一种半导体湿敏元件的制作方法

本实用新型是一种半导体湿敏元件，属于半导体领域。

背景技术：

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体中的杂质对电阻率的影响非常大。半导体中掺入微量杂质时，杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态，在禁带中产生附加的杂质能级。例如四价元素锗或硅晶体中掺入五价元素磷、砷、锑等杂质原子时，杂质原子作为晶格的一分子，其五个价电子中有四个与周围的锗(或硅)原子形成共价结合，多余的一个电子被束缚于杂质原子附近，产生类氢能级。杂质能级位于禁带上方靠近导带底附近。杂质能级上的电子很易激发到导带成为电子载流子。这种能提供电子载流子的杂质称为施主，相应能级称为施主能级。施主能级上的电子跃迁到导带所需能量比从价带激发到导带所需能量小得多。在锗或硅晶体中掺入微量三价元素硼、铝、镓等杂质原子时，杂质原子与周围四个锗(或硅)原子形成共价结合时尚缺少一个电子，因而存在一个空位，与此空位相应的能量状态就是杂质能级，通常位于禁带下方靠近价带处。

现有技术公开申请号为的一种反向漏电流得到抑制且二维电子气迁移率高的半导体元件。一种半导体元件具备：外延基板，在基底基板上以使(0001)结晶面大致平行于基板面的方式层叠形成III族氮化物层组；肖特基电极。其中，外延基板具备：沟道层，由具有 Inx1Aly1Gaz1N(x1+y1+z1＝1、z1>0)组成的第一III族氮化物构成；势垒层，由具有Inx2Aly2N(x2+y2＝1、x2>0、y2>0)组成的第二III族氮化物构成；中间层，由GaN构成且邻接于所述势垒层；保护层，由AlN构成且邻接于所述中间层。其中，肖特基电极接合在所述保护层上。但是，现有设备需要再将电信号连接至人机交设备，加大线路布置的复杂性。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体湿敏元件，以解决现有设备需要再将电信号连接至人机交设备，加大线路布置的复杂性。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体湿敏元件，其结构包括保护外壳、湿敏传感器、无线信号传输器，所述保护外壳的内部设有湿敏传感器和无线信号传输器，所述湿敏传感器和无线信号传输器通过电连接，所述湿敏传感器和无线信号传输器固定在保护外壳的内部，所述保护外壳包括保护外壳盖板、保护外壳本体、防尘橡胶垫，所述保护外壳本体的上部设有保护外壳盖板，所述保护外壳盖板、防尘橡胶垫之间设有防尘橡胶垫，所述保护外壳盖板通过卡扣和保护外壳本体连接，所述保护外壳盖板包括通气口、防尘网、卡板、盖板主体、粘合板，所述盖板主体的上部设有通气口，所述通气口和盖板主体为一体化结构，所述通气口一共设有4个，所述通气口为长方形结构，所述通气口的长度为10mm，所述通气口的高度为4mm，所述盖板主体的前部设有卡板，所述盖板主体、卡板为一体化结构，所述通气口的底部设有防尘网，所述防尘网通过粘合板和盖板主体固定，所述保护外壳本体包括保护外壳侧板、保护外壳底板、连接凹槽，所述保护外壳侧板、保护外壳底板、连接凹槽为一体化结构，所述保护外壳底板的四周均设有保护外壳侧板，所述保护外壳侧板的底部设有连接凹槽，所述连接凹槽与卡板配合，所述湿敏传感器)包括湿敏检测电路、PCB底板、信号输出连接口、锡焊焊接点、电源连接针脚，所述PCB底板的上部设有湿敏检测电路，所述湿敏检测电路的左边和左边的锡焊焊接点连接，所述湿敏检测电路的右端和右边的锡焊焊接点连接，所述锡焊焊接点通过焊接和电源连接针脚连接，所述湿敏检测电路通过电和信号输出连接口连接，所述信号输出连接口通过焊接和PCB底板固定，所述PCB底板的厚度为1mm，所述PCB底板的长度为3cm，所述PCB 底板的宽度为1cm，所述PCB底板通过连接架固定在保护外壳的内部，所述无线信号传输器包括信号接收连接头、无线信号传输器PCB底板、信号处理器、天线、无线信号传输器锡焊焊接点、无线信号传输器电源连接针脚，所述无线信号传输器PCB底板的左边设有信号接收连接头，所述信号接收连接头和信号输出连接口连接，所述无线信号传输器PCB底板上设有信号处理器，所述信号处理器通过焊接固定在无线信号传输器PCB底板上，所述信号处理器的下方通过连接线和天线连接，所述信号处理器、天线和无线信号传输器锡焊焊接点连接，所述无线信号传输器锡焊焊接点通过焊接和无线信号传输器电源连接针脚连接。

