模块并入的检测方法和装置制造方法
【专利摘要】一种模块并入的检测方法和装置，其中所述方法包括：通过识别模块并入后的版图文件中的金属线所在的金属层，判断金属线是属于电路模块版图还是属于产品电路版图；检测外接金属线是否接触到管脚区域；当外接金属线接触到管脚区域时，检测外接金属线所在的金属层与管脚区域所在的金属层是否为同层金属层；当外接金属线所在的金属层与管脚区域所在的金属层为同层金属层时，检测外接金属线是否接触唯一的管脚区域；当外接金属线接触唯一的管脚区域时，检测管脚区域是否接触到外接金属线；当管脚区域接触到外接金属线时，判定连线正确。通过所述方法和装置，可以在没有网表文件的情况下，检测电路功能模块和电路版图之间的连接是否正确。
【专利说明】模块并入的检测方法和装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及半导体集成电路制造【技术领域】，尤其涉及一种模块并入的检测方法和 装直。
【背景技术】
[0002] 在集成电路芯片设计中，根据客户提供的包含金属引脚的平面版图给芯片，设计 方在规划电路设计时，首先会在客户提供的产品电路版图上预留出每个电路功能模块的位 置。当电路设计完成后，还需要将完成的电路功能模块并入到整个芯片的电路布局中，即进 行模块并入（IP merge),最后交由制造方进行制造加工。
[0003] 在现有的生产设计方式中，设计方的流片部门经常需要在客户没有提供详细网表 以进行版图和逻辑图一致性验证的情况下，进行上述的模块并入。在这种情况下，无法通过 现有的检测方法检查芯片的电路布局与各电路功能模块之间的连接是否正确，因而会对后 续的制造生产产生影响。
【发明内容】
[0004] 本发明实施例解决的问题是如何在没有网表文件的情况下，检测电路功能模块和 电路版图之间的连接是否正确。
[0005] 为解决上述问题，本发明实施例提供一种模块并入的检测方法，包括：通过识别模 块并入后的版图文件中的金属线所在的金属层，判断所述金属线是属于电路模块版图还是 属于产品电路版图；检测所述产品电路版图中的外接金属线是否接触到所述电路模块版图 中的管脚区域；当所述产品电路版图中的外接金属线接触到所述电路模块版图中的管脚 区域时，检测所述外接金属线所在的金属层与所述管脚区域所在的金属层是否为同层金属 层；当所述外接金属线所在的金属层与所述管脚区域所在的金属层为同层金属层时，检测 所述外接金属线是否唯一接触所述管脚区域；当所述外接金属线唯一接触所述管脚区域 时，检测所述管脚区域是否接触到所述外接金属线；当所述管脚区域接触到所述外接金属 线时，判定连线正确。
[0006] 可选的，所述通过识别模块并入后的版图文件中的金属线所在的金属层，判断所 述金属线是属于电路模块版图还是属于产品电路版图包括：若所述金属线的金属层在单元 列表中未定义，则所述金属线为所述产品电路版图文件的金属线；若所述金属线的金属层 在单元列表中有定义，则所述金属线为所述电路模块版图文件的金属线。
[0007] 可选的，所述通过识别模块并入后的版图文件中的金属线所在的金属层，判断所 述金属线是属于电路模块版图还是属于产品电路版图之后还包括：检测所述产品电路版图 中金属层的层数低于或等于所述电路模块版图内部最高金属层层数的金属线。
[0008] 可选的，所述检测所述产品电路版图中的外接金属线是否接触到所述电路模块版 图中的管脚区域之前，还包括：检测所述产品电路版图文件中是否存在与布局布线边界接 触的金属层，并判定所述产品电路版图文件中所存在的与布局布线边界接触的金属层为外 接金属线所在的金属层。
[0009] 可选的，所述检测所述产品电路版图中的外接金属线是否接触到所述电路模块版 图中的管脚区域之前，还包括：检测所述电路模块版图文件中是否存在与布局布线边界接 触，且打标签的金属层，并判定所述电路模块版图文件中所存在的与布局布线边界接触，且 打标签的金属层为所述金属层为管脚区域所在的金属层。
