专利名称：集成电路的导线检测装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路的导线检测装置，尤指一种加工更为简便且具有较佳测量精确度的检验装置。
背景技术：
如图1所示，集成电路10基本固定于基板11上，并在集成电路10与基板11之间以若干金属导线12连接，再利用塑胶封装以形成胶壳13，由此将集成电路10连接在基板11上而发挥作用。由于电子产品设计日渐轻薄巧小，故封装的胶壳13即应需要而愈来愈簿，但是，该金属导线12的设置是通过一专用的装配机构以弧形曲线方式连接。然而目前制程能力及装配机构的设备精度尚无法完全将导线12的顶缘尺寸控制至完全精准的情况下，因此会造成部份尺寸公差异常，而集成电路10又可能因封装胶壳13轻簿化的因素，随后发生导线12顶缘外露在胶壳13表面的严重缺点。为改善该缺点，则必须在封装胶壳13前筛选出不正常弧高的导线12才可及时修补，因而避免品管作业的困扰及材料成本的浪费。
为进行上述导线12弧高的筛选工作，则设计产生出一种检测装置，如图2、3所示。该装置主要包含一座体20及一上盖30，该座体20上端面设有凹陷适当深度的容置槽21，容置槽21两侧则设有略高的承置凸缘22，座体20上端面两侧又凸设有若干定位销23；该上盖30具有镂空区31，该镂空区31恰对应座体20上端面的容置槽21，上盖30的镂空区31两内侧设有沟槽32，该沟槽32可供一透明的检验玻璃33穿入并在其中滑移，上盖30的底缘又设有若干定位孔34，可供若干定位销23插置，进而使座体20与上盖30可准确定位；藉此，可将集成电路10(尚未封装胶壳13之前)的基板11置于座体20的承置凸缘22，而基体电路10则位于容置槽21内，随后将上盖30对应覆盖于座体20上端面，此刻即可移动检验玻璃33，检视导线12是否接触检验玻璃33，进而判别导线12弧高是否不合规定(如图4所示)。但是上述检测装置虽可达到检验导线12弧高尺寸的目的，然却存在有如下缺点(一)上盖30的镂空区31两内侧的沟椿32与其底缘的尺寸即为检验导线12弧高的基准尺寸，而沟槽32与上盖30底缘间距相当接近，此即造成该上盖30加工制造时的困难性及其尺寸精准度，同时亦造成制造费用的提升。
(二)基板11仅置于座体20的承置凸缘22，若基板11稍有翻曲的情形则将影响导线12弧高的检验结果(此情形在面积愈大的基板11上愈容易发生)。
(三)座体20上端面两侧的若干定位销23用于上盖30底缘的若干定位孔34插置时，常会发生对准困难甚至定位销23被上盖30碰撞断裂的情形。
(四)该检验玻璃33的设计无法完全覆盖基板11，而检测导线12可能困人为疏失而误触基体电路10，造成产品损坏。
发明内容
本发明的目的，即在于改善上述集成电路的导线检测装置所具有的缺点，提供一种加工更为简便及具有较佳测量精确度的检验装置。
本发明的集成电路的导线检测装置，包含一基座和一检测盖；其中基座在其上端面设有凹陷适当深度的容置槽，容置槽上凸设有支撑条，容置槽两侧又设有略高的承置凸缘；检测盖在其两边块的两侧各延设一框条，使两边块与两框条形成一框体，再于两边块之间设有对应条，使对应条将该框体分隔成若干检视区，各检视区可供一透明材质制成的检视片容置，并且今检视片的两侧承座于两边块的端面，而检视片可于两边块的端面移动，再通过两封边块分别固定于检测盖的两侧边，而可将各检视片限位且不致掉落，检测盖的两框条及对应条底缘各又凸设有对应凸缘；对应凸缘分别对应于基座的承置凸缘及支撑条；由此可将尚未封装胶壳之前的集成电路的基板置于基座的承置凸缘及支撑条上端面，将检测盖对应覆盖于基座，再利用检视片来检测集成电路的导线弧高。
图1为集成电路的示意图。
图2为现有检测装置立体构造图。
图3为现有检测装置的剖视构造图。
图4为现有检测装置的检测示意图。
图5为本发明检验装置的立体构造图。
图6为本发明检验装置的检测盖的仰角立体构造图。
图7为本发明检验装置的的剖视构造。
图8为本发明检验装置的的检测示意图。
图9为本发明检验装置的另一实施例的剖视构造图。
具体实施例方式
有关本发明检验装置的上述目的及所运用的技术手段和构造特征，现结合图5至图9所示的较佳实施例，详细说明如下本发明主要包含一基座40及一检测盖50；其中如图5所示，基座40，其上端面设有凹陷适当深度的容置槽41，容置槽41上凸设有一条或一条以上的支撑条42，容置槽41两侧又设有略高的承置凸缘43。
