一种手机上无需用防水垫片的螺丝防水结构的制作方法

文档序号:10207154
一种手机上无需用防水垫片的螺丝防水结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及无需用防水垫片的螺丝防水结构,主要是用在手机上,可以防止水由螺丝进入手机内部,从而避免电路短路弓I起的手机损坏。
【背景技术】
[0002]在现有的技术中,公知的技术是现有手机螺丝的防水密封工艺,是通过螺丝与一个橡胶圈组合在一起,通过层层相互挤压达到防水目的,物料多、组装工艺复杂、有可能因为过度挤压导致橡胶圈破裂而防水不可靠,这是现有技术存在的不足之处。

【发明内容】

[0003]本实用新型克服了上述现有技术的不足,提供一种无需用防水垫片的螺丝防水结构,主要是用在手机上,直接用螺丝与壳体上软胶沉孔过盈配合防止水进入手机内部,从而更好地保护手机可能由于进水而导致电路短路引起的损坏。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用下列技术方案:
[0005]—种手机上无需用防水垫片的螺丝防水结构,包括螺丝(I)和手机壳体上的软胶沉孔(2),螺丝(I)的螺丝头设置在壳体软胶沉孔(2)内,其中螺丝头直径大于软胶沉孔(2)的直径,且该螺丝头的直径长度与软胶沉孔(2)的直径长度之间存在0.8mm的直径差,使螺丝(I)螺丝头的侧端面(11)与软胶沉孔(2)的内侧壁(21)产生过盈配合,拧紧后的螺丝(I)通过其螺丝头的底端面(12)对软胶沉孔(2)的底端面(22)的挤压实现与软胶沉孔(2)的紧密配合。
[0006]本实用新型的有益效果是:
[0007]防止水由螺丝进入手机内部,从而避免电路短路引起的手机损坏。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型立体示意图;
[0009]图2是本实用新型与手机壳体上的软胶沉孔装配示意图;
[0010]图3是本实用新型的螺丝剖视示意图;
[0011]图4是手机壳体上的软胶沉孔局部剖视图。
[0012]图中,I为螺丝,11为螺丝头的侧端面,12为螺丝头的底端面,2为软胶沉孔,21为软胶沉孔的内侧壁,22为软胶沉孔的底端面。
【具体实施方式】
[0013]为能清楚说明本方案的技术特点,现结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
[0014]本实用新型采用了独特的外形结构尺寸,螺丝(I)的螺丝头设置在壳体软胶沉孔
(2)内,其中螺丝头直径大于软胶沉孔(2)的直径,且该螺丝头的直径长度与软胶沉孔(2)的直径长度之间存在0.8mm的直径差,螺丝(I)螺丝头的侧端面(11)直接挤压壳体上的软胶沉孔(2)的内侧壁(21),拧紧后的螺丝头底端面(12)和与内侧壁(21)直接相连的软胶沉孔底端面(22 )接触,相互挤压以实现紧密配合,这样水从螺丝(I)进入手机内部的间隙通道被消除。
[0015]为了体现本实用新型的独特性,有必要介绍现有手机螺丝的防水功能实现方式,基本上都是通过螺丝中间添加橡胶圈,但这样增加了零件成本,而且防水性能由于存在间隙通道还很难做到全然的保证。
[0016]总之本实用新型的螺丝取消了在螺丝中间橡胶圈,直接用螺丝与壳体上软胶沉孔过盈配合以防止水进入手机内部。
[0017]本实用新型的实施例只是介绍其【具体实施方式】,不在于限制其保护范围。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改,故凡依照本实用新型专利范围所做的等效变化或修饰,均属于本实用新型专利权利要求范围内。
【主权项】
1.一种手机上无需用防水垫片的螺丝防水结构,包括螺丝(I)和手机壳体上的软胶沉孔(2),其特征在于:螺丝(I)的螺丝头设置在壳体软胶沉孔(2)内,其中螺丝头直径大于软胶沉孔(2)的直径,且该螺丝头的直径长度与软胶沉孔(2)的直径长度之间存在0.8mm的直径差,使螺丝(I)螺丝头的侧端面(11)与软胶沉孔(2)的内侧壁(21)产生过盈配合,拧紧后的螺丝(I)通过其螺丝头的底端面(12)对软胶沉孔(2)的底端面(22)的挤压实现与软胶沉孔(2)的紧密配合。
【专利摘要】本实用新型涉及一种手机上无需用防水垫片的螺丝防水结构,主要是用在手机上,可以防止水通过螺丝进入手机内部,从而更好地保护手机。目前手机螺丝的防水密封工艺,是通过螺丝与一个橡胶圈组合在一起,通过挤压实现防水,本防水结构直接用螺丝与壳体上软胶沉孔过盈就可以实现防水的。本设计最大的特点,方便组装,减少了物料及人力成本,防水可靠,易于返修。
【IPC分类】F16B35/00, H04M1/02
【公开号】CN205117935
【申请号】CN201520791520
【发明人】黄兆煜
【申请人】深圳市鑫王牌科技发展有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月14日
再多了解一些
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