一种集成电路的针脚检测方法及装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种集成电路的针脚检测方法及装置，方法包括以下步骤，载入待检测集成电路的外观图像，标记该外观图像中的针脚部分为待检测区域；扫描待检测区域中每个针脚图像的最外围像素，并用矩形将其标记为待验证针脚框；针对待验证针脚框进行判断，若同时满足条件1、条件2和条件3，则该待验证针脚框成功通过验证。本发明的有益效果：图像优化处理使针脚图像与其他部分图像能明显区分；判断待检测区域的数量调用相应的线程同时进行扫描，进一步提高了工作效率；通过设置三个条件判断针脚是否存在异常，既可检测斜脚，还可检测翘脚，保证了检测的全面性。
【专利说明】一种集成电路的针脚检测方法及装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及集成电路检测领域，具体涉及一种集成电路的针脚检测方法及装置。
【背景技术】
[0002]随着电子设备的需求不断增加，在快速生产集成电路的同时，集成电路的良品率也必须要得到控制，若集成电路的针脚存在异常，将直接导致产品不能使用或者影响寿命。在集成电路的生产过程中，可能会因为一些外在因素导致针脚的弯曲或者上翘，传统的检测手段是通过外观检测仪对集成电路进行拍照生成平面图片，再通过与标准的集成电路图片进行对比，有的是通过人工目测对比，劳动力大，而且效率低下，容易出现疏漏；还有通过设备提取图片的目标针脚特征，再利用软件进行分析对比，但是使用这种方式时，如果生成照片时有异常，提取目标针脚时精度低，导致对比结果偏差大。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种集成电路的针脚检测方法及装置，通过对待检测集成电路的外观图像进行一系列图片处理，再系统全面对针脚部分的图像进行分析对比，保证了对比结果的较大准确性。
[0004]为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下:
一种集成电路的针脚检测方法，其特征在于，包括以下步骤:
步骤A:载入待检测集成电路的外观图像，并标记该外观图像中的针脚部分为待检测区域；
步骤F:扫描待检测区域中每个针脚图像的最外围像素，并用一矩形将其进行框选并标记为待验证针脚框；
步骤G:针对待验证针脚框进行判断，若同时满足条件1、条件2和条件3，则该待验证针脚框成功通过验证，否则该待验证针脚框为异常，条件I和条件2用于判断针脚是否有斜脚异常，条件3用于判断针脚是否有翘脚异常；
其中，条件I为:相邻两个待检测针脚框的距离小于等于预设的第一距离值；条件2为:每个待检测针脚框中线条的斜率小于等于预设的斜率值；条件3为:选取位于同一排两端的待验证针脚框，用一直线分别连接两个待验证针脚框的最外侧，位于该两个待验证针脚之间的待验证针脚的最外侧与该直线的距离小于等于预设的第二距离值。
[0005]步骤A与步骤F之间还包括用于对外观图像进行优化处理的步骤，
步骤B:将该外观图像作图像二值化处理，使该外观图像中的针脚图像与其它部分图像以不同颜色区分；
步骤C:针对该外观图像进行腐蚀处理，以消除外观图像中的噪点；
步骤D:针对该外观图像进行膨胀处理，使待检测区域中的每个针脚图像膨胀为块状。
[0006]在步骤A与步骤F之间还包括用于进一步提高检测效率的步骤:
步骤E:判断待检测区域的数量，若数量大于I则调用多线程同时扫描每个待检测区域，若数量为I则调用单线程扫描待检测区域。
[0007]进一步地，在步骤G的条件I中，分别选取每个待验证针脚框中两条对角线的相交点，计算相邻两个待检测针脚框中的相交点的距离，若相邻两个相交点的距离小于等于预设的第一距离值，则满足条件I并进入条件2的判断；
