专利名称：压力传感器的制作方法
技术领域：
本发明总体上涉及压力传感器，特别是涉及用于感测介质压力的压力传感器。
背景技术：
传感器，例如压力和流量传感器，常常用于感测流体通道中介质(例如，气体或液体)的压力和/或流量。通常在很多应用中都使用这样的传感器，例如包括，医疗应用，飞行控制应用，工业处理应用，燃烧控制应用，气候监测应用，水计量应用，以及许多其它的应用。
发明内容
本发明总体上涉及压力传感器，特别是涉及用于感测如气体或液体的介质的压力的压力传感器。在一些实施例中，某些传感器特征能帮助在恶劣环境中，例如介质可能结冰的环境，将传感器和/或传感器部件与介质隔离开。在一个具体实施例中，压力传感器可包括具有第一侧面及第二侧面的基板。压力感测裸片使用例如胶黏剂，焊料或其它连接机制安装在基板的第一侧面。在某些情况下，第一壳体构件位于基板的第一侧面上，且限定出围绕着压力感测裸片的第一空腔。在某些情况下，第二壳体构件位于基板的第二侧面上，且限定出第二空腔。钝化剂，例如凝胶，可置于第一空腔及第二空腔的一个或两个中。钝化剂可配置为向压力感测裸片的压力感测元件(例如，薄膜)传送来自介质的压力，同时将压力传感器的压力感测元件(例如，薄膜)和/或其它电子电路或部件与介质隔离开。在某些情况下，当存在时，第二空腔中的钝化剂具有不一致的厚度和/或比第一空腔中的钝化剂更薄， 但这并不是必需的。在某些情况下，第一壳体构件和/或第二壳体构件中的开口可由一个或多个锥形的和/或倒角的边缘限定，这些边缘跟垂直于基板延伸的轴线形成夹角。所述一个或多个锥形的和/或倒角的边缘有助于为压力传感器提供对冰冻破坏的保护，例如，通过提供一种释放处以便当冻结的介质膨胀时，该冻结的介质可被引导离开压力传感器。在另一个说明性实施例中，公开了制造压力传感器的方法。该方法可包括，例如， 在基板的第一侧面安装压力感测裸片，在基板的第一侧面安装第一壳体构件以形成围绕压力感测裸片的第一空腔，以及在基板的第二侧面安装第二壳体构件以形成第二空腔。第一壳体构件及第二壳体构件可各自包括压力开口，压力开口由各自壳体构件的一个或多个边缘限定。该方法进一步包括对第一空腔的至少一部分填充第一凝胶，以及对第二空腔的至少一部分填充第二凝胶。在某些情况下，第一和第二凝胶可配置为向压力感测裸片的压力感测元件传送来自待感测介质的压力。前述的内容用来帮助总体理解本发明的一些创新特征，并不代表完整的描述。可将完整的说明书，权利要求书，附图以及摘要作为一个整体来对本发明进行全面的理解。
结合附图考虑本公开的各种说明性实施例的下列详细描述，本发明将得到更全面的理解，其中图1是压力传感器的说明性实施例的剖面图；图IA是另一个压力传感器的说明性实施例的剖面图；图2和3是图1所示的说明性压力传感器的顶部透视图和底部透视图；图4和5是图1和2所示顶部保护盖的内部壳体构件的顶部透视图和底部透视图； 以及图6-10是具有替换的内部壳体构件的压力传感器的说明性实施例的顶部透视图。
具体实施例以下的描述需参考附图进行理解，其中各个附图中同样的附图标记指示同样的元件。所述说明书和附图示出了一些本质上是说明性的实施例。图1是说明性压力传感器10的剖面图，其具有增强的介质兼容性。在说明性实施例中，压力传感器10包括钝化剂13或其它涂层，用于将压力传感器10电的和/或其它部件与介质，例如液体介质隔离开，同时可依旧将压力传送给压力传感器10。在一些实施例中，钝化剂13相对介质是不可渗透的，有助于防止在传感器部件上的腐蚀和/或其它不希望的影响。示例性的钝化剂13可包括凝胶，例如氟硅凝胶。然而，当需要时也可使用其它合适的凝胶或钝化剂。