一种芯片的测试—防翘脚入袋装置的制作方法

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片的测试—防翘脚入袋装置。

背景技术：

目前，在半导体集成电路制造工艺中，需要对切割封装后的成品芯片进行进一步测试并转入载带的布袋中进行封装，测试过程中，霍尔线圈起到提供磁场的作用。

如图2所示，原普通的霍尔线圈在测试区无法产生稳定的磁场，产品参数在设定的范围内容易跳边，这是由于产品在测试时因线圈结构的原因只能在线圈上方3mm(板厚3mm)处测试，当调整吸嘴行程时，吸嘴下的产品便会在线圈外围磁场上下动作，而线圈外围磁场是极其不稳定的，离线圈越近磁场就越大，故产品测得的高斯量最大与最小之差值很大。

测试后，需要转入载带进行封装，如图3所示，原设备所设计的入袋装置没有窗口，只是在右侧安装了一块压住载带的方形压板(1)，厚度1mm，吸嘴上2.9X2.8mm(其中2.8mm 代表产品的引脚之间跨度)的芯片产品随着吸嘴的下降进入到3.3X3.2mm的载带POCKET(可译为布袋)内，而载带的POCKET的3.2mm是宽度，宽度2.8mm的产品进入到宽度3.2mm 的POCKET内，允许的误差仅有左右正负0.2mm，吸嘴上的产品由于各种原因有可能偏移会超出正负0.2mm，而一旦超过正负0.2mm，即吸嘴上的产品位置不对正时，产品的引脚便会碰到POCKET的边沿，从而会产生翘脚的现象

经检索，中国专利申请，申请号：201510949562.5，公开日：2016.05.04，公开了一种霍尔巴赫磁体匀场线圈及其设计方法，具体针对霍尔巴赫磁体的结构特点和主磁场方向，根据磁场结构特征对电流密度函数进行灵活设计，然后利用比奥萨瓦特定律推导出电流密度与主磁场之间的关系，从而反演出电流分布函数，同时考虑匀场线圈对功率损耗函数，线性度等参数的要求，对线圈结构进行优化。该实用新型对霍尔巴赫磁体给出两种结构的线圈结果，在结构复杂度和性能方面各有利弊，可根据实际需求灵活进行选择。该实用新型理论性强，应用于成品芯片的测试时，还需要进行相应的数据转化和具体的结构设计。

经检索，中国专利申请，申请号：201621091040.2，公开日：2017.05.10，公开了一种载带包装一体机，载带包装一体机，包括设置在工作台上的控制器、元件流道、上带卷盘、热封装置、载带卷盘、收料卷盘、搬运装置、检测台；载带卷盘和收料卷盘分别横向设置在工作台的两侧，之间形成载带流道；自载带卷盘向收料卷盘，载带流道上依次设有上带卷盘、热封装置；元件流道和载带流道之间设有检测台；控制器通过搬运装置将元件流道内的元器件依次经检测台搬运至载带流道上的载带内，通过热封装置将载有元器件的载带用上带封固后，由收料卷盘卷收。该实用新型提供的一种载带包装一体机，通过工件台检测元器件是否合格，不合格品由搬运装置转至不良品盒；通过热封刀两侧的热封辊轴将上带和载带及胶抚平，防止爆带。该实用新型能将不合格的包装品挑出，但不能预防载带包装时的芯片翘脚。

