螺柱、组装结构及组装方法

文档序号:5660139阅读:375来源:国知局
螺柱、组装结构及组装方法【专利摘要】本发明涉及一种螺柱、组装结构及组装方法。该螺柱适于固定于一第一壳体,该第一壳体具有一凸柱,该凸柱具有一开孔,该螺柱包括:一螺锁部以及一固定部;该螺锁部具有一螺孔,其中该螺锁部的外径大于该开孔的内径;该固定部连接于该螺锁部,其中该固定部的外径小于该螺锁部的外径,该固定部固定于该开孔内。本发明还涉及一种组装结构及一种组装方法。本发明的螺锁部及其螺孔的规格不会受到限制,因此凸柱可具有较小的尺寸以达到节省配置空间的效果,且当藉由埋入注塑成型工艺来形成第一壳体及其凸柱时,可避免凸柱底部产生内缩现象,并可降低塑料从固定部底端流至螺锁部的螺孔的机率。【专利说明】螺柱、组装结构及组装方法【
技术领域
】[0001]本发明涉及一种螺柱、组装结构及组装方法,且特别涉及一种可节省配置空间的螺柱、组装结构及组装方法。【
背景技术
】[0002]近年来,随着科技产业日益发达,各种电子装置例如智能型手机(smartphone)、笔记本型计算机(notebook)以及平板计算机(tabletPC)等产品的使用越来越普遍,并朝着便利、多功能且美观的设计方向进行发展,以提供使用者更多的选择。[0003]电子装置中的壳体可具有螺柱,螺柱具有螺孔供螺丝锁附以进行电子装置的组装。详细而言,壳体例如为塑料件且其上具有一体成型的凸柱,螺柱埋入凸柱的开孔而被固定于壳体。一般来说,凸柱的尺寸需依据螺柱及螺丝的规格进行设计,以避免凸柱的结构强度不足而在螺丝锁附过程中有所损坏。然而,尺寸较大的凸柱占据了电子装置较多的内部配置空间,而限制了其他构件的配置方式且有违电子装置的轻薄化发展趋势。[0004]因此,需要提供一种螺柱、组装结构及组装方法来解决上述问题。【
发明内容】[0005]本发明提供一种螺柱、组装结构及组装方法,可节省配置空间。[0006]本发明的螺柱适于固定于一第一壳体,该第一壳体具有一凸柱,该凸柱具有一开孔,该螺柱包括:一螺锁部以及一固定部;该螺锁部具有一螺孔,其中该螺锁部的外径大于该开孔的内径;该固定部连接于该螺锁部,其中该固定部的外径小于该螺锁部的外径,该固定部固定于该开孔内。[0007]本发明的组装结构包括:一第一壳体以及一螺柱;该第一壳体具有一凸柱,其中该凸柱具有一开孔;该螺柱包括:一螺锁部以及一固定部;该螺锁部具有一螺孔,其中该螺锁部的外径大于该开孔的内径;该固定部连接于该螺锁部,其中该固定部的外径小于该螺锁部的外径,该固定部固定于该开孔内。[0008]在本发明的一实施例中,上述的螺锁部承靠于凸柱的顶端。[0009]在本发明的一实施例中,一第二壳体具有一贯孔,一螺锁件适于穿过贯孔并螺锁于螺孔,以将第二壳体组装于第一壳体。[0010]在本发明的一实施例中,上述的固定部具有一第一凸缘,第一凸缘至少部分地埋入开孔的内壁。[0011]在本发明的一实施例中,上述的第一凸缘的表面具有多个第一凹纹。[0012]在本发明的一实施例中,上述的固定部还具有一第二凸缘,第二凸缘至少部分地埋入开孔的内壁,第二凸缘的表面具有多个第二凹纹,这些第一凹纹的延伸方向不同于这些第二凹纹的延伸方向。[0013]在本发明的一实施例中,上述的固定部的长度小于或等于开孔的深度。[0014]本发明的组装方法包括:提供一第一壳体,其中该第一壳体具有一凸柱,该凸柱具有一开孔;提供一螺柱,其中该螺柱包括一螺锁部及一固定部,该螺锁部具有一螺孔,该螺锁部的外径大于该开孔的内径,该固定部的外径小于该螺锁部的外径;以及将该固定部固定于该开孔内。[0015]在本发明的一实施例中,上述的组装方法还包括以下步骤。提供一第二壳体,其中第二壳体具有一贯孔。将一螺锁件穿过贯孔并螺锁于螺孔,以将第二壳体固定于第一壳体。