如图1所示，压力传感器10包括压力感测裸片18，其安装在封装基板12上。在示例性实施例中，压力感测裸片18可以是微机械传感器元件，其使用硅片和适当的制造技术进行制造。所述压力感测裸片18可具有一个或多个压力感测元件和/或其它使用适当的制造或印刷技术形成的电路(例如，修剪电路，信号调节电路等)。在一些情况下，压力感测裸片18可包括压力感测薄膜沈，其包括一个或多个形成在其上的感测偏斜的感测元件，例如压电电阻感测元件，并从而感测在压力感测薄膜沈的顶侧面和底侧面之间的压力差。在某些情况下，压力感测薄膜26可通过对硅裸片进行背面蚀刻来制造，然而，也可根据需要使用任何适当的方法。当设有压电电阻部件时，所述压电电阻部件可被构造为具有根据被施加的机械应力(例如，压力感测薄膜26的偏斜)而变化的电阻。在某些情况下，压电电阻部件可包括硅压电电阻材料，然而也可使用其它的非硅材料。在某些情况下，压电电阻部件可连接在惠斯通电桥的构造中(全桥或半桥)。应当理解的是压电电阻部件仅仅是可使用的压力感测元件的一个例子，可行的是，当需要时可使用任何其它合适的感测元件。在一些实施例中，例如图1所示的说明性实施例，压力传感器10可包括任选的信号调节电路36，其安装在基板12上。在某些情况下，信号调节电路可包括ASIC(专用集成电路)或其它电子电路。在某些情况下，任选的信号调节电路36可包括放大，模-数转换， 偏移补偿电路，和/或其它合适的信号调节电路。当如此设置时，所述信号调节电路36可从压力感测裸片18接收信号，并调节和/或处理所述信号以用于从所述压力传感器10传送。虽然示出了 ASIC裸片，但可行的是，信号调节电路36在需要时可包括任何合适的信号调节电路，这些电路包括任何合适的微处理器或微控制器。
在某些情况下，信号调节电路36安装在封装基板12上，使用胶黏剂40或任何其它适当的结合机构(例如，焊料，共晶等)。正如所示，信号调节电路36可与压力感测裸片 18相邻地紧固到封装基板12上，且与压力感测裸片18通过直接的裸片对裸片丝焊电气连接，但这并不是必需的。如图1所示，压力感测裸片18可通过丝焊34与信号调节电路36 连接，且信号调节电路36可通过结合线38与封装基板12上的轨迹导体连接。轨迹导体可连接到压力传感器10的连接器，引线或终端(图2中示出为30)。在说明性实施例中，封装基板12可包括陶瓷材料，然而根据需要使用其它适合的材料也是可行的。在某些情况下，压力感测裸片18可使用胶黏剂32安装到基板12，例如硅胶，硅橡胶(RTV)，硅-环氧树脂，软环氧树脂，或普通环氧树脂或硬环氧树脂。在某些情况下，胶黏剂32可具有在压力感测裸片18和封装基板12之间提供机械应力隔离的厚度， 使得压力感测裸片18相对于封装基板12是实际上不受约束的。在某些情况下，胶黏剂32 的厚度可足够厚以用于将压力感测裸片18与基板12充分的粘合，但是不可厚到干扰压力感测裸片18的结合料(bonding)或薄膜。在其它情况下，可使用任何其它适当的结合机制 (例如，焊料，共晶等)将压力感测裸片18安装到基板12。在某些情况下，使用了基于氧化铝的陶瓷封装基板12，并且压力感测裸片18可直接连接或粘结到封装基板12，有时使用RTV，硅胶，环氧树脂，或其它适合的胶黏剂。在某些情况下，在压力感测裸片18与封装基板12之间没有设置介入其间的隔离层或基板，然而这并不是必需的。热应力和机械应力可通过对整个封装的精心设计而最小化。陶瓷基板12 自身可相对于其表面积较厚，以帮助提高稳定性。在某些实施例中，压力感测裸片18可包括硅材料，封装基板12可包括氧化铝陶瓷，它们具有相似的温度膨胀系数。