具测厚能力的压合机及其方法
【专利摘要】本实施例涉及具测厚能力的压合机及其方法；一种具测厚能力的压合机，其包含有：一材料测厚单元；一控制单元，其系信号连接所述材料测厚单元；一压合单元，其系相邻于所述材料测厚单元，该压合单元系信号连接所述控制单元。本实施例压合机系于压合前取得一材料的厚度信息，该厚度信息系分别传送给控制单元，以对压合单元执行一压合位置或一压力的调控或一误差调控，以此获得稳定可靠的产品质量。
【专利说明】具测厚能力的压合机及其方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具测厚能力的压合机及其方法，特别涉及一种能够获得一稳定可靠的产品质量的压合方法及其压合机。
【背景技术】
[0002]现有的压合机系广泛地应用于各种工业制程，如食品加工、晶圆封装、机械加工或塑料射出成型加工。
[0003]现有的压合机具有一固定单兀、一上模、一下模、一可动单兀与一加压单兀。加压单元系耦接可动单元。下模系设于可动单元的顶端。固定单元系设于下模的上方。上模系设于固定单元的底端。
[0004]当加压单元驱动可动单元时，位于可动单元顶端的下模系朝向上模方向移动，藉此将位于下模上的对象予以压合或封装。
[0005]然而现有的加压单元系使用一油压、一气压、一伺服单元或其它驱动单元作为输出的压力，而使下模具有一定压力或位置施压于对象。而该压力系为一设定的固定参数，其系无法随着对象的厚度差异而做实时调整，而使产品质量无法稳定可靠，对于封装产业而言无疑是一种伤害，所以现有的压合机仍有可改善的空间。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种具测厚能力的压合机及其方法，其系取得压合前材料的厚度信息，藉由该厚度信息以调控压合机的压合位置或压力，藉以提升产品质量。
[0007]为达到上述目的，本发明采用的第一技术方案是:一种具测厚能力的压合机，包含有:
一材料测厚单元；
一控制单元，其系信号连接所述材料测厚单元；以及
一压合单元，其系相邻于所述材料测厚单元，该压合单元信号连接所述控制单元。
[0008]上述技术方案中，所述压合机更具有一成品测厚单元，该成品测厚单元系相邻于所述压合单元，并且所述成品测厚单元信号连接所述控制单元；所述材料测厚单元具有一测厚模块；所述成品测厚单元也具有一测厚模块；所述控制单元具有一数据储存计算模块；所述测厚模块为一电荷耦合组件、一接触式探针或一镭射测厚仪。进一步，所述压合机更具有一第二读取器，该第二读取器系相邻于所述成品测厚单元，该第二读取器系信号连接所述控制单元。
[0009]上述方案中，所述压合机更具有一第一读取器，该第一读取器系相邻于所述材料测厚单元，该第一读取器系信号连接所述控制单元。
[0010]上述方案中，所述压合机更具有一材料进料单元，该材料进料单元系相邻于所述成品测厚单元。
[0011]本发明采用的第二技术方案是:一种测厚方法，其包含有: 一材料测厚单元测量一材料的厚度数据，并将该数据厚度传送给一控制单元；
所述控制单元的数据储存计算模块系依据接收到厚度数据进行一运算，再将一运算结果通过所述控制单元传送给一压合单元，以对该压合单元执行一压合位置或一压力的调控；以及
所述压合单元依据所述调控对材料进行一压合动作。
[0012]上述方案中，若材料具有一条形码，以一第一读取器读取该条形码，该条形码为该材料的辨识码，该辨识码传送至所述控制单元，以使所述控制单元知悉该材料的厚度信息，所述材料测厚单元则不动作，所述数据储存计算模块依据所述厚度数据进行一运算，再将一运算结果通过所述控制单元传送给该压合单元，以对该压合单元执行一压合位置或一压力的调控。