技术实现要素：

1.实用新型要解决的技术问题

针对现有技术中成品芯片测试封装过程中，霍尔线圈在测试区的磁场不够稳定、测得的高斯量最大与最小之差值很大以及吸嘴上的产品位置不对正进入载带的POCKET，芯片产生翘脚的问题，本实用新型提供了一种芯片的测试—防翘脚入袋装置。它通过在霍尔线圈的一端巧妙设计容纳霍尔测试片的沉孔，达到提供稳定磁场的目的，并通过设置防翘脚编带窗口，达到吸嘴将芯片准确置入载带口袋的目的。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种芯片的测试—防翘脚入袋装置，包括吸嘴和按顺序排列的测试装置和防翘脚入袋装置；其中：所述测试装置包括霍尔线圈、项圈、基座、霍尔测试片和霍尔活动夹；所述霍尔线圈包括工字形支架及包覆在工字形支架中间部分的漆包线卷，所述工字形支架一端为环台，环台中心处为圆形凹槽；所述圆形凹槽的中心处为圆形通孔；所述基座为圆环形，嵌入圆形凹槽内，基座中间为方形的项圈定位孔，项圈嵌入项圈定位孔内；所述霍尔测试片固定于基座的上表面，形成霍尔测试片和霍尔活动夹的定位及固定装置，以保证芯片在稳定的磁场内有稳定的测试平台；所述霍尔活动夹置入圆形通孔内，将芯片置入圆形凹槽内进行检测，检测时，受到的外界干扰减少，并提供了稳定的磁场；所述防翘脚入袋装置包括方形压板，由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体，通过编带窗口引导吸嘴将芯片置入载带的POCKET，起到防止引脚碰到POCKET的边沿而产生翘脚的问题；所述编带窗口底部开放为外开口，以便于在狭小的安装空间内安装其它装置。

进一步的技术方案，圆形凹槽的深度不小于基座、霍尔测试片和芯片的厚度之和，以保证芯片不会凸出于圆形凹槽之外，进而保证测试磁场的稳定性；所述编带窗口的底部形状和大小与载带的布袋开口一致，形成芯片的直落微通道，避免芯片置入时产生二次偏移。

进一步的技术方案，环台上，由圆形凹槽向外开有两个左右对称的开槽，提供了芯片的进出通道；所述编带窗口包括底部的方形区和上部的承接区，两者厚度比为3：7，承接区厚度方形区的两倍速有余，为纠偏提供相对较大的操作空间。

进一步的技术方案，漆包线卷的两端和环台直接接触(无需垫片)，避免不必要的磁场干扰因素，漆包线卷的周边外露，以提高磁场的效率；所述承接区呈外开的喇叭口状，区边为外开斜面，形成由大至小的引导区，达到准确引导的目的。

进一步的技术方案，外开斜面的外开角度为20～40°，角度较缓，形成缓坡，避免角度过大时外开口过小，角度过小时，引脚与斜面过硬接触。

进一步的技术方案，霍尔测试片包括霍尔测试片B和2个霍尔测试片A；所述基座的上表面设置有配合霍尔测试片B和2个霍尔测试片A形状、大小的测试片凹槽；2个霍尔测试片A呈对称设置，卡入测试片凹槽内；霍尔测试片B也卡入适配的测试片凹槽内，可以让霍尔测试片B和2个霍尔测试片A在有限的圆形凹槽内的空间内不占用过多的空间，并能限定两测试片的位移；所述外开斜面的外开角度为30°，对于芯片来说，30°是最佳的外开角度，有将余量倍增的效果，所述方形压板通过固定孔固定于载带输送轨上。

进一步的技术方案，所述霍尔测试片A的中部凸起呈2个卡凸，2个卡凸之间为卡槽；所述霍尔测试片B的一端呈逐渐收窄后的触凸；所述2个霍尔测试片A形成的4个卡凸和触凸的端部相对，形成芯片两侧引脚的接触端，以方便芯片测试时精准定位；所述防翘脚入袋装置还包括入料不报警检测机构；所述入料不报警检测机构呈L形，包括检测端和固定端；所述检测端的头部设置有正对外开口的闭合端，中部设置有承接方形压板的承接槽，以达到生产时载带POCKET内没有置入芯片时报警的目的。

进一步的技术方案，项圈的底面设置圆形的内嵌凸台，并通过内嵌凸台内嵌入圆形通孔内；所述内嵌凸台的中部设置有方孔，所述方孔用于锁固霍尔活动夹，形成稳定的芯片短暂的固定机构，防止测试时芯片的位移；所述闭合端的形状和大小与编带窗口的其它边一致，以达到引导时的无差别置入。

