本发明涉及锡球制造设备的技术领域，更具体地说涉及一种BGA锡球成型装置上的传感器结构。
背景技术：
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BGA锡球是BGA焊接的重要部分，自动BGA锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球；后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化，然后在坩埚中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球。当上述的两种成型有适用大批量生产，其需要设备复杂且成本较大；而对于一些小批量样品的制造成型，其一般采用一些结构简单的铸造设备进行操作，铸造设备的模具上一般设有排气孔，排气孔连通排气管，排气管上安设压力传感器，同时模具内的气体进入排气管压缩变化的压力值来控制锡液的输送，而目前排气管内的压力传感器探头直接与模具内排出的气体接触，其气体具有较高温度，容易造成压力传感器的损坏，或者气体内还带一些锡液的小液滴，亦容易造成压力传感器的损坏。
技术实现要素：
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本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种BGA锡球成型装置上的传感器结构，其隔绝了压力传感器与铸造模具内排出的气体，从而保护了压力传感器。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种BGA锡球成型装置上的传感器结构，包括与BGA锡球铸造模具排气孔相连通的气管，气管由下部的细管和上部的粗管组成，粗管的顶端固定有封盖，封盖上固定有压力传感器，压力传感器的探头插设在粗管内，粗管内插接有活塞，活塞抵靠在细管的顶端，所述的细管上插接固定有泄压管，泄压管上固定连接有电磁阀。
所述气管上细管的外径不大于粗管的内径。
所述气管上粗管内壁的表面粗糙度为0.4μm～0.5μm，粗管内壁的表面表面粗糙度高于细管内壁的表面表面粗糙度。
所述活塞采用耐高温的陶瓷材质，活塞外壁的直径等于粗管内壁的直径。
本发明的有益效果在于：它结构简单，在内安设隔热耐高温的陶瓷活塞，实现压力传感器与铸造模具内排出的气体的隔绝，从而有效保护了压力传感器。
附图说明：
图1为本发明的结构示意图。
图中：1、气管；11、细管；12、粗管；2、封盖；3、压力传感器；4、活塞；5、泄压管；6、电磁阀。
具体实施方式：
实施例：见图1所示，一种BGA锡球成型装置上的传感器结构，包括与BGA锡球铸造模具排气孔相连通的气管1，气管1由下部的细管11和上部的粗管12组成，粗管12的顶端固定有封盖2，封盖2上固定有压力传感器3，压力传感器3的探头插设在粗管12内，粗管12内插接有活塞4，活塞4抵靠在细管11的顶端，所述的细管11上插接固定有泄压管5，泄压管5上固定连接有电磁阀6。
所述气管1上细管11的外径不大于粗管12的内径。
所述气管1上粗管12内壁的表面粗糙度为0.4μm～0.5μm，粗管12内壁的表面表面粗糙度高于细管11内壁的表面表面粗糙度。
所述活塞4采用耐高温的陶瓷材质，活塞4外壁的直径等于粗管12内壁的直径。
工作原理：本发明为BGA锡球成型装置上的传感器结构，具体关于为传感器的保护结构，其在与BGA锡球成型模具排气孔相连的气管内安设隔热耐高温的陶瓷活塞4，则模具排出的气体进入气管1的细管11内压缩，压缩的气体会顶起活塞4，改变活塞4上侧粗管12的压力，从而压力传感器3即避免了于模具排出的气体的直接接触，同时又能实现检测，当其压力传感器3检测的值到一定范围后，则就触发BGA锡球成型模具停止输送锡液，同时电磁阀6开启卸掉一部压力，避免气管1内压缩的回流进入模具内。