请参阅图5、6所示，检测盖50，其在两边块51的两侧各延设一框条52，使两边块51与两框条52形成一框体，再于两边块51之间设有一条或一条以上的对应条53，使对应条53将该框体分隔成若干检视区54，各检视区54可供一透明材质制成的检视片55容置，并且令检视片55的两侧承座于两边块51的端面，而检视片55尚可在两边块51的端面移动，再通过两封边块56分别固定于检测盖50的两侧边，进而可将各检视片55限位且不致掉落；又(如图6所示)，检测盖50的两框条52及对应条53底缘各又凸设有对应凸缘521、531，当检测盖50盖合于基座401上端面时，检测盖50的两边块51恰好吻合于基座40的两边端，而对应凸缘521、531则分别对应于承置凸缘43及支撑条42。
如图7、8所示，通过上述构造可将集成电路60(尚未封装胶之前)的基板61置于基座40的承置凸缘43及支撑条42上端面，而基体电路60则恰可错开支撑条42而位于容置槽41内，随后将检测盖50对应覆盖于基座40上端面，使检测盖50的两边块51吻合于基座4的两边端进而令两者具有极佳的定位作用，而对应凸缘521、531则分别对应于承置凸缘43及支撑条42的位置，随后借助基板61稳固地被平整夹持，此刻即可目视承座于两边块51端面的检视片55，或者稍对检视片55加以移动，即可由检视区54检视集成电路60的导线62是否接触检视片55，进而判别导线62弧高是否合于规定。本发明的检测装置具有如下优点(一)无论是基座40或检测盖50检验导线62弧高的基准精密尺寸的制作或加工，均有可以依循的相对厚度作依靠，而无须如现有技术需要在极为接近上盖30底缘的位置处来加工沟槽32，因此本案即大幅降低元件的加工困难性及其制造成本。
(二)基板61除了承置于基座40的承置凸缘42外，尚可承置于支撑条42的上端面，再加上检测盖50覆盖于基座40时，设于两框条52及对应条53底缘的各对应凸缘521、531可稳固地平整夹持基板61，即可完全避免基板61因弯曲而影响导线62检验结果，并且可获得较佳的测量精确度。
(三)检测盖50对应覆盖于基座40上端面时，检测盖50的两边块51可吻合于基座40的两边端进而令两者达到极佳的定位作用，避免发生现有技术中定位困难甚至定位销碰撞断裂的情形。
另外，本发明基座40的支撑条42及检测盖50的对应条53，除了可如图5所示设为一条的形态外，亦可如图9所示，根据基板61面积的大小而增设为二条或二条以上，以便充分支撑和承置基板61，令其提供较为精准的测量环境，进而获得较佳的测量品质。
以上已描述了本发明的技术内容及技术特点，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于所示的实施例，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为以下主张的申请专利范围所涵盖。
权利要求
1.一种集成电路的导线检测装置，包含一基座及一检测盖；其中基座在其上端面设有凹陷适当深度的容置槽，容置槽上凸设有支撑条，容置槽两侧又设有略高的承置凸缘；检测盖在其两边块的两侧各延设一框条，使两边块与两框条形成一框体，再于两边块之间设有对应条，使对应条将该框体分隔成若干检视区，各检视区可供一透明材质制成的检视片容置，并且今检视片的两侧承座于两边块的端面，而检视片可于两边块的端面移动，再通过两封边块分别固定于检测盖的两侧边，而可将各检视片限位且不致掉落，检测盖的两框条及对应条底缘各又凸设有对应凸缘；对应凸缘分别对应于基座的承置凸缘及支撑条；由此，可将尚未封装胶壳之前的集成电路的基板置于基座的承置凸缘及支撑条上端面，将检测盖对应覆盖于基座，进而利用检视片来检测集成电路的导线弧高。
全文摘要
一种集成电路的导线检测装置，包含一基座和一检测盖基座上端面设有适当凹陷的容置槽，容置槽上凸设有支撑条并在两侧设有略高的承置凸缘；而检测盖在两边块两侧各延设一框条，使两边块与两框条形成一框体，在两边块之间设有对应条，从而将框体分隔成若干可容置一透明材质制成的检视片的检视区，并使检视片两侧承座于两边块的端面，而检视片可于两边块的端面移动，再通过两对边块分别固定于检测盖的两侧边，从而使各检视片限位且不致掉落，检测盖的两框条及对应条底缘各又凸设有对应凸缘，对应凸缘分别对应于基座的承置凸缘及支撑条；由此利用检视片来检测集成电路的导线弧高，从而提供一种加工更为简便及具有较佳测量精确度的检验装置。
文档编号H01L21/66GK1490863SQ0214752
公开日2004年4月21日 申请日期2002年10月14日 优先权日2002年10月14日
发明者杨春财, 苏振平, 蔡敏郎, 庄家闵 申请人:华泰电子股份有限公司