专利名称：磨制金相试样夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种磨制金相试样夹具。
背景技术：
由于金相检验结果的准确性很大程度上取决于金相试样的制备质量的高低。长期以来，对金相试样的制备也就成为金相专业人员研究的重要方面。尤其是对外形较小、较薄的金相试样的制备难度更大，而且粘接不牢固，金相试样在磨制过程中经常被高速抛出。现在只有通过镶嵌机镶嵌金相试样后再进行磨制能达到制备要求，但镶嵌金相试样只能满足常温金相检验，当试样在不同温度下发生相变观察时，就不能满足要求。
发明内容
为了克服现有磨制金相试样夹具粘接不牢固，在磨制金相试样的过程中金相试样被抛出的不足，本实用新型提供一种卡夹牢固的磨制金相试样夹具。
本实用新型是利用钢铁材料具有磁性的特性，用永磁体把金相试样吸住，并装入夹具的槽或孔中，金相试样的下表面露出孔，防止金相试样在磨制过程中掉下或被高速抛出。
本实用新型包括夹具座、卡夹件，其特征是所说的夹具座是中部有螺纹通孔的金属块，螺纹通孔的直径大于被磨制的金相试样的直径，一般大2毫米，所说的卡夹件是上端有槽并且外侧具有外螺纹的永磁体，永磁体拧在螺纹通孔内。
本实用新型还可采取这样的结构，它包括夹具座、卡夹件，其特征是所说的夹具座是中部有螺纹通孔的金属块，螺纹通孔的直径大于被磨制的金相试样的直径，一般大2毫米，所说的卡夹件是开槽平端圆柱螺钉，该螺钉拧在螺纹通孔内，螺柱的下端吸着永磁体，永磁体的直径小于螺纹通孔。
使用时，把金相试样吸在永磁体的下面，调节永磁体的高度，使金相试样的下表面露出夹具座的螺纹通孔即可。本实用新型用永磁体把金相试样吸住，并装入夹具的螺纹通孔中，克服了现有磨制金相试样夹具粘接不牢固、金相试样在磨制过程中被抛出的不足。
图1是本实用新型实施例一的沿螺纹通孔轴线的剖视图。
图2是本实用新型实施例二的沿螺纹通孔轴线的剖视图。
上述图中1、夹具座 2、螺纹通孔 3、永磁体4、金相试样5、开槽平端圆柱螺钉 6、永磁体具体实施方式
下面结合实施例及其附图对本实用新型进行详细的说明。
本实用新型的实施例一见图1，它具有夹具座1、卡夹件，其特征是所说的夹具座1是中部有螺纹通孔2的金属块，螺纹通孔2的直径大于被磨制的试样的直径，所说的卡夹件是上端有槽外侧具有外螺纹的永磁体3，永磁体3拧在螺纹通孔2内。金相试样4被吸在永磁体3的下端。
本实施例的夹具座1是直径为18毫米、高15毫米的圆柱体，螺纹通孔2的直径为M8毫米，永磁体3的直径为M8毫米，金相试样4的直径为6毫米，高2毫米。
本实用新型的实施例二见图2，它具有夹具座1、卡夹件，其特征是所说的夹具座1是中部有螺纹通孔2的金相块，螺纹通孔2的直径大于被磨制的金相试样4的直径，所说的卡夹件是开槽平端圆柱螺钉5，该螺钉拧在螺纹通孔2内，开槽平端圆柱螺钉5吸着永磁体6，金相试样4被吸在永磁体6的下面。
本实施例的开槽平端圆柱螺钉5的直径为M8毫米，永磁体6的直径为7毫米，高3毫米，其它结构与实施例一相同。
为了防止磨制过程中永磁体3或开槽平端圆柱螺钉5松动，可在夹具座1的侧面打一个螺孔，在该螺孔安装一螺定螺钉。
权利要求1.一种磨制金相试样夹具，它包括夹具座、卡夹件，其特征是所说的夹具座是中部有螺纹通孔的金属块，螺纹通孔的直径大于被磨制的金相试样的直径，所说的卡夹件是上端有槽并且外侧具有外螺纹的永磁体，永磁体拧在螺纹通孔内。
2.一种磨制金相试样夹具，它包括夹具座、卡夹件，其特征是所说的夹具座是中部有螺纹通孔的金属块，螺纹通孔的直径大于被磨制的金相试样的直径，所说的卡夹件是开槽平端圆柱螺钉，该螺钉拧在螺纹通孔内，螺柱的下端吸着永磁体，永磁体的直径小于螺纹通孔。
专利摘要一种磨制金相试样夹具，它包括夹具座、卡夹件，其特征是所说的夹具座是中部有螺纹通孔的金属块，螺纹通孔的直径大于被磨制的金相试样的直径，所说的卡夹件是上端有槽并且外侧具有外螺纹的永磁体，永磁体拧在螺纹通孔内。本实用新型还可采取这样的结构，它包括夹具座、卡夹件，其特征是所说的夹具座是中部有螺纹通孔的金属块，螺纹通孔的直径大于被磨制的金相试样的直径，所说的卡夹件是开槽平端圆柱螺钉，该螺钉拧在螺纹通孔内，螺柱的下端吸着永磁体，永磁体的直径小于螺纹通孔。本实用新型结构简单，在磨制金相试样的过程中金相试样卡夹可靠。
文档编号G01N1/28GK2655221SQ20032011100
公开日2004年11月10日 申请日期2003年10月1日 优先权日2003年10月1日
发明者邓有林, 李欣田 申请人:太原钢铁(集团)有限公司