一种非接触式软电路板测试装置的制作方法

文档序号:14240078阅读:364来源:国知局
一种非接触式软电路板测试装置的制作方法

本实用新型涉及电路板测试设备,特别涉及一种非接触式软电路板测试装置。



背景技术:

电路板设计实现完成之后进入量产阶段时,为确保生产出来的每一块电路板质量可靠,必须对每一块电路板进行测试,为此必须开发相应的电路板测试装置。以往的电路板测试装置大都需要搭建复杂的系统来模拟电路板的实际工作环境对电路板进行测试,同时也涉及到多块电路板的相互配合,电路板测试装置的开发周期相对较长,而且成本较高,测试效率较低。



技术实现要素:

本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷,提供一种非接触式软电路板测试装置。

为解决现有技术的上述缺陷,本实用新型提供的技术方案是:一种非接触式软电路板测试装置,包括平台,所述平台的上平面四角分别设有一立柱,每两个同一侧的立柱均采用Y轴底板连接,所述Y轴底板上设有Y轴模组传动装置,所述Y轴模组传动装置下方设有X轴模组传动装置,X轴模组传动装置侧面设有测试装置,测试装置上设有多个测试组件和微调装置,X轴模组传动装置上设有Z轴传动装置,平台的上平面两侧分别设有Y轴模组传动装置,两条Y轴模组传动装置通过内置电机连接X轴模组传动装置侧面的测试组件和微调装置前后、左右、上下运动,所述平台的上平面中部还设有压合模块底板、气动取料装置和光源与相机安装底座,所述压合模块底板上设有气动压合组件。

作为本实用新型非接触式软电路板测试装置的一种改进,所述Z轴传动装置包括Z轴滑板,所述Z轴滑板上设有Z轴导轨,所述Z轴导轨通过滑块连接旋转电机座,所述旋转电机座由一步进电机控制Q轴丝杆来带动上下运动,所述旋转电机座上设有Q轴旋转电机安装座,所述Q轴旋转电机安装座上设有伺服电机,所述伺服电机通过皮带连接同步轮,所述同步轮上安装有Q轴吸嘴固定块,所述Q轴吸嘴固定块通过多根导向柱连接一吸嘴,所述Z轴滑板连接在X轴模组传动装置上。

作为本实用新型非接触式软电路板测试装置的一种改进,所述微调装置包括测试滑台模组,所述测试滑台模组上设有滑台垫板,所述滑台垫板上设有微调机构底板,所述微调机构底板的一端设有电机座,所述电机座上设有50W伺服电机,所述50W伺服电机通过微调丝杆连接一PIN信号治具转接板,所述滑台垫板上通过多根支撑柱连接有一连接模组信号治具,所述X轴模组传动装置控制所测试滑台模组左右移动,所述测试滑台模组停止在气动压合组件的中间。

作为本实用新型非接触式软电路板测试装置的一种改进,所述气动取料装置包括两条平行设置的吸盘导轨,两条所述吸盘导轨上均设有吸盘滑块,两组所述吸盘滑块通过吸盘连接板连接,所述吸盘连接板上设有吸盘气缸底板,所述吸盘气缸底板上平面设有至少一组气动元件,所述气动元件的入气管道上设有真空表,所述吸盘气缸底板的下平面设有至少一个吸盘气缸,所述吸盘气缸的活塞杆端部连接有吸嘴固定块,所述吸嘴固定块上设有金具吸嘴,所述吸盘连接板的一侧设有吸盘气缸底座,所述吸盘气缸底座上设有皮带压板,当电机驱动气动取料装置时可控制气动取料装置左右移动,此装置起到放空盘、收空盘和储存空盘的自动化效果。

作为本实用新型非接触式软电路板测试装置的一种改进,所述气动压合组件包括压合模块底板和铝合金压合块,所述压合模块底板通过光轴连接所述铝合金压合块,所述压合模块底板和铝合金压合块之间光轴杆上套设有直线轴承,所述光轴的下端套设有光轴套和弹簧,所述直线轴承外套设有卡簧,所述铝合金压合块上平面设有压合气缸连接块。

作为本实用新型非接触式软电路板测试装置的一种改进,所述平台的上平面上还设有蜗轮升降板和惰轮架。

作为本实用新型非接触式软电路板测试装置的一种改进,所述Y轴模组传动装置上设有多块X轴连接板,所述X轴连接板连接连接X轴模组传动装置。

作为本实用新型非接触式软电路板测试装置的一种改进,所述立柱通过角撑连接Y轴底板,所述Y轴底板一侧还设有拖链底板。

与现有技术相比,本实用新型的优点是:本实用新型采用Y轴底板安装板上设有Y轴模组传动装置,Y轴模组传动装置下方设有X轴模组传动装置,X轴模组传动装置侧面设有测试装置,测试装置上设有多个测试组件和微调装置。平台的上平面两侧分别设有模组,两条模组通过内置电机连接测试组件和微调装置前后左右上下运动。本产品可以自动上料、吸料、拍照、微调、测试、压合自动化的优点。

附图说明

下面就根据附图和具体实施方式对本实用新型及其有益的技术效果作进一步详细的描述,其中:

