一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备的制作方法

文档序号:23674117发布日期:2021-01-23 06:58阅读:152来源:国知局
一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备的制作方法

[0001]
本实用新型涉及封装设备技术领域,尤其涉及一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备。


背景技术:

[0002]
焊锡膏也叫锡膏,灰色膏体。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。
[0003]
现有的焊锡膏在进行生产封装时,大多是利用人工进行灌装封存,且在进行灌装封存时量度不能进行控制,操作麻烦,费时费力。


技术实现要素:

[0004]
本实用新型的目的是为了解决现有焊锡膏在进行生产封装时,大多是利用人工进行灌装封存,且在进行灌装封存时量度不能进行控制,操作麻烦,费时费力的缺点,而提出的一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备。
[0005]
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
[0006]
一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备,包括底座,所述底座的顶部固定安装有四个对称设置的支撑腿,四个支撑腿的顶部固定安装有同一个箱体,箱体的顶部固定安装有进料斗,所述箱体的一侧固定安装有电机,电机的输出轴上固定安装有第一转杆,第一转杆上传动连接有第二转杆,第二转杆上固定安装有搅拌棒,所述箱体的底部内壁上固定安装有导料管,箱体的内壁上固定安装有导料板,所述第二转杆的内壁上固定安装有螺旋叶片,螺旋叶片与导料管相配合,所述底座的顶部固定安装有支撑座,支撑座的顶部转动连接有转盘,转盘的顶部呈环形开设有多个放置槽,对应的两个支撑腿之间固定安装有同一个定位板,定位板的一侧固定安装有气缸,气缸的活塞上固定安装有推板,推板的一侧固定安装有挡板和顶杆,顶杆与转盘相配合。
[0007]
优选的,所述第一转杆的外侧固定套设有第一锥形齿轮,第二转杆的顶端固定安装有第二锥形齿轮,第一锥形齿轮与第二锥形齿轮相互啮合,且第一转杆的外侧转动套设有定位箱,第一锥形齿轮与第二锥形齿轮均位于定位箱内,转动的第一转杆能够通过第一锥形齿轮与第二锥形齿轮的相互啮合带动第二转杆转动。
[0008]
优选的,所述定位板与导料管之间固定安装有同一个定位杆,定位杆上滑动连接有移动块,移动块与挡板固定连接,定位杆能够通过移动块对挡板进行定位。
[0009]
优选的,所述顶杆的一侧转动连接有推杆,推杆的顶部固定安装有顶轴,转盘的底部开设有环形滑槽,环形滑槽的外侧内壁上开设有多个楔形卡槽,楔形卡槽与放置槽相对应,且楔形卡槽与顶轴相配合,移动的顶杆带动推杆进行移动,推杆能够通过顶轴与楔形卡槽的相互配合带动转盘进行转动。
[0010]
优选的,所述顶杆的一侧滑动连接有连接杆,连接杆与推杆转动连接,连接杆的一
端固定安装有挡板,挡板的一侧固定安装有复位弹簧,复位弹簧的一端与顶杆固定连接,复位弹簧能够通过挡板与连接杆带动推杆进行复位。
[0011]
本实用新型中,所述一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备,由于第一锥形齿轮与第二锥形齿轮的相互啮合,且第二转杆上螺旋叶片的设置,使得电机能够带动箱体内搅拌均匀同时也能够匀速下料;
[0012]
由于顶轴与楔形卡槽的相互配合,且连接杆与复位弹簧的设置,使得转盘能够在气缸的作用下间歇性进行转动,进而带动转盘对罐子进行转换上料。
[0013]
本实用新型结构简单,使用方便,能够快速的对盛装罐子进行转环上料,同时也能使得焊锡膏匀速下料,方便人们使用。
附图说明
[0014]
图1为本实用新型提出的一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备的结构示意图;
[0015]
图2为本实用新型提出的一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备的转盘截面示意图;
[0016]
图3为本实用新型提出的一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备的顶杆的截面示意图。
[0017]
图中:1箱体、2进料斗、3电机、4第一转杆、5第二转杆、6导料板、7导料管、8螺旋叶片、9支撑座、10转轴、11放置槽、12环形滑槽、13楔形卡槽、14顶轴、15定位板、16气缸、17推板、18挡板、19顶杆、20推杆、21连接杆。
具体实施方式
[0018]
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0019]
实施例1
[0020]
