一种低噪声动圈的制作方法

本实用新型涉及振动冲击测试领域，尤其涉及一种适用于颗粒碰撞噪声检测(PIND)激励装置的低噪声动圈。

背景技术：

颗粒碰撞噪声检测(PIND)是一项采用振动、冲击和声学方法来完成的可靠性筛选技术。该技术通过激励装置产生冲击和振动，通过声传感器来检测集成电路等封装元器件的多余松散颗粒，大幅提高了电子元器件产品的可靠性。激励装置的具体工作方式为：通以交变电流的动圈在磁场中受到交变力的作用产生振动。当振动达到一定的振幅时，动圈与装置中的波形发生器接触，产生冲击，通过声传感器采集声音信号判断试件是否合格。因此，作为激励装置的关键部件——动圈，必须采用低噪声结构，消除激励装置本身在测试时对传感器产生的噪声干扰。

目前的低噪声动圈，主要由骨架、嵌件、衬胆、线圈绕组等部分用环氧胶合组成，其骨架和衬胆、采用高分子材料，线圈绕组由漆包线组成强度有限，不能承受较大的激振力，只适用于小型元器件的PIND检测。

随着元器件体积和质量的不断增大，以及对可靠性要求的提高，PIND检测对于激励装置的振动和冲击量级等指标有更高的要求。大型PIND激励装置在市场上有着迫切的需求。大型的激励装置，必须采用大型的低噪声动圈，为保证强度，衬胆须采用金属材料。但是，在动圈绕制以及使用中，动圈都会受热发生膨胀，因为高分子材料和金属材料的膨胀系数不同，因此在骨架和衬胆、线圈绕组之间会发生开裂导致动圈报废。所以，低噪声动圈成为研发大型PIND激励装置的瓶颈。

因此开发一种可靠的低噪声动圈成为业界长期以来渴望解决的难题。

技术实现要素：

本申请要解决的技术问题是提供一种低噪声动圈。

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种低噪声动圈，所述的动圈包括骨架，所述的骨架包括圆筒状侧壁、位于侧壁上的端盖，所述的骨架的端盖中心固定有一嵌件，所述的骨架侧壁的远离端盖的一端面具有一沿端面周向设置的凸环，所述的凸环将所述的端盖分隔为位于凸环内侧的第一台阶及位于凸环外侧的第二台阶，所述的骨架的下端部安装有一衬胆，所述的衬胆的上端部与所述的第一台阶相重合，所述的衬胆的外侧壁与所述的凸环的内侧壁相重合，所述的衬胆外绕有第一线圈绕组，所述的第一线圈绕组的上端面与所述的凸环的下端相重合，所述的第一线圈绕组的外侧壁与所述的凸环的外侧壁相对齐，所述的第一线圈绕组和凸环外侧绕有第二线圈绕组，所述的第二线圈绕组的上端与所述的第二台阶相重合，所述的第二线圈绕组的外侧壁与骨架的外侧壁相对齐。

优选地，所述的衬胆、第一线圈绕组和第二线圈绕组的下端面相齐平。

优选地，所述嵌件采用不导磁金属材料制成，所述的嵌件呈圆柱状，上端面设置有用于安装试件的螺孔，下端面为平面。

优选地，所述骨架采用高分子材料制成。

优选地，所述衬胆为金属网板卷制而成的C型圆筒，所述的衬胆通过环氧胶与所述骨架相固定。

优选地，所述第一线圈绕组采用漆包线在所述衬胆的外壁绕制而成，呈圆筒状。

优选地，所述的凸环和第二线圈绕组之间还设置有加强片，所述的加强片的上端与所述的凸环的下端相接触，所述的加强片的下端延伸至所述的第一线圈绕组和第二线圈绕组之间。

优选地，所述的加强片为不导磁金属薄片，所述的加强片通过环氧胶固定在所述骨架和所述第一线圈绕组的外壁上。

优选地，所述第二线圈绕组，采用漆包线在所述骨架、加强片和第一线圈绕组的外壁绕制而成，呈圆筒状。

本实用新型所述的低噪声动圈的优点在于：现有技术存在因材料膨胀系数不同导致动圈开裂报废。本实用新型通过将线圈绕组部分绕制在骨架外侧，防止骨架膨胀变形，并在两层线圈绕组中设置加强片，增加骨架与线圈之间的结合力，特别适合应用于大型元器件颗粒碰撞噪声检测的激励装置。

附图说明

图1是本申请所述的一种低噪声动圈的结构示意图；

图2(a)～图2(d)是一种低噪声动圈的绕制过程示意图，

其中：1：嵌件；2：骨架；3：衬胆；4：第一线圈绕组；5：加强片；6：第二线圈绕组；7：绕线模具。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本申请并能予以实施，但所举实施例不作为对本申请的限定。

