专利名称：集成电路开路/短路的测试连接方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体器件的电性能测试或故陣探测方法，特别是涉及 用于测试集成电路的方法。
背景技术：
随着SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)的发展，半导体集成 电路IC特别是采用球栅阵列即BallGridArray简称BGA，封装IC,其封装的输入/输出(I/O) 引脚的排列方式是栅格阵列，并且引脚端部为锡球的IC朝高密度、小脚距方向发展，封装的 1/0引脚从几十根，逐渐增加到几百根，不久的将来可能达2千根。封装越密集，集成电路出 现的问题不可避免地越多。最常见的问题是集成电路内部出现开路或短路(OPEN/SHORT)。 开/短路测试机台是分析集成电路不良原因的一个很重要的工具。开/短路的测试原理如下根据欧姆定律电阻R-电压V/电流I。理论上，当V=I x R-l x 0=0;实际测量值V《 20mV，则依此判断线路为短路(导通)。理论上，当V-IxR-无限大，实际测量值V为12V ~9V,则依此判断线路是开路。集成电路开路测试原理如下开路测试如图1所示，引脚a内部引线是否开路？将引脚a接电表的负极探棒，因 电表的正极探棒无法接触芯片焊盘，所以电表的正极探棒改为接触引脚b,c或d(All-to- Pin)， 利用芯片内的元件(如二极管)形成测量回路。不知何处有二极管，只有将引脚b、 c、 d分 别接至电表的正极探棒。由于二极管有方向性，因而可能反过来将引脚a接电表的正极碳棒， 将引脚b、 c、 d分别接至电表的负极探棒(Pin-to-All)。如果两次测量结果都是开路，则表 示引脚a内部引线为开路。短路测试如图2所示，引脚a (Pina)内部引线是否短路？利用Pin-to-All或All-to-Pin 测量，查待引脚a是否与其它引脚短路。N个引脚的IC,只要査N次，例如All-toPinl测 试，可知引脚a是否与其它某个引脚短路。引脚到引脚(Pin-to-Pin)的测量(a-b， b-c， a-d， b-a...)，可查哪两个引脚之间短路，N个引脚的IC，要查(N-l)+(N-2)+...+l次，例如Pina-b， a-c, a-d测量，可知引脚a与引脚c之间是否短路。开路/短路测试机台在测试IC的开路/短路时，利用特定的软件来分析IC的各个引脚间 的电信号，根据以上的原理来判断各引脚间是否开路/短路。现有技术集成电路开/短路的测试连接方法是集成电路的各个引脚与印刷电路板 (PCB)电连接，PCB上与集成电路对应的焊盘再通过PCB上内部引线与设置于PCB上的 排插相连，该PCB的布置如图3所示，然后借助排线与开路/短路测试机相连进行测试。这 种测试连接方法每一款集成电路需要做一块PCB,成本很高。对于BGA封装越密集的集成 电路，PCB板层数越多，有的多达几十层；并且PCB内部走线多，PCB的面积大， 一块PCB 板制作成本高达2-10万美金。另外，PCB的设计及制作周期长。发明内容本发明要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种测 试集成电路开路/短路的方法，利用本发明测试方法，不仅能极大地减少集成电路开路/短路测 试时所需的PCB设计、制作的费用，而且可以大大缩短PCB制作周期。本发明解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现提出一种集成电路开路/短路的测试连接方法，包括以下步骤，① 设计一块双面印刷电路板，该印刷电路板焊盘的上下两面各相应的导电点均分别相 互导通，各导电点之间的脚距规格与被测集成电路的各导电点之间的脚距规格相同；② 使所述印刷电路板上面焊盘的各导电点与被测集成电路的各导电点分别电接触；③ 将所述印刷电路板下面焊盘的各导电点分别借助导线与插座/插头电连接；④ 将所述插座/插头与所述开路/短路测试机接插。