[0010] 可选的，检测所述产品电路版图中的外接金属线是否接触到所述电路模块版图中 的管脚区域包括：分别检测所述外接金属线与所述管脚区域图形端点的坐标值；当所述外 接金属线图形端点的坐标值落入所述管脚区域图形端点的坐标值范围，或者所述管脚区域 图形端点的坐标值落入所述外界金属线图形端点的坐标值范围时，判定所述连线金属层中 的金属连接线与所述管脚金属层中的管脚接触。
[0011] 可选的，所述检测所述外接金属线是否唯一接触所述管脚区域包括：分别检测所 述外接金属线与所有所述管脚区域图形端点的坐标值；当所述外接金属线图形端点的坐标 值落入大于或等于两个所述管脚区域图形端点的坐标值范围时，判定接触不唯一；否则判 定外接金属线唯一接触所述管脚区域。
[0012] 可选的，所述检测所述外接金属线是否唯一接触所述管脚区域还包括：分别检测 所述外接金属线与非管脚区域图形端点的坐标值；当所述外接金属线图形端点的坐标值落 入所述非管脚区域图形端点的坐标值范围，判定所述外接金属线连接非管脚区域；否则判 定所述外接金属线未连接非管脚区域。
[0013] 本发明实施例还公开了一种模块并入的检测装置，其中，包括：识别模块，用于识 别模块并入后的版图文件中的金属线所在的金属层；判断模块，用于判断所述金属线是属 于电路模块版图还是属于产品电路版图；第一检测模块，用于检测所述产品电路版图中的 外接金属线是否接触到所述电路模块版图中的管脚区域；第二检测模块，用于当所述产品 电路版图中的外接金属线接触到所述电路模块版图中的管脚区域时，检测所述外接金属线 所在的金属层与所述管脚区域所在的金属层是否为同层金属层；第三检测模块，用于当所 述外接金属线所在的金属层与所述管脚区域所在的金属层为同层金属层时，检测所述外接 金属线是否唯一接触所述管脚区域；第四检测模块，用于当所述外接金属线唯一接触所述 管脚区域时，检测所述管脚区域是否接触到所述外接金属线；判定模块，当所述管脚区域接 触到所述外接金属线时，判定连线正确。
[0014] 可选的，所述模块并入的检测装置还包括：第五检测模块，用于检测所述产品电路 版图中金属层的层数低于或等于所述电路模块版图内部最高金属层层数的金属线。
[0015] 与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：
[0016] 通过对外接金属线和管脚区域所处的金属层是否一致以及是否正确连接的比较， 可以在不需要网表的情况下，对IP Merge后的芯片的电路布局和各电路功能模块之间的连 接是否正确进行准确地检测。同时，由于直接关注模块并入后的实际需要重点检测的连接 关系，即只是重点检查各个模块的端口管脚区域（PIN区域）的连接是否正确，避免了传统 的版图与原理图一致性（LVS)检查方式中需要重新检查各个电路模块内部的连接关系，因 而节省了大量时间，提高了检测效率。
[0017] 进一步，通过检测版图文件上外接金属线和管脚区域图形的坐标值范围，可以快 速地判断两者是否接触以及是否唯一接触，进而判定连接是否正确。
【专利附图】
【附图说明】
[0018] 图1是本发明实施例的一种模块并入的检测方法的流程图；
[0019] 图2是本发明实施例中广品电路版图和电路|旲块版图结构关系7]^意图；
[0020] 图3是本发明实施例中管脚区域图形与外接金属线图形的位置示意图；
[0021] 图4是本发明实施例的另一种模块并入的检测方法的流程图；
[0022] 图5是本发明实施例的一种模块并入的检测装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023] 在现有的集成电路芯片设计中，为了节省设计周期，设计方的流片部门经常需要 在客户没有提供详细网表以进行版图和逻辑图一致性验证的情况下，进行IP Merge。在这 种情况下，无法通过现有的检测方法检查芯片的电路布局与各电路功能模块之间的连接是 否正确，因而会对后续的制造生产产生影响。