[0013]上述方案中，其更包含有:经过压合的材料为一成品，该成品系由所述压合单元传送至一成品测厚单元，以进行一测厚，进而取得该成品的厚度数据，该厚度数据系传送至所述控制单元，以使所述控制单元的数据储存计算模块进行一运算，再将一运算结果传送给所述控制单元；若该运算结果于一允许范围，则所述压合单元不进行一误差调控；若该运算结果过超出或低于一允许范围，则所述压合单元进行一误差调控。
[0014]本发明采用的第三技术方案是:一种具测厚能力的压合机，其包含有:
一第一读取器；
一控制单元，其系信号连接所述第一读取器；以及一压合单元，其系信号连接所述控制单元；
其中，所述第一读取器读取一材料的条形码，该条形码为一辨识码，该辨识码为该材料的厚度信息、该材料品项、该材料质量、该材料成分或该材料所历经的制程，该辨识码系传送给所述控制单元，以使所述压合单元对该材料进行一压合动作。
[0015]上述方案中，所述压合机更具有一材料测厚单元和一成品测厚单元，该材料测厚单元系信号连接所述控制单元，并且相邻于所述压合单元；所述成品测厚单元系相邻于所述压合单元，并且该成品测厚单元信号连接所述控制单元；所述材料测厚单元具有一测厚模块；所述成品测厚单元也具有一测厚模块；所述控制单元具有一数据储存计算模块。
[0016]如上所述，本发明系于压合前取得一材料的厚度信息，该厚度信息系传送给控制单元，以对压合单元执行一压合位置或一压力的调控或一误差调控，藉以补正各材料之间厚度差异，从而获得稳定可靠的产品质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本发明实施例中一种具测厚能力的压合机的示意图。
[0018]图2为本发明实施例中一种具测厚能力的压合机的流程示意图。
[0019]以上附图中:10、材料进料单元；11、第一读取器；12、材料测厚单元；120、测厚模块；13、控制单元；130、数据储存计算模块；14、压合单元；15、成品测厚单元；150、测厚模块；16、第二读取器；17、成品出料单元；18、传送机构；20、材料；21、成品。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述: 实施例:参见图1、图2所示:
请配合参考图1所示，本实施例为一种具测厚能力的压合机，其具有一材料进料单元10、一第一读取器11、一材料测厚单元12、一控制单元13、一压合单元14、一成品测厚单元15、一第二读取器16与一成品出料单兀17。
[0021]材料进料单元10为一传送机构、一晶舟盒单元、一晶圆匣单元、一材料料盒单元或一机械臂。
[0022]第一读取器11系相邻于材料进料单元10，以读取来自材料进料单元10的材料20的条形码。第一读取器11能够为一条形码读取器或一电荷稱合组件(Charge-coupledDevice, CCD)。
[0023]材料测厚单元12具有一测厚模块120，材料测厚单元12系相邻于第一读取器11。测厚模块120为一电荷耦合组件、一接触式探针或一镭射测厚仪。材料测厚单元12更具有一传送单元，传送单元能够为一滚轮或一机械手臂。举例而言，测厚模块120系能够装设于传送单元的上端与下端，当材料20通过位于传送单元的上端与下端的测厚模块120时，测厚模块120能够以一接触式或一非接触式方式对材料20进行测厚。该接触式为接触面积大小区分式、点接触式或面接触式。该非接触式为镭射、超音波、X光、白光干涉或电解式。测厚模块120亦能够仅装设于传送单元的上端或下端。但不限制。
[0024]控制单元13具有一数据储存计算模块130，控制单元13系信号连接第一读取器11与测厚模块120。
[0025]压合单元14系信号连接控制单元13，并相邻于材料测厚模块12。压合单元14具有一固定单元、一上模、一下模、一可动单元与一加压单元，其系如本案【背景技术】中所述的现有技术论述，故不再此赘述。
