真空度测量装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种真空度测量装置，用于测量聚对二甲苯真空沉积系统的真空沉积腔室的真空度。该真空度测量装置包括加热圈、导热件、真空规管、以及热电偶。导热件环绕真空规管设置，加热圈设置在导热件外部，热电偶与真空规管热连通，且真空规管与真空沉积腔室流体连通。采用本实用新型能够解决现有技术中存在的在测量真空腔室的真空度时反应中的分子沉积到电阻丝表面的问题。
【专利说明】真空度测量装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种聚对二甲苯真空沉积系统，具体涉及用于聚对二甲苯真空沉积系统的真空沉积腔室的真空度测量装置。
【背景技术】
[0002]聚对二甲苯是具有聚二甲结构的聚合物薄膜的统称，具有极其优良的电性能、化学稳定性和生物相容性，在微电子机械系统、电子元器件、医疗器材等领域有着广泛的应用。聚对二甲苯薄膜均采用气相沉积法(CVD工艺)制造，工艺如下:对二甲苯二聚体在180°C下升华为气体，经过高温700°C裂解为对二甲苯单体，再导入内部沉积装置中在室温下沉积聚合于产品表面，内部沉积装置又称为真空腔室。这种工艺使得聚对二甲苯薄膜具有无残余应力、完全同形、高度均匀、渗透力强等优势。
[0003]由上述工艺可知，真空腔室的压力监控可以实现对沉积反应速率的控制，从而控制成膜品质。在现有技术中，真空腔室真空度的测试装置是将规管探头通过接口法兰与容器相连接，通过传感器中的电阻丝在不同压力下的电阻变化值的变化曲线，换算出内部的压力值，从而检测腔室的内部压力。然而，在该测试装置中，由于传感器直接与反应容器相连，反应中的分子会沉积到电阻丝表面，从而使传感器灵敏度下降甚至失效。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是提供一种用于聚对二甲苯真空沉积系统的真空沉积腔室的真空度测量装置，以解决现有技术中存在的在测量真空腔室的真空度时反应中的分子沉积到电阻丝表面的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了一种真空度测量装置，用于测量聚对二甲苯真空沉积系统的真空沉积腔室的真空度，所述真空度测量装置包括加热圈、导热件、真空规管、以及热电偶，所述导热件环绕所述真空规管设置，所述加热圈设置在所述导热件外部，所述热电偶与所述真空规管热连通，且所述真空规管与所述真空沉积腔室流体连通。
[0006]较佳地，所述导热件由两块铝块构成，每一个所述铝块设置有槽，所述两块铝块装配后两个铝块的槽共同形成用于容纳所述真空规管的规管腔室。
[0007]较佳地，所述两块铝块通过螺钉固定连接。
[0008]较佳地，所述两块铝块包围所述真空规管并且形成有用于连接热电偶的热电偶接口和用于与真空腔室连通的真空腔室接入口。
[0009]较佳地，所述热电偶与所述铝块螺纹连接。
[0010]较佳地，所述两块铝块装配后呈圆筒形。
[0011 ] 较佳地，所述两块铝块装配后所形成的所述规管腔室的一端封闭。
[0012]较佳地，所述真空规管通过管件与所述真空沉积腔室流体连通。
[0013]本实用新型的有益效果是:
[0014]1、摒弃传统的规管本体加装加热圈结构，采用铝块完整包覆规管，通过加热铝块达到加热规管的目的，由于与外部环境隔绝，同时热容增大，有利于保持传感器的温度稳定性，减少环境温度变化引起的测量值变动。
[0015]2、采用了加热块后，增加对传感器法兰接口的加热，避免了膜在规管颈部的堆积，延长了规管的使用寿命。
[0016]3、采用热电偶固定在加热块上的结构，使热电偶与被测量规管保持紧密接触，以高测量稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型真空度测量装置的结构示意图。
[0018]图2为第二加热块的结构示意图。
[0019]图3为真空度测量装置的装配示意图。
【具体实施方式】
[0020]以下将结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细说明，以便更清楚理解本实用新型的目的、特点和优点。应理解的是，附图所示的实施例并不是对本实用新型范围的限制，而只是为了说明本实用新型技术方案的实质精神。
