技术总结
本实用新型公开一种非接触式软电路板测试装置，包括平台，平台的上平面四角分别设有一立柱,每两个同一侧的立柱均采用Y轴底板连接，Y轴底板上设有Y轴模组传动装置,Y轴模组传动装置下方设有X轴模组传动装置，X轴模组传动装置侧面设有测试装置，测试装置上设有多个测试组件和微调装置。平台的上平面两侧分别设有模组，两条模组通过内置电机连接测试组件和微调装置前后左右上下运动。本产品可以自动上料、吸料、拍照、微调、测试、压合自动化的优点。
技术研发人员：李秋月
受保护的技术使用者：东莞市意维欧电子设备有限公司
文档号码：201721233804
技术研发日：2017.09.25
技术公布日：2018.04.20