专利名称：电子器件试验装置以及电子器件试验装置的编制方法
技术领域：
本发明涉及用于对半导体集成电路元件等各种电子器件进行测试的电子器件试验装置以及电子器件试验装置的编制方法，特别是涉及即便在根据测试器的最大可试验引线数和被试验电子器件的引线数的关系最大同时测定数灵活地进行了变更的情况下，也能够以使试验装置整体的效率不会因装卸器的性能而降低的方式进行优化的电子器件试验装置以及电子器件试验装置的编制方法。
背景技术：
在半导体器件的制造工序中，需要对最终制造出来的IC芯片等电子器件进行试验的电子器件试验装置。这种电子器件的试验在使试验环境处于常温、高温或者低温之类的温度环境的状态下，向IC芯片输入测试模式使之动作，并检查其应答模式。这是因为作为IC芯片的特性需要即便在常温或高温或者低温下也良好地动作的保证。
以往一般的电子器件试验装置由保存了用于送出测试模式并且检查应答模式的程序的测试器；具备用于将此测试器和被试验电子器件(DUT)以电气方式进行连接的接触端子的测试头；以及将许多被试验电子器件向测试头的接触端子依次搬运，并依照测试结果将结束了测试的被试验电子器件以物理方式进行分类的装卸器(handler)而构成。然后，将被试验电子器件放置于装卸器向测试头上搬运，在那里通过将被试验电子器件按压在测试头的接触端子上以电气方式进行连接来进行设为目的的动作试验。
然而，测试器具有的性能之一有最大可试验引线数。这就是从该测试器能够输出以及输入的信号端子数，根据此最大可试验引线数和被试验电子器件的引线数(端子数)的关系来决定同时能够试验的最大设备数。例如，在测试器的最大可试验引线数为100引线，被试验电子器件的端子数为20引线的情况下，最大同时测定数就为100÷20＝5个。
另一方面，装卸器具有的性能之一有装卸效率(through-put)。这就是该装卸器每单位时间能够装卸(handling)的被试验电子器件数。亦即，表示在将试验前的被试验电子器件放置后使之在测试头前进行排列，将其搬运到测试头上并向接触端子压紧之后，依照试验结果进行分类并使之排列之类的机械动作速度的性能，装卸效率越大就为生产率越高的装卸器。但是，即便是装卸效率较大的装卸器，若将被试验电子器件向接触端子压紧并进行动作信号的交换的时间较长(以下也称为测试时间)，则由于在搬运系统中产生所谓的等待时间，所以最大装卸效率未必发挥出来。亦即，根据与测试时间的关系最大装卸效率有时发挥出来有时不能发挥。另一方面，还存在使搬运系统高速化，装置成本相应增大的难点。
如以上那样，在电子器件试验装置中，若被试验电子器件的端子数(引线数)不同则最大同时测定数也将变动，所以为了获得所希望的生产率就需要最大可测定引线数不同的测试器，在使测试器的硬件共享化的情况下就需要装卸效率为不同规格的装卸器。但是，若不根据与测试时间的关系选定最佳装卸效率的装卸器则也是没有效率的。另外，根据设为目的的试验温度(低温、常温、高温)及可试验的温度范围，就需要隔热构造及构成要素不同的恒温装置(室)及温度调节装置。
此外，虽然电子器件试验装置根据被试验电子器件的品种而存在不同外形和IC引线形状，但通过更换被称为更换套件的品种对应器具，就能够用共通的测试托盘来进行搬运。
另外，在具备测试头的测试器侧，对应于多种多样的试验设备而存在多个种类的系统构成的测试器。从而，测试头中所具备的最大可试验引线数(测试器通道数)例如为256/512/1024通道等这样大不相同。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子器件试验装置以及电子器件试验装置的编制方法，即便在根据测试器的最大可试验引线数和被试验电子器件的引线数的关系最大同时测定数灵活地进行了变更的情况下，也能够不会使试验装置整体的效率因装卸器的性能而降低地编制/变更成最佳的系统构成。
为了达到上述目的，根据本发明提供一种电子器件试验装置，使被试验电子器件与测试头的接触部电气接触，其中构成上述电子器件试验装置的单元之中的至少一个以可以更换、追加或者再编制的方式模块化(参照权利要求1)。
在上述发明中，能够构成为构成上述电子器件试验装置的单元包括保存试验前后的被试验电子器件的储料器单元；搬出上述被试验电子器件的装载器单元；使被试验电子器件处于目的温度的均热单元；使上述被试验电子器件与接触部电气接触的接触单元；以及将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件临时地进行持有的退出单元；或者将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类的卸载器单元之中的至少一个单元，进而，该单元之中的至少一个单元以可以更换、追加或者再编制的方式模块化(参照权利要求2)。
在上述发明中，能够构成为上述单元之中的至少一个关于分别以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，或者，将上述单元之中的两个以上的单元组合起来构成的组合单元以可以更换、追加或者再编制的方式模块化。
在上述发明中，能够构成为构成上述电子器件试验装置的单元包含装卸单元和测试单元，上述装卸单元保存试验前后的被试验电子器件，取出该被保存的被试验电子器件并向上述测试单元搬出，并将在上述测试单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类，上述测试单元使从上述装卸单元搬入的被试验电子器件处于目的温度，并且使上述被试验电子器件与输出测试模式并输入应答模式的测试头的接触部电气接触，上述装卸单元或者上述测试单元之中的至少一方以可以更换、追加或者再编制的方式模块化(参照权利要求3)。
在上述发明中，能够构成为上述装卸单元具有保存上述试验前后的被试验电子器件的储料器单元；取出上述储料器单元所保存的被试验电子器件并向上述测试单元搬出的装载器单元；以及将在上述测试单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类的卸载器单元(参照权利要求4)。
在上述发明中，能够构成为上述储料器单元、上述装载器单元以及上述卸载器单元中的至少一个独自或者共通地具有用于控制该单元的控制部，上述电子器件试验装置还具有对上述各控制部集中地进行管理的集中管理部件(参照权利要求5)。
在上述发明中，能够构成为上述测试单元具有使从上述装卸单元搬入的被试验电子器件处于目的温度的均热单元；以维持上述温度的状态使上述被试验电子器件与接触部电气接触的接触单元；以及将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件临时地进行持有的退出单元(参照权利要求6)。
在上述发明中，能够构成为上述均热单元、上述接触单元以及上述退出单元中的至少一个独自或者共通地具有用于控制该单元的控制部，上述电子器件试验装置还具有对上述各控制部集中地进行管理的集中管理部件(参照权利要求7)。
在上述发明中，能够构成为上述储料器单元、上述装载器单元、上述均热单元、上述接触单元、上述退出单元或者上述卸载器单元中的任一单元所具有的构成要素，在该单元中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化(参照权利要求8)。
为了达到上述目的，根据本发明提供一种电子器件试验装置，具有保存试验前后的被试验电子器件的储料器单元；搬出被试验电子器件的装载器单元；使被试验电子器件处于目的温度的均热单元；以维持上述温度的状态使上述被试验电子器件与接触部电气接触的接触单元；以及将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件临时地进行持有的退出单元；或者将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类的卸载器单元之中的至少一个，其中任意一个上述单元所具有的构成要素，在该单元中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化(参照权利要求9)。
