1.一种BGA锡球成型装置上的传感器结构，包括与BGA锡球铸造模具排气孔相连通的气管(1)，其特征在于：气管(1)由下部的细管(11)和上部的粗管(12)组成，粗管(12)的顶端固定有封盖(2)，封盖(2)上固定有压力传感器(3)，压力传感器(3)的探头插设在粗管(12)内，粗管(12)内插接有活塞(4)，活塞(4)抵靠在细管(11)的顶端，所述的细管(11)上插接固定有泄压管(5)，泄压管(5)上固定连接有电磁阀(6)。
2.根据权利要求1所述的一种BGA锡球成型装置上的传感器结构，其特征在于：所述气管(1)上细管(11)的外径不大于粗管(12)的内径。
3.根据权利要求1所述的一种BGA锡球成型装置上的传感器结构，其特征在于：所述气管(1)上粗管(12)内壁的表面粗糙度为0.4μm～0.5μm，粗管(12)内壁的表面表面粗糙度高于细管(11)内壁的表面表面粗糙度。
4.根据权利要求1所述的一种BGA锡球成型装置上的传感器结构，其特征在于：所述活塞(4)采用耐高温的陶瓷材质，活塞(4)外壁的直径等于粗管(12)内壁的直径。