一种温度检测方法、装置、电路以及一种电子设备的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种温度检测方法，应用于第一电子设备，其中，第一电子设备与第二电子设备配套使用，该第二电子设备包括：第一器件，第一开关以及热敏电阻，具体的，第一开关与热敏电阻串联连接，且与第一器件所在的支路并联。本发明提供的温度检测方法包括：获取第一开关处于断开状态时第二电子设备的第一阻值，再获取第一开关处于闭合状态时第二电子设备的第二阻值，根据第一阻值以及第二阻值，确定出热敏电阻的当前阻值，根据热敏电阻的阻值与温度的对应关系，得到当前热敏电阻的阻值对应的当前温度，解决了现有技术中移动电子设备不具备环境温度检测功能的问题。
【专利说明】一种温度检测方法、装置、电路以及一种电子设备
【技术领域】
[0001] 本发明涉及通信领域，更具体的说，是涉及一种温度检测方法、装置、
[0002] 电路以及一种电子设备。
【背景技术】
[0003] 目前，移动电子设备的种类以及应用均呈多样化的发展趋势，如，计算机从厚重的 笔记本电脑到超薄笔记本，再到"超极本"。又如，手机从基础的"接打收发"功能到直板智 能机，再到包含各种应用的触屏智能机。
[0004] 除此，随着移动通信技术的快速发展，带有语音功能的移动电子设备被越来越多 的消费者使用，与此同时，耳机也成为了日常工作生活中必不可少的通讯配件之一。
[0005] 具体的，在消费者需求的促使下，智能手机的应用种类越来越多，如：地图导航、美 食餐饮、天气预报等等。但发明人发现，目前的手机应用中，没有对环境温度进行检测的应 用，而温度检测又是消费者常用的一项功能。
【发明内容】
[0006] 有鉴于此，本发明提供了一种温度检测方法，以克服现有技术中移动电子设备不 具备环境温度检测功能的问题。
[0007] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
[0008] -种温度检测方法，应用于第一电子设备，所述第一电子设备与第二电子设备配 套使用，其中，所述第二电子设备包括：第一器件，第一开关以及热敏电阻，所述第一开关与 所述热敏电阻串联连接，且与所述第一器件所在的支路并联，所述温度检测方法包括：
[0009] 获取所述第一开关处于断开状态时所述第二电子设备的第一阻值；
[0010] 获取所述第一开关处于闭合状态时所述第二电子设备的第二阻值；
[0011] 根据第一阻值以及第二阻值，计算出所述热敏电阻的当前阻值；
[0012] 根据所述热敏电阻的阻值与温度的对应关系，获取与所述热敏电阻的当前阻值对 应的当前温度。
[0013] 优选的，所述获取所述第一开关处于断开状态时所述第二电子设备的第一阻值包 括：
[0014] 在接收到所述第二电子设备接入所述第一电子设备的指令且检测到所述第一开 关断开时，所述第一电子设备中的ADC模块检测当前所述第二电子设备的第一电阻值，所 述第一电阻值为所述第一器件所在支路的电阻值。
[0015] 优选的，所述获取所述第一开关处于闭合状态时所述第二电子设备的第二阻值包 括：
[0016] 在接收到所述第二电子设备接入所述第一电子设备的指令且检测到所述第一开 关闭合时，所述第一电子设备中的ADC模块检测当前所述第二电子设备的第二电阻值，所 述第二电阻值为与所述第一器件并联的热敏电阻与所述第一器件所在支路电阻的总阻值。
[0017] 优选的，所述根据第一阻值以及第二阻值，确定出所述热敏电阻的当前阻值包 括：
[0018] 根据并联阻值计算公式得到所述热敏电阻的阻值。
[0019] 优选的，所述第二电子设备为带有麦克的耳机，所述第一器件为所述耳机的麦克， 所述第一开关为hook键，相应的，所述获取所述第一开关处于断开状态时所述第二电子设 备的第一阻值包括：
[0020] 在接收到所述耳机插入所述第一电子设备的指令且检测到所述hook键未按下 时，所述第一电子设备中的ADC模块检测当前所述耳机的麦克支路的第一电阻值。
[0021] 优选的，所述获取所述第一开关处于闭合状态时所述第二电子设备的第二阻值包 括：
[0022] 在接收到所述耳机接入所述第一电子设备的指令且检测到所述hook键按下时， 所述第一电子设备中的ADC模块检测当前所述耳机的第二电阻值，所述第二电阻值为与所 述麦克并联的热敏电阻与所述麦克所在支路电阻的总阻值。
[0023] 一种温度检测装置，包括：
[0024] 第一获取模块，用于获取所述第一开关处于断开状态时所述第二电子设备的第一 阻值；
