一种MEMS传感器集成结构的制作方法

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种MEMS传感器

集成结构。

背景技术：

随着移动设备、智能穿戴、智能家电产品的普及，环境传感器如陀螺仪、加速度计、温湿度传感器、压力传感器、麦克风等传感器应用越来越广泛。

但随着越来越多不同功能的传感器的引入，使智能化产品微型化达到瓶颈。

如图1、图2所示，目前传感器大部分为独立器件独立封装，以MEMS麦克风为例，包括接线板1、MEMS传感器2、ASIC 3及外壳4。现有传感器如陀螺仪、加速度计、温湿度传感器、压力传感器、麦克风等传感器等均为不同行业厂家独立封装，主要存在以下问题：

1.终端设备空间限制

1.1 不同功能传感器单独封装，独自占用终端设备空间，不利于产品微型化；

1.2 不同功能传感器之间需要保留安全距离，浪费产品空间甚至不得不舍弃某些功能。

2.器件成本高，不同功能传感器单独有各自的接线板及外壳，单独封装，存在制程工艺及材料的重合，成本较高。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的不足提供一种

MEMS传感器集成结构，该结构将多种MEMS传感器放在一个由接线板和外壳组成的封装内，有效减小器件体积，同时消除器件间安全距离造成的空间浪费，因共用一套封装材料及制程工艺、设备，大大降低了器件成本，并提高了应用端生产效率。

为解决上述技术问题本实用新型采用以下技术方案：一种MEMS传感器集成结构，包括接线板、外壳，接线板和/或外壳上连接有MEMS传感器，接线板和/或外壳上连接有ASIC芯片，所述MEMS传感器与ASIC芯片通过导线电连接；

所述MEMS传感器的数量至少为一个，所述ASIC芯片的数量至少为一个。

进一步改进：

所述MEMS传感器包括MEMS麦克风传感器和MEMS压力传感器；

所述ASIC芯片包括麦克风ASIC芯片及压力传感器ASIC芯片。

进一步改进：

MEMS麦克风传感器及MEMS压力传感器分别连接在接线板上；

麦克风ASIC芯片及压力传感器ASIC芯片也分别连接在接线板上；

MEMS麦克风传感器与麦克风ASIC芯片通过导线连接；

压力传感器ASIC芯片与MEMS压力传感器通过导线连接。

进一步改进：

所述MEMS传感器包括MEMS麦克风传感器和MEMS压力传感器；

所述ASIC芯片为集成ASIC芯片。

进一步改进：

MEMS麦克风传感器及MEMS压力传感器分别连接在接线板上；

集成ASIC芯片连接在接线板上；

MEMS麦克风传感器及MEMS压力传感器分别与集成ASIC芯片通过导线电连接。

进一步改进：

MEMS麦克风传感器包括集成MEMS麦克风及压力传感器及集成ASIC芯片。

进一步改进：

集成MEMS麦克风及压力传感器及集成ASIC芯片分别连接在接线板上。

进一步改进：

所述MEMS传感器包括MEMS麦克风传感器和MEMS压力传感器；

所述ASIC芯片包括麦克风ASIC芯片及压力传感器ASIC芯片；

所述麦克风ASIC芯片及MEMS麦克风传感器连接在接线板上；

所述MEMS压力传感器及压力传感器ASIC芯片连接在壳体上。

进一步改进：

所述MEMS传感器包括MEMS麦克风传感器和MEMS压力传感器；

所述ASIC芯片包括麦克风ASIC芯片及压力传感器ASIC芯片；

所述麦克风ASIC芯片及MEMS麦克风传感器连接在壳体上；

所述MEMS压力传感器及压力传感器ASIC芯片连接在接线板上。

本实用新型采用上述技术方案具有以下技术效果，将多种MEMS传感器放在一个由接线板和外壳组成的封装内，有效减小器件体积，解决了微型化设备空间有限不能装入多个传感器的问题，同时消除器件间安全距离造成的空间浪费，因共用一套封装材料及制程工艺、设备，大大降低了器件封装成本，并提高了应用端生产效率；应用在声音、温湿度、压力等环境采集设备上，如手机、智能穿戴。

附图说明

附图1为背景技术中现有传感器封装的结构示意图；

附图2为附图1的侧视图；

附图3为本实用新型实施例1的结构示意图；

附图4为本实用新型实施例2的结构示意图；

附图5为本实用新型实施例3的结构示意图；

附图6为本实用新型实施例4的结构示意图；

附图7为本实用新型实施例5的结构示意图。

图中：1-接线板；2- MEMS麦克风传感器；3-麦克风ASIC芯片；4-外壳；5- MEMS压力传感器；6-压力传感器ASIC芯片；7-集成ASIC芯片；8-集成MEMS麦克风及压力传感器。

具体实施方式

实施例1，如图3所示，一种MEMS传感器集成结构，该结构包括接线板1、外壳4，接线板1上连接有MEMS麦克风传感器2及MEM压力传感器5，MEMS麦克风传感器2上电连接有麦克风ASIC芯片3，MEM压力传感器5上电连接压力传感器ASIC芯片6，麦克风ASIC芯片3及压力传感器ASIC芯片6分别连接在接线板1上。

实施例2，如图4所示，一种MEMS传感器集成结构，该结构包括接线板1、外壳4，接线板1上连接有MEMS麦克风传感器2及MEM压力传感器5，接线板1上还连接有集成ASIC芯片7，MEMS麦克风传感器2及MEM压力传感器5分别与集成ASIC芯片7电连接。

实施例3，如图5所示，一种MEMS传感器集成结构，该结构包括接线板1、外壳4，接线板1上连接有集成MEMS麦克风及压力传感器8及集成ASIC芯片7，集成MEMS麦克风及压力传感器8与集成ASIC芯片7电连接。

以下是实施例1-3之间成本、空间及效率三方面的对比分析：

实施例4，如图6所示，一种MEMS传感器集成结构，该结构包括接线板1、外壳4，接线板1上连接有MEMS麦克风传感器2及麦克风ASIC芯片3，MEMS麦克风传感器2与麦克风ASIC芯片3电连接。

外壳4的顶壁上连接有MEM压力传感器5及压力传感器ASIC芯片6，MEM压力传感器5与压力传感器ASIC芯片6电连接。此方案更加节省平面空间。

实施例5，如图6所示，一种MEMS传感器集成结构，该结构包括接线板1、外壳4，接线板1上连接有MEM压力传感器5及压力传感器ASIC芯片6，MEM压力传感器5与压力传感器ASIC芯片6电连接

外壳4的顶壁上连接有MEMS麦克风传感器2及麦克风ASIC芯片3，MEMS麦克风传感器2与麦克风ASIC芯片3电连接。此方案更加节省平面空间。

实施例6，如图7所示，一种MEMS传感器集成结构，该结构包括接线板1、外壳4，接线板1上连接有MEMS麦克风传感器2及MEM压力传感器5，MEMS麦克风传感器2上电连接有麦克风ASIC芯片3，MEM压力传感器5上电连接压力传感器ASIC芯片6，麦克风ASIC芯片3及压力传感器ASIC芯片6分别连接在接线板1上。

MEMS麦克风传感器2设置在靠近压力传感器ASIC芯片6的位置，MEM压力传感器5设置在靠近麦克风ASIC芯片3的位置。

上述实施例1-6中，集成ASIC芯片7为集成压力传感器ASIC芯片及麦克风ASIC芯片功能的芯片。