条件2中，分别选取相邻两个待检测针脚框的长度方向上的线条并分别计算该线条的斜率，若斜率均小于等于预设的斜率值，则满足条件2并确定该相邻两个待检测针脚框所表示的针脚均没有斜脚。
[0008]在条件I中，若相邻两个相交点的距离大于预设的第一距离值，则执行如下判断:将相邻两个待验证针脚框的大小分别与预设的标准针脚框的大小进行对比，若某一待验证针脚框的大小大于预设的大小值，则该待验证针脚框为斜脚异常。
[0009]本发明还包括另一方案为:
一种集成电路针脚的检测装置，包括以下模块:
模块A:用于载入待检测集成电路的外观图像，并标记该外观图像中的针脚部分为待检测区域；
模块F:用于扫描待检测区域中每个针脚图像的最外围像素，并用一矩形将其进行框选并标记为待验证针脚框；
模块G:用于针对待验证针脚框进行判断，若同时满足条件1、条件2和条件3，则该待验证针脚框成功通过验证，否则该待验证针脚框为异常，条件I和条件2用于判断针脚是否有斜脚异常，条件3用于判断针脚是否有翘脚异常；
其中，条件I为:相邻两个待检测针脚框的距离小于等于预设的第一距离值；条件2为:每个待检测针脚框中线条的斜率小于等于预设的斜率值；条件3为:选取位于同一排两端的待验证针脚框，用一直线分别连接两个待验证针脚框的最外侧，位于该两个待验证针脚之间的待验证针脚的最外侧与该直线的距离小于等于预设的第二距离值。
[0010]模块A与模块F之间还包括用于对外观图像进行优化处理的模块，
模块B:用于将该外观图像作图像二值化处理，使该外观图像中的针脚图像与其它部分图像以不同颜色区分；
模块C:用于针对该外观图像进行腐蚀处理，以消除外观图像中的噪点；
模块D:用于针对该外观图像进行膨胀处理，使待检测区域中的每个针脚图像膨胀为块状。
[0011 ] 在模块A与模块F之间还包括用于进一步提高检测效率的模块:
模块E:判断待检测区域的数量，若数量大于I则调用多线程同时扫描每个待检测区域，若数量为I则调用单线程扫描待检测区域。
[0012]进一步地，在模块G的条件I中，分别选取每个待验证针脚框中两条对角线的相交点，计算相邻两个待检测针脚框中的相交点的距离，若相邻两个相交点的距离小于等于预设的第一距离值，则满足条件I并进入条件2的判断；
条件2中，分别选取相邻两个待检测针脚框的长度方向上的线条并分别计算该线条的斜率，若斜率均小于等于预设的斜率值，则满足条件2并确定该相邻两个待检测针脚框所表示的针脚均没有斜脚。
[0013]在条件I中，若相邻两个相交点的距离大于预设的第一距离值，则执行如下判断:将相邻两个待验证针脚框的大小分别与预设的标准针脚框的大小进行对比，若某一待验证针脚框的大小大于预设的大小值，则该待验证针脚框为斜脚异常。
[0014]相比现有技术，本发明的有益效果在于:通过选定待检测集成电路的外观图像中的针脚部分，能缩小扫描范围，提高检测效率；对图像进行优化处理，使针脚图像与其他部分图像能明显区分；通过判断待检测区域的数量调用相应的线程同时进行扫描，进一步提高了工作效率；通过设置三个条件严格判断针脚是否存在异常，既可检测斜脚、弯脚，还可检测翘脚，保证了检测的全面性。
[0015]
[0016]
【具体实施方式】
实施例1:
一种集成电路的针脚检测方法，利用外观检测仪对待检测的集成电路进行拍照，包括以下步骤:
步骤A:载入由外观检测仪生成的待检测集成电路的外观图像，因为同一款集成电路的结构是固定的，可以预设固定的框以框选针脚部分，因此针对此款集成电路的外观图像，可以通过人为地识别框选针脚部分，还可以通过载入预设固定的框，从而对应地框选该外观图像中的针脚部分并标记为待检测区域，设置待检测区域能缩小扫描的范围，提高检测效率。
[0017]
[0018]步骤B:将该外观图像作图像二值化处理，处理后的针脚图像为白色，其它部分为里任