在上述发明中，能够构成为上述装载器单元和/或上述卸载器单元作为构成要素具有把持被试验电子器件使之移动的移动部件的把持部，上述把持部在上述装载器单元和/或上述卸载器单元中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化(参照权利要求10)。
在上述发明中，能够构成为上述把持部具有用于控制该把持部的控制部，上述集中管理部件对上述控制部进行管理(参照权利要求11)。
在上述发明中，能够构成为上述接触单元作为构成要素具有将多个上述被试验电子器件同时按压在接触部上的按压部件，上述按压部件在上述接触单元中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化(参照权利要求12)。
在上述发明中，能够构成为上述按压部件具有用于控制该按压部件的控制部，上述集中管理部件对上述控制部进行管理(参照权利要求13)。
在上述发明中，能够构成为上述装载器单元、上述均热单元、上述接触单元、上述退出单元或者上述卸载器单元中的至少一个具有将搭载了被试验电子器件的测试托盘或者被试验电子器件自身传递给邻接单元的单元间搬运部件(参照权利要求14)。
在上述发明中，能够构成为上述单元间搬运部件所具有的构成要素，在上述单元间搬运部件中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化(参照权利要求15)。
在上述发明中，能够构成为上述单元间搬运部件的构成要素是被在邻接单元间往复移动的移动机构所支持、并保持被试验电子器件的梭子(参照权利要求16)。
在上述发明中，能够构成为上述梭子具有用于控制该梭子的控制部，上述集中管理部件对上述控制部进行管理。(参照权利要求17)为了达到上述目的，根据本发明提供一种电子器件试验装置的编制方法，其中构成使被试验电子器件与测试头的接触部电气接触的电子器件试验装置的单元之中的至少一个以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，并从规格不同的多种单元之中选择上述经过模块化的单元来编制电子器件试验装置(参照权利要求18)。
在上述发明中，能够构成为构成上述电子器件试验装置的单元包括保存试验前后的被试验电子器件的储料器单元；搬出被试验电子器件的装载器单元；使被试验电子器件处于目的温度的均热单元；使上述被试验电子器件与接触部电气接触的接触单元；以及将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件临时地进行持有的退出单元；或者将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类的卸载器单元之中的至少一个单元，进而，该单元之中的至少一个单元以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，从规格不同的多种单元之中选择上述经过模块化的单元来编制电子器件试验装置(参照权利要求19)。
在上述发明中，能够构成为构成上述电子器件试验装置的单元包括保存试验前后的被试验电子器件，取出该被保存的被试验电子器件并向测试单元搬出，将在上述测试单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类的、装卸效率不同的多种装卸单元；使从上述装卸单元搬入的被试验电子器件处于目的温度，并且使上述被试验电子器件与输出测试模式并输入应答模式的测试头的接触部电气接触的、同时测定数和/或试验温度不同的多种测试单元，上述装卸单元或者上述测试单元之中的至少之中的至少一方以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，基于输出上述测试模式并且检查应答模式的测试器具备的最大可测定引线数、被试验电子部件的端子数以及测试时间，选定对应种类的上述装卸单元的装卸效率或者对应种类的上述测试单元的同时测定数和/或试验温度中的至少一方来编制上述电子器件试验装置。
在上述发明中，能够构成为上述多个装卸单元因搬运上述被试验电子器件之际的同时把持数和/或其搬运速度不同而使装卸效率相异。
在上述发明中，能够构成为上述装卸单元具有保存上述试验前后的被试验电子器件的储料器单元；取出上述储料器单元所保存的被试验电子器件并向上述测试单元搬出的装载器单元；以及将在上述测试单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类的卸载器单元。
在上述发明中，能够构成为上述测试单元具有使从上述装卸单元搬入的被试验电子器件处于目的温度的均热单元；以维持上述温度的状态使上述被试验电子器件与接触部电气接触的接触单元；以及将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件临时地进行持有的退出单元。
在上述发明中，能够构成为上述多个测试单元在上述接触单元中使上述被试验电子器件与接触部同时接触的数相异。
在上述发明中，能够构成为上述多个测试单元在上述均热单元以及退出单元中使上述被试验电子器件处于目的温度的性能相异。
在上述发明中，能够构成为上述储料器单元、上述装载器单元、上述均热单元、上述接触单元、上述退出单元或者上述卸载器单元中的任一单元所具有的构成要素，在该单元中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，并从规格不同的多种上述构成要素之中选择将要安装在上述单元上的构成要素。
在上述发明中，能够构成为上述装载器单元和/或上述卸载器单元作为构成要素具有使被试验电子器件移动的移动部件，把持上述被试验电子器件的把持部在上述移动部件中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，从规格不同的多种上述把持部之中选择被安装在上述移动部件上的把持部(参照权利要求20)。
在上述发明中，能够构成为上述接触单元作为构成要素具有将多个上述被试验电子器件同时按压在接触部上的按压部件，上述按压部件在上述接触单元中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，从规格不同的多种上述按压部件之中选择被安装在上述接触单元上的按压部件(参照权利要求21)。
在上述发明中，能够构成为上述装载器单元、上述均热单元、上述接触单元、上述退出单元或者上述卸载器单元中的至少一个具有将搭载了被试验电子器件的测试托盘或者被试验电子器件自身传递给邻接单元的单元间搬运部件，上述单元间搬运部件所具有的构成要素，在上述单元间搬运部件中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，从规格不同的多种构成要素之中选择被安装在上述单元间搬运部件上的构成要素(参照权利要求22)。
在上述发明中，能够构成为上述单元间搬运部件的构成要素是被在邻接单元间往复移动的移动机构所支持、并保持被试验电子器件的梭子(参照权利要求23)。
在上述发明中，能够构成为在上述各个装卸单元及上述各个测试单元的固定位置上形成有机械接口、电气接口、软件接口及电源连接部(参照权利要求24)。
在本发明的电子器件试验装置以及电子器件试验装置的编制方法中，以单元为单位使电子器件试验装置模块化。由此，就能够以单元为单位符合要求规格地个别选择电子器件试验装置，所以即便在根据测试器的最大可试验引线数和被试验电子器件的引线数的关系最大同时测定数灵活地进行了变更的情况下，也能够不会使试验装置整体的效率因装卸器的性能而降低地编制/变更成最佳的系统构成。
