技术特征：
技术总结
本发明涉及一种测试设备，用于测试封装器件的封装性能，包括：承载台，包括用于承载待测试封装器件的承载面；固定装置，设置于所述承载台上用于将待测试封装器件固定于所述承载台上；测试装置，可移动的设置于所述承载台的上方；移动装置，用于控制所述测试装置在待测试封装器件上的预设位置、沿预设方向移动；处理装置，用于根据所述测试装置移动预设距离所需的时间获取待测试封装器件的封装性能信息，或者根据所述测试装置在预设时间内移动的距离获取待测试封装器件的封装性能信息。本发明还涉及一种测试方法。
技术研发人员：王利娜;崔富毅;张亮;王子峰;刘洋
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
技术研发日：2017.05.22
技术公布日：2017.09.29