[0019]步骤C:针对该外观图像进行腐蚀处理，以消除外观图像中针脚部分的白色噪点，使针脚图像与其他部分图像能明显区分。
[0020]步骤D:针对该外观图像进行膨胀处理，使每个针脚图像都膨胀为块状，使针脚图像的轮廓更加清晰。
[0021]上述步骤B、步骤C和步骤D均为图像优化处理，经过处理后的针脚图像使之后步骤中提取特征处理的精度更高。腐蚀处理和膨胀处理所涉及的参数根据不同款的集成电路要求有不同的设定。
[0022]步骤E:判断待检测区域的数量，若数量大于I则调用多线程同时扫描每个待检测区域，若数量为I则调用单线程扫描待检测区域；一个集成电路中可能会有几个针脚区域，例如，常见的结构为围绕着芯片部分在其四个方向上分布着四排针脚，这种结构则具有四个待检测区域，此时将调用4个线程同时分别对四个区域进行扫描处理，从而能节省大量的时间，显著提高效率。
[0023]步骤F:扫描待检测区域中每个针脚图像的最外围像素，并用一矩形将其进行框选并标记为待验证针脚框。具体方式为，确定一个针脚图像的最外围的像素点，将同一侧的最外围素点用直线连接，利用该方式确定四条直线且保证四条直线组成一矩形，即该矩形为框住针脚图像的最大矩形，每一条直线均切于该针脚图像的最外围像素点。
[0024]步骤G:针对待验证针脚框进行判断，判断过程设置了条件1、条件2和条件3，条件I和条件2用于判断针脚是否有斜脚异常，条件2的判断是在满足条件I后再执行，条件3用于判断针脚是否有翘脚异常。
[0025]其中，条件I为:分别选取每个待验证针脚框中两条对角线的相交点，该相交点为中心点，计算相邻两个待检测针脚框中的中心点的距离，若相邻两个中心点的距离小于等于预设的第一距离值，则满足条件I并进入条件2的判断。设置条件I的作用:假如某个针脚出现很严重的斜脚，出现了与相邻针脚接触的情况，在针脚图像中将会出现两个针脚相交连通，那么两个相交针脚会被识别为一个针脚，步骤F中的矩形框会框选两个针脚，其中心点与相邻针脚的中心点的距离必然大于预设的第一距离值，则可判断两个针脚中必然有一个或者两个均是斜脚异常的。
[0026]若条件I中相邻两个相交点的距离大于预设的第一距离值，则执行如下用于确定相邻两个针脚中哪个针脚是斜脚异常的判断:将该相邻两个待验证针脚框的大小分别与预设的标准针脚框的大小进行对比，若某一待验证针脚框的大小大于预设的大小值，则确定该待验证针脚框为斜脚异常并发出斜脚异常警告。
[0027]条件2为:分别选取相邻两个待检测针脚框上的线条并分别计算该线条的斜率，若斜率均小于等于预设的斜率值，则满足条件2并确定该相邻两个待检测针脚框所表示的针脚均没有斜脚，若大于预设的斜率值，则确定该待验证针脚框为斜脚并发出斜脚异常警告。上述的斜率计算可以只计算待检测针脚框中的其中一条线条或者多条线条进行计算，视不同的精度要求而定，计算四条线条的斜率为最稳定、最精确的方式，若该针脚为斜脚异常，则该线条的斜率必然大于标准的线条斜率。
[0028]条件3为:选取位于同一排两端的待验证针脚框，用一直线分别连接两个待验证针脚框的最外侧，最外侧指的是与芯片接触端远离的另一端，若位于该两个待验证针脚之间的待验证针脚的最外侧与该直线的距离小于等于预设的第二距离值，则满足条件3并确定该待验证针脚没有翘脚，若大于预设的第二距离值，则确定该待验证针脚框为翘脚并发出翘脚异常警告。设置条件3的作用:若某一针脚为翘脚异常，则该针脚在图像上表示为比标准针脚图像较短，因此利用最远两端连接的直线作为基准线，只要其中某个针脚为翘脚异常，则其最接近基准线的一点与基准线之间的距离也会大于预设的第二距离值。
[0029]若同时满足条件1、条件2和条件3，则该针脚成功通过验证，否则为针脚异常。
[0030]实施例2:
基于实施例1去除步骤B、步骤C和步骤D，也可以实现该方案，但是没有经过图片优化处理，精度会较低。
