无线通信模块的测试系统的制作方法

本发明涉及一种无线通信模块的测试系统。

背景技术：

如今的无线通信模块集成了应用处理器和多种无线通信单元，可支持2G（第二代移动通信技术）、3G（第三代移动通信技术）、LTE（经过长期演进的通用移动通信技术）等多网络制式，其特点是引脚多，功能丰富。

目前的无线通信模块的封装大部分都是BGA（一种封装法）焊球封装或者CSP（一种封装法）封装，这种封装在焊接过程中有时候会出现焊接不良，例如BGA焊球断裂的情况；在生产测试过程中，由于产线的环境和人员的操作，也有可能引入ESD（静电释放）/EOS（过度电性应力）问题，造成芯片内部损伤(内部ESD电路失效)。因此，无线通信模块投入使用前都会对其的焊接进行功能测试。

现有技术中一般采用人工的方式对无线通信模块的功能进行测试，只能测试无线通信模块是否能接入2G、3G和LTE等无线网络，也即只能测试无线通信模块的各个功能是否故障，不能准确测试无线通信模块的每个引脚是否有焊接不良的现象。另外通过人工测试的方式耗时耗力，测试效率非常低。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中人工测试无线通信模块的方式，不能准确测试无线通信模块的每个焊接引脚是否有焊接不良的现象，且效率极低的缺陷，提供一种无线通信模块的测试系统。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种无线通信模块的测试系统，其特点在于，所述测试系统包括电源、万用表、MCU（微控制单元）、多路模拟开关和测试槽；

所述多路模拟开关包括一动端和若干不动端；所述万用表的输入端和所述电源的供电端均与所述动端电连接；所述MCU与所述多路模拟开关的控制端电连接；

所述测试槽用于容纳待测无线通信模块，所述测试槽中设有若干顶针，每一顶针与所述多路模拟开关的一个不动端电连接；所述若干顶针的布置位置与所述待测无线通信模块上的引脚的位置相对应，当所述待测无线通信模块置于所述测试槽中时，每一引脚通过对应的顶针与一个不动端电连接；

所述MCU用于在接收到一控制指令后使所述动端与一个不动端电连接；

当所述动端与一个不动端电连接时，所述万用表测量所述动端的电流值。

较佳地，所述测试系统还包括处理器，所述处理器与所述MCU通信连接，所述处理器用于根据第一预设频率发送所述控制指令至所述MCU。

较佳地，所述电源根据第二预设频率依次输出若干电压值，所述第二预设频率大于所述第一预设频率，且所述第二预设频率为所述第一预设频率的倍数；

所述万用表用于测量每一电压值时的所述动端的电流值。

较佳地，所述处理器还与所述万用表电连接；

所述万用表还用于将所述电流值发送至所述处理器；

所述处理器还用于在接收到所述电流值时判断每一电压值下测得的电流值是否在预设范围内，若否，则生成报警信息。

较佳地，所述测试系统还包括存储器，与所述处理器电连接，所述存储器用于存储所述报警信息。

较佳地，所述报警信息包括引脚信息、输入的电压值和测得的电流值。

较佳地，所述测试系统还包括报警器，与所述处理器电连接。

较佳地，所述处理器通过UART（通用异步收发传输器）串口与所述MCU通信连接。

本发明的积极进步效果在于：本发明的无线通信模块的测试系统，能对无线通信模块的每个引脚的焊接情况进行自动测试，较现有的功能测试方式精确度及效率大大提高，且节约了大量人力成本。

附图说明

图1为本发明实施例1的无线通信模块的测试系统的结构示意图。

图2为本发明实施例2的无线通信模块的测试系统的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

实施例1

如图1所示，本实施例的无线通信模块的测试系统包括电源1、万用表2、MCU3、多路模拟开关4和测试槽5。多路模拟开关包括一动端41（开关中固定的触头）和若干不动端42（开关中可以活动的触头）；万用表2的输入端和电源1的供电端均与动端电连接；MCU3与多路模拟开关4的控制端43电连接；测试槽5用于容纳待测无线通信模块，测试槽5中设有若干顶针51（一种导电金属棒），每一顶针51与多路模拟开关4的一个不动端42电连接；若干顶针51的布置位置与待测无线通信模块上的引脚的位置相对应，当待测无线通信模块置于测试槽5中时，每一引脚通过对应的顶针51与一个不动端42电连接；MCU3用于在接收到控制指令后使动端41与一个不动端42电连接；当动端与一个不动端电连接时，万用表2测量动端的电流值。本实施例的电源和万用表可通过安捷伦电源B2901A实现。

本实施例的控制指令可通过处理器6生成，此时测试系统包括处理器6，处理器6与MCU3通信连接，具体的，处理器可通过UART串口与MCU通信连接，且可设置处理器根据第一预设频率（数值可自行设置）发送控制指令至MCU。其中，处理器的各个功能可通过计算机实现。

下面对本实施例的测试原理进行说明：将待测无线通信模块放入测试槽中，若要对一个待测无线通信模块的引脚进行测试，则通过处理器发送控制指令至MCU，MCU在接收到控制指令后使动端与和待测引脚连接的不动端电连接，此时电源将电压从该待测引脚输入至待测无线通信模块的通路，万用表测量动端的电流值，若电流值在正常范围内，则说明该引脚的焊接正常。一个引脚测试结束，处理器根据第一预设频率发送控制指令至MCU，进行下一个引脚的测试，直至所有引脚测试完毕。

实施例2

实施例2与实施例1基本相同，如图2所示，不同之处在于，本实施例的测试系统还包括报警器7和存储器8，均与处理器6电连接。本实施例的处理器6还与万用表2电连接，万用表2还用于将测得的电流值发送至处理器6。为了提高测试精度，需对每个待测引脚进行多次测试，一般输入的电压值在-1V～1V的范围内选取多个，从而万用表需对每个电压值下的待测引脚进行测量并将测量得到的电流值发送至处理器，处理器在接收到电流值时判断每一电压值下测得的电流值是否在预设范围内（也即是否符合U-I特性曲线），若否，则生成报警信息。存储器可存储报警信息，以保证测试数据的可追溯性。报警器可提示报警信息，方式不限，可以是语音、也可以是声光。其中，报警信息包括引脚信息、输入的电压值和测得的电流值。

为了进一步提高测试效率，本实施例中，可设置电源根据第二预设频率依次输出若干电压值，但是第二预设频率需满足以下条件：第二预设频率大于第一预设频率，且第二预设频率为第一预设频率的倍数。

下面举例说明本实施例的测试原理：若设置第一预设频率为0.2Hz，第二预设频率为1Hz，此时电源每隔1s输出一个电压值（电压值的大小可自行设置，但是数量和第二预设频率与第一预设频率有关），本实施例中以选取电压值-1V、-0.6V、-0.2V、0.2V、0.6V为例（由于第二预设频率与第一预设频率的比值为5，因此有5个电压值）。也即MCU在接收到控制指令后使动端与一个不动端电连接，此时对与不动端连接的引脚进行测试，电源首先输入-1V电压，万用表将测得的电流值发送至处理器，处理器判断该电流值是否在预设范围内。在下个1s电源输入-0.6V电压，处理器判断该电流值是否在预设范围内；同样，每隔1s电源依次输入-0.2V、0.2V、0.6V电压，直至每个电压值下的电流均被测量。此时处理器发送下一个控制指令至MCU，使动端与下一个不动端电连接，也即对下一个引脚进行测试，直至每一个引脚测试完毕。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。