一种微小元件高低温形变测量装置的制作方法

文档序号:14749188发布日期:2018-06-22 10:11阅读:307来源:国知局

本发明属于型面测量技术,涉及一种微小元件高低温形变测量装置。



背景技术:

此装置目前国内外未见报道。现有微小元件形变测量只能在常温条件下进行形变测量,在高温、低温条件下不能实现360度全方位测量。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是:提供一种微小元件高低温形变测量装置,能够实现在高温、低温条件下进行360度全方位测量。

本发明的技术方案是:一种微小元件高低温形变测量装置,包括检测舱室、光幕测量仪、可变焦形变测量仪、冷热风通风装置;其中,检测舱室为立方体全透明舱室,采用真空玻璃制成,真空玻璃的内外壁附有透明加热膜,具有加温除冰功能;检测舱室的一面设置有舱门,舱门与检测舱室相连接部位设置有密封条;所述舱门的制造材料与检测舱室相同,其内外壁附有透明加热膜;检测舱室的一面同时设有进气孔、出气孔和温度传感器入口;在检测舱室外,舱门背对面放置可变焦形变测量仪;在检测舱室左右上下四面的外面放置两组光幕测量仪;所述冷热风通风装置通过进气孔吹入所需的冷热风;被测微小元件置于检测舱室内部,实现对微小元件在高低温环境下全方位形变测量。

进一步的,所述进气孔和出气孔设置为检测舱室一面的对角位置。

进一步的,所述进气孔、出气孔、温度传感器入口为可封闭孔。

进一步的,所述密封条为橡胶密封条。

本发明的有益效果是:本发明装置微小元件高低温形变测量装置,采用真空玻璃制成检测舱室,舱室通入暖风、冷风,利用光幕及可变焦形变测量仪实现对微小元件进行360度全方位形变测量。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

其中1-进气孔、2-出气孔、3-温度传感器入口、4-光幕测试仪、5-真空玻璃、6-微小元件、7-可变焦形变测量仪

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步说明。

参见图1,一种微小元件高低温形变测量装置,包括检测舱室、光幕测量仪4、可变焦形变测量仪7、冷热风通风装置1、2;其中,检测舱室为立方体全透明舱室,采用真空玻璃制成,真空玻璃的内外壁附有透明加热膜,具有加温除冰功能;检测舱室的一面设置有舱门,舱门与检测舱室相连接部位设置有密封条;所述舱门的制造材料与检测舱室相同,其内外壁附有透明加热膜;检测舱室的一面同时设有进气孔、出气孔和温度传感器入口;在检测舱室外,舱门背对面放置可变焦形变测量仪;在检测舱室左右上下四面的外面放置两组光幕测量仪;所述冷热风通风装置通过进气孔吹入所需的冷热风;被测微小元件置于检测舱室内部,实现对微小元件在高低温环境下全方位形变测量。所述进气孔和出气孔设置为检测舱室一面的对角位置。所述进气孔1、出气孔2、温度传感器入口3为可封闭孔。所述密封条为橡胶密封条。

参见图1,本发明一种微小元件高低温形变测量装置,检测舱室均由真空玻璃制成,玻璃内外壁间为真空并有加温除冰功能。正视图为检测舱室的舱门,图中1、2、3均为可封闭孔。其中:

——进风口1,可接入热风、冷风可实现舱内高低温的环境;

——出风口2设置于进风口的对角位置;

——温度传感器入口3,可插入温度传感器对舱内温度进行测量。

检测舱室的舱门左侧一面放置可变焦形变测量仪,在舱室侧面放置两组光幕测试仪,微小元件置于检测舱室内部。实现对微小元件在高低温环境下全方位形变测量。

测试过程:将微小元件6放入检测舱室中心部位,固定后,关闭检测舱室的门,先调整检测舱室两侧的两组光幕测试仪4的位置,使其可持续检测微小元件局部尺寸变化,再调整可变焦形变测量仪7的位置,使其持续检测光幕测试仪无法检测的部位形变,由温度传感器口3插入温度传感器到微小元件的周围,监控温度变化,根据微小元件使用环境的情况,从进风口1持续吹入冷风或热风,通过对流由出风口2排出返回热源,通过持续循环,使检测舱室内温度达到设置的温度要求,即可开展不同温度下微小元件的形变测量。

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