然而所述压力感测裸片18以及封装基板12也可由除此处描述的材料以外的其它材料制成。另外，如果需要，在压力传感器10中提供隔离层或玻璃基板也是可行的。在某些情况下，压力感测裸片18可安装在封装基板12中开口 M之上，该开口大小形成为使压力感测薄膜26的背面暴露给封装基板12的底面。在一些情况下，施加到压力传感器10背面的压力可通过钝化剂13以及开口 M传送到压力感测薄膜沈的背面。在说明性实施例中，可提供压力传感器10的保护壳体。该保护壳体可包括顶部保护盖14，其限定压力感测裸片18的空腔观，以及底部保护盖16，其限定出空腔29。如图示， 顶部保护盖14位于基板12的顶侧面上。底部保护盖16位于基板12的底侧面。使用这种配置，顶部与底部保护盖14和16可有助于保护压力裸片18的压力感测元件。在某些情况下，顶部保护盖14以及底部保护盖16可由例如塑料，尼龙，陶瓷或任何其它合适的材料形成。在某些情况下，这些盖以在每一面上的相同或基本上相同的“覆盖面积(footprint)” 附接到基板，然而这并不是必需的。图1所示的具体实施例中，顶部保护盖14可包括内部壳体构件17以及外部壳体构件19，但这并不是必需的。该内部壳体构件17包括顶壁以及一个或多个侧壁，从而限定出用于容纳压力感测裸片18的空腔观。该内部壳体构件17的顶壁可限定出压力开口 20， 用于使压力感测元件(例如，压力感测薄膜26的顶侧面)暴露给介质的第一输入压力。该内部壳体构件17可与封装基板12相连，这采用合适的胶黏剂或任何其它适当的结合机制 (例如，焊料，共晶等)。在某些情况下，该内部壳体构件17可与封装基板12相连，此外该外部壳体构件19可安装在组装的内部壳体构件17和封装的基板12之上。在某些情况下，可行的是内部壳体构件17和该外部壳体构件19可同时连接到封装基板12。虽然内部壳体构件17和外部壳体构件19示出为单独的构件，当需要时可行的是该内部壳体构件17和外部壳体构件19形成为单个部件。在一些情况下，可完全不提供该外部壳体构件19。图1的说明性实施例中，底部保护盖16可限定出空腔四，并且也包括压力开口 22，该开口用于使压力感测元件(例如，压力感测薄膜沈的底侧面)暴露给第二输入压力。 底部保护盖16可包括单一的部分，但这不是必需的。在某些情况下，底部保护盖16可包括内部壳体构件以及外部壳体构件，类似于前述讨论的顶部保护盖14。图1中，压力感测元件可配置为感测压力开口 20及压力开口 22之间的压力差。与感测到的压力差相对应的信号将被传送至任选的信号调节电路36进行调节。虽然前述的压力传感器10显示为差压传感器或表压传感器，根据需要可行的是该壳体可仅包括开口 20和22中之一以用于绝对压力传感器或真空压力传感器的应用。某些实施例中，内部壳体构件17可包括一个或多个限定出压力开口 20的锥形的和/或倒角的边缘21。如图所示，该一个或多个锥形的和/或倒角的边缘21跟垂直于基板12延伸的轴线形成夹角。在这种配置中，一个或多个锥形的和/或倒角的边缘21可有助于为压力传感器10提供对冰冻破坏的保护，例如，通过提供释放处以便当冻结的介质膨胀时，该冻结的介质可被导向离开压力传感器。所述另一个方法，锥形的和/或倒角的边缘 21可导致冰冻介质向压力传感器10外膨胀。如图1所示，仅仅顶部保护盖14包括锥形的和/或倒角的边缘21，然而根据需要底部保护盖16也可包括锥形的和/或倒角的边缘。在说明性实施例中，空腔28和/或空腔四可至少部分地由钝化剂13或涂层填充， 其可包括凝胶或其它钝化剂。在某些情况下，钝化剂13可包括不可压缩的材料，以将压力从开口 20及22传送到压力感测薄膜26。