定量灌装机构的控制系统的制作方法

本实用新型涉及灌装设备技术领域，特别是指一种定量灌装机构的控制系统。

背景技术：

目前各企业在生产过程中，定量灌装机构是通过控制电路控制灌装阀的开闭，在设定的灌装时间内，利用液体受自身重力作用进行灌装。由于储液装置内液面高度不同所产生的灌装压力也存在差异，导致在相同的灌装时间内的灌装量有浮动，影响产品质量和经济效益。现有的控制电路不能根据储液装置内液面高度不同而修改灌装时间，导致灌装量有浮动。

技术实现要素：

本实用新型提出一种定量灌装机构的控制系统，控制电路能够根据储液装置内液面的变化，调整灌装时间，减小灌装浮动。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种定量灌装机构的控制系统，包括控制电路、信息采集模块和命令输出模块，所述信息采集模块、控制电路和所述命令输出模块依次连接，所述信息采集模块包括最高液面传感器和最低液面传感器，所述最高液面传感器和最低液面传感器设在储液装置内，所述储液装置下方设有灌装装置，所述命令输出模块传输控制命令至所述灌装装置。

进一步的，所述最高液面传感器和最低液面传感器的输出端连接逻辑识别模块，所述逻辑识别模块发送逻辑识别结果至所述控制电路。

进一步的，所述逻辑识别模块由二极管D1，二极管D2，二极管D3，二极管D4，电阻R1和光电耦合器U1组成，二极管D1的正极与二极管D2的负极相连，其连接点与所述最高液面传感器相连；二极管D1的负极与二极管D3的负极相连，其连接点与光电耦合器U1相连；二极管D3的正极与二极管D4的负极相连，其连接点与所述最低液面传感器连接；二极管D2的正极和二极管D4的正极连接，其连接点与电阻R1的一端连接，电阻R1的另一端与光电耦合器U1连接。

进一步的，所述灌装装置包括灌装阀、灌装管和灌装瓶，所述灌装阀、灌装管和灌装瓶依次连接，所述灌装阀与所述命令输出模块连接。

进一步的，所述灌装阀为电磁阀。

进一步的，所述控制电路还连接有显示模块，所述显示模块包括LED显示屏。

进一步的，所述控制电路由CPLD或MCU组成。

进一步的，所述控制电路还连接有报警模块。

本实用新型的有益效果在于：最高液面传感器和最低液面传感器分别将液位信息发送至控制电路，控制电路可以根据液位变化改变灌装时间，减小灌装浮动。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型定量灌装机构的控制系统的原理框图；

图2为图1中逻辑识别模块的电路原理图。

图中，1-控制电路；2-命令输出模块；3-信息采集模块；4-最高液面传感器；5-最低液面传感器；6-逻辑识别模块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型提出了一种定量灌装机构的控制系统，包括控制电路1、信息采集模块3和命令输出模块2，信息采集模块3、控制电路1和命令输出模块2依次连接，信息采集模块3包括最高液面传感器4和最低液面传感器5，最高液面传感器4和最低液面传感器5设在储液装置内，储液装置下方设有灌装装置，命令输出模块2传输控制命令至灌装装置。最高液面传感器4和最低液面传感器5分别将液位信息发送至控制电路1，控制电路1可以根据液位变化改变灌装时间，减小灌装浮动。

具体的，在本实施例中，最高液面传感器4和最低液面传感器5将储液装置分为三个区域，每个区域的灌装时间不同。

另外，在其他实施例中，储液装置为圆筒结构，将储液装置从上而下均为划分为若干个储液单元，在每个储液单元都设置一个液面传感器，液面传感器判断液面下降到哪个区域，发送至控制电路1，控制电路1判断出相应的灌装时间，控制灌装装置按照预定的灌装时间进行灌装，从而减小了灌装浮动。

最高液面传感器4和最低液面传感器5的输出端连接逻辑识别模块6，逻辑识别模块6发送逻辑识别结果至控制电路1。逻辑识别模块6用于识别储液装置内的液面究竟处于哪个位置。

逻辑识别模块6由二极管D1，二极管D2，二极管D3，二极管D4，电阻R1和光电耦合器U1组成，二极管D1的正极与二极管D2的负极相连，其连接点与最高液面传感器4相连；二极管D1的负极与二极管D3的负极相连，其连接点与光电耦合器U1相连；二极管D3的正极与二极管D4的负极相连，其连接点与最低液面传感器5连接；二极管D2的正极和二极管D4的正极连接，其连接点与电阻R1的一端连接，电阻R1的另一端与光电耦合器U1连接。

若储液装置内的液面超过最高液面传感器4，那么二极管D1和二极管D3导通，若储液装置内的液面处于最高液面传感器4和最低液面传感器5之间，那么只有二极管D3导通，若储液装置内的液面处于最低液面传感器5之下，那么二极管D1和二极管D3均不导通。

灌装装置包括灌装阀、灌装管和灌装瓶，灌装阀、灌装管和灌装瓶依次连接，灌装阀与命令输出模块2连接。控制电路1通过命令输出模块2控制灌装阀的开启和闭合，控制灌装时间。

具体的，灌装阀为电磁阀。

控制电路1还连接有显示模块，显示模块包括LED显示屏。显示模块可以显示储液装置的液面数据。

控制电路1设有存储模块，存储模块存储数据，将灌装时间记录下来，若实际灌装的重量仍然浮动较大，可在原有的灌装时间上进行调整。

控制电路1由CPLD或MCU组成。控制电路1包括CPLD或MCU及其外围电路。

控制电路1还连接有报警模块。当储液装置内的液面低于最低液面传感器5后，报警模块发出报警，通知用户向储液装置内加料。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。