半导体测试设备的制作方法

本实用新型涉及半导体设备领域，尤其涉及一种半导体测试设备。

背景技术：

在半导体测试过程中，半导体测试设备大都采用机械手臂上安装吸嘴抓取芯片，具体的，将芯片从半导体测试设备中的料盘中吸取出来，然后运输至指定的地点。

芯片运输是在机械手臂高速运动的状态下进行的，若机械手臂抓取芯片稍有不牢固，芯片就可能在运输过程中掉落。随着半导体技术的发展，芯片的体积越来越小，机械手臂抓取芯片时对机械手臂与芯片的相对位置的精度要求提高。因此在芯片测试的过程中，芯片掉落的情况是不可避免的。

现有技术中也设置了一些避免芯片掉落至半导体测试设备内部的结构，然而，所述半导体测试设的性能还有待提高。

技术实现要素：

本实用新型解决的问题是提供一种半导体测试设备，以提高半导体测试设备的性能。

为解决上述问题，本实用新型提供一种半导体测试设备，包括：外观测试装置，所述外观测试装置包括外观测试腔体、图像采集仪和罩子，所述外观测试腔体包括第一顶板，第一顶板中具有贯穿第一顶板的第一开口，所述图像采集仪位于外观测试腔体中，所述图像采集仪包括探头，所述探头朝向第一开口，所述图像采集仪适于对探头上方的芯片进行图像采集，所述罩子位于外观测试腔体中且包围探头；所述罩子包括环状罩侧板和与所述环状罩侧板连接的罩底板，由环状罩侧板和罩底板包围的空间构成罩开口，所述罩底板中具有贯穿罩底板的罩孔，所述罩开口朝向第一开口，所述探头通过所述罩孔延伸至罩子内，且所述罩孔的内壁与所述探头中的底部区域接触。

可选的，所述罩底板的形状呈圆锥形，所述罩孔位于所述罩底板的中心。

可选的，所述罩底板与所述罩侧板之间具有钝角夹角，所述钝角夹角为115度～125度。

可选的，所述钝角夹角为120度。

可选的，还包括：报警系统，所述报警系统适于对图像采集仪所采集的异常图像进行报警。

可选的，所述外观测试装置还包括：位于所述外观测试腔体上的旋转盘，所述旋转盘置于第一开口上以及第一开口周围的部分第一顶板上，所述旋转盘可围绕自身的中心轴进行旋转，所述旋转盘的中心轴垂直于第一顶板的表面；所述旋转盘中具有贯穿旋转盘的若干分立的盘口，各盘口均朝向所述第一开口，所述盘口中适于容纳测试适配卡，所述测试适配卡中具有贯穿所述测试适配卡的卡口，所述卡口中适于容纳芯片；所述旋转盘适于通过围绕自身的中心轴旋转而使一个盘口对应的区域位于所述图像采集仪的上方。

可选的，还包括：位于所述外观测试装置的侧部的主传输装置，所述主传输装置包括主传输腔体，所述主传输腔体包括第二底板、以及相对的第一传输侧板和第二传输侧板，第一传输侧板和第二传输侧板位于第二底板的两侧且与第二底板固定连接，第一传输侧板和第二传输侧板均垂直于第二底板，第一传输侧板和第二传输侧板相互平行；所述外观测试装置朝向所述第一传输侧板；所述主传输装置还包括：若干隔离板，所述若干隔离板沿平行于第一传输侧板和第二传输侧板且平行于第二底板的方向分立排列，各隔离板均垂直于第一传输侧板、第二传输侧板和第二底板，各隔离板分别与第一传输侧板、第二传输侧板和第二底板固定连接。