如图1所示，空腔28和四都可由钝化剂13填充，然而，正如上述讨论过的，根据需要可行的是仅在空腔观或四之一至少部分地填充钝化剂13。在某些情况下，根据需要，开口 M以及压力感测裸片18的背面可填充钝化剂13。在某些情况下，钝化剂13可有助于将压力感测裸片18，信号调节电路36，和 /或其它电子电路与被感测的介质隔离开来。示例的钝化剂可包括凝胶，例如氟硅凝胶。一些示例的凝胶包括Sylgard 527，以及TSE 118，其可从道康宁公司(Dow Corning Corporation)获得。在某些情况下，压力传感器10的顶侧面和底侧面可由不同的钝化剂 13或凝胶填充。例如，空腔28可由第一凝胶填充，例如Sylgard 527，空腔四可由第二凝胶填充，例如TSE 118。在某些情况下，用相同厚度的相同的钝化剂13填充压力传感器10 的空腔观和四，有助于长时间稳定压力传感器10 (例如，漂移)，有助于补偿以及抵消由钝化剂13在感测元件上产生的应力，和/或有助于减少由温度(例如，热膨胀)导致的传感器中的变化。在某些情况下，钝化剂13填充进空腔28和四的厚度范围可为0. 1到5毫米。空腔观和四可由相同或不同厚度的钝化剂13填充。例如，顶部保护盖14的空腔观可由厚度范围为大约1到大约2毫米的钝化剂13填充，且空腔四可由厚度范围约0. 1到约1毫米的钝化剂13填充。进一步，可行的是空腔观和/或四可具有变化厚度的钝化剂13。例如，如图IA所示，压力传感器41可具有安装在封装基板12背面的电容42或其它电部件。 围绕在电容42或其它电部件周围的钝化剂13可具有比开口 M上的钝化剂更大的厚度。在某些情况下，在开口 M之上的钝化剂13的厚度范围可以是大约0. 1到大约0. 25毫米，在电容42之上的钝化剂的厚度范围可以是大约0. 25到大约1. 0毫米。然而，根据需要可行的是任何适当的厚度都可用于钝化剂13。在说明性实施例中，可填充和/或处理钝化剂13以使空气和/或气泡不被捕获在空腔28和四中的钝化剂13中。减少空气和/或气泡的示例步骤可包括在真空下用钝化剂13填充空腔观和四，在固化之前对钝化剂13抽真空，在真空环境下使钝化剂13固化 (例如，在固化过程中除气)，和/或根据需要使用任何其它适当的步骤。实际操作中，对由顶部盖14限定的开口 20中的钝化剂13施加第一压力，其通过空腔观传送到压力感测薄膜沈的第一侧面。对由底部盖16限定的开口 22中的钝化剂13 施加第二压力，其穿过空腔四被传送到压力感测薄膜沈的第二侧面。第一压力与第二压力之间的压力差能导致压力感测薄膜26的偏斜，其之后能对压力感测薄膜沈上的一个或多个压电电阻元件施加应力。施加通过压电电阻元件的电流，可提供与第一压力和第二压力之间的压力差相对应的信号。在某些情况下，产生的信号可由调节电路36进行调节，并通过电引线30(在图2中示出)输出。如图1所示，钝化剂13可提供在压力传感器10的两个侧面，但这不是必需的。可行的是在其它实施例中，根据需要，钝化剂13可仅提供在压力传感器10的一个侧面上，比如顶面或底面。例如，钝化剂13可提供在压力传感器10的顶面，同时使压力传感器的背面保持暴露于介质。在图1的说明性实施例中，压力感测元件是差压感测元件。然而，可行的是，根据需要可使用其它类型例如非差压感测元件。例如，压力感测元件可以是绝对压力感测元件或表压感测元件。绝对压力感测元件可具有内部真空(或其它)参考压力，而表压感测元件可参考大气压力。图2和3是说明性的压力传感器10的顶部和底部透视图。如图所示，压力传感器 10可包括外部保护壳体，该壳体包括顶部保护盖14和底部保护盖16。