技术总结
本实用新型公开一种散热装置，该散热装置为壳体结构，其被构造为朝向一侧隆起而具有用于容置电控元件的内腔，内腔的底面所对应的散热装置部分构成主散热面，主散热面包括分别形成有若干散热翅片的功放散热面和MCU散热面，MCU散热面上的散热翅片组合为MCU散热翅片组，MCU散热翅片组的外周与其邻近的功放散热面上的散热翅片之间设置有隔热间隙。同时，本实用新型还公开了一种车载导航仪。通过采用将壳体与散热结构集成为一体的设计方案，极大程度上增加了散热面积，并且在工作环境中敞露的散热表面也大大提高了散热效率；进一步地，分别设置功放散热面和MCU散热面，并且两者之间形成间隔，以适应不同元器件的散热需求。
技术研发人员：刘威;严来峰
受保护的技术使用者：深圳市云智易联科技有限公司
技术研发日：2018.05.29
技术公布日：2019.01.22