例如，在使电子器件试验装置模块化为装卸模块和测试模块的情况下，在装卸模块中事先准备因搬运被试验电子器件之际的同时把持数和/或其搬运速度不同而使装卸效率相异的多个装卸模块。另外，在测试模块中事先准备例如同时测定数及试验温度(针对被试验电子器件的调温功能)相异的多个测试模块。
然后，基于测试器的最大可测定引线数、被试验电子器件的端子数以及测试时间，选定具有最佳的装卸效率的装卸模块和具有最佳的同时测定数和/或试验温度的测试模块并进行组合来编制电子器件试验装置。
由此，即便在根据测试器的最大可试验引线数和被试验电子器件的引线数的关系最大同时测定数灵活地进行了变更的情况下，也能够不会使试验装置整体的效率因装卸器的性能而降低地将电子器件试验装置的系统构成优化。其结果，即便试验规格或试验条件被变更仅仅变更必要的最小限度的模块就够了，所以就能够谋求设计开发时间以及制造成本的减低。
为了达到上述目的，根据本发明提供一种电子器件试验装置，其中构成电子器件试验装置的单元之中的至少一个以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，并且存在不同规格的多种上述单元，上述多种的各单元被赋予识别各种类的ID信息，上述电子器件试验装置从多种的各单元之中选择规定的单元来编制系统，从各单元读出上述ID信息，并基于该已读出的ID信息来进行对应于各单元的运转控制(参照权利要求25)。
在上述发明中，能够构成为构成上述电子器件试验装置的单元包括保存试验前后的被试验电子器件的储料器单元；搬出被试验电子器件的装载器单元；使被试验电子器件处于目的温度的均热单元；使上述被试验电子器件与接触部电气接触的接触单元；以及将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件临时地进行持有的退出单元；或者将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类的卸载器单元之中的至少一个单元，进而，该单元之中的至少一个单元以可以更换、追加或者再编制的方式模块化(参照权利要求26)。
在上述发明中，能够构成为构成上述电子器件试验装置的单元包含装卸单元和测试单元，上述装卸单元保存试验前后的被试验电子器件，取出该被保存的被试验电子器件并向上述测试单元搬出，并将在上述测试单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类，上述测试单元使从上述装卸单元搬入的被试验电子器件处于目的温度，并且使上述被试验电子器件与输出测试模式并输入应答模式的测试头的接触部电气接触，上述装卸单元或者上述测试单元之中的至少一方以可以更换、追加或者再编制的方式模块化(参照权利要求27)。
在上述发明中，能够构成为对应于上述ID信息，具备各单元的每一个所固有的单元固有信息(参照权利要求28)。
在上述发明中，能够构成为对应于经过编制后的该系统构成，具备控制各单元的运转的控制软件(参照权利要求29)。
在上述发明中，能够构成为在编制系统的第1单元和第2单元之间，连接两者之间的连接部位，使被试验电子器件以可以搬运的方式进行机械连接，并使被试验电子器件以可以试验的方式进行电气连接(参照权利要求30)。
在上述发明中，能够构成为随时更换成与当初所编制的系统构成不同规格的第1单元或者不同规格的第2单元来进行运用(参照权利要求31)。
图1是表示涉及本发明的测试模块的第1实施方式的示意图。
图2是表示涉及本发明的装卸模块的第1实施方式的示意图(正视图)。
图3是表示涉及本发明的装卸模块的第1实施方式的示意图(后视图)。
图4是用于说明涉及本发明的装卸模块以及测试模块的种类和组合的图。
图5是表示涉及本发明的电子器件试验装置内的被试验电子器件和托盘的处理方法的概念图。
图6是用于说明基于涉及本发明的测试模块的同时测定数的选定方法的图。
图7是用于说明基于涉及本发明的装卸模块的装卸效率和测试模块的同时测定数的选定方法的图。
图8是表示涉及本发明的装卸器的第2实施方式分解立体图。
图9是表示涉及本发明的装卸器的第2实施方式立体图。
图10是表示本发明的第2实施方式中的推进器模块的扩大截面图。
图11A是表示推进器模块的变化的平面图，是表示具有256个推进器的类型的图。
图11B是表示推进器模块的变化的平面图，是表示具有128个推进器的类型的图。
图12是表示接触臂模块的侧面图。
图13A是表示接触臂模块的变化的侧面图，是表示具有4个接触臂的类型的图。
图13B是表示接触臂模块的变化的侧面图，是表示具有6个接触臂的类型的图。
图13C是表示接触臂模块的变化的侧面图，是表示具有6个接触臂的类型的图。
图14是表示本发明第2实施方式中的XYZ搬运装置的把持头模块的侧面图。
图15A是表示把持头模块的变化的侧面图，是表示第1类型的图。
图15B是表示把持头模块的变化的侧面图，是表示第2类型的图。
图15C是表示把持头模块的变化的侧面图，是表示第3类型的图。
图15D是表示把持头模块的变化的侧面图，是表示第4类型的图。
图16是表示在图8所示的装卸器上安装了装载器/卸载器模块的情况的分解立体图。
图17是组装了图16所示的装卸器的立体图。
图18是表示本发明第2实施方式中的接触模块以及退出模块的分解立体图。
图19是表示图18所示的接触模块以及退出模块的正视图。
图20是表示本发明第3实施方式中的接触模块以及退出模块之内部的概略立体图。
图21是表示图20所示的接触模块以及退出模块之内部的平面图。
图22是表示涉及本发明第2实施方式的装卸器的电气配线等的分解立体图。
图23是表示涉及本发明第2实施方式的装卸器的控制系统的整体构成的框图。
具体实施例方式
以下就本发明的实施方式基于附图进行说明。
图1是表示涉及本发明的测试模块的第1实施方式的示意图。图2是表示涉及本发明的装卸模块的第1实施方式的示意图(正视图)。图3同样是示意图(后视图)。图4是用于说明涉及本发明的装卸模块以及测试模块的种类和组合的图。图5是表示涉及本发明的电子器件试验装置内的被试验电子器件和托盘的处理方法的概念图。图6是用于说明基于涉及本发明的测试模块的同时测定数的选定方法的图。图7是用于说明基于涉及本发明的装卸模块的装卸效率和测试模块的同时测定数的选定方法的图。此外，图5是用于理解本实施方式的电子器件试验装置中的被试验电子器件和托盘的处理方法的图，实际上也是将上下方向排列而配置的部件以平面方式表示的部分。从而，将其机械上的(三维)构造参照图1～图3进行说明。
涉及本实施方式的电子器件试验装置，是在将所希望的高温或低温的温度压力施加给了被试验电子器件的状态或以不施加温度压力的常温对被试验电子器件是否适当地动作进行试验，并依照该试验结果来将被试验电子器件分类成合格品/不合格品/类别不同的装置。包括将被试验电子器件依次搬运到在测试头中设置的接触端子，并将结束了试验的被试验电子器件依据测试结果进行分类并保存在所规定的托盘中的装卸器；送出所规定的测试图案并基于其响应信号来试验评价被试验电子器件的测试器(未图示)；具有接触端子并作为装卸器和测试器的接口而起作用的测试头8(参照图5)。测试器和测试头8以及装卸器和测试器通过电缆等的信号线进行电气连接。此外，接触端子具有与被试验电子器件的驱动端子接触的接触端子和与被试验电子器件的输入输出端子接触的接触端子，并也将这些统称为接触端子。另外，接触端子通过在测试头中设置的插座以及配线基板来将来自测试的各种信号进行输入输出。
涉及本发明的试验装置主要是装卸器部分，在本实施方式中，该装卸器由图1所示的测试模块1和图2以及图3所示的装卸模块2构成。
测试模块1，是使已经被从装卸模块2搬入的被试验电子器件处于目的温度，并且使被试验电子器件与输出测试图案并输入响应图案的测试头的接触部电气连接的部件。
如图1以及图5所示，本例子的测试模块1包括使从装卸模块2搬入的被试验电子器件向目的温度升温或降温的均热单元11；以已经将温度维持的状态使被试验电子器件与接触部电气接触的接触单元12；将在测试单元12中已经结束了试验的被试验电子器件暂时地进行保有的退出单元13，且相互的单元可拆装地形成。也就是，构成测试模块1的各单元12、13、14的骨架的框架被定型，并构成为通过该框架互相之间可拆装。