[0025] 第二获取模块，用于获取所述第一开关处于闭合状态时所述第二电子设备的第二 阻值；
[0026] 计算模块，用于根据第一阻值以及第二阻值，确定出所述热敏电阻的当前阻值；
[0027] 第三获取模块，用于根据所述热敏电阻的阻值与温度的对应关系，获取与所述热 敏电阻的当前阻值对应的当前温度。
[0028] -种温度检测电路，应用第二电子设备，包括：第一器件、热敏电阻以及第一开关， 所述第一开关与所述热敏电阻串联，且串联后的支路与所述第一器件所在支路并联。
[0029] 一种电子设备，包括上述的温度检测电路。
[0030] 优选的，所述电子设备为带有麦克的耳机。
[0031] 优选的，所述热敏电阻设置在所述耳机的左扬声器与右扬声器的线路的交汇处。 [0032] 经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明提供了一种温度检测方法，应 用于第一电子设备，其中，第一电子设备与第二电子设备配套使用，该第二电子设备包括： 第一器件，第一开关以及热敏电阻，具体的，第一开关与热敏电阻串联连接，且与第一器件 所在的支路并联。本发明提供的温度检测方法包括：获取第一开关处于断开状态时第二电 子设备的第一阻值，再获取第一开关处于闭合状态时第二电子设备的第二阻值，根据第一 阻值以及第二阻值，确定出热敏电阻的当前阻值，根据热敏电阻的阻值与温度的对应关系， 得到当前热敏电阻的阻值对应的当前温度，解决了现有技术中移动电子设备不具备环境温 度检测功能的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0033] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据 提供的附图获得其他的附图。
[0034] 图1为本发明实施例提供的一种温度检测方法的流程示意图；
[0035] 图2为本发明实施例提供的第一电子设备与第二电子设备连接关系示意图；
[0036] 图3为本发明实施例提供的另一种第二电子设备连接关系示意图；
[0037] 图4为第二电子设备为带有麦克的耳机的示意图；
[0038] 图5为本发明实施例提供的一种温度检测装置的机构示意图；
[0039] 图6为本发明实施例提供的热敏电阻在耳机上的安装位置图。
【具体实施方式】
[0040] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0041] 请参阅附图1，为本发明实施例提供的一种温度检测方法的流程示意图，该方法应 用于第一电子设备，该第一电子设备与第二电子设备配套使用，其中，第二电子设备包括： 第一器件，第一开关以及热敏电阻，上述第一开关与上述热敏电阻串联连接，且与上述第一 器件所在的支路并联。上述温度检测方法包括：
[0042] 步骤SlOl:获取所述第一开关处于断开状态时所述第二电子设备的第一阻值。
[0043] 步骤S102 :获取所述第一开关处于闭合状态时所述第二电子设备的第二阻值；
[0044] 本实施例提供的温度检测方法是基于与第二电子设备配套使用的第一电子设备 的检测方法，具体的，第一电子设备与第二电子设备的匹配图如图2所示，其中，第二电子 设备包括第一器件1021、第一开关1022以及热敏电阻1023。
[0045] 当第二电子设备102与第一电子设备101连接时，通过测试第二电子设备中第一 开关1022的开启和关断状态来采集当前第二电子设备的电阻值。在本实施例中，定义上述 第一开关处于断开状态时，检测到的第二电子设备的当前阻值为第一阻值。定义上述第一 开关处于闭合状态时，检测到的第二电子设备的当前阻值为第二阻值。当然，上述电阻值的 定义方式只是为了具体说明，并不局限于此，可以将第一开关的状态互换，对应第一电阻值 以及第二电阻值，即定义第一开关处于闭合状态时，检测到的第二电子设备的当前阻值为 第一阻值；当第一开关处于断开状态时，检测到的第二电子设备的当前阻值为第二阻值。也 可以通过其他的定义方式，在此不再详述。
[0046] 本实施例对上述步骤SlOl和步骤S102的先后顺序不做限定，即可以是先执行步 骤SlOl后执行步骤S102,或者先执行步骤S102后执行步骤S101。
[0047] 优选的，第一电子设备101可以为平板电脑、手机等手持或非手持的电子设备，此 时第二电子设备可以为单独的检测装置，也可以为带有麦克的耳机。