进一步的技术方案，霍尔活动夹端部的中心处设置有顶杆，配合吸嘴将芯片顶出，避免测试时产品的叠加。

一种芯片的测试—防翘脚入袋装置的操作方法，步骤为：

步骤一、芯片压入：芯片分选机吸嘴将芯片中部的封装体吸附后压入圆形凹槽内的霍尔活动夹；

步骤二、芯片的测试：芯片两侧的引脚接触霍尔测试片进行测试并记录；

步骤三、芯片的顶出：测试完成后，分选机吸嘴上升，吸嘴上的芯片在真空吸附作用下，将芯片取出；

步骤四、芯片转移：随着转盘的转动，吸嘴将芯片转入防翘脚入袋装置上方；

步骤五、芯片入袋：芯片运行至编带窗口时，压入承接区，芯片落入载带的布袋内。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)本实用新型的一种芯片的测试—防翘脚入袋装置，可以将芯片置入圆形凹槽内进行检测，检测时，受到的外界干扰大幅减少，并提供了稳定的磁场；并通过编带窗口的设置，引导吸嘴将芯片置入载带的POCKET，达到防止引脚碰到POCKET的边沿而翘脚的技术效果；

(2)本实用新型的一种芯片的测试—防翘脚入袋装置，圆形凹槽的深度结合基座、测试片和芯片的厚度设计，能保证芯片不会凸出于圆形凹槽之外，进而保证测试磁场的稳定性；窗口的底部形状和大小与载带的布袋开口一致，形成芯片的直落微通道，避免芯片置入时产生二次偏移；

(3)本实用新型的一种芯片的测试—防翘脚入袋装置，外开两个左右对称的开槽，提供了芯片的进出通道，限定其运行轨迹，并减少了吸嘴在有限的操作空间内上下的升降幅度，进而提高了生产效率；通过承接口纠正芯片置入的角度，避免引脚碰到POCKET的边沿；两者厚度比为3：7，承接区厚度相对较大，为纠偏提供相对较大的操作空间；

(4)本实用新型的一种芯片的测试—防翘脚入袋装置，漆包线卷无需额外的防护装置，即有利于保持磁场的原有效率，又避免了不必要的干扰；外开的喇叭口状的承接区，形成由大至小的引导区，达到准确引导的目的；

(5)本实用新型的一种芯片的测试—防翘脚入袋装置，基座和项圈分别作为霍尔测试片和霍尔活动夹的定位及固定装置，以保证芯片在稳定的磁场内有稳定的测试平台；外开角度为20～40°，角度较缓，形成缓坡，避免角度过大时外开口过小的问题，和防止角度过小时引脚与斜面过硬接触的问题；

(6)本实用新型的一种芯片的测试—防翘脚入袋装置，适配的霍尔测试片A、B和基座的凹槽，可以让霍尔测试片B和2个霍尔测试片A在有限的圆形凹槽内的空间内不占用过多的空间，并能限定两测试片的位移；允许吸嘴上产品的前后偏移量理论值可以倍增，同时允许旋转的角度也会在原有基础上翻倍，从而可以减少因产品偏移或旋转造成的翘脚，允许有更多的冗余量；

(7)本实用新型的芯片的测试—防翘脚入袋装置，4个卡凸和触凸的端部相对，形成芯片两侧引脚的接触端，能方便芯片测试时精准定位；入料不报警检测机构的增置，以达到生产时载带POCKET内没有置入芯片时报警的目的，能够及时处理；

(8)本实用新型的芯片的测试—防翘脚入袋装置，内嵌凸台及方孔的设置，形成测试时稳定的芯片短暂的固定机构，防止测试时芯片的位移；

(9)本实用新型的芯片的测试—防翘脚入袋装置，顶杆可以配合分选机吸嘴将芯片顶出，避免测试时产品的叠加；能够形成闭合的四边形状大小一致的编带窗口，达到引导时的无差别置入；而且，测试装置和防翘脚入袋装置协同作用，通过吸嘴将测试和入袋一体化进行，提高了生产效率；

