1.一种温度感测装置，包含在贴片式温度计中，其特征在于，包括：
基板；
红外线接收部，设置在所述基板上，用于接收从对象物体放出的红外线；
温度运算部，基于接收的红外线运算所述对象物体的温度；以及
控制部(MCU)，控制所述红外线接收部以及温度运算部，
所述基板与能够替换的粘接层粘接，且在所述基板以及所述粘接层上形成有直径为0.3mm～0.5mm的通气孔，
所述基板包括使从所述对象物体放出的红外线透过的第一红外线透过区域，其中，所述第一红外线透过区域是通过在形成于所述基板的空腔中填充能够使红外线透过的介质而形成，在该温度感测装置驱动时，所述第一红外线透过区域位于所述红外线接收部与所述对象物体之间且具有与所述红外线接收部匹配的面积，
在所述粘接层上形成有第二红外线透过区域。
2.根据权利要求1所述的温度感测装置，其特征在于，
所述基板为透明，并包含红外线透过性物质。
3.根据权利要求1所述的温度感测装置，其特征在于，
红外线接收部、温度运算部以及控制部包含在芯片内，
所述芯片配置在所述基板上。
4.一种温度感测装置，包含在贴片式温度计中，其特征在于，包括：
基板；
热感测部，设置在所述基板上，用于感测从对象物体放出的热量；
温度运算部，当通过所述热感测部感测到热量时，运算所述对象物体的温度；以及
控制部(MCU)，控制所述热感测部以及温度运算部，
所述基板与能够替换的粘接层粘接，且在所述基板以及所述粘接层上形成有直径为0.3mm～0.5mm的通气孔，
所述基板包括第一热传递区域，所述第一热传递区域是通过在形成于所述基板的空腔中填充能够进行热传递的介质而形成，所述介质具有150W/m·K 至220W/m·K的热导率，所述第一热传递区域位于所述热感测部与所述对象物体之间，用于传递从所述对象物体放出的热量，并且所述第一热传递区域具有与所述热感测部匹配的面积，
在所述粘接层上形成有第二热传递区域。
5.根据权利要求4所述的温度感测装置，其特征在于，
所述介质为氮化铝(AlN)或碳化硅(SiC)。
6.根据权利要求4所述的温度感测装置，其特征在于，
所述基板包含热传递物质。
7.根据权利要求1或4所述的温度感测装置，其特征在于，进一步包括：
通信部，将通过温度运算部运算的温度发送至远程终端。