本发明解决所述技术问题还可以通过采用以下技术方案来实现提出一种集成电路开路/短路的测试连接方法，包括以下步骤，① 设计一块双面绝缘板，该绝缘板上加工有与被测集成电路的各导电点之间脚距规格相同的通孔，各通孔内分别装有导电端子；② 使所述各导电端子的上端与被测集成电路的各导电点分别电接触；③ 将所述各导电端子的下端分别借助导线与插座/插头电连接；④将所述插座/插头与所述开路/短路测试机接插。 本发明解决所迷技术问题还可以通过采用以下技术方案来实现设计、使用一种集成电路开路/短路的测试连接装置，包括测试座和印刷电路板；所述 印刷电路板为一层双面，该印刷电路板上下两面焯盘的各导电点处均导通，各导电点之间的 脚距规格与被测集成电路的各导电点之间的脚距规格相同；所述印刷电路板上面焊盘的各导 电点用来与被测集成电路的各导电点分别电连接，下面焊盘的各导电点分别借助导线与插座/ 插头电连接；该插座/插头与开路/短路测试机的插头/插座相适配。本发明解决所述技术问题还可以通过采用以下技术方案来实现设计、使用一种集成电路开路/短路的测试连接装置，包括测试座和绝缘板，所述绝缘 板上有与被测集成电路的各导电点之间的脚距规格相同的通孔，各通孔内装有导电端子；所 述导电端子的上端通过测试座内的探针与被测集成电路的各导电点分别电连接，导电端子下 端分别借助导线与插座/插头电连接；该插座/插头与开路/短路测试机的插头/插座相适配。本发明通过从印刷电路板下面焊盘的各导电点或者通过绝缘板上的导电端子直接连接 导线到插座/插头，不再采用印刷电路板内部引线的方式，同现有技术相比较，本发明的技术 效果在于1. 只须设计一层两面印刷电路板或者制作一块装有端子的绝缘板，印刷电路板或绝缘板 都没有内部布线，设计十分简单，大大减少了设计费用和设计时间；2. 没有内部布线，PCB板的面积也减到原来的四分之一左右，材料成本也大大降低；3. 本发明的PCB或绝缘板可适用于引脚间距相同、引脚阵列小于该PCB焊盘阵列或者 绝缘板通孔阵列的所有被测集成电路的测试，通用性强，不必每款集成电路做一款PCB板；4. PCB制作成本减低到原来十分之一左右，设计、制作周期原来的三分之一。
图l是集成电路开路测试的原理示意图； 图2是集成电路短路测试的原理示意图；图3是现有技术集成电路开/短路测试方法所用PCB板布线结构示意图；二钠-柠檬酸、柠檬酸-氢氧化钠-盐酸(分析纯)购自上海国药集团。实验中流动 相和溶液用水均为二次蒸馏水。操作步骤1、 配制标样溶液称取Fmoc-Cl标样25mg (称准至O.lmg)于洁净干燥的100mL容量瓶中， 用有机相流动相做溶剂(色谱纯)稀释至刻度，用超声波脱气溶解10分钟，混 合摇匀后作为分析标样。2、 配制待测样品溶液称取Fmoc-Cl试样25mg (称准至O.lmg)于洁净干燥的100mL容量瓶中， 用有机相流动相做溶剂(色谱纯)稀释至刻度，用超声波脱气溶解10分钟，混 合摇匀后作为分析用试样。3、 进样分析待色谱条件稳定后，用50wL微量注射器，依次注入标样、试样进行分析。 待完全分离后，经化学工作站分别得到标样、试样的色谱谱图和相应的积分面积。4、 定量采用高效液相色谱紫外检测器测定氯代甲酸9-芴甲酯的峰面积，由外标法定 量或面积百分比定量。外标法定量是待测样品中氯代甲酸9-芴甲酯纯度(X》， 以质量分数表示，按式(1)计算。实施例198.6%纯度氯代甲酸9-芴甲酯标准样品的测定色谱条件流动相为乙腈:水(0.1%醋酸-醋酸钠)=卯:10;色谱柱选用Zorbax C18，填料粒度5pm，柱长15cm，内径4.6mm;流速1.0ml/min;柱温30。C;检 测波长262nm;进样量5pl。按上面的操作步骤，准确称取25.13mgFmoc-Cl标样，置于100ml洁净干燥 的容量瓶中，用色谱级乙腈稀释至刻度，用超声波脱气10分钟，充分摇匀后进 样。待仪器条件稳定后连续进样3次，取3次面积的平均值作为标样计算的面积 (A2)。标样积分面积数据见表l。导电点分别电接触；③ 将所述各导电端子7的下端分别借助导线2与插座/插头3电连接，所述各导电端子 7的下端直接与各导线2焊接；④ 将所述插座/插头3与所述开路/短路测试机4接插。本发明集成电路开路/短路的测试连接装置，如图6、图7所示，包括测试座5和绝缘板 6，所述绝缘板6上有与被测集成电路8的各导电点之间的脚距规格相同的通孔，各通孔内装 有导电端子7。所述导电端子7的上端通过测试座5内的探针51与被测集成电路8的各导电 点分别电连接，导电端子65下端分别借助导线2与插座/插头3电连接；该插座/插头3与开 路/短路测试机4的插头/插座3相适配。