(10)本实用新型的芯片的测试—防翘脚入袋装置的操作方法，采用了自我设计的霍尔线圈后，测得的参数极其稳定，在维修调整吸嘴高度(由于接触原因导致的调整)后不会影响测得的高斯值，提高了产品质量，减少了调机时间，提高了劳动效率。

附图说明

图1为本实用新型的芯片的测试—防翘脚入袋装置结构示意图；

图2为现有技术的芯片的测试装置结构示意图；

图3为现有技术载带的方形压板示意图；

图4本实用新型中测试装置装配图；

图5本实用新型中防翘脚入袋装置立体图；

图6本实用新型中的基座和测试片装配后的俯视图；

图7为本实用新型中基座的俯视图；

图8为本实用新型中基座的侧视图；

图9为本实用新型中霍尔测试片A的结构示意图；

图10为本实用新型中霍尔测试片B的结构示意图；

图11为本实用新型中项圈的结构示意图；

图12为本实用新型中项圈的侧视图；

图13为本实用新型中工字形支架的侧视图；

图14为本实用新型中工字形支架的俯视图；

图15为本实用新型中工字形支架的立体图；

图16为本实用新型中编带窗口结构示意图；；

图17为本实用新型中编带窗口中间剖视图；

图18为本实用新型中编带窗口和入料不报警检测机构装配图；

图19为本实用新型中芯片的结构示意图；

图20为本实用新型中芯片的侧视图。

图中：1、测试装置；2、防翘脚入袋装置；8、芯片；9、吸嘴； 11、霍尔线圈；12、项圈；13、基座；14、霍尔测试片A；15、霍尔测试片B；16、霍尔活动夹；111、漆包线卷；112、工字形支架；121、内嵌凸台；122、方孔；131、测试片凹槽； 132、项圈定位孔；141、卡凸；142、卡槽；151、触凸；161、顶杆；81、引脚；82、封装体； 1121、环台；1122、开槽；1123、圆形通孔；1124、圆形凹槽；

21、方形压板；22、编带窗口；26、入料不报警检测机构；221、方形区；222、承接区；223、外开斜面；225、外开口；216、固定孔；261、检测端；262、承接槽；263、闭合端； 265、固定端。

具体实施方式

为进一步了解本实用新型的内容，结合附图对本实用新型作详细描述。

实施例1

本实施例的芯片的测试—防翘脚入袋装置，如图1所示，包括吸嘴9和按顺序排列的测试装置1和防翘脚入袋装置2；其中：如图4所示，所述测试装置1包括霍尔线圈11、项圈 12、基座13、霍尔测试片和霍尔活动夹16；霍尔线圈包括工字形支架112及包覆在工字形支架112中间部分的漆包线卷111，如图13、14、15所示，所述工字形支架112一端为环台1121，环台1121中心处为圆形凹槽1124；所述圆形凹槽1124的中心处为圆形通孔1123。可以将芯片8置入圆形凹槽1124内进行检测，检测时，受到的外界干扰减少，并提供了稳定的磁场。所述基座13为圆环形，嵌入圆形凹槽1124内，基座13中间为方形的项圈定位孔1132，项圈12嵌入项圈定位孔32内；所述霍尔测试片固定于基座13的上表面，形成霍尔测试片和霍尔活动夹16的定位及固定装置，以保证芯片16在稳定的磁场内有稳定的测试平台。霍尔活动夹16置入圆形通孔1123内，将芯片置入圆形凹槽内进行检测，检测时，受到的外界干扰减少，并提供了稳定的磁场。防翘脚入袋装置2包括方形压板21，由方形压板21的中部向载带运行方向外伸设置编带窗口22；方形压板21和编带窗口22固定连接成一体，通过编带窗口引导吸嘴将芯片置入载带的POCKET，起到防止引脚碰到POCKET的边沿而产生翘脚的问题；如图16所示，编带窗口22底部开放为外开口225，以便于在狭小的安装空间内安装其它装置。