可选的，所述第一传输侧板中具有贯穿第一传输侧板的第一侧开口、第二侧开口、第三侧开口、第四侧开口、第五侧开口、第六侧开口、第七侧开口、第八侧开口、第九侧开口和第十侧开口；所述若干隔离板包括依次排列的第一隔离板、第二隔离板、第三隔离板、第四隔离板、第五隔离板、第六隔离板、第七隔离板、第八隔离板、第九隔离板、第十隔离板和第十一隔离板，第一侧开口位于第一隔离板和第二隔离板之间，第二侧开口位于第二隔离板和第三隔离板之间，第三侧开口位于第三隔离板和第四隔离板之间；第四侧开口位于第四隔离板和第五隔离板之间的第一传输侧板中，第五侧开口位于第五隔离板和第六隔离板之间的第一传输侧板中，第六侧开口位于第六隔离板和第七隔离板之间的第一传输侧板中；第七侧开口位于第七隔离板和第八隔离板之间的第一传输侧板中；第八侧开口位于第八隔离板和第九隔离板之间的第一传输侧板中；第九侧开口位于第九隔离板和第十隔离板之间的第一传输侧板中；第十侧开口位于第十隔离板和第十一隔离板之间的第一传输侧板中；所述主传输装置还包括：位于第一侧开口中的第一挡板，第一挡板将第一侧开口封盖；位于第二侧开口中的第二挡板，第二挡板将第二侧开口封盖；位于第三侧开口中的第三挡板，第三挡板将第三侧开口封盖；位于第四侧开口中的第四挡板，第四挡板将第四侧开口封盖；位于第五侧开口中的第五挡板，第五挡板将第五侧开口封盖；位于第六侧开口中的第六挡板，第六挡板将第六侧开口封盖；位于第七侧开口中的第七挡板，第七挡板将第七侧开口封盖；位于第八侧开口中的第八挡板，第八挡板将第八侧开口封盖；位于第九侧开口中的第九挡板，第九挡板将第九侧开口封盖；位于第十侧开口中的第十挡板，第十挡板将第十侧开口封盖。

可选的，所述第一挡板、第二挡板、第三挡板、第四挡板、第五挡板、第六挡板、第七挡板、第八挡板、第九挡板和第十挡板的厚度均分别为1.15厘米～1.25厘米。

可选的，各隔离板的两侧侧壁均设置有隔板导轨，所述隔板导轨的延伸方向垂直于第二底板；分别位于相邻隔离板之间的芯片容置箱，所述芯片容置箱与相邻的隔离板上的隔板导轨连接，所述芯片容置箱可沿所述隔板导轨的延伸方向上下滑动。

可选的，所述主传输装置和所述外观测试装置之间的底部区域设置有滑轨；所述半导体测试设备还包括：位于所述主传输装置和所述外观测试装置之间且位于所述滑轨上的XYZ三轴运动模块，所述XYZ三轴运动模块与所述滑轨嵌合，且所述XYZ三轴运动模块可沿所述滑轨的延伸方向相对于所述滑轨滑动。

可选的，所述滑轨与所述主传输装置之间、以及所述滑轨与所述外观测试装置之间具有缝隙；所述半导体测试设备还包括：位于所述缝隙中的第十一挡板。

可选的，所述第十一挡板的厚度为0.25厘米～0.35厘米。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：

本实用新型技术方案提供的半导体测试设备中，所述罩子包围所述探头，所述罩开口朝向所述第一开口，所述探头通过所述罩孔延伸至所述罩子内，这样使得图像采集仪在对芯片进行图像采集的过程中，若芯片通过第一开口掉落，芯片会掉落至罩子内，避免芯片掉落至图像采集仪周围的电学线路结构中。从芯片将罩子内取出也较为方便，不会花费太多的时间和人力。由于罩子的罩开口朝向所述第一开口，因此所述罩子不会阻挡探头上方的光线，利于图像采集仪对芯片进行图形信息的采集，提高了图像采集仪采集图像信息的精确度。

进一步，由于罩底板的形状呈圆锥形，所述罩底板和所述环状罩侧板之间具有钝角夹角，因此当芯片通过第一开口掉落至罩子内后，芯片会沿罩底板滑落至探头附近，芯片会遮盖探头，图像采集仪所采集的图像信息异常，进而触发报警系统进行报警，工作人员收到报警信号后可立即从罩子中取出芯片。

附图说明

图1是本实用新型一实施例中半导体测试设备的结构示意图；

图2是图1中外观测试装置的结构图；

图3是图2中罩子的结构示意图；

图4为图2旋转盘与外观测试腔体的位置关系示意图；

图5为测试适配卡放置在旋转盘的盘口中时的结构示意图；

图6为将芯片放置于所述测试适配卡的卡口中的结构示意图；

图7为主传输腔体中未安装挡板的结构示意图；

图8为主传输腔体中安装挡板的结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术所述，现有技术的半导体测试设备的性能较差。

一种半导体测试设备，包括：外观测试装置，外观测试装置包括外观测试腔体和位于外观测试腔体中的图像采集仪，所述外观测试腔体的顶板中具有贯穿顶板的开口，所述图像采集仪适于对图像采集仪上方的芯片进行图像采集。

若芯片通过顶板中的开口掉落至外观测试装置中，那么芯片位于图像采集仪周围的电学线路结构中，从而影响半导体测试设备的正常运行。而将芯片从外观测试装置内部找出来也需要花费较多的时间和浪费人力。

