插孔侧热系统的制作方法

文档序号:18744270发布日期:2019-09-21 02:09阅读:来源:国知局
技术总结
一种集成电路装置测试系统包含经配置以接纳集成电路装置的插孔,其中所述插孔包括由具有随温度而变化的电阻率的材料制成的至少一个导电迹线,且其中所述插孔经配置使得在所述集成电路装置位于所述插孔中时所述至少一个导电迹线沿着所述集成电路装置的表面延伸。所述集成电路装置进一步包含控制器或有源电路,所述控制器或有源电路经配置以基于所述至少一个导电迹线的所测量电阻而确定所述集成电路装置的所述表面处的温度。

技术研发人员:杰里·伊霍尔·图斯塔尼乌斯凯杰
受保护的技术使用者:三角设计公司
技术研发日:2018.01.08
技术公布日:2019.09.20

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