[0026]成品测厚单元15系相邻于压合单元14。成品测厚单元15具有一测厚模块150，测厚模块150为一电荷耦合组件、一接触式探针或一镭射测厚仪。成品测厚单元15更具有一传送单元，传送单元能够为一滚轮或一机械手臂。
[0027]第二读取器16系相邻于成品测厚单元15。第二读取器16能够为一条形码读取器或一电荷I禹合组件(Charge-coupled Device, CCD)。
[0028]成品出料单元17为一传送机构、一晶舟盒单元、一晶圆匣单元、一材料料盒单元或一机械臂，成品出料单元17系相邻于第二读取器16。
[0029]请再配合图1所示,一传送机构18系设于成品出料单元17与材料进料单元10之间。若成品出料单元17与材料进料单元10使用一盒单元或一匣单元装置材料20，当位于材料进料单元10的盒单元或匣单元中未具有任何材料时，传送机构18系能够将盒单元或匣单元传送至成品出料单元17，以容置成品21。
[0030]请配合参考图2所示，本实施例还涉及一种测厚方法，其步骤包含有:
材料进料单元10将一材料20送至材料测厚单元12，若材料20具有一条形码，如图1所示，第一读取器11读取条形码，条形码为材料20的辨识码，辨识码由第一读取器11传送至控制单元13，以使控制单元13能够藉由辨识码知悉材料20于前一制程中所记录的材料20的厚度信息、材料20品项、材料20质量、材料20成分或材料20所历经的制程。
[0031]假若条形码具有材料20的厚度信息，则材料测厚单元12不动作。控制单元13的数据储存计算模块130依据该厚度信息进行一运算，再将运算结果通过控制单元13传送给压合单元14，以对压合单元14执行一压合位置或一压力的调控，压合单元14依据该调控对材料20进行一压合动作。
[0032]若材料20未具有条形码或由该条形码无法得知材料20的厚度信息，材料测厚单元12的测厚模块120就对材料20进行测厚。
[0033]测厚方式具有多个实施例，其一实施例，测厚模块120为固定式，材料20为可动式；另一实施例为测厚模块120为可动式，材料20为固定式；再一实施例为测厚模块120为可动式，材料20也为可动式。
[0034]测厚模块120用于测量材料20的表面情况，如平面、曲面或不规则面，以取得材料20的多点厚度数据，该多点厚度数据系传送至数据储存计算模块130，以进行一运算，再将运算结果通过控制单元13传送给压合单元14，以对压合单元14执行一压合位置或一压力的调控，压合单元14依据该调控对材料20进行一压合动作。
[0035]经过压合的材料20系为一成品21，成品21由压合单元14传送至成品测厚单元15，如上所述的测厚方式，测厚模块150系对成品21进行测厚，并取得成品21的多点厚度数据，该多点厚度数据系传送至数据储存计算模块130，以进行一运算，再将运算结果传送给控制单元13。若该运算结果于一允许范围，则压合单元14不进行一误差调控。若该运算结果超出或低于一允许范围，则压合单元14进行一误差调控。举例而言，若成品21规格为
0.25±0.01mm,当成品测厚单元15检测成品21的厚度为0.265mm时，成品测厚单元15系将所测得的数据回馈给控制单元13处理补正，以使压合单元14进行一误差调控。
[0036]经过测厚的成品21传送至成品出料单元17，成品21于通过第二读取器16时，第二读取器16系读取成品21的条形码，并传送给控制单元13，以纪录成品21的数据。
[0037]若成品21未具有条形码，则第二读取器16就不进行读取的动作。
[0038]综合上述，本实施例系使用材料测厚单元12与成品测厚单元15分别测量一材料20的厚度信息与一成品21的厚度信息，该些厚度信息系分别传送给控制单元13，以对压合单元14执行一压合位置或一压力的调控或一误差调控，藉以补正各材料20之间的厚度差异，以获得一稳定可靠的产品质量。