[0048] 如果第二电子设备为带有麦克的耳机，那么此时，第一开关可以为物理开关，例如 hook键，第一器件可以为耳机的麦克。即本实施例提供的第二电子设备(耳机)为在现有技 术中带有麦克的耳机上，在hook键所在支路串联有一热敏电阻，且由该热敏电阻与hook键 所在的支路与麦克所在的支路并联。
[0049] 在第二电子设备接入第一电子设备时，第一电子设备开始检测第一开关的状态， 当检测到第一开关断开时，第一电子设备中的ADC模块检测当前第二电子设备的第一电阻 值。结合上述器件的连接关系，不难得知，由于第一开关断开，此时第一开关和热敏电阻所 在的支路断开，即第一电阻值为第一器件所在支路的电阻值。
[0050] 相应的，在第一电子设备接收到第二电子设备接入的指令后，当检测到第一开关 闭合时，第一电子设备中的ADC模块检测当前第二电子设备的第二电阻值。此时，第二电阻 值为与第一器件并联的热敏电阻与第一器件所在支路电阻的总阻值。
[0051] 需要说明的是，第一电子设备能时时检测第二电子设备中第一开关的状态，当第 一开关的状态发生翻转时，再次检测第二电子设备的电阻值。但时时检测会导致电能的损 耗，因为本实施例中，可以采用物理按键的动作来控制第一开关的开启和关断的状态。
[0052] 以第二电子设备为耳机举例说明，当hook键未按下时，hook键与热敏电阻所在的 支路断开，此时，只有麦克所在的支路接入第一电子设备，即此时第一电子设备检测到的第 二电子设备的接入阻值为麦克所在支路的电阻值，称为第一电阻值。
[0053] 当hook键按下时，hook键与热敏电阻所在的支路接入电路，即麦克所在支路以及 hook键所在支路均接入第一电子设备。此时第一电子设备中的ADC模块检测当前耳机的第 二电阻值，该第二电阻值为与麦克并联的热敏电阻与麦克所在支路电阻的总阻值。
[0054] 这里需要注意的是，第一电子设备检测第二电子设备的阻值，具体的是第一电子 设备中的ADC模块进行检测。通常情况下，平板电脑，手机等设备均具有ADC模块，故不需 对第一电子设备进行改进。当然也不排除个别的电子设备不具备ADC模块，此时，如果该电 子设备需要增加温度检测功能，需在当前第一电子设备中增加ADC模块。
[0055] 上面介绍了当第二电子设备为带有麦克的耳机时，步骤SlOl以及S102的实现过 程。现介绍当第二电子设备为单独的检测装置时，步骤SlOl以及S102的工作流程，如下：
[0056] 请参阅图3,该第二电子设备202只包含第一开关2021以及热敏电阻2022时，在 第二电子设备接入第一电子设备时，第一电子设备开始检测第一开关的状态，当检测到第 一开关断开时，第一电子设备中的ADC模块检测当前第二电子设备的第一电阻值。由于第 一开关断开，此时第一开关和热敏电阻所在的支路断开，即第一电阻值为第二电子设备的 线路寄生阻值。
[0057] 相应的，在第一电子设备接收到第二电子设备接入的指令后，当检测到第一开关 闭合时，第一电子设备中的ADC模块检测当前第二电子设备的第二电阻值。此时，第二电阻 值为热敏电阻的阻值。
[0058] 步骤S103 :根据第一阻值以及第二阻值，计算出所述热敏电阻的当前阻值。
[0059] 结合图2中的第二电子设备的组成以及连接关系，可知，第二阻值为第一器件与 热敏电阻并联后的总阻值，根据电阻并联阻值计算公式RX=R1*R2AR1_R2)，得到当前热敏 电阻的阻值。
[0060] 当第二电子设备为图3中所示设备时，由于第一开关和热敏电阻为同一条支路， 则可得到热敏电阻的阻值等于第二电阻值减去第一电阻值的差值。
[0061] 上述实施例设置第一开关的目的在于准确的测出热敏电阻的当前阻值，理论上， 不考虑寄生电阻，本实施例提供的第二电子设备还可以只为热敏电阻，当热敏电阻通过物 理接口与第一电子设备相连时，第一电子设备中的ADC模块检测当前的热敏电阻的阻值。
[0062] 具体的，当第二电子设备为带有麦克的耳机时，如图4所示，对应的，第一开关为 hook键，第一器件为麦克。当电子设备为单独的装置时，对应的，第一开关可以为hook键， 也可以为简单的机械开关。当第二电子设备只包含热敏电阻时，可以为耳机的插头+热敏 电阻的结构，也可以为通过对第一电子设备硬件的改进，相应的使第二电子设备与其连接 使用的结构。
[0063] 步骤S104 :根据所述热敏电阻的阻值与温度的对应关系，获取与所述热敏电阻的 当前阻值对应的当前温度。