进一步的，所述信号输出连接口包括连接口外框、连接腔、连接金手指，所述连接口外框的内部设有连接腔。

进一步的，所述连接腔的内部的上表面设有连接金手指，所述连接金手指一共设有4个，所述固定设在连接腔上。

进一步的，所述保护外壳侧板的厚度为2mm。

进一步的，所述无线信号传输器PCB底板的高度为4cm，所述无线信号传输器PCB底板的宽度为2cm。

进一步的，所述电源连接针脚一共设有2个，其中一个连接正极，另外一个连接负极，所述电源连接针脚的长度为3cm。

进一步的，所述通气口的高度为4mm，所述通气口的宽度为1cm。

进一步的，设有防尘橡胶垫，可以有效的防止灰尘进入设备内部，防止湿敏检测电路上积灰导致检测灵敏度下降，有效的提高了设备的工作的稳定性和可靠性，几乎不需要进行清灰等外部维护，降低了使用成本，提高了设备的使用的经济效益。

进一步的，所述防尘橡胶垫包括防尘橡胶垫主体、连接凹槽、防尘凸起、防氧化涂层，所述防尘橡胶垫主体的上部设有连接凹槽，所述连接凹槽的旁边设有防尘凸起，所述连接凹槽一共设有4个，所述连接凹槽和电源连接针脚、无线信号传输器电源连接针脚配合，所述防尘橡胶垫主体的表面设有防氧化涂层，所述防尘橡胶垫主体、连接凹槽、防尘凸起为一体化结构。

有益效果

本实用新型提供一种半导体湿敏元件的方案，通过设有无线信号传输器，可以直接将检测信号传输至控制设备，有效的提高了设备工作的效率，降低了布线的成本，优化了线路的布置，提高了设备的可靠性和稳定性，设有防尘橡胶垫，可以有效的防止灰尘进入设备内部，防止湿敏检测电路上积灰导致检测灵敏度下降，有效的提高了设备的工作的稳定性和可靠性，几乎不需要进行清灰等外部维护，降低了使用成本，提高了设备的使用的经济效益。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种半导体湿敏元件的结构示意图。

图2为本实用新型保护外壳的结构示意图。

图3为本实用新型湿敏传感器的结构示意图。

图4为本实用新型无线信号传输器的结构示意图。

图5为本实用新型保护外壳盖板的结构示意图。

图6为本实用新型保护外壳盖板背面的结构示意图。

图7为本实用新型保护外壳的结构示意图。

图8为本实用新型信号输出连接口的结构示意图。

图9为本实用新型的工作流程结构示意图。

图10为本实用新型防尘橡胶垫的结构示意图。

图中：保护外壳-1、湿敏传感器-2、无线信号传输器-3、保护外壳盖板 -11、保护外壳本体-12、防尘橡胶垫-13、通气口-111、防尘网-112、卡板-113、盖板主体-114、粘合板-115、保护外壳侧板-121、保护外壳底板-122、连接凹槽-123、湿敏检测电路-21、PCB底板-22、信号输出连接口-23、锡焊焊接点-24、电源连接针脚-25、信号接收连接头-31、无线信号传输器PCB 底板-32、信号处理器-33、天线-34、无线信号传输器锡焊焊接点-35、无线信号传输器电源连接针脚-36、连接口外框-231、连接腔-232、连接金手指 -233、防尘橡胶垫主体-131、连接凹槽-132、防尘凸起-133、防氧化涂层-134。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