另外，将被试验电子器件在测试模块1中进行处理是指，例如作为图5所示的测试托盘91，该测试托盘91，通过图外的输送机如同图箭头所示在测试模块1以及装卸模块2中进行循环。而且，在后述的装载器单元21中将在客户托盘(C-Tray)10中所搭载的被试验电子器件移载到测试托盘91中，并将该测试托盘91按照均热单元11—接触单元12—退出单元13—卸装器单元22来一边进行处理一边进行被试验电子器件的试验。
本例子的测试模块1，如图4所示，准备了接触单元12中的同时测定数是256个的类型和128个的类型的两种，另外准备了试验温度可以在-40℃～135℃范围的类型和可以在室温～135℃范围的类型的两种，使这些配合而准备了4种测试模块。也就是，如同图所示，是同时测定数是256个、试验温度是-40℃～135℃的类型1A；同时测定数是256个、试验温度是室温～135℃的类型1B；同时测定数是128个、试验温度是-40℃～135℃的类型1C；同时测定数是128个、试验温度是室温～135℃的类型1D。
同时测定数是256个和128个的不同是，将被试验电子器件在接触单元12中的接触部押紧的推进器的数量是被设定成256个还是被设定成128个，构成上述接触单元12的骨架的框架的形状任何一个都相同(定型)而形成。如图6上面所示的布局是256个同时测定用的推进器的排列，同图的下面所示的布局是128个同时测定用的推进器的排列。当然，测试头的接触部的规格也准备了插座数是256个和128个的两种。
试验温度的范围是-40℃～135℃的类型和是室温～135℃的类型的不同是指，是否能够将被试验电子器件冷却到-40℃程度的极低温度。在前者的类型中，在均热单元11中设置了可以使被试验电子器件冷却到-40℃的冷却装置，另外，在退出单元13中设置了用于防止在被冷却到如此低温的被试验电子器件上产生结露的结露防止装置。另外，除了该冷却装置以及结露防止装置以外，还设置了将被试验电子器件加热到室温～135℃的加热装置。对此，在后者的类型的测试模块1中只设置了将被试验电子器件加热到室温～135℃的加热装置。作为冷却到极低温度的冷却装置将均热单元11用室构成，并形成将氮气等的冷却气体充入该室内的构成。另外，作为结露防止装置，可以示例将被维持在低温的被试验电子器件加热到室温附近的装置。
但是，构成均热单元11以及推出单元13的骨架的框架任何一个都形成为相同形状(定型)，而且，不管哪种类型的单元都与邻接的单元可拆装而构成。
如图1所示，在均热单元11的跟前的一侧(组装后述的装卸模块2的面)形成了搬运搭载了多个被试验电子器件的测试托盘的入口开口部111。另外，在退出单元13的跟前的一侧形成了用于将在接触单元12中结束了试验并已经到达了退出单元13的测试托盘向装卸模块2搬出的出口开口部131。而且，这些入口开口部11以及出口开口部131的位置以及形状(大小)被设定成定型，任何类型的均热单元11、退出单元13都设定成为相同的位置以及相同的形状。另外，与该入口开口部111对应，在装卸模块2的装载器单元21中，如图3所示形成了相同位置以及形状的出口开口部219，同样地，在装卸模块2的卸载器单元22中，如同图所示形成了相同位置以及形状的入口开口部229。而且，若将测试模块1和装卸模块2组装，均热单元11的入口开口部111和装载器单元21的出口开口部219接合，退出单元13的出口开口部131与卸载器单元22的入口开口部229接合，由此，进行测试托盘的传递。
此外，如图3所示，希望至少在一方的模块1、2中设置在组装测试模块1和装卸模块2时，进行两者的机械上的位置决定的部件23。
回到图1，在测试模块1的框架下部，设置了与在该测试模块1中使用的电源相关的断路器单元14和端子电源单元以及控制单元15。另外，在测试模块1的跟前的一侧(与装卸模块2之间的组装面)的固定位置，设置了构成各种液压汽缸等的动作回路的空气配管的机械上的接口16、电源接触器17、用于进行用于识别模块和单元的ID数据和温度控制用数据的通信软件接口18、电机和传感器等的电气上的接口19。此外，也可以在各模块每一个中具有上述要素。
在这里，运转控制各模块的软件，也可以应用通过分别读出识别各模块的ID数据来与各个ID数据对应的软件。
另外，希望预先准备好与可组合的模块对应的软件。在这种情况下，可以与被试验电子器件对应将电子器件试验装置的系统构成的编制立刻进行变更来运用。
另外，与ID数据对应，例如希望备有动作修正数据、维修计数等那样的各个模块各自固有的信息。
在这里，对动作修正数据进行说明。在每个模块中存在机械上的位置误差和移动量等的偏差。因此，预先测定机械上的位置和移动量等，来作为每个模块各自的动作修正数据，并与ID数据对应起来保存下来。而且，在已经交换了模块的情况下，使用与该ID数据对应的动作修正数据来增加修正。由此，可以得到感觉不到交换后的模块的机械上的误差，并根据同样的逻辑上的控制数据，就可以一维地控制各模块的较大的优点。从而，得到在生产现场随时都可以替换成不同规格的模块的优点。
下面，就维修计数进行说明。维修计数，在各模块中将各个运动要素(吸收垫片、气缸等)各自的动作次数和针对接触端子的接触次数，与ID数据相对应而进行记录。由此，可以得到各模块具有的各运动要素和消费器件的机械上的负荷信息的结果，可以可靠地管理维修的时间和寿命器件的交换时期等。
这些机械上的接口16、电源接触器17、软件接口18以及电气上的接口19，形成了，在已经将测试模块1和装卸模块2组装后，可以分别与图3所示的机械接口26、电源接口27、软件接口28以及电气上的接口29相对应而进行连接的位置和形状。
图2以及图3，是表示涉及本实施方式的装卸模块2的图，图2是作为装卸器而组装以后的情况的正视图。图3是其后视图、且是以与上述的测试模块1的组装面为主而表示的图。装卸模块2，将试验前后的被试验电子器件进行保存，并将该保存的被试验电子器件取出向测试模块1搬运，根据试验结果将在测试模块1中结束了试验的被试验电子器件进行分类。
如图2、3、5所示，本例子的装卸模块2，包括将试验前后的被试验电子器件进行保存的储料器单元24；将在储料器单元24中保存的被试验电子器件取出并向测试模块1搬出的装载器单元21；根据试验结果将在测试模块1中结束了试验的被试验电子器件进行分类的卸载器单元22。单元21、22、24相互可拆装地形成。也就是，构成将装卸模块2形成的各单元21、22、24的骨架的框架被设定成固定型式，并设定成通过该框架可互相拆装。
本例子的装卸模块2，如图7所示准备了最大装卸效率是11000个/小时的类型2A，和6000个/小时的类型2B两种。这两个类型的不同是，在每个装载器单元21以及卸载器单元22中设置的被试验电子器件的XYZ搬运装置211、221(也就是握柄装入式搬运装置，参照图5)的动作速度和同时可把持被试验电子器件的数量。最大装卸效率是11000个/小时这样大，也就是，XYZ搬运装置211、221的动作速度快，而且一次可把持被试验电子器件的数量也多。伴随着上述规格的不同，装置价格也大不相同。
储料器单元24，如图5所示，具有将搭载了试验前的多个被试验电子器件的客户托盘92累积而保存的储料器部24A，和将依照试验结果将试验结束后的多个被试验电子器件进行分类以后的客户托盘92累积而保存的储料器部24B。而且，使用托盘搬运装置24C从保存了试验前的被试验电子器件的储料器部24A向装载器单元21依次将客户托盘92搬出，并将在客户托盘92中搭载的被试验电子器件使用上述装载器单元21的XYZ搬运装置211向测试托盘91移载。因此，在储料器单元24和装载器单元21之间，设置了用于传递客户托盘92的开口部。同样地，将被试验电子器件使用XYZ搬运装置221从搭载了试验后的被试验电子器件的测试托盘91向与试验结果对应的客户托盘92移载，并将该客户托盘92，使用托盘搬运装置24C向储料器单元24的储料器部24B搬运。因此，在储料器单元24和卸载器单元22之间，设置了用于传递客户托盘92的开口部。
