一种用于元器件产品破坏性分析的切割台的制作方法

本实用新型涉及电子元器件产品分析技术领域，具体涉及一种用于元器件产品破坏性分析的切割台。

背景技术：

在元器件产品结构分析领域中，需要经常使用扫描电子显微镜(SEM)对于产品内部结构、内电极厚度、陶瓷介质层气孔率等方面进行观察。因此需要对样品预先进行破坏性处理，将样品内部结构暴露出来后才可进行相关观测。

目前在对于产品SEM前处理时，常规方法是直接使用斜口钳将产品剪开，使其内部结构暴露。但由于MLCC为陶瓷材质，具有很高的硬度，因此在剪切的时候需要相当大的力。由于样品未经固定，破坏后的瓷体会崩出。同样因为样品未经固定，在剪切过程中经常会出现产品倾斜，在剪切后瓷体的剪切面会有不同程度的倾斜，不利于后续观测。

由于陶瓷硬度高，斜口钳在使用之后会出现刃口损坏的情况。多次损坏之后，斜口钳便会报废。工具成本相对较高。

技术实现要素：

针对上述问题中存在的不足之处，本实用新型提供一种用于元器件产品破坏性分析的切割台。

本实用新型公开了一种用于元器件产品破坏性分析的切割台，包括：底座：

所述底座上设有用于放置产品的凸台，所述凸台与产品之间设有垫片，所述凸台的左右两侧均安装有可左右滑动的挡片；

所述挡片的正上方跨设有龙门架，所述挡片与所述龙门架的竖梁之间设有第一弹簧；在所述第一弹簧的作用下，两个所述挡片配合所述垫片夹紧产品；

所述龙门架的横梁上穿设有刀座，所述刀座的底端安装有用于切割产品的压刀。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸台的左右两侧均设有一滑轨，所述滑轨上滑设有滑块，所述挡片固定安装在所述滑块上。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸台上未放置垫片及产品时，两个所述挡片在所述第一弹簧的作用下处于闭合状态；

所述垫片的头端设有用于撑开闭合挡片的尖角部，所述挡片相对应所述尖角部设有供所述垫片装入的圆角部。

作为本实用新型的进一步改进，所述垫片的宽度与产品的宽度一致。

作为本实用新型的进一步改进，所述挡片上还设有用于固定产品顶面的突出部，所述突出部底面至凸台的高度为所述垫片与产品的厚度之和。

作为本实用新型的进一步改进，所述龙门架的两竖梁固定安装在所述底座上，所述龙门架的横梁上相对应所述凸台设有导向孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述刀座包括位于所述龙门架横梁上方的基座及穿设在所述导向孔内的刀杆；

所述刀杆一端固定安装在所述基座底面上，另一端固定安装有可拆卸更换的压刀；

所述基座与所述龙门架横梁之间的刀杆上环套有用于抬起所述压刀的第二弹簧。

作为本实用新型的进一步改进，所述安装座上还安装有手柄架，所述手柄架上铰接有一手柄，所述手柄的中部抵在所述基座顶面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型公开了一种用于元器件产品破坏性分析的切割台，在第一弹簧的作用下，两挡片配合垫片实现对产品的压紧固定，并通过产品上方的压刀完成对产品的剪切；本实用新型与传统剪切方法相比，剪切面更加平整，更有利于观察；

本实用新型通过在挡片上设置突出部，配合垫片实现对产品顶面的固定，实现对产品空间上的固定，保证产品被剪断时不会出现崩出的情况；

本实用新型通过在刀杆安装可拆卸更换的压刀，当压刀刀刃损坏时仅需更换压刀即可，与传统方法相比降低了工具成本。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例公开的用于元器件产品破坏性分析的切割台的结构图；

图2为图1中底座和龙门架的装配图；

图3为图1中垫片结构图；

图4为图1中挡片结构图；

图5为图1中刀座与压刀的装配图；

图6为在图2中安装挡片后的装配图；

图7为在图6中安装刀座及压刀后的装配图；

图8为在图7中安装手柄后的装配图；

图9为在图8中推入垫片的动作示意图；

图10为在图9中推入产品的动作示意图；

图11为本实用新型一种实施例公开的用于元器件产品破坏性分析的切割台进行切割的动作示意图。

图中：

10、底座；11、凸台；12、手柄架；13、滑轨；14、滑块；20、龙门架；21、导向孔；30、垫片；31、尖角部；40、挡片；41、圆角部；42、突出部；50、刀座；51、压刀；52、基座；53、刀杆；60、第一弹簧，61、第二弹簧；70、手柄；80、产品。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细描述：