[0031]实施例3:
基于实施例1去除步骤E，也可以实施该方案，只以单线程逐个去扫描待检测区域，效率会比较低。
[0032]实施例4:
一种集成电路针脚的检测装置，包括以下模块:
模块A:用于载入待检测集成电路的外观图像，并标记该外观图像中的针脚部分为待检测区域。
[0033]模块B:用于将该外观图像作图像二值化处理，使该外观图像中的针脚图像与其它部分图像以不同颜色区分。
[0034]模块C:用于针对该外观图像进行腐蚀处理，以消除外观图像中的噪点。
[0035]模块D:用于针对该外观图像进行膨胀处理，使待检测区域中的每个针脚图像膨胀为块状。
[0036]模块E:用于判断待检测区域的数量，若数量大于I则调用多线程同时扫描每个待检测区域，若数量为I则调用单线程扫描待检测区域。
[0037]模块F:用于扫描待检测区域中每个针脚图像的最外围像素，并用一矩形将其进行框选并标记为待验证针脚框。
[0038]模块G:用于针对待验证针脚框进行判断，若同时满足条件1、条件2和条件3，则该待验证针脚框成功通过验证，否则该待验证针脚框为异常，条件I和条件2用于判断针脚是否有斜脚异常，条件3用于判断针脚是否有翘脚异常；
其中，条件I为:相邻两个待检测针脚框的距离小于等于预设的第一距离值；条件2为:每个待检测针脚框中线条的斜率小于等于预设的斜率值；条件3为:选取位于同一排两端的待验证针脚框，用一直线分别连接两个待验证针脚框的最外侧，位于该两个待验证针脚之间的待验证针脚的最外侧与该直线的距离小于等于预设的第二距离值。
[0039]进一步地，在模块G的条件I中，分别选取每个待验证针脚框中两条对角线的相交点，计算相邻两个待检测针脚框中的相交点的距离，若相邻两个相交点的距离小于等于预设的第一距离值，则满足条件I并进入条件2的判断；
条件2中，分别选取相邻两个待检测针脚框的长度方向上的线条并分别计算该线条的斜率，若斜率均小于等于预设的斜率值，则满足条件2并确定该相邻两个待检测针脚框所表示的针脚均没有斜脚。
[0040]在条件I中，若相邻两个相交点的距离大于预设的第一距离值，则执行如下判断:将相邻两个待验证针脚框的大小分别与预设的标准针脚框的大小进行对比，若某一待验证针脚框的大小大于预设的大小值，则该待验证针脚框为斜脚异常。
[0041]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种集成电路的针脚检测方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤A:载入待检测集成电路的外观图像，并标记该外观图像中的针脚部分为待检测区域； 步骤F:扫描待检测区域中每个针脚图像的最外围像素，并用一矩形将其进行框选并标记为待验证针脚框； 步骤G:针对待验证针脚框进行判断，若同时满足条件1、条件2和条件3，则该待验证针脚框成功通过验证，否则该待验证针脚框为异常，条件I和条件2用于判断针脚是否有斜脚异常，条件3用于判断针脚是否有翘脚异常； 其中，条件I为:相邻两个待检测针脚框的距离小于等于预设的第一距离值；条件2为:每个待检测针脚框中线条的斜率小于等于预设的斜率值；条件3为:选取位于同一排两端的待验证针脚框，用一直线分别连接两个待验证针脚框的最外侧，位于该两个待验证针脚之间的待验证针脚的最外侧与该直线的距离小于等于预设的第二距离值。
2.根据权利要求1所述的集成电路的针脚检测方法，其特征在于，步骤A与步骤F之间还包括用于对外观图像进行优化处理的步骤， 步骤B:将该外观图像作图像二值化处理，使该外观图像中的针脚图像与其它部分图像以不同颜色区分； 步骤C:针对该外观图像进行腐蚀处理，以消除外观图像中的噪点； 步骤D:针对该外观图像进行膨胀处理，使待检测区域中的每个针脚图像膨胀为块状。