如图示，顶部保护盖 14放置在基板12的顶面上，从而有助于保护压力感测裸片18以及位于基板12顶面上的信号调节电路36。底部保护盖16位于基板12的底面，用来保护基板12的底面。在某些情况下，顶部保护盖14以及底部保护盖16可由例如塑料形成。然而，可行的是根据需要可使用任何其它适合的材料。图2所示的具体实施例中，顶部保护盖14包括外部壳体构件19以及内部壳体构件17。内部壳体构件17限定出空腔洲以及压力开口 20，用于使压力感测元件(例如压力感测薄膜26)暴露给第一压力(参见图1A)。空腔观可至少部分地由钝化剂13或凝胶填充，以将压力从压力开口 20传送到压力感测元件(例如，压力感测薄膜沈)的顶面。如图 3所示，底部保护盖16可限定出空腔四以及压力开口 22，用于使压力感测元件(例如压力感测薄膜26)暴露给第二压力。由底部保护盖16限定的空腔四，可至少部分地由钝化剂 13或凝胶填充，以通过开口 M将压力从压力开口 22传送到压力感测元件(例如压力感测薄膜26)的底面。该压力感测元件(例如压力感测薄膜26)可配置为感测横过压力开口 20 以及压力开口 22的压力差。在某些情况下，与感测到的压力差相对应的信号可传送给信号调节电路36进行调节。图2所示的说明性实施例中，压力传感器组件10可包括一个或多个电引线30，其安装到基板12并且与信号调节电路36电连接，用于接收与感测元件感测到的压力相对应的已调节的信号。在某些情况下，一个或多个电引线30可包括金属，然而根据需要可使用任何合适的材料。图4和5是图1和2所示的内部壳体构件17的顶部和底部透视图。在具体的实施例中，内部壳体构件17可包括顶壁和一个或多个侧壁。顶壁可包括由一个或多个边缘21 限定的开口 20。如图所示，边缘21可以是锥形的和/或倒角的，使得开口 20的顶面比开口 20的底面更大。在某些情况下，锥形的和/或倒角的边缘21可通常形成为冰块盒形状，以使得如果与钝化剂13相接触的液体介质冻结并且膨胀，则介质向开口 20外而不是朝向基板方向膨胀。在某些情况下，内部壳体构件17的壁可相对的薄，有助于吸收热膨胀。在示例性实施例中，一个或多个侧壁可包括内部表面，其限定出空腔观用以容纳压力感测裸片18，还包括任选的信号调节电路36，以及根据需要的任何其它合适的电子电路。如上述的讨论，当组装到基板12上时，空腔28可至少部分地由钝化剂13或凝胶填充。 在某些实施例中，为了减少捕获在钝化剂或凝胶中的空气或其它气泡，侧壁可以是倒角的或倒圆的以帮助从空腔中释放空气。图6-10是包括替换性的内部壳体构件的说明性压力传感器的顶部透视图。如具体实施例所示，内部壳体构件可包括顶壁，其具有一个或多个开口，用于使钝化剂13处在介质压力的作用下，和/或用于采用钝化剂13填充顶部空腔(图1中示为空腔28)。在一些情况下，顶壁的形成可有助于保护钝化剂13在被用户处理时不被损坏，或保护钝化剂13 不受可能与压力传感器的顶部接触的其它物体的影响。如图6所示，压力传感器50可包括内部壳体构件52，其具有由一个或多个边缘56 限定的多个小开口 54(相对于图2中所示的开口 20)。在说明性的例子中，内部壳体构件 52包括五个开口，然而根据需要，可行的是可提供更多的开口或更少的开口。开口 M可配置为允许钝化剂13仍然能充分的给压力感测元件(例如压力感测薄膜26)传送压力，但也可以对钝化剂13提供增强的保护。虽然边缘56没有示出为锥形的或倒角的，如前所述，可行的是边缘能成为锥形的和/或倒角的以有助于提供对冰冻破坏的保护。图7示出另一个说明性压力传感器60，其包括内部壳体构件62，该壳体构件具有由一个或多个边缘66限定的开口 54。