实施例1

请参阅图1-图2，本实用新型提供一种半导体湿敏元件方案：其结构包括保护外壳1、湿敏传感器2、无线信号传输器3，所述保护外壳1的内部设有湿敏传感器2和无线信号传输器3，所述湿敏传感器2和无线信号传输器3通过电连接，所述湿敏传感器2和无线信号传输器3固定在保护外壳1的内部，所述保护外壳1包括保护外壳盖板11、保护外壳本体12、防尘橡胶垫13，所述保护外壳本体12的上部设有保护外壳盖板11，所述保护外壳盖板11、防尘橡胶垫13之间设有防尘橡胶垫13，所述保护外壳盖板11通过卡扣和保护外壳本体12连接，所述保护外壳盖板11包括通气口 111、防尘网112、卡板113、盖板主体114、粘合板115，所述盖板主体114 的上部设有通气口111，所述通气口111和盖板主体114为一体化结构，所述通气口111一共设有4个，所述通气口111为长方形结构，所述通气口 111的长度为10mm，所述通气口111的高度为4mm，所述盖板主体114的前部设有卡板113，所述盖板主体114、卡板113为一体化结构，所述通气口111的底部设有防尘网112，所述防尘网112通过粘合板115和盖板主体114 固定，所述保护外壳本体12包括保护外壳侧板121、保护外壳底板122、连接凹槽123，所述保护外壳侧板121、保护外壳底板122、连接凹槽123 为一体化结构，所述保护外壳底板122的四周均设有保护外壳侧板121，所述保护外壳侧板121的底部设有连接凹槽123，所述连接凹槽123与卡板 113配合，所述湿敏传感器2包括湿敏检测电路21、PCB底板22、信号输出连接口23、锡焊焊接点24、电源连接针脚25，所述PCB底板22的上部设有湿敏检测电路21，所述湿敏检测电路21的左边和左边的锡焊焊接点 24连接，所述湿敏检测电路21的右端和右边的锡焊焊接点24连接，所述锡焊焊接点24通过焊接和电源连接针脚25连接，所述湿敏检测电路21通过电和信号输出连接口23连接，所述信号输出连接口23通过焊接和PCB 底板22固定，所述PCB底板22的厚度为1mm，所述PCB底板22的长度为 3cm，所述PCB底板22的宽度为1cm，所述PCB底板22通过连接架固定在保护外壳1的内部，所述无线信号传输器3包括信号接收连接头31、无线信号传输器PCB底板32、信号处理器33、天线34、无线信号传输器锡焊焊接点35、无线信号传输器电源连接针脚36，所述无线信号传输器PCB底板 32的左边设有信号接收连接头31，所述信号接收连接头31和信号输出连接口23连接，所述无线信号传输器PCB底板32上设有信号处理器33，所述信号处理器33通过焊接固定在无线信号传输器PCB底板32上，所述信号处理器33的下方通过连接线和天线34连接，所述信号处理器33、天线 34和无线信号传输器锡焊焊接点35连接，所述无线信号传输器锡焊焊接点 35通过焊接和无线信号传输器电源连接针脚36连接，所述信号输出连接口23包括连接口外框231、连接腔232、连接金手指233，所述连接口外框231 的内部设有连接腔232，所述连接腔232的内部的上表面设有连接金手指 233，所述连接金手指233一共设有4个，所述固定设在连接腔232上，所述保护外壳侧板121的厚度为2mm，所述无线信号传输器PCB底板32的高度为4cm，所述无线信号传输器PCB底板32的宽度为2cm，所述电源连接针脚25一共设有2个，其中一个连接正极，另外一个连接负极，所述电源连接针脚25的长度为3cm，所述通气口111的高度为4mm，所述通气口111 的宽度为1cm。

本专利所说的半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体中的杂质对电阻率的影响非常大。半导体中掺入微量杂质时，杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态，在禁带中产生附加的杂质能级。例如四价元素锗或硅晶体中掺入五价元素磷、砷、锑等杂质原子时，杂质原子作为晶格的一分子，其五个价电子中有四个与周围的锗(或硅)原子形成共价结合，多余的一个电子被束缚于杂质原子附近，产生类氢能级。杂质能级位于禁带上方靠近导带底附近。杂质能级上的电子很易激发到导带成为电子载流子。这种能提供电子载流子的杂质称为施主，相应能级称为施主能级。