[0021]我们通过深入研宄后发现，通过对传感器加热，使分子不能沉积在传感器表面从而可以保护传感器的敏感元件，进而使得聚对二甲苯真空沉积系统的真空沉积腔室的真空度测量值更加准确。目前规管的加热保护是采用在规管本体加装加热圈和热电偶，规管、加热圈和热电偶都暴露在空气中，规管表面温度分布不均匀，且易受环境温度的影响，难以保持数值的稳定性。同时其法兰接口尺寸小，形状特殊无法直接安装加热圈。会导致接口处温度低，引起膜层堆积，减少规管使用寿命。
[0022]本实用新型的用于聚对二甲苯真空沉积系统的真空沉积腔室的真空度测量装置包括加热圈、导热件、真空规管、以及热电偶，所述导热件环绕所述真空规管设置，所述加热圈设置在所述导热件外部，在所述导热件上还设有真空规管接口、测量值输出接口和热电偶固定接口。
[0023]如图1所示，本实用新型的用于聚对二甲苯真空沉积系统的真空沉积腔室的真空度测量装置(以下简称为真空度测量装置)包括真空规管10、加热圈8、导热件1、真空规管2、以及热电偶6。在本实施方式中，导热件I为铝块，然而本领域的技术人员可以理解，导热件I也可以其它导热件。
[0024]如图2所不，销块I由弟一销块7和弟一■销块9构成。弟一销块7和弟一■销块9分别设有凹槽，从而当第一铝块7和第二铝块9装配好后，该凹槽构成容纳真空规管10的真空规管接口 2，从而规管10可以安装于该真空规管接口 2内。
[0025]铝块I还设有真空沉积腔室接入口 3和热电偶接口 5。真空沉积腔室接入口 3通过管件11与真空沉积腔室12流体连通，真空规管10通过真空沉积腔室12测量出真空沉积腔室12内的真空度。
[0026]热电偶6位于热电偶接口 5内，热电偶接口 5与真空规管接口 2连通，从而可以通过热电偶6检测真空规管10的温度。在本实施方式中，热电偶6设有外螺纹，热电偶接口5设有内螺纹，从而当热电偶6安装于热电偶接口 5以后，热电偶6与热电偶接口 5紧密结合，使得热电偶6所测出的温度即为规管实际的温度。
[0027]发明人经过很多次实验发现，将真空规管的温度控制在120-200摄氏度之间时，最有利于准确测量真空沉积腔室12的真空度。更佳的是将该温度控制在135-140度之间。
[0028]第一铝块和第二铝块之间通过螺纹紧密连接，然而本领域的技术人员可以理解，第一铝块和第二铝块之间也可以通过别的方式连接。
[0029]使用时，将真空规管10安装于真空规管接口 2内，并通过螺纹连接的方式将第一铝块7和第二铝块9紧密连接，从而使得真空规管10密封于所述铝块I内。热电偶5通过螺纹旋入的方式安装于热电偶接口 5内。使用管件11将真空沉积腔室接入口 3与真空沉积腔室12流体连通。管件11可以使用本领域的通用管件。
[0030]运行时，通过热电偶6反馈的信号将真空规管10的温度控制在120-200摄氏度内，从而使得真空度测量装置准确测量出真空沉积腔室12内的真空度。
[0031]以上已详细描述了本实用新型的较佳实施例，但应理解到，在阅读了本实用新型的上述讲授内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改。这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
【权利要求】
1.一种真空度测量装置，用于测量聚对二甲苯真空沉积系统的真空沉积腔室的真空度，其特征在于:所述真空度测量装置包括加热圈、导热件、真空规管、以及热电偶，所述导热件环绕所述真空规管设置，所述加热圈设置在所述导热件外部，所述热电偶与所述真空规管热连通，且所述真空规管与所述真空沉积腔室流体连通。
2.根据权利要求1所述的真空度测量装置，其特征在于，所述导热件由两块铝块构成，每一个所述铝块设置有槽，所述两块铝块装配后两个铝块的槽共同形成用于容纳所述真空规管的规管腔室。
3.根据权利要求2所述的真空度测量装置，其特征在于，所述两块铝块通过螺钉固定连接。
4.根据权利要求2所述的真空度测量装置，其特征在于，所述两块铝块包围所述真空规管并且形成有用于连接热电偶的热电偶接口和用于与真空腔室连通的真空腔室接入口。
5.根据权利要求2所述的真空度测量装置，其特征在于，所述热电偶与所述铝块螺纹连接。
6.根据权利要求2所述的真空度测量装置，其特征在于，所述两块铝块装配后呈圆筒形。
7.根据权利要求2所述的真空度测量装置，其特征在于，所述两块铝块装配后所形成的所述规管腔室的一端封闭。
8.根据权利要求2所述的真空度测量装置，其特征在于，所述真空规管通过管件与所述真空沉积腔室流体连通。
【文档编号】G01L21/14GK204202809SQ201420735268
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】徐志淮 申请人:昆山彰盛奈米科技有限公司