图1是本实用新型立体图。

图2是本实用新型XY装配结构示意图。

图3是本实用新型吸料模块结构示意图。

图4是本实用新型测试滑台结构示意图。

图5是本实用新型压合模块结构示意图。

附图标记名称:4、光源与相机安装底座 5、Y轴模组传动装置 6、Y轴底板 7、角撑 8、平台 10、立柱 11、涡轮升降板 12、气缸推板 13、惰轮架 15、Z轴传动装置 16、X轴连接板 17、拖链托板 18、X轴模组传动装置 19、压合模块底板 20、微调装置 21、伺服电机 22、步进电机 23、Q轴旋转电机座 24、皮带 25、同步轮 26、Q轴吸嘴固定块 27、导向柱 28、吸嘴 29、导轨 30、旋转电机座 31、传感器 32、Z轴滑板 33、滑块 34、Q轴模组 35、Q轴丝杆 37、吸盘导轨 38、吸盘滑块 39、吸盘连接板 40、吸盘气缸底板 41、气动元件 42、真空表 44、吸盘气缸底板 43、皮带压板 45、吸嘴固定块 46、金具吸嘴 47、吸盘气缸 48、微调机构底板 49、微调机构电机座 50、50W伺服电机 51、测试滑台模组 52、微调丝杆 53、PIN信号治具转接板 54、连接模组信号治具 55、支撑柱 56、滑台垫板 57、压合模块气缸 58、压合模块底板 59、光轴 60、直线轴承 61、弹簧 62、铝合金压合块 63、光轴套 64、压合气缸连接块 65、卡簧。

具体实施方式

下面就根据附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述,但本实用新型的实施方式不局限于此。

如图1-图5所示,一种非接触式软电路板测试装置,包括平台8,平台8的上平面四角分别设有一立柱10,每两个同一侧的立柱10均采用Y轴底板6连接,Y轴底板6上设有Y轴模组传动装置5,Y轴模组传动装置5下方设有X轴模组传动装置18,X轴模组传动装置18侧面设有测试装置,测试装置上设有多个测试组件和微调装置,X轴模组传动装置18上设有Z轴传动装置15,平台8的上平面两侧分别设有Y轴模组传动装置5,两条Y轴模组传动装置5通过内置电机连接X轴模组传动装置18侧面的测试组件和微调装置前后、左右、上下运动,平台8的上平面中部还设有压合模块底板19、气动取料装置9和光源与相机安装底座4,压合模块底板19上设有气动压合组件。

优选的,Z轴传动装置15包括Z轴滑板32,Z轴滑板32上设有Z轴导轨29,Z轴导轨29通过滑块33连接旋转电机座30,旋转电机座30由一步进电机22控制Q轴丝杆35来带动上下运动,旋转电机座30上设有Q轴旋转电机安装座23,Q轴旋转电机安装座23上设有伺服电机21,伺服电机21通过皮带24连接同步轮25,同步轮25上安装有Q轴吸嘴固定块26,Q轴吸嘴固定块26通过多根导向柱27连接一吸嘴28,Z轴滑板32连接在X轴模组传动装置18上。Z轴滑板32的前侧设有传感器31。

优选的,微调装置包括测试滑台模组51,测试滑台模组51上设有滑台垫板56,滑台垫板56上设有微调机构底板48,微调机构底板48的一端设有电机座49,电机座49上设有50W伺服电机50,50W伺服电机50通过微调丝杆52连接一PIN信号治具转接板53,滑台垫板56上通过多根支撑柱55连接有一连接模组信号治具54,X轴模组传动装置18控制所测试滑台模组51左右移动,测试滑台模组51停止在气动压合组件的中间。

优选的,气动取料装置9包括两条平行设置的吸盘导轨37,两条吸盘导轨37上均设有吸盘滑块38,两组吸盘滑块38通过吸盘连接板39连接,吸盘连接板39上设有吸盘气缸底板40,吸盘气缸底板40上平面设有至少一组气动元件41,气动元件41的入气管道上设有真空表42,吸盘气缸底板40的下平面设有至少一个吸盘气缸47,吸盘气缸47的活塞杆端部连接有吸嘴固定块45,吸嘴固定块45上设有金具吸嘴46,吸盘连接板39的一侧设有吸盘气缸底座44,吸盘气缸底座44上设有皮带压板43,当电机驱动气动取料装置9时可控制气动取料装置9左右移动,此装置起到放空盘、收空盘和储存空盘的自动化效果。

优选的,气动压合组件包括压合模块底板58和铝合金压合块62,压合模块底板58通过光轴59连接铝合金压合块62,压合模块底板58和铝合金压合块62之间光轴杆上套设有直线轴承60,光轴59的下端套设有光轴套6361,直线轴承60外套设有卡簧65,铝合金压合块62上平面设有压合气缸连接块64。

优选的,平台8的上平面上还设有蜗轮升降板11、惰轮架13和气缸推板12。

优选的,Y轴模组传动装置上设有多块X轴连接板16,X轴连接板16连接连接X轴模组传动装置18。

优选的,立柱10通过角撑7连接Y轴底板6,Y轴底板6一侧还设有拖链底板17。

本实用新型采用Y轴底板安装板上设有Y轴模组传动装置,Y轴模组传动装置下方设有X轴模组传动装置,X轴模组传动装置侧面设有测试装置,测试装置上设有多个测试组件和微调装置。平台的上平面两侧分别设有模组,两条模组通过内置电机连接测试组件和微调装置前后左右上下运动。本产品可以自动上料、吸料、拍照、微调、测试、压合自动化的优点。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

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