[0016]在本发明的一实施例中,将固定部固定于开孔内的步骤包括热熔工艺。[0017]在本发明的一实施例中,将固定部固定于开孔内的步骤包括埋入注塑成型工艺。[0018]基于上述,本发明的螺柱包含外径较大的螺锁部及外径较小的固定部,螺孔位于螺锁部,且固定部用以固定于第一壳体的凸柱。在此设计方式之下,仅需将固定部埋入凸柱的开孔就能够将螺柱组装于第一壳体,而不需将螺锁部埋入凸柱的开孔,故螺锁部及其螺孔的规格不会受到限制。以另一观点而言,由于凸柱的开孔不需容纳外径较大的螺锁部,因此凸柱可具有较小的尺寸以达到节省配置空间的效果。[0019]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。【专利附图】【附图说明】[0020]图1是本发明一实施例的螺柱的侧视图。[0021]图2是图1的螺柱的剖视图。[0022]图3是图2的螺柱组装于第一壳体的剖视图。[0023]图4是图3的组装结构与第二壳体相组装的剖视图。[0024]图5是本发明另一实施例的组装结构的剖视图。[0025]图6是本发明另一实施例的组装结构与第二壳体相组装的剖视图。[0026]图7是本发明一实施例的组装方法流程图。[0027]主要组件符号说明:[0028]50、50’:第二壳体124、224、324:固定部[0029]50a:贯孔124a:第一凸缘[0030]60、60’:螺锁件124b:第二凸缘[0031]100、200、300:组装结构D1、D2:外径[0032]110、210、310:第一壳体D3:内径[0033]112、212、312:凸柱H1、H2:距离[0034]112a、212a:开孔L1:第一凹纹[0035]120,220,320:螺柱L2:第二凹纹[0036]122、222、322:螺锁部V1、V2:延伸方向[0037]122a、222a、322a:螺孔【具体实施方式】[0038]图1是本发明一实施例的螺柱的侧视图。图2是图1的螺柱的剖视图。图3是图2的螺柱组装于第一壳体的剖视图。请参考图1及图2,本实施例的螺柱120包括一螺锁部122及一固定部124。螺锁部122具有一螺孔122a。固定部124连接于螺锁部122,且固定部124的外径Dl小于螺锁部122的外径D2。请参考图3,螺柱120适于被固定于一第一壳体110而构成一组装结构100。具体而言,第一壳体110具有一凸柱112,凸柱112具有一开孔112a。螺锁部122的外径D2大于凸柱112的开孔112a的内径D3。固定部124固定于凸柱112的开孔112a内,且螺锁部122承靠于凸柱112的顶端。[0039]图4是图3的组装结构与第二壳体相组装的剖视图。请参考图4,第二壳体50具有一贯孔50a,一螺锁件60(例如为螺丝)适于穿过第二壳体50的贯孔50a并螺锁于螺柱120的螺孔122a,以将第二壳体50组装于第一壳体110。[0040]在本实施例中,第一壳体110及第二壳体50例如皆为便携式电子装置的壳体。在上述设计方式之下,仅需将螺柱120的固定部124埋入凸柱112的开孔112a就能够将螺柱120组装于第一壳体110,而不需将螺柱120的螺锁部122埋入凸柱112的开孔112a,故螺锁部122及其螺孔122a的规格不会受到限制。以另一观点而言,由于凸柱112的开孔112a不需容纳外径较大的螺锁部122,因此凸柱112可具有较小的尺寸以达到节省便携式电子装置的配置空间的效果,以符合便携式电子装置轻薄化的设计趋势。[0041]在本实施例中,第一壳体110及其凸柱112的材质例如为塑料,且凸柱112例如是藉由热熔工艺或埋入注塑成型(insertinject1nmolding)工艺而与螺柱120的固定部124相固定。