储料器单元24，有时根据客户托盘的种类和形状，而需要变换成不同的储料器单元的。在这种情况下，变换成对应的储料器24在本申请中是可能的，所以，可以谋求电子器件试验装置的进一步的通用化。
返回图2，在装卸模块2的框架下部，设置了在该装卸模块2中使用的主电源25和控制单元30。
在如以上构成的涉及本实施方式的电子器件试验装置中，从图4所示的两种装卸模块2和四种测试模块1中选定所希望的类型并将其组合。由于在装卸模块2中，有最大装卸效率11000个/小时的类型2A，和6000个/小时的类型2B，所以选定对其生产线来说需要的规格。但是，需要注意有根据被试验电子器件的试验时间可以发挥最大装卸效率的情况和不是那样的情况。
如果关于这点进行说明，图7是就本例子的装卸器，将纵轴表示装卸效率、横轴表示试验时间进行绘图以后的图表。同图的X表示将最大装卸效率是11000个/小时的装卸模块2A进行编制以后的装卸效率。也就是，被试验电子器件的试验时间是A’小时以下时，能够发挥11000个/小时的能力，如果试验时间超过A’装卸效率就减少。与此对应，同图的Y表示将最大装卸效率是6000个/小时的装卸模块2B进行编制以后的装卸效率，试验时间是B以下时能够发挥最大装卸效率6000个/小时，但是，若试验时间超过B’装卸效率就减少。在这里，在某个半导体制造生产线中的试验时间超过B的情况下，作为装卸模块编制2A类型也好，编制2B类型也好，装卸效率相同，所以，从性能价格比的观点来看，可以说采用装卸模块2B是适合的。同样地，在试验时间是A’以下的情况下，装卸模块2A的一方由于可以发挥最大装卸效率，从生产性的观点来看，可以说采用该装卸模块2A是适合的。而且，试验时间是A’～B之间的A时间时，如同图用Z所示那样，虽然在装卸效率上有差值，但是在该装卸效率的差值补偿成本差值还有余的情况下，采用装卸模块2A是适合的。但是，在不是那样的情况下，采用装卸模块2B在成本上是适合。从这样的观点出发来选定装卸模块2A、2B。这样，在本申请中，可以将性能不同的模块进行组合而构成。由此，可以得到，通过变更与当初设置时的系统构成连接的测试头等等，即使试验对象的设备种类变化，也可以再重新构成与设备对应的最优的系统构成的较大的优点。从而，可以得到可以灵活有效地利用电子器件试验装置的较大的优点。进而，代替像以往那样，与新规格的设备相对应而开发制造个别的电子器件试验装置，只开发制造适合的模块，其它若能共用即可，所以在短时间内可以实现成为目的的电子器件试验装置。另外，也可以使装置系统的成本低价。进而，在进行故障模块的维护和维修的暂时停止期间，暂时交换成同一性能或不同性能的替代模块来对被试验电子器件实施试验也是可能的，故此，可以大幅度地缩短系统暂时停止期间的结果，可以实质上提高工作时间。
对此，在测试模块1中，由于有同图所示的四个类型1A～1D，所以，考虑同时测定数和试验温度，来选定对于生产线来说需要的规格。例如，在需要试验温度是-40℃之类的极低温试验的情况下，选定类型1A或1C。
在图4的右端，表示组合例子。同图的右端的上图，是将最大装卸效率是11000个/小时的装卸模块2A和同时测定数是256个试验温度是-40℃～135℃的测试模块1A进行编制而构成的电子器件试验装置。同样下图，是将最大装卸效率是6000个/小时的装卸模块2B和同时测定数是128个试验温度是室温～135℃的测试模块1D进行编制而构成的电子器件试验装置。前者的试验装置可以对应的试验范围较宽且试验效率也较好，但是，与此相应具有成本较高的缺点，后者的试验装置相反。从而，依照半导体生产线需要的试验规格而取得性能和成本平衡是重要的，但是，本实施方式的电子器件试验装置，即使曾经以某个组合来构成了试验装置，也可以在其后重新编制将其构成的测试模块1和装卸模块2。这时，可以交换构成各模块1、2的单元的若干个。
这样，在本实施方式的电子器件试验装置中，即使在根据测试的最大可试验引线数和被试验电子器件的引线数的关系灵活地变更了最大同时测定数的情况下，也可以在不会由于装卸器的性能而降低试验装置整体的效率的同时，将电子器件试验装置最优化。其结果，即便试验规格或试验条件被变更仅仅变更必要的最小限度的模块就够了，所以就能够谋求设计开发时间以及制造成本的减低。
在以上说明的第一实施方式中，将测试模块1和装卸模块2以相互可以分离和连接的方式来构成，并相互可编制地制成。但是，在测试模块1当中可以将均热单元11、接触器单元12、退出单元13，进一步在装卸模块单元2当中，将储料器单元24、装载单元21、卸载单元22进行模块化。另外，也可以进一步将与各单元内的例如XYZ搬运装置的吸着头和接触部相对应的推进器等模块化。
在以下的第二实施方式中，就将测试模块1和装卸模块2的下位单元模块化，来编制它们并构成装卸器的情况进行说明。
图8是表示涉及本发明的装卸器的第2实施方式分解立体图。图9是将图8所示的装卸器组装以后的立体图。
涉及本实施方式的装卸器，由接触模块3、退出模块4、装载模块5、卸载器模块6、以及储料器模块7构成。这些各模块3～7是将第一实施方式中的测试模块1以及装卸模块2的下位单元11～13、21、22以及24模块化以后的单元。在这里，所谓模块化是指，将构成电子器件试验装置的单元，对于与其邻接的单元可分离以及连接(可交换)地形成的同时，作为其可交换的单元至少准备两个以上不同规格的单元。
图10是表示本发明的第2实施方式中的推进器模块的扩大侧面图。图11A以及图11B是表示推进器模块的变化的平面图，图12是表示接触臂模块的侧面图。图13A～图13C是表示接触臂模块的变化的平面图。
接触模块3是将第一实施方式中的均热单元11以及接触单元12一体地模块化以后的模块。作为该接触模块3的变化，与第一实施方式同样，例如可以列举试验温度范围不同的两种。
在该接触模块3种，如图10所示设置了与同时测定数相对应的数量的推进器32，通过各推进器32将被试验电子器件向连接部81同时按压来进行测试。在本实施方式中，与同时测定数相应的推进器32被安装在底座部件311上，并作为推进器模块31而子模块化。该推进器模块31可从接触模块3分离以及连接。
作为该推进器模块31的变化，例如，可以准备了具有图11A所示那样的256个的推进器32的类型31A，具有图11B所示那样的128个的推进器32的类型31B。
此外，在逻辑IC用试验装置中，代替推进器，如图12所示，也可以将多个接触臂301安装在底座部件302上，而作为接触头模块300进行模块化。作为接触臂模块300的变化，如图13A～图13C所示，例如可以列举接触臂的数量是4个、6个或8个等那样不同类型300A～300C。此外，也可以通过改变接触臂的形状(大小)、排列、机构等来改变接触臂模块的规格。
在本实施方式中，首先，基于被要求的试验温度来选择两个类型中的某个接触模块3。然后，基于被要求的同时测定数，来选择某个类型31A、31B的推进器模块。然后，将该被选择的推进器模块安装在接触模块3上。
这样，通过在接触模块3中将多个推进器32作为推进器模块31而进行子模块化，不用变更接触模块3整体就可以基于最优的系统构成来灵活地编制/变更。
退出模块4是将第一实施方式中的推出单元13模块化以后的模块。作为该退出模块4的变化，例如可以列举出只设置了加热装置的类型和，设置了加热装置和结露防止装置的类型的两种。
在本实施方式中，如图8以及图9所示，接触模块3以及退出模块4被设置在第一主框架10上。在该第一主框架10的基座101上以规定间距形成了多个导引孔102。对此，在接触模块3的下面四角处，设置了向下方突出的多个导引销33。该导引销33以导引孔102的间距的整数倍(在图8所示例子中是2倍)的间隔而被设置。同样，在退出模块4的下面四角，也设置了向下方突出的多个导引销41。该导引销41也以导引孔102的间距的整数倍(在图8所示例子中是4倍)的间隔而被设置。而且，通过导引销33、41嵌合在导引孔102中，接触模块3以及退出模块4相对于第一主框架10而被决定位置。在该决定位置的后面，例如通过螺栓连接和弓形夹、磁力等，接触模块3以及退出模块4被固定于第一主框架10上。
