贴芯胶布面贴制具的制作方法
【专利摘要】本实用新型为一种贴芯胶布面贴制具，由阳模板和阴模板相互连接而成，在阳模板上制有许多个顶柱，顶柱在阳模板上表面的纵横方向上顺序整齐地排列成几列或几行；在阴模板上制有与顶柱配接的工作孔，与顶柱对应，工作孔在阴模板的纵横方向上也顺序整齐地排列成几列或几行。由于本实用新型在阳模板和阴模板上顺序整齐地分别制有许多个顶柱和与顶柱配接的工作孔，在一个极短的工作周期内，一次性地可以将工作孔内的许多电子元件贴上绝缘胶带，然后按要求划破胶带，通过阳模板和阴模板的压合、由顶柱将已加工完成的电子元件从工作孔内挤出，其整个过程具有高效、快速的优点。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电子元件的绝缘处理装置，特别是涉及一种在电子元件表面 贴一层或多层绝缘胶布的贴芯胶布面贴制具。 贴芯胶布面贴制具
【背景技术】
[0002] 当前，很多电子企业在对电子元件表面进行装贴绝缘胶布时，完全采用手工操作、 且是单件加工，因而其效率是非常低下的。 实用新型内容
[0003] 本实用新型要解决的技术问题是一种实现在电子元件表面高效、快速装贴绝缘胶 带的贴芯胶布面贴制具。
[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型一种贴芯胶布面贴制具，由阳模板和阴模板相 互连接而成，在阳模板上制有许多个顶柱，顶柱在阳模板上表面的纵横方向上顺序整齐地 排列成几列或几行；在阴模板上制有与顶柱配接的工作孔，与顶柱对应，工作孔在阴模板的 纵横方向上也顺序整齐地排列成几列或几行。
[0005] 上述的一种贴芯胶布面贴制具，其在阴模板底面的左右对角处制有导向柱，与导 向柱对应，在阳模板上表面的左右对角处制有沉底孔，在沉底孔内安装有弹簧圈，导向柱 套接在弹黃圈内。
[0006] 所述的一种贴芯胶布面贴制具，其在阴模板上表面的工作孔两侧，制有划槽。
[0007] 由于本实用新型在阳模板和阴模板上顺序整齐地分别制有许多个顶柱和与顶柱 配接的工作孔，在一个极短的工作周期内，一次性地可以将工作孔内的许多电子元件贴上 绝缘胶带，然后按要求划破胶带，通过阳模板和阴模板的压合、由顶柱将已加工完成的电子 元件从工作孔内挤出，其整个过程具有高效、快速的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0009] 图1为本实用新型的主剖视图；
[0010] 图2为本实用新型阳模板的主剖视图；
[0011] 图3为本实用新型图2的俯视图；
[0012] 图4为本实用新型阴模板的主剖视图；
[0013] 图5为本实用新型图4的仰视图；
[0014] 图6为本实用新型图4的俯视图；
[0015] 图7为本实用新型的工作示意主剖视图。
[0016] 图中标识：1_阴模板，2-阳模板，3_顶柱，4-弹簧圈，5_工作孔，6_划槽，7-导向 柱，8-电子元件。
【具体实施方式】
[0017] 如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，本实用新型由阳模板2和阴模板1相互 连接而成；在阳模板2上制有27个顶柱3,顶柱3在阳模板2上表面的纵横方向上顺序整 齐地排列成九列和三行；在阴模板1上制有与顶柱3配接的工作孔5,与顶柱3对应，27个 工作孔5在阴模板1的纵横方向上也顺序整齐地排列成九列和三行；在阴模板1底面的左 右对角处共制有4个导向柱7,与导向柱7对应，在阳模板2上表面的左右对角处共制有4 个沉底孔，在沉底孔内安装有弹簧圈4,导向柱7套接在弹簧圈4内；在阴模板1上表面的 工作孔5两侧，纵向制有划槽6,总共有10条划槽6。
[0018] 使用时，如图7所示，将27个电子元件8放入工作孔5内，然后横向分三次将绝缘 胶带贴在27个电子元件8上，用刀顺着划槽6划破绝缘胶带，通过阳模板2和阴模板1的 压合、由顶柱3将已加工完成的电子元件8从工作孔5内挤出，最后由弹簧圈4将本实用新 型的阳模板2和阴模板1复位，其整个过程具有高效、快速的优点。
【权利要求】
1. 一种贴芯胶布面贴制具，其特征在于：由阳模板（2)和阴模板（1)相互连接而成，在 阳模板⑵上制有顶柱（3)，顶柱（3)在阳模板（2)上表面的纵横方向上顺序整齐地排列成 几列或几行；在阴模板（1)上制有与顶柱（3)配接的工作孔（5)，与顶柱（3)对应，工作孔 (5)在阴模板（1)的纵横方向上也顺序整齐地排列成几列或几行。
2. 根据权利要求1所述的一种贴芯胶布面贴制具，其特征在于：在阴模板（1)底面的 左右对角处制有导向柱（7)，与导向柱（7)对应，在阳模板（2)上表面的左右对角处制有沉 底孔，在沉底孔内安装有弹簧圈（4)，导向柱（7)套接在弹簧圈（4)内。
3. 根据权利要求1或2所述的一种贴芯胶布面贴制具，其特征在于：在阴模板（1)上 表面的工作孔（5)两侧，制有划槽（6)。
【文档编号】F16B11/00GK203868061SQ201420228940
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年5月6日 优先权日:2014年5月6日
【发明者】薛超, 刘春江, 叶松林 申请人:广安鑫宇电子有限公司