专利名称：双面麻面硅胶板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种双面麻面硅胶板，主要用于太阳能光伏行业太阳能多晶硅薄 膜电池封装加工设备，与层压机配套使用。
背景技术：
硅胶板具有优良的耐热空气老化性能、耐臭氧性能、绝缘性，并耐燃料油和润滑 油，可在温度-60 +250°C的条件下的空气或油类介质中工作。传统的硅胶板表面为光滑 的平面，在太阳能多晶硅薄膜电池封装加工设备层压机中使用时，容易与产品之间产生相 对滑动，对元器件的精密性造成影响。且由于常规的太阳能多晶硅薄膜电池封装加工设备 层压机的工作面尺寸一般宽幅都在an以上，常规的硅胶板宽幅较窄，在宽度上需要多片拼 接使用，拼接时，片与片之间存在接缝，会影响厚薄的均勻性及其平整度，从而对元器件的 精密性造成影响。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种摩擦力大、与产品之间不会产生 相对滑动、厚薄均勻、无拼装接缝的适用于多晶硅薄膜电池封装加工设备层压机中使用的 双面麻面硅胶板。本实用新型的目的是这样实现的一种双面麻面硅胶板，其特征在于它包括硅 胶板本体，其特征在于所述硅胶板本体的上表面和下表面均为麻面结构。所述硅胶板本体宽度为ail以上，其宽度方向上无拼装的接缝。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型双面麻面硅胶板，在硅胶板的正反两面设置成麻面状，提高其摩擦系 数，与产品之间不会产生相对滑动；且宽度达an以上，厚薄均勻、无拼装接缝，适用于多晶 硅薄膜电池封装加工设备层压机中使用。
图1为本实用新型双面麻面硅胶板的断面结构示意图。图2为图1的俯视图。其中硅胶板本体1、上表面1. 1、下表面1. 2。
具体实施方式
参见图1和图2，本实用新型涉及的一种双面麻面硅胶板，包括硅胶板本体1，所述 硅胶板本体1的上表面1. 1和下表面1. 2均为麻面结构。所述硅胶板本体1宽度为ail以上，其宽度方向上无拼装的接缝。制作时，将硅橡胶经混炼、压延出片、交错叠合复合、然后硫化制得，硫化模具表面 为麻面。
权利要求1.一种双面麻面硅胶板，它包括硅胶板本体(1)，其特征在于所述硅胶板本体(1)的 上表面(1. 1)和下表面(1. 2)均为麻面结构。
2.根据权利要求1所述的一种双面麻面硅胶板，其特征在于所述硅胶板本体(1)宽 度为an以上，其宽度方向上无拼装的接缝。
专利摘要本实用新型涉及一种双面麻面硅胶板，它包括硅胶板本体(1)，其特征在于所述硅胶板本体(1)的上表面(1.1)和下表面(1.2)均为麻面结构。所述硅胶板本体(1)宽度为2m以上，其宽度方向上无拼装的接缝。本实用新型双面麻面硅胶板，在硅胶板的正反两面设置成麻面状，提高其摩擦系数，与产品之间不会产生相对滑动；且宽度达2m以上，厚薄均匀、无拼装接缝，适用于多晶硅薄膜电池封装加工设备层压机中使用。
文档编号F16S1/00GK201844189SQ20102052555
公开日2011年5月25日 申请日期2010年9月10日 优先权日2010年9月10日
发明者吴国兴, 周瑞英, 庄崇顺, 汤明才, 谭佛元 申请人:江阴天祥塑化制带有限公司