不同规格类型的模块也以第一主框架10的导引孔102的间距为标准而制作并标准化。另外，即使在重新制作模块的情况下，也以导引孔102的间距为标准而进行制作和标准化。
图14是表示本发明第2实施方式中的XYZ搬运装置的把持头模块的侧面图。图15A～15D是表示把持头模块的变化的侧面图。
装载器模块5以及卸载器模块6是将第一实施方式中的装载器单元21以及卸载器单元22分别模块化以后的模块。用于搬运被试验电子器件的XYZ搬运装置(相当于图5中的编号211、221)被设置在各自的模块5、6中。因此，这些模块5、6适合于测试时间比较短、要求迅速的装载以及卸载的情况。
各模块5、6具备的XYZ搬运装置211、221具有在X-Y-Z轴方向可移动的可动头212、222。该可动头212、222，如图14所示，将被试验电子器件用吸着垫片215吸着并具有可把持的多个把持头214和安装有多个保持头213的底座部件213。
在底座部件213中设置了用于向各把持头个别地提供电、驱动源等的连接入口和连接各模块分别具有的I/O控制部的总线。
在本实施方式中，把持头214作为把持头模块而被子模块化，并可与XYZ搬运装置211、221分离以及连接。作为把持头模块的变化可以列举图15A～图15D所示的类型。
图15A所示的变化是，以一个或多个(在图15A所示的例子中是一个)的吸着垫片215为一个单位的第一类型214A。图15A所示的例子中，四个把持头模块214A被用螺栓固定在底座部件213上。图15B所示的变化是为了与尺寸较大的被试验电子器件相对应，把持垫片215的形状(大小)较大的第二类型214B。
图15C所示的变化，是作为缓冲机构使用了气缸216的第三类型214C。图15D所示的变化是作为缓冲机构使用了电机217以及齿条小齿轮机构218的第四类型214D。图15C所示类型的把持头模块214C是低成本，但是缓冲能力是劣势，故适用于低速处理。对此，图15D所示类型的把持头模块214D是高成本，但是由于缓冲性能优越故适用于高速处理。此外，在第3以及第4类型的把持头模块214C、214D中，以四个吸着垫片215为一单位。
通过将以上那样的变化的把持头模块214A～214C依照被试验电子器件的大小和测试时间等来进行变化，不用将装载模块5和卸载模块6整体进行变更就可以将系统构成更灵活地进行编制/变更。
如图8以及图9所示，装载模块5以及卸载模块6被设置在第二主框架20上。在该第二主框架20的基座201上以规定间距形成了多个导引孔202。对此，在装载模块5以及卸载模块6的下面四角，设置了向下方突出的多个导引销51、61。该导引销51、61以导引孔202的间距的整数倍(在图8所示例子中哪一个都是四倍)的间隔被设置着。而且，通过导引销51、61与导引孔202嵌合，装载模块5以及卸载模块6在第二主框架上被决定位置。在该决定位置的后面，例如通过螺栓连接和弓形夹、磁力等，装载模块5以及卸载模块6被固定于第二主框架20上。
不同规格类型的模块也以第二主框架20的导引孔202的间距为标准而制作并标准化。另外，即使在重新制作模块的情况下，也以导引孔202的间距为标准而进行制作和标准化。
储料器模块7是将第一实施方式中的储料器单元24模块化以后的模块。在本实施方式中，被设置在第二主框架20内。该储料器模块7，通过在基座21上形成的开口部(没有图示)向装载模块21和卸载模块22传递用户托盘。有时需要储料器模块7根据用户托盘的种类和形状变换成不同的储料器模块。在这种情况下，变换成对应的储料器模块7在本申请中是可能的，因此可以谋求电子器件试验装置的更通用化。
进而，如图8以及图9所示，固定有固定着接触模块3以及退出模块4的第一主框架10和固定着装载器模块5和卸载器模块6的第二主框架20。在第一主框架10上在与第二主框架相对的面的四角设置着导引销103。对此，在第二主框架上，在与导引销103相对的位置形成了导引孔203。而且，通过导引销102与导引孔202嵌合，第一主框架10和第二主框架被决定位置。在该决定位置的后面，例如通过螺栓连接和弓形夹、磁力等主框架10、20彼此间被固定。
图16是在图8所示的装卸器上安装了装载器/卸载器模块的情况的分解立体图。图17是组装了图16所示的装卸器的立体图。
在本实施方式中，如图16以及图17所示，所谓上述的模块5、6，也准备了规格不同的类型的装载器模块5’。该装载器模块5’，如图14以及图15所示，是将装载器单元21和卸载器单元22一体地模块化以后的模块，以将一个XYZ搬运装置在装载器侧和卸载器侧兼用的方式被构成。从而，在测试时间比较长、不需要快速的装载器和卸载器的情况下将上述装载器模块5以及卸载器模块6交换成装载器模块5’。
在该装载器模块5’的下面四角，也以导引孔202的间距的整数倍(在图16所示例子中是7倍)的间隔设置了导引销51’，将装载器模块5’在第二主框架20中决定位置成为可能。
图18是表示本发明第2实施方式中的接触模块以及退出模块的分解立体图。图19是表示图18所示的接触模块以及退出模块的正视图。
在如以上那样由模块3～7构成的装卸器中，在模块之间需要进行被试验电子器件的传递。作为在该各模块之间传递被试验电子器件的方法，可以列举传递装载了被试验电子器件的测试托盘21的方法和传递被试验电子器件自身的方法。
在本实施方式中采用前者的方法，一边将测试托盘91按照装载器模块5→接触器模块3→退出模块4→卸载器模块6→装载器模块5的方式处理一边进行被试验电子器件的试验。
在本实施方式中，为了在各模块之间传递测试托盘91，如图18以及图19所示，在接触模块3的跟前侧(安装装载器模块5的面)形成了搬入测试托盘91的入口开口部34。另外，在退出模块4的跟前侧形成了搬出测试托盘的出口开口部42。而且，这些开口部34、42的位置，如图19所示，以在第一主框架10上设置的导引销103为基准而形成。而且，这些开口部34、42的形状(大小)成为定型。
没有特别图示，但是，与接触模块3的入口开口部34对应，在装载器模块5上也形成了相同位置以及形状的出口开口部，同样地，与退出模块4的出口开口部52对应在卸载器模块6上也形成了相同位置以及形状的入口开口部。
进而，如图18所示，在接触模块3的一方的侧面(组装了退出模块4的面)形成了搬出测试托盘的出口开口部35。另外，与该出口开口部35对应，在退出模块4形成了相同位置以及形状的入口开口部43。而且，若将接触模块3和退出模块4组装，开口部35、43就连通。没有特别图示，但是，在卸载模块6和装载器模块5之间也分别形成的连通的开口部。
而且，在各模块之间，以跨越连通的开口部的方式设置了输送带(没有图示)。借助于该输送带测试托盘91被从前工序(前面的模块)向下一个工序(后面的模块)传递。此外，作为在模块之间搬运测试托盘91的机构，除了输送带之外可以列举，气缸和滚珠丝杠机构等。
图20是表示本发明第3实施方式中的接触模块以及退出模块之内部的概略立体图。图21是图20所示的接触模块和退出模块之内部的平面图。
下面，就将被试验电子器件自身不使用托盘在模块之间进行传递的、本发明的第三实施方式进行说明。在本发明的第三实施方式中，如图20以及图22所示，例如，以跨越接触模块3和退出模块4之间的方式设置梭子单元36，并在其两侧设置了XYZ搬运装置37、44。
梭子单元36，具有可在模块3、4之间往返移动的基座361和，可拆装地设置在基座361上的梭子362。基座361，例如可以由输送带、气缸、滚珠丝杠机构等构成。另外，在该基座361中设置了用于向各梭子个别地提供电、驱动源等的连接入口和连接各梭子362各自具有的I/O控制部的总线。在梭子362中，形成了多个(在图21所示的例子中是四个)保持被试验电子器件的凹状袋363。与基座361相对的梭子362的位置决定使用导引销等来进行。