请参考图1,螺柱120的固定部124具有一第一凸缘124a及一第二凸缘124b,在进行上述热熔工艺或埋入注塑成型工艺之后,第一凸缘124a如图3所示至少部分地埋入凸柱112的开孔112a的内壁,且第二凸缘124b如图3所示至少部分地埋入凸柱112的开孔112a的内壁,以使螺柱120的固定部124能够稳固地固定于凸柱112的开孔112a内。[0042]请参考图1,进一步而言,固定部124的第一凸缘124a的表面具有多个第一凹纹LI,固定部124的第二凸缘124b的表面具有多个第二凹纹L2。在进行上述热熔工艺或埋入注塑成型工艺之后,凸柱112的开孔112a内壁处的部分材料会进入这些第一凹纹LI及这些第二凹纹L2,以使第一凸缘124a及第二凸缘124b分别藉由这些第一凹纹LI及这些第二凹纹L2而紧密地结合于开孔112a的内壁。在本实施例中,这些第一凹纹LI的延伸方向Vl例如不同于这些第二凹纹L2的延伸方向V2,以使固定部124与凸柱112在各方向皆具有良好的结合强度,避免螺锁件60(绘示于图4)螺锁至螺柱120过程中的施力破坏螺柱120与凸柱112之间的结合。[0043]图5是本发明另一实施例的组装结构的剖视图。请参考图5,在本实施例的组装结构200中,螺柱220的螺锁部222的配置方式类似于图3的螺锁部122的配置方式,在此不再赘述。组装结构200与组装结构100的不同处在于,螺柱220的固定部224的长度等于第一壳体210的凸柱212的开孔212a的深度。换言之,螺柱220的固定部224延伸至开孔212a的底端而具有较大的长度。藉此,当藉由埋入注塑成型工艺来形成第一壳体210及其凸柱212时,可避免凸柱212底部产生内缩现象,且可降低塑料从固定部224底端流至螺锁部222的螺孔222a的机率。[0044]图6是本发明另一实施例的组装结构与第二壳体相组装的剖视图。图6的第一壳体310与第二壳体50’之间的距离H2等于图4的第一壳体110与第二壳体50之间的距离Hl0图6的组装结构300与图4的组装结构100的不同处在于,第一壳体310的凸柱312的高度小于第一壳体110的凸柱112的高度,且螺柱320的螺锁部322的高度大于螺柱120的螺锁部122的高度。如上述般将凸柱312的高度及螺锁部322的高度调整为与图4所示实施例不同,可在不改变第一壳体与第二壳体之间的距离的情况下增加螺孔322a的延伸长度,以依设计上的需求提升螺锁件60’的锁附强度。[0045]以下以图1至图4所示结构为例说明本发明的组装方法。图7是本发明一实施例的组装方法流程图。请参考图7,提供一第一壳体110(绘示于图3及图4),其中第一壳体110具有一凸柱112,凸柱112具有一开孔112a(步骤S602)。提供一螺柱120(绘示于图1至图4),其中螺柱120包括一螺锁部122及一固定部124,螺锁部122具有一螺孔122a,螺锁部122的外径D2大于开孔112a的内径D3,固定部124的外径Dl小于螺锁部122的外径D2(步骤S604)。如图3所示将固定部124固定于开孔112a内(步骤S606)。在上述步骤S606中,例如是藉由热熔工艺或埋入注塑成型工艺将固定部124固定于开孔112a内。在进行上述步骤S606之后,还可进行以下步骤。提供一第二壳体50(绘示于图4),其中第二壳体50具有一贯孔50a。接着,将一螺锁件60穿过贯孔50a并螺锁于螺孔122a,以将第二壳体50固定于第一壳体110。[0046]综上所述,本发明的螺柱包含外径较大的螺锁部及外径较小的固定部,螺孔位于螺锁部,且固定部用以固定于第一壳体的凸柱。在此设计方式之下,仅需将固定部埋入凸柱的开孔就能够将螺柱组装于第一壳体,而不需将螺锁部埋入凸柱的开孔,故螺锁部及其螺孔的规格不会受到限制。以另一观点而言,由于凸柱的开孔不需容纳外径较大的螺锁部,因此凸柱可具有较小的尺寸以达到节省配置空间的效果。此外,可将螺柱的固定部的长度设计为等于第一壳体的凸柱的开孔的深度,使固定部延伸至开孔的底端而具有较大的长度。藉此,当藉由埋入注塑成型工艺来形成第一壳体及其凸柱时,可避免凸柱底部产生内缩现象,且可降低塑料从固定部底端流至螺锁部的螺孔的机率。[0047]虽然本发明已以实施例公开如上,然而其并非用以限定本发明,任何所属【
