一种锡膏性能的测试方法与流程

本发明涉及锡膏特性测试领域，具体涉及一种锡膏性能的测试方法。

背景技术：

锡膏也叫焊锡膏，英文名solderpaste。焊锡膏是伴随着smt(表面封装技术)应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb(印制电路板)表面电阻、电容等电子元器件的焊接。

锡膏的质量优劣足以影响成品导电是否良好，以及是否容易造成线路短路等，但公知制造技术检测锡膏的下锡性、熔锡能力和润湿性等性能时，采用的测试方法复杂，各性能需要在特定检测设备上进行一一分开测试，造成整体生产的成本提高，还有操作时间拉长、生产效率下降等问题。

技术实现要素：

为此，本发明提供一种锡膏性能的测试方法，能够简便、快速的检测锡膏的质量。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种锡膏性能的测试方法，包括如下步骤：

a1，提供测试板和印刷板，所述测试板上设有多个等大的焊盘，所述印刷板上设有多个孔径逐步减小的漏孔，将所述印刷板层叠于测试板表面，使得多个漏孔一一对应测试板上的多个焊盘，且漏孔投影至焊盘表面的尺寸均小于焊盘；

a2，在印刷板表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔印至焊盘表面；

a3，移除印刷板；

a4，确认各个焊盘上的锡膏的下锡形状，以确认该锡膏在不同孔径的漏孔的下锡性；若焊盘上的锡膏的形状完整，则锡膏在对应孔径的漏孔上的下锡性是合格的；反之则是不合格的，不适用于小于该孔径的漏孔进行印刷。

a5，加热焊盘上的锡膏，使锡膏熔化在焊盘表面，确认各个焊盘上的锡膏的熔解分布情况以及铺展面积。若熔化的锡膏液体能够集中在一起，则表示该孔径的漏孔所印刷的锡膏印刷点的熔锡能力是合格，反之则不合格；再进一步的，在熔锡能力合格的印刷点上检测锡膏液体的铺展面积，进而确认印刷量与铺展面积的关系，从而确认该锡膏的润湿性。

进一步的，步骤a1中，多个孔径逐步减小的漏孔一一对应测试板上的多个等大的焊盘为一组测试组，所述测试板和印刷板上设置有多组测试组。

进一步的，在步骤a2中，在多组测试组的漏孔中均印刷相同的锡膏；步骤a4中，还确认多组测试组中相同孔径的漏孔中完整的下锡形状的数量。

进一步的，在步骤a2中，在多组测试组的漏孔中印刷不同的锡膏；步骤a4中，还确认多组测试组中相同孔径的漏孔中的下锡形状，以确认不同锡膏在相同孔径的漏孔中下锡性。

进一步的，步骤a5中，取步骤a4中下锡形状完整的锡膏进行确认锡膏的熔解分布情况以及铺展面积。

进一步的，步骤a4中，采用显微镜观看和/或锡膏厚度测试仪测试锡膏厚度来确认各个焊盘上的锡膏的下锡形状。

进一步的，所述印刷板设有多个，多个印刷板的厚度不相同，采用多个厚度不相同的印刷板重复步骤a1至步骤a5，以确认锡膏在不同厚度的印刷板的下锡性、熔解分布情况以及铺展面积。

进一步的，所述漏孔与焊盘的形状相同，所述漏孔与相对应的焊盘呈同心设置。

进一步的，所述漏孔和焊盘均为圆形。

通过本发明提供的技术方案，具有如下有益效果：

进过上述步骤，能够一次性检测锡膏的下锡性、熔锡能力和润湿性的性能，简便、快速；且所采用的设备成本低。

附图说明

图1所示为实施例中锡膏性能的测试方法的流程框图；

图2所示为实施例中测试板和印刷板进行装配的示意图；

图3所示为实施例中测试板和印刷板的配合的剖视图；

图4所示为实施例中锡膏性能的测试方法步骤a4的确认示意图；

图5所示为实施例中锡膏性能的测试方法步骤a5的确认示意图一；

图6所示为实施例中锡膏性能的测试方法步骤a5的确认示意图二。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

实施例一

参照图1所示，本实施例提供的一种锡膏性能的测试方法，包括如下步骤：

a1，参照图2所示，提供测试板10和印刷板20，所述测试板10上设有多个等大的焊盘11，所述印刷板20上设有多个孔径逐步减小的漏孔21，将所述印刷板20层叠于测试板10表面，使得多个漏孔21一一对应测试板10上的多个焊盘11，同时，漏孔21投影至焊盘11表面的尺寸均小于焊盘11。

具体的，本实施例中，所述焊盘11为圆形焊盘，其直径为0.5mm；所述漏孔21为圆形漏孔，每组测试组的数量为五个，其直径分别是0.4mm、0.35mm、0.3mm、0.25mm和0.2mm；即如图3所示中，第一漏孔211的孔径为0.4mm，第二漏孔212的孔径为0.35mm，第三漏孔213的孔径为0.3mm，第四漏孔214的孔径为0.25mm，第五漏孔215的孔径为0.2mm。所述漏孔21与相对应的焊盘11呈同心设置。当然的，在其他实施例中，焊盘11的尺寸以及漏孔21的数量和尺寸不局限于此。

