车载导航仪及其散热装置的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种车载导航仪及其散热装置。

背景技术：

车载多媒体导航产品的主要构成部分是显示面板及电控主机，电控主机上的微处理器(MCU)及功放模块是核心部件，在产品使用的过程中会产生大量热量，不及时散热的话会大大降低电控主机的运行效率，从而影响产品的正常使用。现有常规的散热方案是将散热部件放置在电控主机的壳体内，电控主机内产生的热量难以转移至空气中。另一方面，车载多媒体导航产品除了显示面板之外，其余部分一般镶嵌在汽车中控台内，工作环境温度高，这也加剧了产品内部的电子元器件散热难题。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提出一种散热装置，旨在解决现有技术中车载导航仪的散热方式散热效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种散热装置，所述散热装置为壳体结构，其被构造为朝向一侧隆起而具有用于容置电控元件的内腔，所述内腔的底面所对应的散热装置部分构成主散热面，所述主散热面包括分别形成有若干散热翅片的功放散热面和MCU散热面，所述MCU散热面上的散热翅片组合为MCU散热翅片组，所述MCU散热翅片组的外周与其邻近的所述功放散热面上的散热翅片之间设置有隔热间隙。

优选地，所述主散热面上与所述隔热间隙所对应的位置设有若干沿所述MCU散热翅片组的外周间隔分布、且呈细长型的隔热槽。

优选地，所述散热翅片在所述主散热面上依次平行且等距分布。

优选地，所述主散热面上设有若干散热通孔，所述散热通孔分布在两所述散热翅片之间。

优选地，所述功放散热面包括功放主散热面和功放辅散热面，所述MCU散热面位于所述功放辅散热面之中，所述功放主散热面与所述MCU散热面在所述散热装置的长度方向上间隔设置。

优选地，所述内腔的侧面中与所述功放主散热面所对应的位置设有用于固定功放元件的固定孔。

优选地，所述功放辅散热面上设有电源插座口、多功能插座口、收音插座口以及外置天线口。

本实用新型还提出一种车载导航仪，包括面板框体、显示面板及电控主机，所述车载导航仪还包括前述任一项技术方案中的散热装置，其中，所述散热装置与面板框体相结合而形成容置所述显示面板及电控主机的空间。

本实用新型所提供的适用于车载导航仪的散热装置，通过采用将壳体与散热结构集成为一体的设计方案，极大程度上增加了散热面积，并且在工作环境中敞露的散热表面也大大提高了散热效率；进一步地，分别设置功放散热面和MCU散热面，并且两者之间形成间隔，以适应不同元器件的散热需求。

附图说明

图1为本实用新型的车载导航仪一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的散热装置一实施例的结构示意图；

图3为图2中所示的散热装置的局部结构示意图；

图4为图3中A处所示结构的局部放大示意图。

附图标号说明：

具体实施方式

下面将详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同标号表示相同的元件或具有相同功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种车载导航仪，其安装在车辆内部的特定位置(比如车辆的中控台)，通过与车辆的控制装置及其它相关设备通讯连接，从而实现例如行车信息显示、地图导航、音视频播放、倒车视频显示及即时通话等诸多应用功能。前述车载导航仪的整体形状构造可以被设计成诸多样式，以适应不同型号车辆的安装要求。作为该车载导航仪的其中一较佳示例结构，参见图1，该车载导航仪大致呈长方形，具有平整的面板部分和凸起的背面结构。具体而言，该车载导航仪包括面板框体100、显示面板(图未示)、电控主机(图未示)及散热装置200，其中，该散热装置200与面板框体100相结合而形成容置显示面板及电控主机的空间，散热装置200为利于热传导的金属材质，比如可采用铝合金、铝镁合金等轻质材料制成。