如图1所示，本申请提供了一种低噪声动圈，所述的动圈包括骨架2，所述的骨架2包括圆筒状侧壁、位于侧壁上的端盖，所述的骨架2的端盖中心固定有一嵌件1，所述的骨架2侧壁的远离端盖的一端面具有一沿端面周向设置的凸环，所述的凸环将所述的端盖分隔为位于凸环内侧的第一台阶及位于凸环外侧的第二台阶，所述的骨架2的下端部安装有一衬胆3，所述的衬胆3的上端部与所述的第一台阶相重合，所述的衬胆3的外侧壁与所述的凸环的内侧壁相重合，所述的衬胆3外绕有第一线圈绕组4，所述的第一线圈绕组4的上端面与所述的凸环的下端相重合，所述的第一线圈绕组4的外侧壁与所述的凸环的外侧壁相对齐，所述的第一线圈绕组4和凸环外侧绕有第二线圈绕组6，所述的第二线圈绕组6的上端与所述的第二台阶相重合，所述的第二线圈绕组6的外侧壁与骨架2的外侧壁相对齐。所述的衬胆3、第一线圈绕组4和第二线圈绕组6的下端面相齐平。所述的凸环和第二线圈绕组6之间还设置有加强片5，所述的加强片5的上端与所述的凸环的下端相接触，所述的加强片5的下端延伸至所述的第一线圈绕组4和第二线圈绕组6之间。所述的加强片5为不导磁金属薄片，所述的加强片5通过环氧胶固定在所述骨架2和所述第一线圈绕组4的外壁上。

所述嵌件1采用不导磁金属材料制成，所述的嵌件1呈圆柱状，上端面设置有用于安装试件的螺孔，下端面为平面，用于与激励装置中的波形发生器接触，产生冲击。

所述骨架2采用高分子材料制成。能隔离线圈绕组中的电场和磁场对试件产生干扰。所述骨架2呈倒置圆桶状，上端平面上设置小孔，用于固定嵌件1，下端设置内外两处台阶。

所述衬胆3为金属网板卷制而成的C型圆筒，所述的衬胆3通过环氧胶与所述骨架2相固定。所述第一线圈绕组4采用漆包线在所述衬胆3的外壁绕制而成，呈圆筒状。所述第二线圈绕组6，采用漆包线在所述骨架2、加强片5和第一线圈绕组4的外壁绕制而成，呈圆筒状。

本申请所述的一种低噪声动圈在测试时，通电的第一线圈绕组4和第二线圈绕组6产生热量，并将热量传递至整个动圈，由于骨架2和衬胆3因材料膨胀系数不同(高分子材料的膨胀系数大于金属材料的膨胀系数)，使骨架2与衬胆3有产生分离的趋势。第二线圈绕组6部分固定在骨架2的外壁，限制了骨架2受热膨胀，保证了骨架2与衬胆3、第一线圈绕组4和第二线圈绕组6的固定。同时通过设置加强片5增加了第一线圈绕组4和第二线圈绕组6与骨架2的结合强度，保证动圈在振动和冲击时结构完好。

参阅附图2，是本实用新型一较佳实施例中的一种低噪声动圈绕制示意图。嵌件1固定在骨架2上端平面中心孔中。衬胆3外壁涂环氧胶，通过绕线模具7撑紧固定在骨架2的内侧台阶处，并使衬胆3的上端面与骨架2的台阶底面贴合，如附图2(a)。从骨架2的下端面起，在衬胆3的外壁用漆包线绕制第一线圈绕组4，绕制时在漆包线表面涂环氧胶，使第一线圈绕组4的上平面与骨架2的下端面重合，第一线圈绕组4的下平面与衬胆3的下端面重合，第一线圈绕组4的外侧面与骨架2的外侧台阶面重合，如附图2(b)。用环氧胶将加强片5周向均匀粘贴在骨架2和第一线圈绕组4的外壁，且加强片5的端面与骨架2外侧台阶的底面重合，另一端延伸至第一线圈绕组4，如附图2(c)。在骨架2、加强片5和第一线圈绕组4的外壁用漆包线绕制第二线圈绕组6，绕制时在漆包线表面涂环氧胶，使第二线圈绕组6的上平面与骨架2的外侧台阶底面重合，第二线圈绕组6的下平面与第一线圈绕组4的下平面重合，第二线圈绕组6的外侧面与骨架2外侧面重合。环氧固化后，拆除绕线模具7，低噪声动圈绕制完成，如附图2(d)。

本实施例中对第一线圈绕组4和第二线圈绕组6所用漆包线的规格和绕制匝数、层数没有限制，对加强片5的尺寸和数量没有限制。

本实施例通过将线圈绕组部分绕制在骨架2外侧，防止骨架2膨胀变形，并在两层线圈绕组中设置加强片5，增加骨架2与线圈之间的结合力，使低噪声动圈可以在高加速度的冲击和振动条件下工作，特别适合应用于大型元器件颗粒碰撞噪声检测的激励装置。

以上所述实施例仅是为充分说明本申请而所举的较佳的实施例，本申请的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本申请基础上所作的等同替代或变换，均在本申请的保护范围之内。本申请的保护范围以权利要求书为准。