专利名称：电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法
电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法技术领域：
本发明涉及一种电子设备的测试方法，具体是指一种电子设备中硅胶触点可靠性 的测试方法。背景技术：
POS机、密码键盘、ATM机及其它金融领域的电子设备，键盘作为输入个人密码的 部分，需要受到严格的保护。键盘保护基本上是在键盘的PCB板上设有复数个短路开关，硅 胶触点通过整机外壳压紧在短路开关上，使检测电路导通。这样，若攻击者试图整片揭开整 机外壳进行攻击键盘时，硅胶触点便与短路开关松开，引起检测电路断路，从而触发相关机 制以擦除主机的敏感数据信息，这样，敏感数据信息便得到了有效的保护。在设计中，利用硅胶触点的弹性，给硅胶触点一定预压量，并对PCB板上的短路开 关进行压接，硅胶触点要保证在最大误差范围内，都能可靠连接。而实际制造中相关制造件 的误差是存在的，如果针对误差进行单个测量来保证每个制造件，从而保证整个组件的可 靠性，对于产品的批量生产，将会是费时费力，无法实施。基于这样的难点，目前大部分的厂 家不进行测试。
发明内容本发明型所要解决的技术问题在于提供一种低成本、并且节约人力物力的电子设 备中硅胶触点可靠性的测试方法。本发明采用以下技术方案解决上述技术问题电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法，包括如下步骤步骤一设计一测试系统，该测试系统包括显示单元、采样系统、可调节厚度的电 路组件；所述显示单元与所述可调节厚度的电路组件均连接到所述采样系统；所述采样系 统包括CPU及与CPU相连接的采样处理单元，该采样处理单元包括与硅胶触点相接触的短 路开关等效电阻R1、已知的参考电阻Rf、供电电源Vcc、采样电源VO ；所述等效电阻Rl电连 接供电电源Vcc ；所述参考电阻Rf接地；所述采样电源VO连接到等效电阻Rl与参考电阻 Rf之间；步骤二 将可调节厚度的电路组件可以装入被测产品的机壳中，调节可调节厚度 的电路阻件，通过公式Vcc*Rf/(Rl+Rf) = V0，可以计算出=Rl = (Vcc-VO)*Rf/VO ；上述电 路组件厚度的调整是通过采样电源VO的变化反应出来，通过对Rl数值的大小，就可以反应 出短路开关连接的可靠性。所述可调节厚度的电路组件包括结构外壳、以及置于结构外壳内的硅胶触点、PCB 板、塑料框；所述PCB板上具有短路开关，该短路开关置于硅胶触点下端、所述塑料框置于 PCB板之间。本发明电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法的优点在于按照本发明设计的测 试系统，其中可调节厚度的电路组件可以装入被测产品的机壳中，调节“可调节厚度的电路3组件”使得厚度在一定的范围之间变化，测量每个变化值时侯的短路开关的接触电阻，完成 对每个短路开关测试的功能。本实用新型节约人力物力、成本低。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。图1是本发明中测试系统结构示意图。图2是本发明测试系统中可调节厚度的电路组件结构示意图。图3是本发明测试系统中采样处理单元的电路示意图。
具体实施方式请参阅图1，电子设备中硅胶触点可靠性的测试系统，包括显示单元、采样系统、 可调节厚度的电路组件；所述显示单元与所述可调节厚度的电路组件均连接到所述采样系 统。根据制造件的实际测量值以及各个制造件可能的误差控制能力(例如几个制造 件装配的误差在Δ Hl ΔΗ2之间)，硅胶触点要能够在Δ Hl Δ Η2变化的时候，均能可 靠的压住短路开关。请参阅图2，可调节厚度的电路组件包括结构外壳1、以及置于结构外 壳1内的硅胶触点2、短路开关3、PCB板4、塑料框5 ；所述PCB板4上具有短路开关3、短路 开关3置于硅胶触点2下端、塑料框5置于PCB板4之间。PCB板4之间还设有连接器6、 元器件7和IC卡座8等。通过调整电路组件的厚度，使得厚度可以在ΔΗ1 ΔΗ2之间进 行变化，来模拟产品各个制造件的累计误差。请参阅图3、采样系统包括CPU及与CPU相连接的采样处理单元，该采样处理单元 包括与硅胶触点相接触的短路开关等效电阻R1、已知的参考电阻Rf、供电电源Vcc、采样电 源VO ；所述等效电阻Rl连接供电电源Vcc ；所述参考电阻Rf接地；所述采样电源VO连接 到等效电阻Rl与参考电阻Rf之间；通过公式Vcc*Rf/(Rl+Rf) = V0，可以计算出R1 = (Vcc-VO) *Rf/VO ；上述电路组件厚度的调整是通过采样电源VO的变化反应出来，通过对Rl 数值的大小，就可以反应出短路开关连接的可靠性。按照本发明设计的测试系统，其中可调节厚度的电路组件可以装入被测产品的机 壳中，调节“可调节厚度的电路组件”使得厚度在一定的范围之间变化，测量每个变化值时 侯的短路开关的接触电阻，完成对每个短路开关测试的功能。本发明节约人力物力、成本 低。
权利要求
1.电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法，其特征在于包括如下步骤 步骤一设计一测试系统，该测试系统包括显示单元、采样系统、可调节厚度的电路组件；所述显示单元与所述可调节厚度的电路组件均连接到所述采样系 统；所述采样系统包括CPU及与CPU相连接的采样处理单元，该采样处理单元包括与硅胶触 点相接触的短路开关等效电阻R1、已知的参考电阻Rf、供电电源Vcc、采样电源VO ；所述等 效电阻Rl电连接供电电源Vcc ；所述参考电阻Rf接地；所述采样电源VO连接到等效电阻 Rl与参考电阻Rf之间；步骤二 将可调节厚度的电路组件可以装入被测产品的机壳中，调节可调节厚度的电 路阻件，通过公式Vcc*Rf/(Rl+Rf) =V0，可以计算出R1 = (Vcc-VO)*Rf/VO ；上述电路组 件厚度的调整是通过采样电源VO的变化反应出来，通过对Rl数值的大小，就可以反应出短 路开关连接的可靠性。
2.如权利要求1所述的电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法，其特征在于所述可 调节厚度的电路组件包括结构外壳、以及置于结构外壳内的硅胶触点、PCB板、塑料框；所 述PCB板上具有短路开关，该短路开关置于硅胶触点下端、所述塑料框置于PCB板之间。
全文摘要
一种电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法，首先设计一测试系统，包括显示单元、采样系统、可调节厚度的电路组件；所述显示单元与所述可调节厚度的电路组件均连接到所述采样系统；所述采样系统包括CPU及与CPU相连接的采样处理单元，该采样处理单元包括与硅胶触点相接触的短路开关等效电阻、已知的参考电阻、供电电源、采样电源；所述等效电阻电连接供电电源；所述参考电阻接地；所述采样电源连接到等效电阻与参考电阻之间。然后将测试系统中可调节厚度的电路组件装入被测产品的机壳中，调节“可调节厚度的电路组件”使得厚度在一定的范围之间变化，测量每个变化值时侯的短路开关的接触电阻，完成对每个短路开关测试的功能。
文档编号G01R27/02GK102053223SQ200910112750
公开日2011年5月11日 申请日期2009年11月6日 优先权日2009年11月6日
发明者念恩, 李登希, 苏龙 申请人:福建联迪商用设备有限公司