专利名称：塑料封装的压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力传感器，特别涉及一种塑料封装的压力传感器。
背景技术：
目前，压力传感器大多采用金属封装的形式，由于金属封装相对其他封装来说还 是工艺比较简单，加上材料加工容易处理，所以大多采用金属封装的结构，但金属封装存在 着其固有的缺陷，如压力传感器自身重量重，材料成本高，尺寸大，不利于大批量生产，金属 成型和表面精饰工艺成本较高，通孔连接需要绝缘，常常使用陶瓷或玻璃的绝缘子，在使用 时需要对其进行定位，且需要长时间的高温烧结，在某些腐蚀性较强的特殊场合受到限制。
发明内容本实用新型的发明目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供一种塑料封装的压力 传感器。本发明包括塑封腔体、压力传感芯片、信号调理ASIC芯片、塑封上盖、金属引线， 所述压力传感芯片和信号调理ASIC芯片经贴片胶固定在塑封腔体内，塑封腔体的一侧设 有金属引线，信号调理ASIC芯片经键合金丝与塑封腔体上的金属引线连接，塑封上盖上设 有压力接管，塑封腔体内充有硅胶，塑封上盖与塑封腔体之间经密封胶闭合密封。本实用新 型的优点是具有尺寸小、重量轻和成本低结构简单合理，适合大批量生产，具有耐腐蚀的特 点ο
图1本实用新型的结构示意图；图2本实用新型的外形结构示意图。图中1塑封腔体、2压力传感芯片、3信号调理ASIC芯片、4塑封上盖、5金属引线、 6压力管。金属引线5、压力管6、键合金丝7。
具体实施方式
以下结合附图进一步说明本实用新型的实施例参见图1，图2，本实用新型由塑封腔体1、塑封上盖4、压力传感芯片2、信号调理 ASIC芯片3、键合金丝7组成，压力传感芯片2和信号调理ASIC芯片3经贴片胶固定在塑 封腔体1内，塑封腔体1的一侧设有金属引线5，信号调理ASIC芯片3经键合金丝7与塑封 腔体1上的金属引线5连接，塑封上盖4上设有压力接管6，压力接管6与被测管道连接，塑 封腔体1内充有硅胶，胶体完全覆盖压力传感芯片2及信号调理ASIC芯片3和键合金丝7， 通过硅胶隔离压力传感芯片2和待测介质，传递压力并保护压力传感芯片2、信号调理ASIC 芯片3、键合金丝7。塑封上盖4与塑封腔体1之间经密封胶闭合密封。信号调理ASIC芯 片3为压力传感芯片2的输出信号放大调理。
权利要求1.一种塑料封装的压力传感器，本实用新型包括塑封腔体、压力传感芯片、信号调理 ASIC芯片、塑封上盖、金属引线，所述压力传感芯片和信号调理ASIC芯片经贴片胶固定在 塑封腔体内，塑封腔体的一侧设有金属引线，信号调理ASIC芯片经键合金丝与塑封腔体上 的金属引线连接，塑封上盖上设有压力接管，塑封腔体内充有硅胶，塑封上盖与塑封腔体之 间经密封胶闭合密封。
2.根据权利要求1所述的塑料封装的压力传感器，其特征在于所述塑封腔体内充有硅 胶，胶体完全覆盖压力传感芯片及信号调理ASIC芯片和键合金丝。
3.根据权利要求1所述的塑料封装的压力传感器，其特征在于所述信号调理ASIC芯片 为压力传感芯片的输出信号放大调理。
专利摘要一种塑料封装的压力传感器，包括塑封腔体、压力传感芯片、信号调理ASIC芯片、塑封上盖、键合金丝，所述压力传感芯片和信号调理ASIC芯片经贴片胶固定在塑封腔体内，塑封腔体的一侧设有金属引线，信号调理ASIC芯片经键合金丝与塑封腔体上的金属引线连接，塑封上盖上设有压力接管，塑封腔体内充有硅胶，塑封上盖与塑封腔体之间经密封胶闭合密封。本实用新型的优点是本实用新型具有尺寸小、重量轻和成本低，结构简单合理，适合大批量生产，具有耐腐蚀的特点。
文档编号G01D11/26GK201852672SQ20102058447
公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日
发明者刘胜, 刘超军, 曹钢, 陈君杰 申请人:刘胜