为了避免芯片掉落至外观测试装置内部的电学线路结构，一种方法为：设置玻璃挡板，所述玻璃挡板位于所述开口中，所述玻璃挡板将所述开口封盖。

然而，在图像采集仪对芯片进行图像采集时，所述玻璃挡板位于所述图像采集仪和所述芯片之间，所述玻璃挡板还是会对光线有一定的阻挡，导致图像采集仪对芯片所述采集的图像信息的精确度较差。因此，导致了半导体测试设备的性能较差。

在此基础上，本实用新型提供一种半导体测试设备，包括：外观测试装置，所述外观测试装置包括罩子，所述罩子包括环状罩侧板和与所述环状罩侧板连接的罩底板，由环状罩侧板和罩底板包围的空间构成罩开口，所述罩底板中具有贯穿罩底板的罩孔，所述罩开口朝向第一开口，所述探头通过所述罩孔延伸至罩子内，且所述罩孔的内壁与所述探头中的底部区域接触。所述半导体测试设备的性能得到提高。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

本实施例提供一种半导体测试设备，请结合参考图1、图2和图3，包括：

外观测试装置100，所述外观测试装置100包括外观测试腔体101、图像采集仪102和罩子103，所述外观测试腔体101包括第一顶板1011，第一顶板1011中具有贯穿第一顶板1011的第一开口1010，所述图像采集仪102位于所述外观测试腔体101中，所述图像采集仪包括探头1021，所述探头1021朝向第一开口1010，所述图像采集仪102适于对探头1021上方的芯片进行图像采集，所述罩子103位于所述外观测试腔体101中且包围探头1021；

所述罩子103(参考图3)包括环状罩侧板1031和与所述环状罩侧板1031连接的罩底板1032，由环状罩侧板1031和罩底板1032包围的空间构成罩开口，所述罩底板1032中具有贯穿所述罩底板1032的罩孔1033，所述罩开口朝向第一开口，所述探头1021通过所述罩孔1033延伸至罩子103内，且所述罩孔1033的内壁与所述探头1021中的底部区域接触。

所述探头1021包括顶部区域和底部区域，所述探头1021的顶部区域主要用于图像采集，所述探头1021的底部区域对图像采集没有贡献。所述探头1021的顶部区域位于所述探头1021的底部区域上方。

本实施例中，所述罩底板1032的形状呈圆锥形；所述罩孔1033位于所述罩底板1032的中心。所述罩底板1032和所述环状罩侧板1031之间具有钝角夹角θ。

在其它实施例中，所述罩底板的形状为平面状，所述罩底板与所述罩侧板垂直。

本实施例中，所述罩底板1032的外壁朝向所述外观测试腔体101的底部，且所述罩底板1032与所述外观测试腔体101的底部倾斜。

在其它实施例中，所述罩底板的形状为平面状时，所述罩底板平行于所述外观测试腔体101的底部。

本实施例中，罩子103包围所述探头1021，所述罩开口朝向所述第一开口1010，所述探头1021通过所述罩孔1033延伸至所述罩子103内，这样使得图像采集仪102在对芯片进行图像采集的过程中，若芯片通过第一开口1010掉落，芯片会掉落至罩子103内，避免芯片掉落至图像采集仪102周围的电学线路结构中。从芯片将罩子103内取出也较为方便，不会花费太多的时间和人力。由于罩子103的罩开口朝向所述第一开口1010，因此所述罩子不会阻挡探头1021上方的光线，利于图像采集仪102对芯片进行图形信息的采集，提高了图像采集仪采集图像信息的精确度。

参考图2，所述外观测试腔体101包括相对的第一腔侧板1013和第二腔侧板1014、以及相对的第三腔侧板1015和第四腔侧板1016，所述外观测试腔体101还包括相对设置的第一顶板1011和第一底板1012，所述第三腔侧板1015分别与第一腔侧板1013和第二腔侧板1014连接，第四腔侧板1016分别与第一腔侧板1013和第二腔侧板1014连接；所述第一腔侧板1013、第二腔侧板1014、第三腔侧板1015和第四腔侧板1016均位于所述第一顶板1011和第一底板1012之间。

所述环状罩侧板1031垂直于所述第一顶板1011和第一底板1012。所述罩孔1033位于所述罩底板1032的中心，且所述罩孔1033的边缘高度一致。

在其它实施例中，所述罩底板的形状为平面状，所述罩底板与所述罩侧板垂直时，所述罩底板平行于第一顶板和第一底板。

参考图2，所述图像采集仪102包括相机，所述图像采集仪102包括探头1021，所述探头1021位于图像采集仪102的顶部。所述探头1021通过所述罩孔1033(参考图3)延伸至所述罩子103内。所述罩孔1033的内壁与所述探头1021中的底部区域接触。

