技术总结
本发明公开了一种BGA锡球成型装置上的传感器结构，包括与BGA锡球铸造模具排气孔相连通的气管，气管由下部的细管和上部的粗管组成，粗管的顶端固定有封盖，封盖上固定有压力传感器，压力传感器的探头插设在粗管内，粗管内插接有活塞，活塞抵靠在细管的顶端，所述的细管上插接固定有泄压管，泄压管上固定连接有电磁阀。本发明结构简单，在内安设隔热耐高温的陶瓷活塞，实现压力传感器与铸造模具内排出的气体的隔绝，从而有效保护了压力传感器。
技术研发人员：王文庆
受保护的技术使用者：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司
文档号码：201610841983
技术研发日：2016.09.22
技术公布日：2017.03.08