[0024] 在本发明实施例中，通过对外接金属线和管脚区域所处的金属层是否一致以及是 否正确连接的比较，可以在不需要网表的情况下，对IP Merge后的芯片的电路布局和各电 路功能模块之间的连接是否正确做准确地检测。同时，由于直接关注模块并入后的实际需 要重点检测的连接关系，即只是重点检查各个模块的端口管脚区域（PIN区域）的连接是否 正确，避免了传统的版图与原理图一致性（LVS)检查方式中需要重新检查各个电路模块内 部的连接关系，因而节省了大量时间，提高了检测效率。
[0025] 为使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对 本发明的具体实施例做详细的说明。
[0026] 本发明实施例提供了一种模块并入的检测方法，参照图1，以下通过具体步骤进行 详细说明。
[0027] 步骤S101，通过识别模块并入后的版图文件中的金属线所在的金属层，判断所述 金属线是属于电路模块版图还是属于产品电路版图。
[0028] 在具体实施中，集成电路的完整版图中会设有多个电路模块，因此在进行模块并 入检测时，需要对每个电路模块分别进行连接性检测。而在对一个电路模块进行检测时，其 他电路模块的内部金属线均被视为该电路模块的外部连线。例如，如图2所示，当对电路模 块IP1进行检测时，电路模块IP2、电路模块IP3以及电路模块IP4的内部金属线均被视为 外部的金属线。
[0029] 在具体实施中，可以通过设计规则检测（Design Rule Check, DRC)读取所述版图 文件的单元列表（cell list)，对所述版图文件中的金属线是属于由客户提供的产品电路 版图，还是属于芯片设计方的电路模块版图做出判断，从而区分和识别出客户的产品电路 版图和芯片设计方的电路模块版图。上述的判断方法可以是，若所述金属线的金属层在所 述单元列表中未定义，则判定所述金属线为所述产品电路版图文件的金属线；若所述金属 线的金属层在单元列表中有定义，则判定所述金属线为所述电路模块版图文件的金属线。
[0030] 步骤S102,检测所述产品电路版图中的外接金属线是否接触到所述电路模块版图 中的管脚区域。
[0031] 在具体实施中，可以通过检测产品电路版图中的金属线所在的金属层，判断该金 属线是否是用于连接电路模块版图中的管脚区域的外接金属线。如表1所示，如果检测模 块并入后的版图文件中存在单元列表未定义，且与布局布线边界接触的金属层，即检测在 产品电路版图文件中存在与布局布线边界接触的金属层，则判定该金属层为外接金属线所 在的金属层。上述的布局布线边界为在进行芯片设计前，在产品电路版图上为电路模块预 留的位置边界。
[0032]
【权利要求】
1. 一种模块并入的检测方法，其特征在于，包括： 通过识别模块并入后的版图文件中的金属线所在的金属层，判断所述金属线是属于电 路模块版图还是属于产品电路版图； 检测所述产品电路版图中的外接金属线是否接触到所述电路模块版图中的管脚区 域； 当所述产品电路版图中的外接金属线接触到所述电路模块版图中的管脚区域时，检测 所述外接金属线所在的金属层与所述管脚区域所在的金属层是否为同层金属层； 当所述外接金属线所在的金属层与所述管脚区域所在的金属层为同层金属层时，检测 所述外接金属线是否唯一接触所述管脚区域； 当所述外接金属线唯一接触所述管脚区域时，检测所述管脚区域是否接触到所述外接 金属线；当所述管脚区域接触到所述外接金属线时，判定连线正确。
2. 如权利要求1所述的模块并入的检测方法，其特征在于，所述通过识别模块并入后 的版图文件中的金属线所在的金属层，判断所述金属线是属于电路模块版图还是属于产品 电路版图包括： 若所述金属线的金属层在单元列表中未定义，则所述金属线为所述产品电路版图文件 的金属线； 若所述金属线的金属层在单元列表中有定义，则所述金属线为所述电路模块版图文件 的金属线。