所述半导体测试设备还包括：报警系统(未图示)，所述报警系统适于对图像采集仪102所采集的异常图像进行报警。

本实施例中，由于罩底板1032的形状呈圆锥形，所述罩底板1032和所述环状罩侧板1031之间具有钝角夹角θ，因此当芯片通过第一开口1010掉落至罩子103内后，芯片会沿罩底板1032滑落至探头1021附近，芯片会遮盖探头1021，图像采集仪102所采集的图像信息异常，进而触发报警系统进行报警。工作人员收到报警信号后可立即从罩子103中取出芯片。

在一个实施例中，所述钝角夹角θ为115度～125度。由于所述钝角夹角θ为115度～125度，因此罩子103对探头1021周围的视野的影响极小。

在一个具体的实施例中，所述钝角夹角θ为120度，这样使得：在芯片通过第一开口1010掉落至罩子103内后，芯片在罩底板1032表面的滑动阻力较小，芯片沿罩底板1032确保能滑落至罩底板1032的底部，进而将探头1021遮盖；其次，罩子103对探头1021周围的视野的影响很小。

所述罩子103的材料选择为亚克力材料或者金属材料。

所述外观测试装置100还包括：位于所述外观测试腔体101上的旋转盘104(参考图4和图2)，所述旋转盘104置于第一开口1010上以及第一开口1010周围的部分第一顶板1011上，所述旋转盘104可围绕自身的中心轴进行旋转，所述旋转盘104的中心轴垂直于第一顶板1011的表面。

所述旋转盘104(参考图4)中具有贯穿旋转盘104的若干分立的盘口1041，各盘口1041均朝向所述第一开口1010，所述盘口1041中适于容纳测试适配卡105。

参考图5，图5为测试适配卡105放置在所述旋转盘104的盘口1041中时的结构示意图。

所述测试适配卡105中具有贯穿所述测试适配卡105的卡口，所述卡口中适于容纳芯片106。

图6为将芯片106放置于所述测试适配卡105的卡口中的结构示意图。

所述旋转盘104适于通过围绕自身的中心轴旋转而使一个盘口1041对应的区域位于所述图像采集仪102上方。相应的，当一个盘口1041对应的区域位于所述图像采集仪102上方时，该盘口1041中芯片106位于探头1021上方。

当所述图像采集仪102采集完位于图像采集仪102上方的芯片后，旋转盘104进行旋转使另一个盘口1041位于所述探头上方，然后，探头1021对另一个盘口1041中的芯片106进行图像采集。

所述半导体测试设备还包括：请结合参考图1、图7和图8，位于所述外观测试装置100的侧部的主传输装置200。

参考图7，所述主传输装置200包括主传输腔体210，所述主传输腔体210包括第二底板2103、以及相对的第一传输侧板2101和第二传输侧板2102，第一传输侧板2101和第二传输侧板2102位于第二底板2103的两侧且与第二底板2103固定连接，第一传输侧板2101和第二传输侧板2102均垂直于第二底板2103，第一传输侧板2101和第二传输侧板2102相互平行。

所述外观测试装置100朝向所述第一传输侧板2101。

本实施例中，所述第一腔侧板1013与所述第一传输侧板2101相对设置，第一腔侧板1013平行于第一传输侧板2101。

所述主传输装置200还包括：若干隔离板，所述若干隔离板沿平行于第一传输侧板2101和第二传输侧板2102且平行于第二底板2103的方向分立排列，各隔离板均垂直于第一传输侧板2101、第二传输侧板2102和第二底板2103，各隔离板分别与第一传输侧板2101、第二传输侧板2102和第二底板2103固定连接。

所述若干隔离板包括依次排列的第一隔离板221、第二隔离板222、第三隔离板223、第四隔离板224，第五隔离板225、第六隔离板226、第七隔离板227、第八隔离板228、第九隔离板229、第十隔离板2210和第十一隔离板2211。

所述第一传输侧板2101中具有贯穿第一传输侧板2101的第一侧开口231、第二侧开口232、第三侧开口233、第四侧开口234、第五侧开口235、第六侧开口236、第七侧开口237、第八侧开口238、第九侧开口239和第十侧开口2310。

所述第一侧开口231、第二侧开口232、第三侧开口233、第四侧开口234、第五侧开口235、第六侧开口236、第七侧开口237、第八侧开口238、第九侧开口239和第十侧开口2310均朝向所述外观测试装置100，具体的，第一侧开口231、第二侧开口232、第三侧开口233、第四侧开口234、第五侧开口235、第六侧开口236、第七侧开口237、第八侧开口238、第九侧开口239和第十侧开口2310均朝向所述第一腔侧板1013。