[0064] 顾名思义，热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏 电阻器（PTC)和负温度系数热敏电阻器（NTC)。热敏电阻的典型特点是对温度敏感，不同的 温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器（PTC)在温度越高时电阻值越大，负 温度系数热敏电阻器（NTC)在温度越高时电阻值越低。
[0065] 在本实施例中，不对热敏电阻的种类做限定。现结合表1，为热敏电阻为负温度系 数热敏电阻器（NTC)的阻值温度对照表，查表得到热敏电阻的当前阻值对应的当前温度。
[0066] 表 1
[0067]
【权利要求】
1. 一种温度检测方法，应用于第一电子设备，其特征在于，所述第一电子设备与第二电 子设备配套使用，其中，所述第二电子设备包括：第一器件，第一开关以及热敏电阻，所述第 一开关与所述热敏电阻串联连接，且与所述第一器件所在的支路并联，所述温度检测方法 包括： 获取所述第一开关处于断开状态时所述第二电子设备的第一阻值； 获取所述第一开关处于闭合状态时所述第二电子设备的第二阻值； 根据第一阻值以及第二阻值，计算出所述热敏电阻的当前阻值； 根据所述热敏电阻的阻值与温度的对应关系，获取与所述热敏电阻的当前阻值对应的 当前温度。
2. 根据权利要求1所述的温度检测方法，其特征在于，所述获取所述第一开关处于断 开状态时所述第二电子设备的第一阻值包括： 在接收到所述第二电子设备接入所述第一电子设备的指令且检测到所述第一开关断 开时，所述第一电子设备中的ADC模块检测当前所述第二电子设备的第一电阻值，所述第 一电阻值为所述第一器件所在支路的电阻值。
3. 根据权利要求1所述的温度检测方法，其特征在于，所述获取所述第一开关处于闭 合状态时所述第二电子设备的第二阻值包括： 在接收到所述第二电子设备接入所述第一电子设备的指令且检测到所述第一开关闭 合时，所述第一电子设备中的ADC模块检测当前所述第二电子设备的第二电阻值，所述第 二电阻值为与所述第一器件并联的热敏电阻与所述第一器件所在支路电阻的总阻值。
4. 根据权利要求1所述的温度检测方法，其特征在于，所述根据第一阻值以及第二阻 值，确定出所述热敏电阻的当前阻值包括： 根据并联阻值计算公式得到所述热敏电阻的阻值。
5. 根据权利要求1所述的温度检测方法，其特征在于，所述第二电子设备为带有麦克 的耳机，所述第一器件为所述耳机的麦克，所述第一开关为hook键，相应的，所述获取所述 第一开关处于断开状态时所述第二电子设备的第一阻值包括： 在接收到所述耳机插入所述第一电子设备的指令且检测到所述hook键未按下时，所 述第一电子设备中的ADC模块检测当前所述耳机的麦克支路的第一电阻值。
6. 根据权利要求5所述的温度检测方法，其特征在于，所述获取所述第一开关处于闭 合状态时所述第二电子设备的第二阻值包括： 在接收到所述耳机接入所述第一电子设备的指令且检测到所述hook键按下时，所述 第一电子设备中的ADC模块检测当前所述耳机的第二电阻值，所述第二电阻值为与所述麦 克并联的热敏电阻与所述麦克所在支路电阻的总阻值。
7. -种温度检测装置，其特征在于，包括： 第一获取模块，用于获取所述第一开关处于断开状态时所述第二电子设备的第一阻 值； 第二获取模块，用于获取所述第一开关处于闭合状态时所述第二电子设备的第二阻 值； 计算模块，用于根据第一阻值以及第二阻值，确定出所述热敏电阻的当前阻值； 第三获取模块，用于根据所述热敏电阻的阻值与温度的对应关系，获取与所述热敏电 阻的当前阻值对应的当前温度。
8. -种温度检测电路，应用第二电子设备，其特征在于，包括：第一器件、热敏电阻以 及第一开关，所述第一开关与所述热敏电阻串联，且串联后的支路与所述第一器件所在支 路并联。
9. 一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求6所述的温度检测电路。
10. 根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为带有麦克的耳机。
11. 根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述热敏电阻设置在所述耳机的 左扬声器与右扬声器的线路的交汇处。
【文档编号】G01K7/22GK104458048SQ201310451102
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】林翔, 肖荣彬, 胡建锋 申请人:联想(北京)有限公司