参照图1-3,一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备,包括底座,底座的顶部固定安装有四个对称设置的支撑腿,四个支撑腿的顶部固定安装有同一个箱体1,箱体1的顶部固定安装有进料斗2,箱体1的一侧固定安装有电机3,电机3的输出轴上固定安装有第一转杆4,第一转杆4上传动连接有第二转杆5,第二转杆5上固定安装有搅拌棒,箱体1的底部内壁上固定安装有导料管7,箱体1的内壁上固定安装有导料板6,第二转杆5的内壁上固定安装有螺旋叶片8,螺旋叶片8与导料管7相配合,底座的顶部固定安装有支撑座9,支撑座9的顶部转动连接有转盘10,转盘10的顶部呈环形开设有多个放置槽11,对应的两个支撑腿之间固定安装有同一个定位板15,定位板15的一侧固定安装有气缸16,气缸16的活塞上固定安装有推板17,推板17的一侧固定安装有挡板18和顶杆19,顶杆19与转盘10相配合。
[0021]
本实用新型中,第一转杆4的外侧固定套设有第一锥形齿轮,第二转杆5的顶端固定安装有第二锥形齿轮,第一锥形齿轮与第二锥形齿轮相互啮合,且第一转杆4的外侧转动套设有定位箱,第一锥形齿轮与第二锥形齿轮均位于定位箱内。
[0022]
本实用新型中,定位板15与导料管7之间固定安装有同一个定位杆,定位杆上滑动连接有移动块,移动块与挡板18固定连接。
[0023]
本实用新型中,顶杆19的一侧转动连接有推杆20,推杆20的顶部固定安装有顶轴14,转盘10的底部开设有环形滑槽12,环形滑槽12的外侧内壁上开设有多个楔形卡槽13,楔形卡槽13与放置槽11相对应,且楔形卡槽13与顶轴14相配合。
[0024]
本实用新型中,顶杆19的一侧滑动连接有连接杆21,连接杆21与推杆20转动连接,连接杆21的一端固定安装有挡块,挡块的一侧固定安装有复位弹簧,复位弹簧的一端与顶杆19固定连接。
[0025]
实施例2
[0026]
参照图1-3,一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备,包括底座,底座的顶部焊接有四个对称设置的支撑腿,四个支撑腿的顶部焊接有同一个箱体1,箱体1的顶部焊接有进料斗2,箱体1的一侧焊接有电机3,电机3的输出轴上焊接有第一转杆4,第一转杆4上传动连接有第二转杆5,第二转杆5上焊接有搅拌棒,箱体1的底部内壁上焊接有导料管7,箱体1的内壁上焊接有导料板6,第二转杆5的内壁上焊接有螺旋叶片8,螺旋叶片8与导料管7相配合,底座的顶部焊接有支撑座9,支撑座9的顶部转动连接有转盘10,转盘10的顶部呈环形开设有多个放置槽11,对应的两个支撑腿之间焊接有同一个定位板15,定位板15的一侧焊接有气缸16,气缸16的活塞上焊接有推板17,推板17的一侧焊接有挡板18和顶杆19,顶杆19与转盘10相配合。
[0027]
本实用新型中,第一转杆4的外侧固定套设有第一锥形齿轮,第二转杆5的顶端焊接有第二锥形齿轮,第一锥形齿轮与第二锥形齿轮相互啮合,且第一转杆4的外侧转动套设有定位箱,第一锥形齿轮与第二锥形齿轮均位于定位箱内,转动的第一转杆4能够通过第一锥形齿轮与第二锥形齿轮的相互啮合带动第二转杆5转动。
[0028]
本实用新型中,定位板15与导料管7之间焊接有同一个定位杆,定位杆上滑动连接有移动块,移动块与挡板18固定连接,定位杆能够通过移动块对挡板18进行定位。
[0029]
本实用新型中,顶杆19的一侧转动连接有推杆20,推杆20的顶部焊接有顶轴14,转盘10的底部开设有环形滑槽12,环形滑槽12的外侧内壁上开设有多个楔形卡槽13,楔形卡槽13与放置槽11相对应,且楔形卡槽13与顶轴14相配合,移动的顶杆19带动推杆20进行移动,推杆20能够通过顶轴14与楔形卡槽13的相互配合带动转盘10进行转动。
[0030]
本实用新型中,顶杆19的一侧滑动连接有连接杆21,连接杆21与推杆20转动连接,连接杆21的一端焊接有挡板,挡板的一侧焊接有复位弹簧,复位弹簧的一端与顶杆19固定连接,复位弹簧能够通过挡板18与连接杆21带动推杆20进行复位。
[0031]
本实用新型中,电机3上设有电源开关,打开电机3开关,电机3的输出轴带动第一转杆4转动,第一转杆4通过第一锥形齿轮与第二锥形锥形齿轮的相互啮合带动第二转杆5转动,第二转杆5带动箱体1内的混合物进行搅拌均匀,同时转动的第一转杆4带动螺旋叶片8转动,螺旋叶片8通过导料管7的配合带动箱体1内的焊锡膏均匀的下落,当放置槽11内的灌子装满时,启动气缸16,气缸16的活塞带动推板17移动,推板17带动挡板18对导料管7进行密封,同时推板17带动顶杆19移动,顶杆19带动推杆20移动,推杆20通过顶轴14与楔形卡槽13的相互配合带动转盘10进行转动,转盘10带动装满的管子移开导料管7的下方,同时空的罐子在转盘10的作用下移动到导料管7的下方,气缸16的活塞回缩,活塞通过推板17带动顶杆19与推杆20进行复位,同时复位弹簧带动推杆20上的顶轴14一直与环形滑槽12的外侧内壁相接触,用以方便下次移动到对应的楔形卡槽13内,同时推板17带动挡板18移动,使得
导料管7从新进行下料。
[0032]
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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