结合图2及图3，前述散热装置200为壳体结构，其被构造为朝向一侧隆起而具有用于容置电控元件的内腔，该内腔的底面所对应的散热装置部分构成主散热面，该主散热面在车载导航仪的安装环境中处于敞露状态，因此能够提高散热效率。具体地，主散热面包括分别形成有若干散热翅片230的功放散热面210和MCU散热面220，在车载导航仪的装配成品中，功放散热面210与功放器件的位置相对应，MCU散热面220与微处理器(MCU)的位置相对应，MCU散热面220上的散热翅片230组合为MCU散热翅片组，该MCU散热翅片组的外周与其邻近的功放散热面210上的散热翅片之间设置有隔热间隙221。根据电控元件在工作期间的散热需求，将主散热面分成为多个区域，可以减少不同电控元件之间所产生热量的影响。本实施例中，散热翅片230作为主要散热结构，在设置隔热间隙221的情况下，可以在一定程度上实现功放散热面210和MCU散热面220所具有的独立散热功能，以适应不同元器件的散热需求，避免出现因一部分元器件发热量高，另一部分元器件发热量低而造成散热效果不佳的影响。另外，散热装置200为一体结构，通过采用分区域、间断式布置的散热翅片230来实现不同的散热功能，这种设计方案同时还简化了产品结构设计，有利于降低生产成本。

具体地，散热翅片230在主散热面上依次平行且等距分布，作为较佳实施方式，若干散热翅片230沿着如图2中所示的长度方向排列，散热翅片230的高度及相邻两者之间的距离根据实际情况选择，在此不作限制。另外，为了加强气流交换而达到的散热作用，主散热面上设有若干散热通孔240，散热通孔240分布在两散热翅片230之间。但应当注意的是，散热通孔240应当避开主散热面上与元件器接触而散热的区域，故散热通孔240的排列方式具有随机性且兼备选择性。

参见图4，在一较佳实施方式中，为了阻隔不同散热区域之间的热量传导，在前述散热装置200具有隔热间隙221的基础上，主散热面上与隔热间隙221所对应的位置设有若干沿MCU散热翅片组的外周间隔分布、且呈细长型的隔热槽222，如图所示，该隔热槽222为贯穿结构，相邻两隔热槽222之间所具有的连接结构尺寸小，在更大程度上减少功放散热面210与MCU散热面220之间的热传导，满足独立散热的功能需求。同时，加入该隔热槽222这一结构设计，还增加了主散热面上分布的气流流通面积，将隔热和散热功能集为一体。应当理解的是，图中示出整体呈长方形的隔热槽222仅为一优选方式，在实际应用中，隔热槽222还可以通过其它任意适用的外形结构呈现，比如弧形，本实用新型对此不作限制。

再参见图2，在又一较佳实施方式中，通过合理选择功放散热面210与MCU散热面220之间的相对位置关系，来降低因散热装置200采用一体式结构所带来的影响，提高散热效果。具体地，功放散热面210包括功放主散热面211和功放辅散热面212，相对于功放主散热面211，功放辅散热面212占据了大部分散热面积，功放主散热面211用于与功放元器件接触配合，从而将功放元器件产生的热量传导至功放主散热面211以及功放辅散热面212，MCU散热面220位于功放辅散热面212之中，通过前述实施例中提及的隔热间隙221实现热隔离，功放主散热面211与MCU散热面220在散热装置220的长度方向(见于图2)上间隔设置，这样的散热区域布局主要是考虑功放产生的热量对微处理器(MCU)造成影响。具体而言，功放主散热面211位于主散热面的一端角处。并且，在更进一步的实施方案中，由散热装置200构造出的内腔的侧面中与功放主散热面211所对应的位置，设有用于固定功放元件的固定孔213，使用紧固件在外面即可实现功放元件的固定，从而保证功放元件与散热面紧密接触，提高热传导效率，同时还具有安装操作简单的优点。

最后，作为与车辆控制装置及外部设备通讯连接的车载导航仪，需要配置诸多功能接口。作为一具体实施方式，功放辅散热面210上设有电源插座口250、多功能插座口260、收音插座口270以及外置天线口280，从而满足电控主机的通讯连接需求。除此之外，还可以配置其它设备连接口，数量和位置根据实际情况确定，此处亦不作限制。

综上所述，通过具体的实施例阐述了本实用新型的发明构思，采用将壳体与散热结构集成为一体的设计方案，极大程度上增加了散热面积，并且在工作环境中敞露的散热表面也大大提高了散热效率；进一步地，分别设置功放散热面和MCU散热面，并且两者之间形成间隔，以适应不同元器件的散热需求。

以上的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。