技术领域
】中的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,应当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。【权利要求】1.一种螺柱,该螺柱适于固定于一第一壳体,该第一壳体具有一凸柱,该凸柱具有一开孔,该螺柱包括:一螺锁部,该螺锁部具有一螺孔,其中该螺锁部的外径大于该开孔的内径;以及一固定部,该固定部连接于该螺锁部,其中该固定部的外径小于该螺锁部的外径,该固定部固定于该开孔内。2.如权利要求1所述的螺柱,其中该螺锁部承靠于该凸柱的顶端。3.如权利要求1所述的螺柱,其中一第二壳体具有一贯孔,一螺锁件适于穿过该贯孔并螺锁于该螺孔,以将该第二壳体组装于该第一壳体。4.如权利要求1所述的螺柱,其中该固定部具有一第一凸缘,该第一凸缘至少部分地埋入该开孔的内壁。5.如权利要求4所述的螺柱,其中该第一凸缘的表面具有多个第一凹纹。6.如权利要求5所述的螺柱,其中该固定部还具有一第二凸缘,该第二凸缘至少部分地埋入该开孔的内壁,该第二凸缘的表面具有多个第二凹纹,该些第一凹纹的延伸方向不同于该些第二凹纹的延伸方向。7.如权利要求1所述的螺柱,其中该固定部的长度等于该开孔的深度。8.—种组装结构,该组装结构包括:一第一壳体,该第一壳体具有一凸柱,其中该凸柱具有一开孔;以及一螺柱,该螺柱包括:一螺锁部,该螺锁部具有一螺孔,其中该螺锁部的外径大于该开孔的内径;以及一固定部,该固定部连接于该螺锁部,其中该固定部的外径小于该螺锁部的外径,该固定部固定于该开孔内。9.如权利要求8所述的组装结构,其中该螺锁部承靠于该凸柱的顶端。10.如权利要求8所述的组装结构,其中一第二壳体具有一贯孔,一螺锁件适于穿过该贯孔并螺锁于该螺孔,以将该第二壳体组装于该第一壳体。11.如权利要求8所述的组装结构,其中该固定部具有一第一凸缘,该第一凸缘至少部分地埋入该开孔的内壁。12.如权利要求11所述的组装结构,其中该第一凸缘的表面具有多个第一凹纹。13.如权利要求12所述的组装结构,其中该固定部还具有一第二凸缘,该第二凸缘至少部分地埋入该开孔的内壁,该第二凸缘的表面具有多个第二凹纹,该些第一凹纹的延伸方向不同于该些第二凹纹的延伸方向。14.如权利要求8所述的组装结构,其中该固定部的长度等于该开孔的深度。15.一种组装方法,该组装方法包括:提供一第一壳体,其中该第一壳体具有一凸柱,该凸柱具有一开孔;提供一螺柱,其中该螺柱包括一螺锁部及一固定部,该螺锁部具有一螺孔,该螺锁部的外径大于该开孔的内径,该固定部的外径小于该螺锁部的外径;以及将该固定部固定于该开孔内。16.如权利要求15所述的组装方法,还包括:提供一第二壳体,其中该第二壳体具有一贯孔;以及将一螺锁件穿过该贯孔并螺锁于该螺孔,以将该第二壳体固定于该第一壳体。17.如权利要求15所述的组装方法,其中将该固定部固定于该开孔内的步骤包括热熔工艺。18.如权利要求15所述的组装方法,其中将该固定部固定于该开孔内的步骤包括埋入注塑成型工艺。【文档编号】F16B37/06GK104421308SQ201310364832【公开日】2015年3月18日申请日期:2013年8月20日优先权日:2013年8月20日【发明者】金张荣,谢德雄申请人:纬创资通股份有限公司,纬创资通(中山)有限公司
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