3. 如权利要求1所述的模块并入的检测方法，其特征在于，所述通过识别模块并入后 的版图文件中的金属线所在的金属层，判断所述金属线是属于电路模块版图还是属于产品 电路版图之后还包括： 检测所述产品电路版图中金属层的层数低于或等于所述电路模块版图内部最高金属 层层数的金属线。
4. 如权利要求1所述的模块并入的检测方法，其特征在于，所述检测所述产品电路版 图中的外接金属线是否接触到所述电路模块版图中的管脚区域之前，还包括： 检测所述产品电路版图文件中是否存在与布局布线边界接触的金属层，并判定所述产 品电路版图文件中所存在的与布局布线边界接触的金属层为外接金属线所在的金属层。
5. 如权利要求1所述的模块并入的检测方法，其特征在于，所述检测所述产品电路版 图中的外接金属线是否接触到所述电路模块版图中的管脚区域之前，还包括： 检测所述电路模块版图文件中是否存在与布局布线边界接触，且打标签的金属层，并 判定所述电路模块版图文件中所存在的与布局布线边界接触，且打标签的金属层为所述金 属层为管脚区域所在的金属层。
6. 如权利要求1所述的模块并入的检测方法，其特征在于，检测所述产品电路版图中 的外接金属线是否接触到所述电路模块版图中的管脚区域包括： 分别检测所述外接金属线与所述管脚区域图形端点的坐标值； 当所述外接金属线图形端点的坐标值落入所述管脚区域图形端点的坐标值范围，或者 所述管脚区域图形端点的坐标值落入所述外界金属线图形端点的坐标值范围时，判定所述 连线金属层中的金属连接线与所述管脚金属层中的管脚接触。
7. 如权利要求1所述的模块并入的检测方法，其特征在于，所述检测所述外接金属线 是否唯一接触所述管脚区域包括： 分别检测所述外接金属线与所有所述管脚区域图形端点的坐标值；当所述外接金属线 图形端点的坐标值落入大于或等于两个所述管脚区域图形端点的坐标值范围时，判定接触 不唯一；否则判定外接金属线唯一接触所述管脚区域。
8. 如权利要求7所述的模块并入的检测方法，其特征在于，所述检测所述外接金属线 是否唯一接触所述管脚区域还包括： 分别检测所述外接金属线与非管脚区域图形端点的坐标值； 当所述外接金属线图形端点的坐标值落入所述非管脚区域图形端点的坐标值范围，判 定所述外接金属线连接非管脚区域；否则判定所述外接金属线未连接非管脚区域。
9. 一种模块并入的检测装置，其特征在于，包括： 识别模块，用于识别模块并入后的版图文件中的金属线所在的金属层； 判断模块，用于判断所述金属线是属于电路模块版图还是属于产品电路版图； 第一检测模块，用于检测所述产品电路版图中的外接金属线是否接触到所述电路模块 版图中的管脚区域； 第二检测模块，用于当所述产品电路版图中的外接金属线接触到所述电路模块版图中 的管脚区域时，检测所述外接金属线所在的金属层与所述管脚区域所在的金属层是否为同 层金属层； 第三检测模块，用于当所述外接金属线所在的金属层与所述管脚区域所在的金属层为 同层金属层时，检测所述外接金属线是否唯一接触所述管脚区域； 第四检测模块，用于当所述外接金属线唯一接触所述管脚区域时，检测所述管脚区域 是否接触到所述外接金属线； 判定模块，用于当所述管脚区域接触到所述外接金属线时，判定连线正确。
10. 如权利要求9所述的模块并入的检测装置，其特征在于，还包括： 第五检测模块，用于检测所述产品电路版图中金属层的层数低于或等于所述电路模块 版图内部最高金属层层数的金属线。
【文档编号】G01R31/02GK104155594SQ201410425345
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月26日 优先权日:2014年8月26日
【发明者】曹云, 于明 申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司