技术总结
本发明实施例公开了一种压力传感器芯片及制备方法和绝压传感器芯片。压力传感器芯片包括依次设置的玻璃底座、硅基座和硅膜片。硅基座的上表面设有第一凹腔和第二凹腔，第二凹腔的下方设有连通第二凹腔与硅基座下表面的贯通空腔。贯通空腔的内环位于第二凹腔内环的外围且贯通空腔内环与外环之间的距离小于第二凹腔内环与外环之间的距离。硅膜片固定于硅基座的上表面。在硅膜片表面对应第一凹腔的区域边缘设有绝压压敏电阻和输出绝压信号的第一惠斯通电桥。在硅膜片表面对应第二凹腔的区域边缘设有差压压敏电阻和输出差压信号的第二惠斯通电桥。玻璃底座设有连通贯通空腔与所述玻璃底座外部的通气孔。本申请量程范围大并能实现差压和绝压同步测量。
技术研发人员：黄贤;谢军;潘锦峰
受保护的技术使用者：浙江盾安人工环境股份有限公司
文档号码：201510456679
技术研发日：2015.07.29
技术公布日：2017.02.15