技术特征：
技术总结
本发明涉及一种电镀层孔隙率测量装置及测量方法，所述装置包括观察相机和箱体，所述箱体内装有光源，箱体一面开有窗口，所述窗口位于相机下方。利用该装置测量时，先对电镀后的样品板进行蚀刻，然后将蚀刻后的样品板置于箱体中，镀层一面贴近窗口，打开光源进行背光测试，同时用相机将板面漏光情况拍成图像；统计所得图像上的亮点数量，计算出孔隙率。本发明通过上述装置和方法实现了对电镀层孔隙率的定量测量。通过对统计得到的孔隙率进行进一步的分析和对比，能够对镀层孔隙率作出比较科学的定量描述，为优化工艺条件提供参考。此外，本发明提供的测量装置结构简单，测量过程容易实现，适用于大规模推广，应用前景良好。
技术研发人员：冯建松;徐楠;章晓冬;董进华;陈利民
受保护的技术使用者：广东天承科技有限公司
技术研发日：2019.04.26
技术公布日：2019.07.05