提供眼图测试的电子装置的制作方法

文档序号:5823979阅读:195来源:国知局
专利名称:提供眼图测试的电子装置的制作方法
技术领域
提供眼图测试的电子装置
技术领域
本实用新型是一种提供眼图测试的电子装置,特别是一种方便眼图测试的 提供眼图测试的电子装置。背景技术
根据PCI express规范,在量测其信号眼图时,必需有标准负载接入时才 能做眼图量测。以目前系统而言,通常我们有两种设计形式来应用PCI express 总线, 一为预留插槽供使用者使用,另外为主机板本身集成电路芯片的互相连 接。前者已有Intel量测卡提供标准负载做眼图量测,后者则因为集成电路芯 片的互相连接而无法以标准负载做量测。通常均直接在集成电路芯片的接脚或 靠近接脚附近做信号量测。这样量测的争议性颇多,因为信号眼图的规范是在 标准负载下所制定出来,除非把集成电路芯片从电路基板上移除才有机会在电 路基板上加上负载做量测,而以目前集成电路芯片的封装方式及高密度特性, 想要自行移除并不容易,必须耗费多且要以仪器拆除,而且也可能造成系统无 法动作而无法量测。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种方便眼图测试的提供眼图测试的电子 装置。
为达上述目的,本实用新型提供一种提供眼图测试的电子装置,其包括 一电路基板,该电路基板上设有一第一导线及一第二导线;且该电路基板上电 性连接一集成电路芯片,该集成电路芯片包括一正极端与一负极端,其中,该 正极端电性连接该第一导线,而该负极端电性连接该第二导线;而于该电路基 板上并靠近该集成电路芯片的区域设有一负载连接模块,该负载连接模块包括 一第一负载连接组合与一第二负载连接组合,其中,该第一负载连接组合包括 二第一焊垫,且二第一焊垫分隔而设,其一第一焊垫电性连接第一导线,而另 一第一焊垫接地;该第二负载连接组合包括二第二焊垫,且二第二焊垫分隔而 设,其一第二焊垫电性连接第一导线,而另一第二焊垫接地。
与现有技术相比较,进行眼图测试前,仅需将一标准负载焊接于二第一焊 垫之间、 一标准负载悍接于二第二焊垫之间,即可满足测试标准;而无需从电 路基板上移除集成电路芯片,从而为眼图测试提供了方便。

图l为本实新型提供眼图测试的电子装置的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图l所示,本实用新型提供一种提供眼图测试的电子装置,其包括: 一电路基板2 001该鬼路 200上设有一第一导线21及一第二导线22;且该 电路基板200上电性连接一集成电路芯片300,该集成电路芯片300包括一正极 端301与一负极端302,其中,该正极端301电性连接该第一导线21,而该负 极端302电性连接该第二导线22;而于该电路基板200上并靠近该集成电路芯 片300的区域设有一负载连接模块500,该负载连接模块500包括一第一负载连 接组合51与一第二负载连接组合52,其中,该第一负载连接组合51包括二第 一焊垫511,且二第一焊垫511分隔而设,其一第一焊垫511电性连接第一导线 21,而另一第一焊垫511接地;该第二负载连接组合52包括二第二焊垫521, 且二第二焊垫521分隔而设,其一第二焊垫521电性连接第一导线22,而另一 第二焊垫521接地。
进行眼图测试前,仅需将一标准负载(图未示)焊接于二第一焊垫511之间、 一标准负载(图未示)焊接于二第二焊垫521之间,即可满足测试标准;而无需 从电路基板200上移除集成电路芯片300,从而为眼图测试提供了方便。
权利要求1.一种提供眼图测试的电子装置,其特征在于包括一电路基板,其上设有一第一导线及一第二导线;一集成电路芯片,其电性连接于该电路基板上,且该集成电路芯片包括一正极端与一负极端,其中,该正极端电性连接该第一导线,而该负极端电性连接该第二导线;一负载连接模块,其设于该电路基板上并靠近该集成电路芯片,且该负载连接模块包括一第一负载连接组合与一第二负载连接组合,其中,该第一负载连接组合包括二第一焊垫,且二第一焊垫分隔而设,其一第一焊垫电性连接第一导线,而另一第一焊垫接地;该第二负载连接组合包括二第二焊垫,且二第二焊垫分隔而设,其一第二焊垫电性连接第一导线,而另一第二焊垫接地。
专利摘要一种提供眼图测试的电子装置,其包括一电路基板,该电路基板上设有一第一导线及一第二导线;且该电路基板上电性连接一集成电路芯片,该集成电路芯片包括一正极端与一负极端,其中,该正极端电性连接该第一导线,而该负极端电性连接该第二导线;而于该电路基板上并靠近该集成电路芯片的区域设有一负载连接模块,该负载连接模块包括二第一焊垫及二第二焊垫,且其一第一焊垫及其一第二焊垫分别电性连接第一导线与第二导线,而另一第一焊垫及另一第二焊垫接地。如此一来,进行眼图测试前,仅需将一标准负载焊接于二第一焊垫之间、一标准负载焊接于二第二焊垫之间,即可满足测试标准;而无需从电路基板上移除集成电路芯片,从而为眼图测试提供了方便。
文档编号G01R31/00GK201152887SQ20072005605
公开日2008年11月19日 申请日期2007年8月27日 优先权日2007年8月27日
发明者邱垂清 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
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