技术总结
一种MEMS传感器集成结构，包括接线板、外壳，接线板和/或外壳上连接有MEMS传感器，接线板和/或外壳上连接有ASIC芯片，所述MEMS传感器与ASIC芯片通过导线电连接；所述MEMS传感器的数量至少为一个，所述ASIC芯片的数量至少为一个。本实用新型采用上述技术方案具有以下技术效果，将多种MEMS传感器放在一个由接线板和外壳组成的封装内，有效减小器件体积，解决了微型化设备空间有限不能装入多个传感器的问题，同时消除器件间安全距离造成的空间浪费，因共用一套封装材料及制程工艺、设备，大大降低了器件封装成本，并提高了应用端生产效率；应用在声音、温湿度、压力等环境采集设备上，如手机、智能穿戴。
技术研发人员：张继东;李雪梅
受保护的技术使用者：山东共达电声股份有限公司
文档号码：201720146125
技术研发日：2017.02.18
技术公布日：2017.11.28