而且，通过XYZ搬运装置37将已经在接触模块3中结束试验的被试验电子器件向梭子362转载，然后，基座361向退出模块4移动，且XYZ搬运装置44将被试验电子器件从梭子36向不均热位置转载，被试验电子器件在模块3、4之间被转交。
在本实施方式中，在梭子单元36中，梭子362被模块化，可以交换袋363的个数不同的别的类型的梭子，或者增减梭子362自身的个数。
此外，以上的构成的梭子单元36，不限于在接触模块3以及退出模块4之间，也可以设置在装载模块5和接触模块3之间、退出模块4和卸载模块6之间。
作为将被试验电子器件自身在模块之间进行传递的其他方法，也可以如下实现不介入梭子单元36，接触模块3侧的XYZ搬运装置37将被试验电子器件移动到所规定位置，退出模块4侧的XYZ搬运装置44将该被试验电子器件接受。
图22是表示涉及本发明第2实施方式的装卸器的电气配线等的分解立体图。图23是表示涉及本发明第2实施方式的装卸器的控制系统的整体构成的框图。
如图22所示，在接触模块3以及退出模块4上分别设置接触面板38、45。另外，在第一主框架10上也设置了主连接面板104。而且，通过在连接面板38、45和主连接面板104之间用电源电缆、I/O电缆、空气配管连接，电源和空气被提供到各模块3、4。
同样地，没有特别图示，但是也在装载模块5、卸载模块6以及储料器模块7中设置连接面板。另外，也在第二主框架20设置主连接面板204。而且，通过将各连接面板和主连接面板之间用电源电缆、I/O电缆、空气配管连接，电源和空气被提供到各模块5～7。
如图23所示，各模块3～7，具有用于控制该模块3～7自身的控制部39～79。各控制部39～79通过连接面板以及I/O电缆与主控制装置105(集中管理单元)连接，主控制装置105将各控制部39～79集中地进行管理。主控制装置105，如图22所示设置在第一主框架10的内部。
主控制装置105，具有运转控制各模块的软件，并可以通过分别读出识别各模块的ID数据，来使用与各自的ID数据对应的软件。由此，可以与被试验电子器件对应马上变更电子器件试验装置的系统构成的编制来进行运用。
此外，以上说明的实施方式，是为了使本发明的理解容易而进行叙述的内容，不是为了将本发明进行限定而进行叙述的内容。从而，在上述的实施方式中公布的各要素，主旨是包含属于本发明的技术范围内的全部的设计变更和同等物。
例如，当放置电子器件并进行外部之间的授受的托盘与在内部使用的测试托盘91相同的情况下，可以变换成，可以将储料器单元24的模块取下，并将测试托盘91与外部直接进行授受的方式的搬入/搬出模块。
另外，外部搬运系统，即使在变更成使用自行式台车(例如，单轨自行式台车、轨道式台车、无轨道式台车(AGV))的方式的情况下，取下储料器单元24，也只变换可以在自行式台车之间授受托盘的方式的搬入/搬出模块既可。对此，在想返回基于作业者的搬入/搬出的情况下，变换成原来的储料器单元24即可，可以与外部搬运方式的变更迅速地对应。从而，可以实现现有的电子器件试验装置的有效活用。另外，可以防止设备废弃的结果，也可以得到设备成本大幅度降低的优点。
另外，在配设多台的电子器件试验装置来进行运用的情况下，由于也可以在生产现场随时替换成不同规格的模块，其结果，可以以达到最优的装卸效率的方式，来编制设备整体的系统构成。特别地，在变更被大量生产的电子器件(例如存储器设备)的品种的情况下，通过将模块替换来重构设备整体，可以谋求装卸效率的改善。
另外，当在电子器件试验装置发生了故障的情况下，通过将已经故障了的模块交换成相同规格的模块，或规格不同但是可以代替的代替模块，可以在短时间内重新开始运转。在另一方面，将已经故障的模块随时修理都可以。
权利要求
1.一种电子器件试验装置，使被试验电子器件与测试头的接触部电气接触，其特征在于构成上述电子器件试验装置的单元之中的至少一个以可以更换、追加或者再编制的方式模块化。
2.按照权利要求1所记载的电子器件试验装置，其特征在于构成上述电子器件试验装置的单元包括保存试验前后的被试验电子器件的储料器单元；搬出上述被试验电子器件的装载器单元；使被试验电子器件处于目的温度的均热单元；使上述被试验电子器件与接触部电气接触的接触单元；以及将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件临时地进行持有的退出单元；或者将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类的卸载器单元之中的至少一个单元，进而，该单元之中的至少一个单元以可以更换、追加或者再编制的方式模块化。
3.按照权利要求1所记载的电子器件试验装置，其特征在于构成上述电子器件试验装置的单元包含装卸单元和测试单元，上述装卸单元保存试验前后的被试验电子器件，取出该被保存的被试验电子器件并向上述测试单元搬出，并将在上述测试单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类，上述测试单元使从上述装卸单元搬入的被试验电子器件处于目的温度，并且使上述被试验电子器件与输出测试模式并输入应答模式的测试头的接触部电气接触，上述装卸单元或者上述测试单元之中的至少一方以可以更换、追加或者再编制的方式模块化。
4.按照权利要求3所记载的电子器件试验装置，其特征在于上述装卸单元具有保存上述试验前后的被试验电子器件的储料器单元；取出上述储料器单元所保存的被试验电子器件并向上述测试单元搬出的装载器单元；以及将在上述测试单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类的卸载器单元。
5.按照权利要求2或4所记载的电子器件试验装置，其特征在于上述储料器单元、上述装载器单元以及上述卸载器单元中的至少一个具有用于控制该单元的控制部，上述电子器件试验装置还具有对上述各控制部集中地进行管理的集中管理部件。
6.按照权利要求3～5中任意一项所记载的电子器件试验装置，其特征在于上述测试单元具有使从上述装卸单元搬入的被试验电子器件处于目的温度的均热单元；以维持上述温度的状态使上述被试验电子器件与接触部电气接触的接触单元；以及将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件临时地进行持有的退出单元。
7.按照权利要求2、5或6中任意一项所记载的电子器件试验装置，其特征在于上述均热单元、上述接触单元以及上述退出单元中的至少一个具有用于控制该单元的控制部，上述电子器件试验装置还具有对上述各控制部集中地进行管理的集中管理部件。
8.按照权利要求2或4～7中任意一项所记载的电子器件试验装置，其特征在于上述储料器单元、上述装载器单元、上述均热单元、上述接触单元、上述退出单元或者上述卸载器单元中的任一单元所具有的构成要素，在该单元中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化。
9.一种电子器件试验装置，具有保存试验前后的被试验电子器件的储料器单元；搬出被试验电子器件的装载器单元；使被试验电子器件处于目的温度的均热单元；以维持上述温度的状态使上述被试验电子器件与接触部电气接触的接触单元；以及将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件临时地进行持有的退出单元；或者将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类的卸载器单元之中的至少一个，其特征在于任意一个上述单元所具有的构成要素，在该单元中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化。
10.按照权利要求8或9所记载的电子器件试验装置，其特征在于上述装载器单元和/或上述卸载器单元作为构成要素具有把持被试验电子器件使之移动的移动部件的把持部，上述把持部在上述装载器单元和/或上述卸载器单元中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化。