如图所示，开口 64与图2中示出的开口 20在形状上相似，仅仅是开口 64更小一些。开口 64可同样允许钝化剂13充分地给压力感测元件(例如，压力感测薄膜26)传送压力，同时给钝化剂13提供增强的保护。如图所示，边缘66是锥形的和/或倒角的以提供冰冻保护，但这不是必需的。图8示出另一个说明性压力传感器70，其包括具有多个开口 74和76的内部壳体构件72。如图所示，内部壳体构件72可包括一对由边缘73限定的开口 74，以及由边缘75 限定的中央开口 76。开口 74大体为椭圆形，开口 76大体为圆形。然而，可行的是开口 74 和76也可以是其它形状，比如，举例来说矩形。无论如何，开口 74和76仍然可允许钝化剂 13充分地给压力感测元件(例如，压力感测薄膜26)传送压力，同时对钝化剂13提供增强的保护。虽然边缘73和75没有以锥形的和/或倒角的示出，根据需要可行的是边缘可以成为锥形的和/或倒角的。图9和10示出其它说明性压力传感器80和90，其各自都包括内部壳体构件82 和92。如图所示，内部壳体构件82和92与内部壳体构件17相类似，但是每一个可包括一对相对的翼88和98，其延伸进开口 84和94从而减少了开口的大小。如图9所示，内部壳体构件82，根据需要也可包括相对的翼86，其延伸进开口 84以进一步减少开口 84的大小。 开口 84和94仍然允许钝化剂13充分地给压力传感器元件(例如压力感测薄膜26)传送压力，同时对钝化剂13提供增强的保护。虽然开口 84和94没有示出为包括锥形的或倒角的边缘，根据需要可行的是边缘可以是锥形的和/或倒角的。进一步，虽然开口 M，64，74，76，84和94示出为形成在顶部保护盖14中，根据需要可行的是底部保护盖16也可包括类似的开口。虽然以上描述了本发明的优选实施例，但本领域技术人员将容易地认识到在本权利要求的范围中还有其它实施例可被制造并使用。本文所覆盖的该发明的很多优点已经在前面介绍过。然而可以理解，这里的公开在很多方面仅仅是说明性的。还可以在不超出本发明范围的前提下进行细节方面的改变，特别是在形状，大小，以及部件排列方面。该发明的范围毫无疑问地由权利要求书中表达的语言来限定。
权利要求
1.一种压力传感器(10)，包括基板(12)，其包括第一侧面及第二侧面，该基板(1 包括在第一侧面以及第二侧面之间延伸的开口 04)；压力感测裸片(18)，其直接安装在所述基板(1 的第一侧面，其中该压力感测裸片 (18)包括薄膜以及位于薄膜上的一个或多个压电电阻元件，其中该压力感测裸片(18)位于开口 04)上方；第一壳体构件，其位于所述基板(12)的第一侧面上并限定出围绕压力感测裸片(18) 的第一空腔(观)，其中第一壳体构件包括由第一壳体构件的一个或多个第一边缘限定的第一压力开口 OO)；第一钝化剂(13)，其位于第一空腔08)内，以覆盖至少部分的压力感测裸片(18)以及至少部分的基板(1 的第一侧面；第二壳体构件，其位于所述基板(12)的第二侧面上并限定出第二空腔( )，其中第二壳体构件包括由第二壳体构件的一个或多个第二边缘(21)限定的第二压力开口 02)；以及第二钝化剂(13)，位于第二空腔09)内，以覆盖至少部分的基板(12)的第二侧面。
2.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中一个或多个第一边缘是锥形的和 /或倒角的。
3.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中第一空腔08)内的第一钝化剂(13)配置为将压力从第一压力开口 OO)传送到薄膜的顶面，并且，其中第二空腔09)内的第二钝化剂(13)配置为通过所述基板(12)中的开口 04)将压力从第二压力开口 02)传送到薄膜的底面。