第一侧开口231位于第一隔离板221和第二隔离板222之间，第二侧开口232位于第二隔离板222和第三隔离板223之间，第三侧开口233位于第三隔离板223和第四隔离板224之间，第四侧开口234位于第四隔离板224和第五隔离板225之间，第五侧开口235位于第五隔离板225和第六隔离板226之间，第六侧开口236位于第六隔离板226和第七隔离板227之间，第七侧开口237位于第七隔离板227和第八隔离板228之间，第八侧开口238位于第八隔离板228和第九隔离板229之间，第九侧开口239位于第九隔离板229和第十隔离板2210之间，第十侧开口2310位于第十隔离板2210和第十一隔离板2211之间。

本实施例中，第一侧开口231、第二侧开口232、第三侧开口233、第四侧开口234、第五侧开口235、第六侧开口236、第七侧开口237、第八侧开口238、第九侧开口239和第十侧开口2310的作用包括：使得光线能够从第一侧开口231、第二侧开口232、第三侧开口233、第四侧开口234、第五侧开口235、第六侧开口236、第七侧开口237、第八侧开口238、第九侧开口239和第十侧开口2310中穿过，进而入射至半导体测试设备的内部，这样有利于对半导体测试设备进行维修。

所述主传输装置200还包括：位于所述第一侧开口231中的第一挡板251，第一挡板251将第一侧开口231封盖；位于所述第二侧开口232中的第二挡板252，第二挡板252将第二侧开口232封盖；所述第三侧开口233中的第三挡板253，第三挡板253将第三侧开口233封盖；位于所述第四侧开口234中的第四挡板254，第四挡板254将第四侧开口234封盖；位于所述第五侧开口235中的第五挡板255，第五挡板255将第五侧开口235封盖；位于所述第六侧开口236中的第六挡板256，第六挡板256将第六侧开口236封盖；位于所述第七侧开口237中的第七挡板257，第七挡板257将第七侧开口237封盖；位于所述第八侧开口238中的第八挡板258，第八挡板258将第八侧开口238封盖；位于所述第九侧开口239中的第九挡板259，第九挡板259将第九侧开口239封盖；位于所述第十侧开口2310中的第十挡板2510，第十挡板2510将第十侧开口2310封盖。

本实施例中，第一挡板251、第二挡板252、第三挡板253、第四挡板254、第五挡板255、第六挡板256、第七挡板257、第八挡板258、第九挡板259和第十挡板2510的材料为亚克力材料，这样使得第一挡板251、第二挡板252、第三挡板253、第四挡板254、第五挡板255、第六挡板256、第七挡板257、第八挡板258、第九挡板259和第十挡板2510的透光性较好，主传输装置200在维修的时候的视线较好。

在其它实施例中，第一挡板251、第二挡板252、第三挡板253、第四挡板254、第五挡板255、第六挡板256、第七挡板257、第八挡板258、第九挡板259和第十挡板2510的材料为为金属，铝。

所述第一挡板251、第二挡板252、第三挡板253第四挡板254、第五挡板255、第六挡板256、第七挡板257、第八挡板258、第九挡板259和第十挡板2510的厚度均分别为1.15厘米～1.25厘米，如1.2厘米。

各隔离板的两侧侧壁均设置有隔板导轨260，所述隔板导轨260的延伸方向垂直于第二底板2103。

所述主传输装置200还包括：分别位于相邻隔离板之间的芯片容置箱(未图示)，所述芯片容置箱与相邻的隔离板上的隔板导轨260连接，所述芯片容置箱可沿所述隔板导轨260的延伸方向上下滑动。

所述主传输装置200和所述外观测试装置100之间的底部区域设置有滑轨(未图示)；所述半导体测试设备还包括：位于所述主传输装置200和所述外观测试装置100之间且位于所述滑轨上的XYZ三轴运动模块(未图示)，所述XYZ三轴运动模块与所述滑轨嵌合，且所述XYZ三轴运动模块可沿所述滑轨的延伸方向相对于所述滑轨滑动。

所述滑轨的延伸方向为Y轴方向。

所述滑轨与所述主传输装置200之间、以及所述滑轨与所述外观测试装置100之间具有缝隙(未图示)；所述半导体测试设备还包括：位于所述缝隙中的第十一挡板(未图示)。

所述第十一挡板的厚度为0.25厘米～0.35厘米。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。