一些点进行降噪处理将是一个非常有效的方法。故如何利用现有空间并有效的控制噪声是一个难点和瓶颈点。
[0005]现有通讯设备室内机柜散热构架有相当一部分是插框风扇顶部安装，机柜顶部噪声普遍偏高，然而现有设备顶部没有做降噪处理。
【发明内容】
[0006]本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种通风降噪装置及具有该通风降噪装置的机柜，用以对待降噪风扇定点降噪，所以有利于设备小型化。
[0007]一方面，提供一种通风降噪装置，所述通风降噪装置包括主支架、子支架及吸声材料，所述主支架用于正对一待降噪风扇的出风口设置，所述主支架开设多个通风口，各所述通风口分别用于对齐所述待降噪风扇的出风口，所述子支架位于所述通风口内，所述子支架用于对齐所述待降噪风扇的轮毂，所述主支架与所述待降噪风扇的风扇框之间填充所述吸声材料，所述子支架与所述待降噪风扇的轮毂之间填充所述吸声材料。
[0008]在第一种可能的实现方式中，所述通风口的口径与所述待降噪风扇的扇叶外径相等，所述子支架的外径与所述待降噪风扇的轮毂外径相等。
[0009]在第二种可能的实现方式中，所述主支架及子支架均由钣金结构件制成。
[0010]在第三种可能的实现方式中，所述主支架及子支架之间通过连接件连接。
[0011]结合第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述连接件为杆状结构。
[0012]结合第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述主支架及子支架之间通过多个连接件连接，多个所述连接件呈辐射状连接在所述子支架及所述主支架之间。
[0013]另一方面，提供了一种机柜，所述机柜包括壳体、待降噪风扇及通风降噪装置，所述待降噪风扇及通风降噪装置均收容于所述壳体内，所述待降噪风扇固定于所述机柜顶部，所述通风降噪装置位于所述待降噪风扇及所述壳体内壁之间，所述通风降噪装置包括主支架、子支架及吸声材料，所述主支架用于正对所述待降噪风扇的出风口设置，所述主支架开设多个通风口，各所述通风口分别用于对齐所述待降噪风扇的出风口，所述子支架位于所述通风口内，所述子支架用于对齐所述待降噪风扇的轮毂，所述主支架与所述待降噪风扇的风扇框之间填充所述吸声材料，所述子支架与所述待降噪风扇的轮毂之间填充所述吸声材料。
[0014]在第一种可能的实现方式中，所述通风口的口径与所述待降噪风扇的扇叶外径相等，所述子支架的外径与所述待降噪风扇的轮毂外径相等。
[0015]在第二种可能的实现方式中，所述主支架及子支架均由钣金结构件制成。
[0016]在第三种可能的实现方式中，所述主支架及子支架之间通过连接件连接。
[0017]本发明实施例通过在待降噪风扇的出风口处设置通风降噪装置，针对待降噪风扇为噪声较高部分进行定点降噪，从而有利用设备的小型化。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本发明提供的机柜的示意图；
[0020]图2是图1的机柜的通风降噪装置的示意图；
[0021]图3是图1的机柜的待降噪风扇的示意图；
[0022]图4是图2的通风降噪装置的安装示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024]本发明实施例提供的通风降噪装置由于是对待降噪风扇定点降噪，所以有利于设备小型化。
[0025]请参阅图1，为本发明第一实施方式提供的一种机柜100。该机柜100包括壳体10、待降噪风扇20及通风降噪装置30。所述机柜100呈长方体。所述待降噪风扇20及通风降噪装置30均收容于所述壳体10内，所述待降噪风扇20固定于所述机柜100顶部，所述通风降噪装置30位于所述待降噪风扇20及所述壳体10内壁之间。图中箭头为所述机柜100中空气的流动方向。当然，在其他实施方式中，所述通风降噪装置30也可以安装于其他具有风扇的设备上，例如电脑、家电或便携设备上。
[0026]本实施方式中，所述机柜100包括多个所述待降噪风扇20。请参阅图2，多个所述待降噪风扇20固定在一个框架9上。各所述待降噪风扇20包括风扇框21、扇叶22、轮毂23及马达(图中未显示)。所述扇叶22、轮毂23及马达安装在所述风扇框21内。所述风扇框21包括出风口 21a。具体地，所述风扇框21为矩形框。所述轮毂23安装在所述马达上，所述扇叶22环绕所述轮毂23排布。
[0027]请一并参阅图3及图4，所述通风降噪装置30包括主支架31、子支架32及吸声材料33。所述