[0039]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种具测厚能力的压合机，其特征在于:包含有: 一材料测厚单元； 一控制单元，其系信号连接所述材料测厚单元；以及 一压合单元，其系相邻于所述材料测厚单元，该压合单元信号连接所述控制单元。
2.根据权利要求1所述具测厚能力的压合机，其特征在于:所述压合机更具有一成品测厚单元，该成品测厚单元系相邻于所述压合单元，并且所述成品测厚单元信号连接所述控制单元；所述材料测厚单元具有一测厚模块；所述成品测厚单元也具有一测厚模块；所述控制单元具有一数据储存计算模块；所述测厚模块为一电荷耦合组件、一接触式探针或一镭射测厚仪。
3.根据权利要求2所述具测厚能力的压合机，其特征在于:所述压合机更具有一第二读取器，该第二读取器系相邻于所述成品测厚单元，该第二读取器系信号连接所述控制单J Li ο
4.根据权利要求1所述具测厚能力的压合机，其特征在于:所述压合机更具有一第一读取器，该第一读取器系相邻于所述材料测厚单元，该第一读取器系信号连接所述控制单J Li ο
5.根据权利要求1所述具测厚能力的压合机，其特征在于:所述压合机更具有一材料进料单元，该材料进料单元系相邻于所述成品测厚单元。
6.一种测厚方法，其特征在于:其包含有: 一材料测厚单元测量一材料的厚度数据，并将该数据厚度传送给一控制单元； 所述控制单元的数据储存计算模块系依据接收到厚度数据进行一运算，再将一运算结果通过所述控制单元传送给一压合单元，以对该压合单元执行一压合位置或一压力的调控；以及 所述压合单元依据所述调控对材料进行一压合动作。
7.根据权利要求6所述测厚方法，其特征在于:其更包含有:若材料具有一条形码，以一第一读取器读取该条形码，该条形码为该材料的辨识码，该辨识码传送至所述控制单元，以使所述控制单元知悉该材料的厚度信息，所述材料测厚单元则不动作，所述数据储存计算模块依据所述厚度数据进行一运算，再将一运算结果通过所述控制单元传送给该压合单元，以对该压合单元执行一压合位置或一压力的调控。
8.根据权利要求6所述测厚方法，其特征在于:其更包含有:经过压合的材料为一成品，该成品系由所述压合单元传送至一成品测厚单元，以进行一测厚，进而取得该成品的厚度数据，该厚度数据系传送至所述控制单元，以使所述控制单元的数据储存计算模块进行一运算，再将一运算结果传送给所述控制单元；若该运算结果于一允许范围，则所述压合单元不进行一误差调控；若该运算结果过超出或低于一允许范围，则所述压合单元进行一误差调控。
9.一种具测厚能力的压合机，其特征在于:其包含有: 一第一读取器； 一控制单元，其系信号连接所述第一读取器；以及 一压合单元，其系信号连接所述控制单元； 其中，所述第一读取器读取一材料的条形码，该条形码为一辨识码，该辨识码为该材料的厚度信息、该材料品项、该材料质量、该材料成分或该材料所历经的制程，该辨识码系传送给所述控制单元，以使所述压合单元对该材料进行一压合动作。
10.根据权利要求9所述具测厚能力的压合机，其特征在于:所述压合机更具有一材料测厚单元和一成品测厚单元，该材料测厚单元系信号连接所述控制单元，并且相邻于所述压合单元；所述成品测厚单元系相邻于所述压合单元，并且该成品测厚单元信号连接所述控制单元；所述材料测厚单元具有一测厚模块；所述成品测厚单元也具有一测厚模块；所述控制单元具有一数据储存计算模块。
【文档编号】G01B11/06GK104441750SQ201410730768
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月5日 优先权日:2014年12月5日
【发明者】许鸿铭, 赖宏能, 姜智元, 张木庆 申请人:苏州均华精密机械有限公司