3.根据权利要求1所述的集成电路的针脚检测方法，其特征在于，在步骤A与步骤F之间还包括用于进一步提高检测效率的步骤: 步骤E:判断待检测区域的数量，若数量大于I则调用多线程同时扫描每个待检测区域，若数量为I则调用单线程扫描待检测区域。
4.根据权利要求1所述的集成电路的针脚检测方法，其特征在于，在步骤G的条件I中，分别选取每个待验证针脚框中两条对角线的相交点，计算相邻两个待检测针脚框中的相交点的距离，若相邻两个相交点的距离小于等于预设的第一距离值，则满足条件I并进入条件2的判断； 条件2中，分别选取相邻两个待检测针脚框上的线条并分别计算该线条的斜率，若斜率均小于等于预设的斜率值，则满足条件2并确定该相邻两个待检测针脚框所表示的针脚均没有斜脚。
5.根据权利要求4所述的集成电路的针脚检测方法，其特征在于，在条件I中，若相邻两个相交点的距离大于预设的第一距离值，则执行如下判断:将相邻两个待验证针脚框的大小分别与预设的标准针脚框的大小进行对比，若某一待验证针脚框的大小大于预设的大小值，则该待验证针脚框为斜脚异常。
6.一种集成电路针脚的检测装置，其特征在于，包括以下模块: 模块A:用于载入待检测集成电路的外观图像，并标记该外观图像中的针脚部分为待检测区域； 模块F:用于扫描待检测区域中每个针脚图像的最外围像素，并用一矩形将其进行框选并标记为待验证针脚框； 模块G:用于针对待验证针脚框进行判断，若同时满足条件1、条件2和条件3，则该待验证针脚框成功通过验证，否则该待验证针脚框为异常，条件I和条件2用于判断针脚是否有斜脚异常，条件3用于判断针脚是否有翘脚异常； 其中，条件I为:相邻两个待检测针脚框的距离小于等于预设的第一距离值；条件2为:每个待检测针脚框中线条的斜率小于等于预设的斜率值；条件3为:选取位于同一排两端的待验证针脚框，用一直线分别连接两个待验证针脚框的最外侧，位于该两个待验证针脚之间的待验证针脚的最外侧与该直线的距离小于等于预设的第二距离值。
7.根据权利要求6所述的集成电路的针脚检测装置，其特征在于，模块A与模块F之间还包括用于对外观图像进行优化处理的模块， 模块B:用于将该外观图像作图像二值化处理，使该外观图像中的针脚图像与其它部分图像以不同颜色区分； 模块C:用于针对该外观图像进行腐蚀处理，以消除外观图像中的噪点； 模块D:用于针对该外观图像进行膨胀处理，使待检测区域中的每个针脚图像膨胀为块状。
8.根据权利要求6所述的集成电路的针脚检测装置，其特征在于，在模块A与模块F之间还包括用于进一步提闻检测效率的|旲块: 模块E:判断待检测区域的数量，若数量大于I则调用多线程同时扫描每个待检测区域，若数量为I则调用单线程扫描待检测区域。
9.根据权利要求6所述的集成电路的针脚检测装置，其特征在于，在模块G的条件I中，分别选取每个待验证针脚框中两条对角线的相交点，计算相邻两个待检测针脚框中的相交点的距离，若相邻两个相交点的距离小于等于预设的第一距离值，则满足条件I并进入条件2的判断； 条件2中，分别选取相邻两个待检测针脚框的长度方向上的线条并分别计算该线条的斜率，若斜率均小于等于预设的斜率值，则满足条件2并确定该相邻两个待检测针脚框所表示的针脚均没有斜脚。
10.根据权利要求9所述的集成电路的针脚检测装置，其特征在于，在条件I中，若相邻两个相交点的距离大于预设的第一距离值，则执行如下判断:将相邻两个待验证针脚框的大小分别与预设的标准针脚框的大小进行对比，若某一待验证针脚框的大小大于预设的大小值，则该待验证针脚框为斜脚异常。
【文档编号】G01N21/95GK104198500SQ201410241005
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日
【发明者】周秋香 申请人:深圳市浦洛电子科技有限公司