4.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中第一钝化剂(13)在第一空腔08)中具有第一厚度，并且在第二钝化剂(1 在第二空腔09)中具有第二厚度，其中第二厚度小于第一厚度。
5.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中第二钝化剂(13)在第二空腔08)中具有不一致的厚度。
6.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中基板(12)包括陶瓷材料。
7.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中用于将压力感测裸片(18)安装在基板 (12)的第一侧面上的胶黏剂(32)是RTV。
8.如权利要求1所述的压力传感器(10)，进一步包括信号调节电路(36)，其安装在基板(1 的第一侧面上，与压力感测裸片(18)电气连接，其中信号调节电路(36)配置为接收来自压力感测裸片(18)的信号并调节该信号，以提供从压力传感器(10)的调节过的输出信号。
9.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中第一以及第二钝化剂(1 包括凝胶。
10.如权利要求9所述的压力传感器(10)，其中凝胶包括氟硅凝胶。
11.如权利要求9所述的压力传感器(10)，其中第一凝胶位于第一空腔08)内，以及第二凝胶位于第二空腔09)内，其中第一凝胶与第二凝胶是不同的。
12.一种制造压力传感器(10)的方法，所述方法包括将压力感测裸片(18)安装在基板(1 的第一侧面上，其中压力感测裸片(18)包括压力感测薄膜06)；将第一壳体构件安装在基板(1 的第一侧面上，以形成围绕压力感测裸片(18)的第一空腔(观)，其中第一壳体构件包括由第一壳体构件的一个或多个第一边缘限定的第一压力开口 OO)；采用第一凝胶至少部分地填充第一空腔( )，以覆盖至少部分的压力感测裸片(18)； 将第二壳体构件安装在基板(1 的第二侧面上，以形成第二空腔(四)，其中第二壳体构件包括由第二壳体构件的一个或多个第二边缘限定的第二压力开口 02)；以及采用第二凝胶至少部分地填充第二空腔09)。
13.如权利要求12所述的方法，其中一个或多个第一边缘是锥形的和/或倒角的。
14.如权利要求12所述的方法，其中第一凝胶与第二凝胶具有不同的厚度。
全文摘要
一种压力传感器，其有助于将传感器和/或传感器部件与待感测的介质隔离开来，和/或有助于减少由恶劣操作环境导致的传感器损坏。在一个说明性实施例中，该压力传感器包括基板，在该基板第一侧面上安装有压力感测裸片，第一壳体构件限定了围绕压力感测裸片的第一空腔，以及第二壳体构件限定了在基板第二侧面上的第二空腔。钝化剂例如凝胶可置于第一空腔和第二空腔中，以将压力从介质传送到压力感测元件(例如薄膜)，同时将压力感测元件以及其它部件与介质隔离开来。在某些情况下，第一壳体构件和/或第二壳体构件可包括使钝化剂暴露于介质的开口。在某些情况下，该开口可由一个或多个锥形的和/或倒角的边缘限定，以助于提供对冰冻破坏的保护。
文档编号G01L9/06GK102401715SQ201110289978
公开日2012年4月4日 申请日期2011年8月22日 优先权日2010年8月23日
发明者I·本特利, R·沃德 申请人:霍尼韦尔国际公司