实施例2

本实施例的芯片的测试—防翘脚入袋装置，基本结构同实施例1，不同和改进之处在于：圆形凹槽1124的深度不小于基座13、测试片和芯片8的厚度之和，以保证芯片8不会凸出于圆形凹槽1124之外，进而保证测试磁场的稳定性。工字形支架112的环台1121上，由圆形凹槽1124向外开有两个左右对称的开槽1122，提供了芯片8的进出通道。编带窗口22的底部形状和大小与载带的布袋开口一致，形成芯片8的直落微通道，避免芯片8置入时产生二次偏移。

实施例3

本实施例的芯片的测试—防翘脚入袋装置，基本结构同实施例2，不同和改进之处在于：霍尔线圈的漆包线卷111的两端和环台1121直接接触(无需垫片)，避免不必要的磁场干扰因素，漆包线卷111的周边外露，以提高磁场的效率。如图5所示，编带窗口22包括底部的方形区221和上部的承接区222，两者厚度比为3：7，承接区厚度方形区221的两倍速有余，为纠偏提供相对较大的操作空间。如图17所示，所述承接区222呈外开的喇叭口状，区边为外开斜面223，形成由大至小的引导区，达到准确引导的目的。

实施例4

本实施例的芯片的测试—防翘脚入袋装置，基本结构同实施例3，不同和改进之处在于：如图6、7、8所示，霍尔测试片包括霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14；所述基座3的上表面设置有配合霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14形状、大小的测试片凹槽131；2 个霍尔测试片A14呈对称设置，卡入测试片凹槽131内；霍尔测试片B15也卡入适配的测试片凹槽131内，可以让霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14在有限的圆形凹槽1124内的空间内不占用过多的空间，并能限定两测试片的位移。所述外开斜面223的外开角度为20～ 40°，角度较缓，形成缓坡，避免角度过大时外开口过小，角度过小时，引脚与斜面过硬接触，本实施例中为30°，对于芯片来说，30°是最佳的外开角度，有将余量倍增的效果，所述方形压板21通过固定孔216固定于载带输送轨上。

实施例5

本实施例的芯片的测试—防翘脚入袋装置，基本结构同实施例4，不同和改进之处在于：如图9所示，霍尔测试片A14的中部凸起呈2个卡凸141，2个卡凸141之间为卡槽142；如图10所示，霍尔测试片B15的一端呈逐渐收窄后的触凸151；所述2个霍尔测试片A14形成的4个卡凸141和触凸151的端部相对，形成芯片8两侧引脚81的接触端，以方便芯片8测试时精准定位。防翘脚入袋装置2还包括入料不报警检测机构26；如图18所示，入料不报警检测机构26呈L形，包括检测端261和固定端265；所述检测端261的头部设置有正对外开口225的闭合端263，中部设置有承接方形压板21的承接槽262，以达到生产时载带 POCKET内没有置入芯片时报警的目的。

实施例6

本实施例的芯片的测试—防翘脚入袋装置，基本结构同实施例4，不同和改进之处在于：如图11、12所示，项圈12的底面设置圆形的内嵌凸台121，并通过内嵌凸台121内嵌入圆形通孔1123内；所述内嵌凸台121的中部设置有方孔122，所述方孔122用于锁固霍尔活动夹16，形成稳定的芯片8短暂的固定机构，防止测试时芯片8的位移。所述闭合端263的形状和大小与编带窗口22的其它边一致，以达到引导时的无差别置入。

