1.一种测量设备，其特征在于，包括：
基座；
设置于基座上的膜厚测量装置，用于在第一工作状态下工作以获得基板待测膜层的实际厚度值；
设置于基座上的分光测量装置，用于在第二工作状态下工作以获得待测膜层的厚度当前测量值；
用于控制所述膜厚测量装置和所述分光测量装置在所述第一工作状态和所述第二工作状态之间切换的控制装置。
2.根据权利要求1所述的测量设备，其特征在于，还包括补正值获得装置，用于根据所述当前测量值和所述实际厚度值获得补正值。
3.根据权利要求2所述的测量设备，其特征在于，还包括：
设置在所述基座上的电荷耦合元件，用于在所述第一工作状态下工作以获得待测膜层的当前测量位置的第一形貌信息；
测量位置确定单元，用于根据所述第一形貌信息确定符合预设条件的实际测量位置。
4.根据权利要求3所述的测量设备，其特征在于，所述膜厚测量装置包括：
能够在待测膜层的实际测量位置上划痕的刻刀；
在所述划痕上滑动以获得划痕区域表面的第二形貌信息的探针；
根据所述第二形貌信息获得待测膜层的实际厚度值的实际厚度值获得单元。
5.根据权利要求4所述的测量设备，其特征在于，所述基座上包括用于连接所述膜厚测量装置的连接固定结构，所述连接固定结构包括：
沿第一方向设置的第一导轨，所述刻刀可移动的设置于所述第一导轨上；
沿第一方向设置的第二导轨，所述探针可移动的设置于所述第二导轨上；
所述第一方向为垂直于待测膜层表面的方向。
6.根据权利要求5所述的测量设备，其特征在于，所述控制装置包括控制所述连接固定结构在第二方向上移动的驱动单元，所述第二方向为平行于待测膜层表面的方向。
7.根据权利要求1所述的测量设备，其特征在于，所述分光测量装置还用于测量待测膜层的色度值和光学密度值。
8.根据权利要求1所述的测量设备，其特征在于，所述分光测量装置包括分光光度计。
9.一种测量方法，应用于如权利要求1-8中任一项所述的测量设备，其特征在于，包括：
利用分光测量装置获得待测膜层的厚度的当前测量值；
需要对待测膜层的厚度的测量进行校正时，利用膜厚测量装置获得待测膜层的实际厚度值；
根据所述实际厚度值和所述当前测量值获得补正值。
10.根据权利要求9所述的测量方法，其特征在于，还包括：
利用电荷耦合元件获得待测膜层的当前测量位置的第一形貌信息；
测量位置确定单元根据所述第一形貌信息确定符合预设条件的实际测量位置。
11.根据权利要求10所述的测量方法，其特征在于，所述利用膜厚测量装置获得待测膜层的实际厚度值具体为：
控制连接固定结构沿第二方向移动使得刻刀移动至实际测量位置对应的位置；
控制刻刀沿第一方向向基板靠近以移动至第一位置；
控制连接固定结构沿第二方向移动使得刻刀在待测膜层上刻出满足预设要求的划痕；
控制连接固定结构沿第二方向移动使得探针移动至实际测量位置对应的位置；
控制探针沿第一方向向基板靠近以移动至第一位置；
控制连接固定结构沿第二方向移动使得探针在划痕上移动以获得划痕区域表面的第二形貌信息；
根据所述第二形貌信息获得待测膜层的实际厚度。