权利要求
1. 一种集成电路开路/短路的测试连接方法，其特征在于包括以下步骤，①设计一块双面印刷电路板(1)，该印刷电路板(1)焊盘的上下两面各相应的导电点均分别互相导通，各导电点之间的脚距规格与被测集成电路(8)的各导电点之间的脚距规格相同；②使所述印刷电路板(1)上面焊盘的各导电点与被测集成电路(8)的各导电点分别电接触；③将所述印刷电路板(1)下面焊盘的各导电点分别借助导线(2)与插座/插头(3)电连接；④将所述插座/插头(3)与所述开路/短路测试机(4)接插。
2. 根据权利要求1所述的集成电路开路/短路的测试连接方法，其特征在于步骤②中，所述 印刷电路板(1)上面焊盘的各导电点与被测集成电路(8 )的各导电点之间借助测试座(5 ) 内的探针(51)电接触。
3. 根据权利要求l所述的集成电路开路/短路的测试连接方法，其特征在于步骤③中，所述 印刷电路板(1)下面焊盘的各导电点直接与各导线(2)焊接。
4. 一种集成电路开路/短路的测试连接装置，包括测试座(5)和印刷电路板(1),其特征在 于所述印刷电路板U)为一层双面，该印刷电路板(1)焊盘的上下两面各导电点互相 导通，各导电点之间的脚距规格与被测集成电路(8)的各导电点之间的脚距规格相同；所述印刷电路板(1)上面焊盘的各导电点借助测试座(5)内的探针(51)与被测集成电 路(8 )的各导电点分别电接触，下面焊盘的各导电点分别借助导线(2 )与插座/插头(3 ) 电连接；该插座/插头(3)与开路/短路测试机(4)的插头/插座(3)相适配。
5. —种集成电路开路/短路的测试连接方法，其特征在于包括以下步骤，①设计一块双面绝缘板(6)，该绝缘板(6)上加工有与被测集成电路(8)的各导电点之间脚距规格相同的通孔，各通孔内分别装有导电端子(7); @使所述各导电端子(7)的上端与被测集成电路(8)的各导电点分别电接触；③ 将所述各导电端子(7)的下端分别借助导线(2)与插座/插头(3)电连接；④ 将所述插座/插头(3)与所述开路/短路测试机(4)接插。
6. 根据权利要求5所述的集成电路开路/短路的测试连接方法，其特征在于步骤②中，所述 各导电端子(7)的上端与被测集成电路(8)的各导电点之间借助测试座(5)内的探针(51)电接触。
7. 根据权利要求5所述的集成电路开路/短路的测试连接方法，其特征在于步骤③中，所述 各导电端子(7)的下端直接与各导线(2)焊接。
8. —种集成电路开路/短路的测试连接装置，包括测试座(5),其特征在于还包括绝缘板(6),所述绝缘板(6)上有与被测集成电路(8)的各导电点之间的如 距规格相同的通孔，各通孔内装有导电端子(7);所述导电端子(7)的上端通过测试座 (5)内的探针(51)与被测集成电路(8)的各导电点分别电接触，导电端子(7)下端 分别借助导线(2)与插座/插头(3)电连接；该插座/插头(3)与开路/短路测试机(4) 的插头/插座(3)相适配。
全文摘要
本发明涉及集成电路开路/短路的测试连接方法和装置，本发明方法包括以下步骤设计一块双面的印刷电路板(1)或者绝缘板(6)，该印刷电路板(1)焊盘的上下两面各导电点的脚距规格或者绝缘板(6)上的各导电端子之间的脚距规格与被测集成电路(8)的各导电点之间的脚距规格相同；将所述印刷电路板(1)下面焊盘的各导电点或者绝缘板(6)的导电端子(7)分别借助导线(2)与插座/插头(3)电连接；所述插座/插头(3)与所述开路/短路测试机(4)接插。本发明的技术效果在于印刷电路板或绝缘板只须设计一层两面，没有内部布线，大大减少了设计费用和设计时间；没有内部布线，PCB板的面积也减到原来的四分之一左右，材料成本也大大降低。
文档编号G01R31/02GK101231322SQ20071007323
公开日2008年7月30日 申请日期2007年2月9日 优先权日2007年2月9日
发明者段超毅, 王国华, 杉 陶 申请人:段超毅;王国华;陶 杉