电路板黑孔导通性测试方法
【专利摘要】一种电路板黑孔导通性测试方法,包括以下步骤：a)按照正常工作板拼版尺寸开料，钻所要测试的孔；b)按照工艺参数，过黑孔线；c)过完黑孔后，按照2A/dm2,镀铜30分钟；d)过干膜前处理，两面压上干膜；e)一面用的比孔单边大的盘制作菲林，对位曝光，另一面整板曝光；f)按照正常蚀刻参数蚀刻；g)按照2A/dm2,镀镍或镀锡3分钟h)看盘面有没有镀上镍或锡，如果没有镀上镍或锡说明该孔不导电。所述步骤a中所钻孔的孔边距为2mm；所述步骤e中的盘比孔单边大0.5mm。所述步骤d中的干膜厚度为30微米。有益效果：本发明能够快速准确地找出不导通的黑孔，提高了电路板黑孔导通性的测试效率。
【专利说明】电路板黑孔导通性测试方法
【技术领域】
[0001]该发明涉及一种印刷线路板孔铜导通性的评估方法，特别涉及一种电路板黑孔导通性测试方法。
【背景技术】
[0002]目前，现在业界对孔铜导通性的评估方法用模拟线路来完成的。用万能表测试线路两端来判断所有孔铜是否导电，如果不导电说明孔铜不导电，但不能确定是那一个孔(或多个孔)。采用这种方法测试如要遇到不导通的需要耗费大量时间查找不导通的孔。
[0003]目前常用的测试方法如图1所示，上下的水平线段分别代表电路板正反两面的线路，竖直的线段代表导通孔。用万能表先测两端，如导通说明全部导通；如果不导通在中间将导线割断，重形成如图1所示结构，重新用万能表测试两端，以其类推，直到找到不导通的孔为止。采用这种方法测试如要遇到不导通的需要耗费大量时间查找不导通的孔。
【发明内容】
[0004]发明目的:本发明的目的是提供一种能够快速准确地找出不导通的黑孔的电路板黑孔导通性测试方法。
[0005]技术方案:一种电路板黑孔导通性测试方法，包括以下步骤:
a)按照正常工作板拼版尺寸开料，钻所要测试的孔；
b)按照工艺参数，过黑孔线；
c)过完黑孔后，按照2A/dm2，镀铜30分钟;
d)过干膜前处理，两面压上干膜；
e)一面用的比孔单边大的盘制作菲林，对位曝光，另一面整板曝光；
f)按照正常蚀刻参数蚀刻；
g)按照2A/dm2，镀镍或镀锡3分钟
h)看盘面有没有镀上镍或锡，如果没有镀上镍或锡说明该孔不导电。
[0006]所述步骤a中所钻孔的孔边距为2mm ;所述步骤e中的盘比孔单边大0.5mm。
[0007]所述步骤d中的干膜厚度为30微米。
[0008]有益效果:本发明能够快速准确地找出不导通的黑孔，提高了电路板黑孔导通性的测试效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为现有技术的测试原理图；
图2为本发明的测试原理图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本发明作进一步说明。[0011]如图2所示，一种电路板黑孔导通性测试方法，水平线段代表反面的镀铜层，竖直的线段代表导通孔，带字母标识的圆代表正面的盘。测试方法是形成图2所示的线路后镀镍或镀锡，直接观察带标识的盘上有没有镀上镍或锡，如果没有镀上说明该黑孔不导通。把没有镀上镍或锡的盘的个数统计出来就是不导通的黑孔数。
【权利要求】
1.一种电路板黑孔导通性测试方法，其特征在于，包括以下步骤: a)按照正常工作板拼版尺寸开料，钻所要测试的孔； b)按照工艺参数，过黑孔线； c)过完黑孔后，按照2A/dm2，镀铜30分钟; d)过干膜前处理，两面压上干膜； e)一面用的比孔单边大的盘制作菲林，对位曝光，另一面整板曝光； f)按照正常蚀刻参数蚀刻； g)按照2A/dm2，镀镍或镀锡3分钟 h)看盘面有没有镀上镍或锡，如果没有镀上镍或锡说明该孔不导电。
2.根据权利要求1所述的电路板黑孔导通性测试方法，其特征在于:所述步骤a中所钻孔的孔边距为2mm。
3.根据权利要求2所述的电路板黑孔导通性测试方法，其特征在于:所述步骤e中的盘比孔单边大0.5mm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板黑孔导通性测试方法，其特征在于:所述步骤d中的干膜厚度为30微米。
【文档编号】G01R31/02GK103675584SQ201310408190
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月10日 优先权日:2013年9月10日
【发明者】李胜伦, 曹立志 申请人:镇江华印电路板有限公司