本实施例的芯片的测试—防翘脚入袋装置的操作方法，步骤为：

步骤一、芯片压入：芯片分选机吸嘴9将芯片8中部的封装体82吸附后压入圆形凹槽 1124内的霍尔活动夹16；

步骤二、芯片的测试：芯片8两侧的引脚81接触霍尔测试片进行测试并记录；

步骤三、芯片的顶出：测试完成后，分选机吸嘴9上升，吸嘴9上的芯片8在真空吸附作用下，将芯片8取出；

步骤四、芯片转移：随着转盘的转动，吸嘴9将芯片8转入防翘脚入袋装置2上方；

步骤五、芯片入袋：芯片8运行至编带窗口22时，压入承接区222，芯片8落入载带的布袋内。

实施例7

本实施例的芯片的测试—防翘脚入袋装置，基本结构同实施例6，不同和改进之处在于：如图2所示，霍尔活动夹16端部的中心处设置有顶杆161，配合分选机吸嘴将芯片8顶出，避免测试时产品的叠加。

本实施例的芯片的测试—防翘脚入袋装置的操作方法，步骤为：

步骤一、芯片压入：芯片分选机吸嘴9将芯片8中部的封装体82吸附后压入圆形凹槽 1124内的霍尔活动夹16；

步骤二、芯片的测试：芯片8两侧的引脚81接触霍尔测试片进行测试并记录；

步骤三、芯片的顶出：测试完成后，吸嘴上的芯片8在真空吸附作用和顶杆161的配合作用下，将芯片8顶出霍尔活动夹16并吸附后取出；

步骤四、芯片转移：随着转盘的转动，吸嘴9将芯片8转入防翘脚入袋装置2上方；

步骤五、芯片入袋：芯片8运行至编带窗口22时，压入承接区222，芯片8落入载带的布袋内。

实施例8

本实施例的芯片的测试—防翘脚入袋装置，基本结构同实施例7，不同和改进之处在于：圆形凹槽1124槽深4.0mm，规格为Φ25.0*4.0mm，基座13规格为Φ24.9*2.7mm，测试片凹槽131槽深0.2mm，霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14的厚度均为0.2mm，芯片8，本实施例中为SOT26的厚度为1.1mm，则基座13、测试片凹槽131内霍尔测试片和SOT26的厚度之和为3.8mm﹤4.0mm。项圈定位孔132为正方形，边长10.0mm，和项圈12的形状和大小一致，项圈12内的方孔122规格为1.4*4.0mm，和霍尔活动夹16的顶端规格一致。

本实施例的芯片的测试—防翘脚入袋装置的操作方法，步骤为：

步骤一、霍尔活动夹的装配：用项圈12内的方孔122套在霍尔活动夹16的顶端后，将霍尔活动夹16插入圆形通孔1123内，项圈12的内嵌凸台121嵌入圆形通孔1123内；

步骤二、基座定位：将霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14嵌入各自的测试片凹槽131 后，旋转90°，将基座13嵌入圆形凹槽1124内，使霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14 的长度方向和开槽1122呈垂直关系，起到防止霍尔测试片位移的效果；并注意将项圈12嵌入项圈定位孔132内；

步骤三、SOT26压入：芯片分选机吸嘴9将SOT26中部的如图19、20所示的封装体82 吸附后压入圆形凹槽1124内的霍尔活动夹16；

步骤四、SOT26的测试：SOT26两侧的引脚81接触霍尔测试片的卡凸141和触凸151 进行测试并记录；

步骤五、SOT26的顶出：测试完成后，分选机吸嘴9上升，吸嘴上的SOT26在真空吸附作用和顶杆161的配合作用下，将SOT26顶出霍尔活动夹16并吸附后取出；

步骤六、SOT26转移：随着转盘的转动，吸嘴9将芯片8转入防翘脚入袋装置2上方；

步骤七、SOT26入袋：芯片8运行至编带窗口22时，压入承接区222，芯片8落入载带的布袋内。

本实施例的芯片的测试—防翘脚入袋装置的操作方法，在NIT机台上作了长期测试， SOT26在霍尔线圈11内下方0.2mm处测试，经测试参数稳定，不受吸嘴下压行程的影响，提高了测试效率。

以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。