实施例1：

如图1所示，本实用新型提供一种用于元器件产品破坏性分析的切割台，该切割台包括：底座10、龙门架20、垫片30、挡片40、刀座50、压刀51、第一弹簧60、第二弹簧61和手柄70。其中：如图1、3所示，垫片30为长条状结构，垫片30的头端设计成尖角部31，便于装入挡片40中；垫片30作用有两个：一是垫片30的宽度可将挡片40撑开，使产品80左右两侧面可被挡片40夹住，起到限位作用；二是垫片30具有一定厚度，垫片30配合挡片40上沿将产品80上下表面固定。如图1、4所示，挡片40上设有圆角部41和突出部42，圆角部41可方便垫片的尖角部31的插入，突出部42配合垫片30将产品80上下表面固定，即突出部42底面至垫片30上表面的高度为产品的厚度；挡片40的作用为固定产品，使其在切割过程中不会发生移动以及在切割后样品不会崩出。垫片30和挡片40的宽度和厚度需根据产品尺寸进行设计制作，通过垫片30和挡片40的配合实现产品80左右侧面、上下表面四个方向的空间限位。

如图1、2所示，本实用新型的底座10上设有用于放置垫片30及产品80的凸台11，凸台11为长方体结构，产品80放置在垫片30上；在凸台11的尾端设有固定在底座10上的手柄架12，凸台11的左右两侧相对设有两条同轴的滑轨13，即左滑轨与右滑轨；每条滑轨13上均滑设有滑块14，即左滑块与右滑块。

本实用新型在两条滑轨13的正上方跨设有龙门架20，龙门架20包括两竖梁和一横梁；龙门架20的两竖梁分别固定安装在底座10的左侧壁和右侧壁上且滑轨13的两端分别抵在凸台11的侧壁与竖梁的内壁之间，龙门架20的横梁平行与凸台11上表面设置，在龙门架20横梁相对应凸台11设有导向孔21。

如图6所示，本实用新型在两个滑块14上均安装固定有一如图4所示的挡片40，挡片40可左右滑动；在挡片40与龙门架20的竖梁之间连接有第一弹簧60，即，在左挡片与龙门架20的左竖梁内壁上连接有第一弹簧，在右挡片与龙门架20的右竖梁内壁上连接有一第一弹簧。本实用新型的第一弹簧60给挡片40施加相对方向的作用力，在凸台11上未放置垫片30及产品80时(初始状态)，两个挡片40在第一弹簧60的作用下处于闭合状态。

如图5、7所示，本实用新型在导向孔21内穿设有一刀座50及设置在刀座50底端的压刀51；其中，刀座50包括位于龙门架20横梁上方的基座52及穿设在导向孔21内的刀杆53，刀杆53一端固定安装在基座52的底面上，另一端设有螺丝孔，压刀51可拆卸固定在刀杆53上；压刀51的刀刃处于凸台11中心线的正上方且与凸台11的上表面平行设置。本实用新型在基座52与龙门架20横梁之间的刀杆53上环套有第二弹簧61，第二弹簧61保证压刀51的初始状态为向下抬起。

如图1、8所示，本实用新型在手柄架12上铰接有手柄70，手柄70的中间施压部(如图8所示手柄的方体结构)抵在基座52的顶面上。使用时，手握手柄70的前端(如图8所示手柄的圆柱结构)向下运动，根据杠杆定理手柄70给基座52施加一向下的力，第二弹簧61收缩，压刀51完成对产品80的切割；切割完成后，在第二弹簧61的作用下，压刀51回到初始位置。

实施例2：

如图9～11所示，本实用新型一种用于元器件产品破坏性分析的切割台的使用方法为：

1、先根据要剪切的产品尺寸及厚度选取适当的垫片30及挡片40；

2、将垫片30带有尖端部31的一侧紧贴凸台11插入闭合挡片40的圆角部41之间，使挡片40被撑开至与垫片30相同的宽度，如图9所示；

3、将产品80放置在垫片30上，向前滑动使产品80可进入两侧挡片40之间，继续向前滑动至压刀51的正下方，挡片40将产品80夹住固定；挡片40配合垫片30实现产品80左右侧面、上下表面四个方向的空间限位，如图10所示；

4、手握手柄70的前端向下运动，根据杠杆定理手柄70给基座52施加一向下的力，第二弹簧61收缩，压刀51完成对产品80的切割；切割完成后，在第二弹簧61的作用下，压刀51回到初始位置，如图11所示；

5、拖动垫片30，将切割后的产品80及垫片30取出，完成产品80的切割。

本实用新型公开了一种用于元器件产品破坏性分析的切割台，在第一弹簧的作用下，两挡片配合垫片实现对产品的压紧固定，并通过产品上方的压刀完成对产品的剪切；本实用新型与传统剪切方法相比，剪切面更加平整，更有利于观察；通过在挡片上设置突出部，配合垫片实现对产品顶面的固定，实现对产品空间上的固定，保证产品被剪断时不会出现崩出的情况；通过在刀杆安装可拆卸更换的压刀，当压刀刀刃损坏时仅需更换压刀即可，与传统方法相比降低了工具成本。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。