专利名称：一种大头测试探针的制作方法
技术领域：
一种大头测试探针(一) 技术领域 本实用新型涉及一种测试探针。(二) 背景技术一般情况下，印刷电路板及芯片等完成线路布置后，为确定每条 线路皆可正常导通，必须用测试探针予以测试。 一般的测试探针是一 根针体，针体的前端为探测头，在测试时探测头与测试点接触，针体 的后方连接导线，针体通过导线与测试机相连。为了提高测试的灵敏 性， 一般整个针体均采用铜材料，成本较高，若要节省成本只能将针 体做细，然而有些线路板的焊点有小孔细小的针头会从小孔穿越而过从而无法测量。(三) 发明内容为了克服现有测试探针成本较高、遇特殊测量点可能会无法测量的 不足，本实用新型提供一种可降低成本、适用范围广的测试探针。本实用新型解决其技术问题的技术方案是 一种大头测试探针， 包括针体，所述针体的前端还设有用于探测测试点的凸起的针头。针头顶部的结构可根据不同测量点的实际情况而定，如所述针 头的顶部呈圆锥状；或者所述针头的顶部呈圆台状；或者所述针 头的顶部呈圆弧状；或者所述针头的顶部呈钢笔尖状。本实用新型在使用时，将凸起的针头抵触于测试点，凸起的针头 可适用于多种测试点，遇线路板的焊点有小孔也可紧密接触焊点。另
外，由于只是针头接触测试点，因此只需要针头采用铜材料即可，针体可采用钢材料，且可尽量做细，节省了成本。(四)
图1是本实用新型的结构示意图。 图2是针头顶部的另一种结构图。图3是针头顶部的另一种结构图。 图4是针头顶部的另一种结构图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明。参照图1， 一种大头测试探针，包括针体1，所述针体1的前端还设有用于探测测试点的凸起的针头2，所述针头2的顶部3呈圆锥状。 在使用时，将凸起的针头2抵触于测试点，凸起的针头2可适用于多种测试点，遇线路板的焊点有小孔也可紧密接触焊点。另外，由于只 是针头2接触测试点，因此只需要针头2采用铜材料即可，针体1可采 用钢材料，且可尽量做细，节省了成本，针头顶部的结构可根据不同测量点的实际情况而定，可以是如图2 所示的圆台状，也可以是如图3所示的圆弧状，也可以是如图4所示的 钢笔尖状。
权利要求1. 一种大头测试探针，包括针体，其特征在于所述针体的前端 还设有用于探测测试点的凸起的针头。
2. 如权利要求1所述的大头测试探针，其特征在于所述针头的 顶部呈圆锥状。
3. 如权利要求1所述的大头测试探针，其特征在于所述针头的 顶部呈圆台状。
4. 如权利要求1所述的大头测试探针，其特征在于所述针头的 顶部呈圆弧状。
5. 如权利要求1所述的大头测试探针，其特征在于所述针头的 顶部呈钢笔尖状。
专利摘要一种大头测试探针，包括针体，所述针体的前端还设有用于探测测试点的凸起的针头。所述针头的顶部可根据测试点的实际情况设计，如呈圆锥状、圆台状、圆弧状、钢笔尖状等。本实用新型在使用时，将凸起的针头抵触于测试点，凸起的针头可适用于多种测试点，遇线路板的焊点有小孔也可紧密接触焊点。另外，由于只是针头接触测试点，因此只需要针头采用铜材料即可，针体可采用钢材料，且可尽量做细，节省了成本。
文档编号G01R1/067GK201037847SQ20072010833
公开日2008年3月19日 申请日期2007年4月19日 优先权日2007年4月19日
发明者周燕明, 沈芳珍 申请人:沈芳珍