11.按照权利要求10所记载的电子器件试验装置，其特征在于上述把持部具有用于控制该把持部的控制部，上述集中管理部件对上述控制部进行管理。
12.按照权利要求8或9所记载的电子器件试验装置，其特征在于上述接触单元作为构成要素具有将多个上述被试验电子器件同时按压在接触部上的按压部件，上述按压部件在上述接触单元中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化。
13.按照权利要求12所记载的电子器件试验装置，其特征在于上述按压部件具有用于控制该按压部件的控制部，上述集中管理部件对上述控制部进行管理。
14.按照权利要求2或4～13中任意一项所记载的电子器件试验装置，其特征在于上述装载器单元、上述均热单元、上述接触单元、上述退出单元或者上述卸载器单元中的至少一个具有将搭载了被试验电子器件的测试托盘或者被试验电子器件自身传递给邻接单元的单元间搬运部件。
15.按照权利要求14所记载的电子器件试验装置，其特征在于上述单元间搬运部件所具有的构成要素，在上述单元间搬运部件中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化。
16.按照权利要求15所记载的电子器件试验装置，其特征在于上述单元间搬运部件的构成要素是被在邻接单元间往复移动的移动机构所支持、并保持被试验电子器件的梭子。
17.按照权利要求16所记载的电子器件试验装置，其特征在于上述梭子具有用于控制该梭子的控制部，上述集中管理部件对上述控制部进行管理。
18.一种电子器件试验装置的编制方法，其特征在于构成使被试验电子器件与测试头的接触部电气接触的电子器件试验装置的单元之中的至少一个以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，并从规格不同的多种单元之中选择上述经过模块化的单元来编制电子器件试验装置。
19.按照权利要求18所记载的电子器件试验装置的编制方法，其特征在于构成上述电子器件试验装置的单元包括保存试验前后的被试验电子器件的储料器单元；搬出被试验电子器件的装载器单元；使被试验电子器件处于目的温度的均热单元；使上述被试验电子器件与接触部电气接触的接触单元；以及将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件临时地进行持有的退出单元；或者将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类的卸载器单元之中的至少一个单元，进而，该单元之中的至少一个单元以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，从规格不同的多种单元之中选择上述经过模块化的单元来编制电子器件试验装置。
20.按照权利要求19所记载的电子器件试验装置的编制方法，其特征在于上述装载器单元和/或上述卸载器单元作为构成要素具有使被试验电子器件移动的移动部件，把持上述被试验电子器件的把持部在上述移动部件中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，从规格不同的多种上述把持部之中选择被安装在上述移动部件上的把持部。
21.按照权利要求19所记载的电子器件试验装置的编制方法，其特征在于上述接触单元作为构成要素具有将多个上述被试验电子器件同时按压在接触部上的按压部件，上述按压部件在上述接触单元中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，从规格不同的多种上述按压部件之中选择被安装在上述接触单元上的按压部件。
22.按照权利要求19～21中任意一项所记载的电子器件试验装置的编制方法，其特征在于上述装载器单元、上述均热单元、上述接触单元、上述退出单元或者上述卸载器单元中的至少一个具有将搭载了被试验电子器件的测试托盘或者被试验电子器件自身传递给邻接单元的单元间搬运部件，上述单元间搬运部件所具有的构成要素，在上述单元间搬运部件中以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，从规格不同的多种构成要素之中选择被安装在上述单元间搬运部件上的构成要素。
23.按照权利要求22所记载的电子器件试验装置的编制方法，其特征在于上述单元间搬运部件的构成要素是被在邻接单元间往复移动的移动机构所支持、并保持被试验电子器件的梭子。
24.按照权利要求20～23中任意一项所记载的电子器件试验装置的编制方法，其特征在于在上述各个装卸单元及上述各个测试单元的固定位置上形成有机械接口、电气接口、软件接口及电源连接部。
25.一种电子器件试验装置，其特征在于构成电子器件试验装置的单元之中的至少一个以可以更换、追加或者再编制的方式模块化，并且存在不同规格的多种上述单元，上述多种的各单元被赋予识别各种类的ID信息，上述电子器件试验装置从多种的各单元之中选择规定的单元来编制系统，从各单元读出上述ID信息，并基于该已读出的ID信息来进行对应于各单元的运转控制。
26.按照权利要求25所记载的电子器件试验装置，其特征在于构成上述电子器件试验装置的单元包括保存试验前后的被试验电子器件的储料器单元；搬出被试验电子器件的装载器单元；使被试验电子器件处于目的温度的均热单元；使上述被试验电子器件与接触部电气接触的接触单元；以及将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件临时地进行持有的退出单元；或者将在上述接触单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类的卸载器单元之中的至少一个单元，进而，该单元之中的至少一个单元以可以更换、追加或者再编制的方式模块化。
27.按照权利要求25所记载的电子器件试验装置，其特征在于构成上述电子器件试验装置的单元包含装卸单元和测试单元，上述装卸单元保存试验前后的被试验电子器件，取出该被保存的被试验电子器件并向上述测试单元搬出，并将在上述测试单元中结束了试验的被试验电子器件依照试验结果进行分类，上述测试单元使从上述装卸单元搬入的被试验电子器件处于目的温度，并且使上述被试验电子器件与输出测试模式并输入应答模式的测试头的接触部电气接触，上述装卸单元或者上述测试单元之中的至少一方以可以更换、追加或者再编制的方式模块化。
28.按照权利要求25～27中任意一项所记载的电子器件试验装置，其特征在于对应于上述ID信息，具备各单元的每一个所固有的单元固有信息。
29.按照权利要求25～27中任意一项所记载的电子器件试验装置，其特征在于对应于经过编制后的该系统构成，具备控制各单元的运转的控制软件。
30.按照权利要求25～27中任意一项所记载的电子器件试验装置，其特征在于在编制系统的第1单元和第2单元之间，连接两者之间的连接部位，使被试验电子器件以可以搬运的方式进行机械连接，并使被试验电子器件以可以试验的方式进行电气连接。
31.按照权利要求25～27中任意一项所记载的电子器件试验装置，其特征在于随时更换成与当初所编制的系统构成不同规格的第1单元或者不同规格的第2单元来进行运用。
全文摘要
将装卸效率不同的多种装卸模块(2)和同时测定数和/或试验温度不同的多种测试模块(1)以可以分离及连接的方式构成装卸器。基于输出测试模式并且检查应答模式的测试器的最大可测定引线数、被试验电子器件的端子数以及测试时间，来选定装卸模块(2)的装卸效率和测试模块(1)的同时测定数和/或试验温度并进行组合。
文档编号G01R31/26GK1989416SQ20058002470
公开日2007年6月27日 申请日期2005年7月22日 优先权日2004年7月23日
发明者山下和之, 增尾芳幸 申请人:株式会社爱德万测试