使用时，首先检查各部分是否稳固连接，确认设备完好之后，将设备放置在合适的位置，连接电源，按下电源按钮，所有工作状态显示灯亮起，表示设备正常，按下控制按钮调节工作状态和工作参数，显示屏可以显示当前的工作状态和工作参数，之后即可开始正常工作，设有无线信号传输器，可以直接将检测信号传输至控制设备，有效的提高了设备工作的效率，降低了布线的成本，优化了线路的布置，提高了设备的可靠性和稳定性，设有防尘橡胶垫，可以有效的防止灰尘进入设备内部，防止湿敏检测电路上积灰导致检测灵敏度下降，有效的提高了设备的工作的稳定性和可靠性，几乎不需要进行清灰等外部维护，降低了使用成本，提高了设备的使用的经济效益。

本实用新型的保护外壳-1、湿敏传感器-2、无线信号传输器-3、保护外壳盖板-11、保护外壳-12、防尘橡胶垫-13、通气口-111、防尘网-112、卡板-113、盖板主体-114、粘合板-115、保护外壳侧板-121、保护外壳底板-122、连接凹槽-123、湿敏检测电路-21、PCB底板-22、信号输出连接口-23、锡焊焊接点-24、电源连接针脚-25、信号接收连接头-31、无线信号传输器PCB 底板-32、信号处理器-33、天线-34、无线信号传输器锡焊焊接点-35、无线信号传输器电源连接针脚-36、连接口外框-231、连接腔-232、连接金手指 -233、防尘橡胶垫主体-131、连接凹槽-132、防尘凸起-133、防氧化涂层-134，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有设备需要再将电信号连接至人机交设备，加大线路布置的复杂性，本实用新型通过上述部件的互相组合，设有无线信号传输器，可以直接将检测信号传输至控制设备，有效的提高了设备工作的效率，降低了布线的成本，优化了线路的布置，提高了设备的可靠性和稳定性，设有防尘橡胶垫，可以有效的防止灰尘进入设备内部，防止湿敏检测电路上积灰导致检测灵敏度下降，有效的提高了设备的工作的稳定性和可靠性，几乎不需要进行清灰等外部维护，降低了使用成本，提高了设备的使用的经济效益，具体如下所述：

所述无线信号传输器3包括信号接收连接头31、无线信号传输器PCB 底板32、信号处理器33、天线34、无线信号传输器锡焊焊接点35、无线信号传输器电源连接针脚36，所述无线信号传输器PCB底板32的左边设有信号接收连接头31，所述信号接收连接头31和信号输出连接口23连接，所述无线信号传输器PCB底板32上设有信号处理器33，所述信号处理器33通过焊接固定在无线信号传输器PCB底板32上，所述信号处理器33的下方通过连接线和天线34连接，所述信号处理器33、天线34和无线信号传输器锡焊焊接点35连接，所述无线信号传输器锡焊焊接点35通过焊接和无线信号传输器电源连接针脚36连接，所述信号输出连接口23包括连接口外框231、连接腔232、连接金手指233，所述连接口外框231的内部设有连接腔232，所述连接腔232的内部的上表面设有连接金手指233，所述连接金手指233 一共设有4个，所述固定设在连接腔232上，所述保护外壳侧板121的厚度为2mm，所述无线信号传输器PCB底板32的高度为4cm，所述无线信号传输器PCB底板32的宽度为2cm。

实施例2

请参阅图1-图2，设有防尘橡胶垫13，可以有效的防止灰尘进入设备内部，防止湿敏检测电路上积灰导致检测灵敏度下降，有效的提高了设备的工作的稳定性和可靠性，几乎不需要进行清灰等外部维护，降低了使用成本，提高了设备的使用的经济效益。

所述防尘橡胶垫13包括防尘橡胶垫主体131、连接凹槽132、防尘凸起 133、防氧化涂层134，所述防尘橡胶垫主体131的上部设有连接凹槽132，所述连接凹槽132的旁边设有防尘凸起133，所述连接凹槽132一共设有4 个，所述连接凹槽132和电源连接针脚25、无线信号传输器电源连接针脚 36配合，所述防尘橡胶垫主体131的表面设有防氧化涂层134，所述防尘橡胶垫主体131、连接凹槽132、防尘凸起133为一体化结构。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。