再具体的，多个孔径逐步减小的漏孔21一一对应测试板10上的多个等大的焊盘11为一组测试组，即上述五个不同孔径的漏孔21和与之相对应的五个焊盘11为一组测试组，所述测试板10和印刷板20上设置有多组测试组，具体的，本实施例中测试组的数量为五组，进而组成5×5的阵列，当然的，在其他实施例中，测试组的数量不局限于此，也可以设置一组或二组以上。

a2，在印刷板20表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔21印至焊盘11表面；印刷方式可采用现有技术中常规的刮刀进行。本具体实施例中，在五组测试组的漏孔21中均印刷相同的锡膏。

a3，移除印刷板20，印刷板20沿漏孔21的轴向方向移除，防止损毁印刷的锡膏。

a4，确认各个焊盘11上的锡膏的下锡形状，以确认该锡膏在不同孔径的漏孔21的下锡性；若焊盘11上的锡膏的形状完整，则锡膏在对应孔径的漏孔21上的下锡性是合格的；反之则是不合格的，不适用于小于该孔径的漏孔21进行印刷。

如图4所示，本具体实施例中，对应直径为0.2mm的漏孔21所印刷的锡膏(具体为图4中最右边的锡膏)的形状为非完整的柱形(图4示具体为锥形)，而其他直径的漏孔21所印刷的锡膏的形状均为完整的柱形；以此可判定，直径为0.25mm以上的漏孔21的下锡性是合格的。采用五组测试组，实现多组的再现性对比，即再如五个0.25mm的漏孔21中，出现一个锡膏的形状不完整，说明在0.25mm的漏孔21中印刷该锡膏的下锡性具有风险，可优选直径为0.3mm以上的漏孔21进行作业。

具体的，检测下锡形状的设备可采用显微镜观看，或者是采用锡膏厚度测试仪测试锡膏厚度来确认，又或者是上述二种同步检测。上述确认方式为现有技术，在此不再详述。

a5，加热焊盘11上的锡膏，使锡膏熔化在焊盘11表面，确认各个焊盘11上的锡膏的熔解分布情况以及铺展面积。具体的，使锡膏熔化的方式可将测试板整体放置在烤箱中进行加热，若熔化的锡膏液体1能够集中在一起，如图6所示，熔化的锡膏液体1能够集中在一起形成圆形，则表示该孔径的漏孔所印刷的锡膏印刷点的熔锡能力是合格，反之，若熔化的锡膏液体1分散分布，如图5所示，锡膏液体1分散成两份，则不合格；再进一步的，在熔锡能力合格的印刷点上检测锡膏液体的铺展面积，进而确认印刷量与铺展面积的关系，从而确认该锡膏的润湿性。

如本具体实施例中，对应直径为0.25mm的漏孔21上的锡膏熔解后锡膏液体是如图5所示分散分布的；而直径为0.3mm的漏孔21上的锡膏熔解后锡膏液体是如图6所示集中在一起的，这说明直径为0.25mm的漏孔21所印刷的锡膏的熔锡能力是不合格的；直径为0.3mm以上的漏孔21上的锡膏的熔锡能力是合格的。

再观察锡膏液体1在焊盘11上的铺展面积，如在直径为0.3mm的漏孔21上印刷的锡膏熔解后锡膏液体1能够铺展焊盘11的50％的面积，在直径为0.35mm的漏孔21上印刷的锡膏熔解后锡膏液体1能够铺展焊盘11的60％-70％的面积；而在直径为0.4mm的漏孔21上印刷的锡膏熔解后锡膏液体能够铺展焊盘11的80％以上的面积，通过印刷量与铺展面积的关系，可得出该锡膏的润湿性。

进过上述步骤，能够一次性检测锡膏的下锡性、熔锡能力和润湿性的性能，简便、快速；且所采用的设备成本低。

本实施例采用多组测试组同时检测，准确性更高。

进一步的，本实施例中，步骤a5中，取步骤a4中下锡形状完整的锡膏进行确认锡膏的熔解分布情况以及铺展面积，下锡性不合格即不会被运用至实际生产中，忽略下锡性不合格的印刷点，能够有效提高效率。当然的，在其他实施例中，如检测需要，也可以同步确认下锡性不合格的印刷点的熔解分布情况和铺展面积的性能。

进一步的，本实施例中，所述漏孔21与焊盘11的形状相同，所述漏孔21与相对应的焊盘11呈同心设置。能够保证印刷后锡膏印刷点能够位于焊盘11的中心，在熔解锡膏时，锡膏液体能够等距的向外扩。当然的，在其他实施例中，若焊盘11尺寸足够大，也可以无需同心设置。

进一步的，本实施例中，所述漏孔21和焊盘11均采用圆形。圆形漏孔无尖角，移除印刷板20时，印刷板20的移除对锡膏印刷点影响最小，圆形焊盘适配圆形漏孔，实现锡膏液体的等距外扩。当然的，在其他实施例中，所述漏孔21和焊盘11的形状也可以采用三角形、方形等。

实施例二

本实施例提供的一种锡膏性能的测试方法，与实施例一提供的方法大致相同，不同之处在于：本实施例中，在步骤a2中，在多组测试组的漏孔21中印刷不同的锡膏；步骤a4中，还确认多组测试组中相同孔径的漏孔21中的下锡形状，能够同步确认不同锡膏在相同孔径的漏孔21中下锡性。步骤a5中，也同步检测了多种锡膏在相同孔径的漏孔21的条件下的熔锡能力和润湿性。在多种锡膏之间做出有效的对比。

如本具体实施例中，在五组测试组中分别对应五种不同的锡膏，在步骤a2的下锡性检测中，只有其中一组锡膏在直径为0.2mm的漏孔21上印刷的形状是完整的柱状的，说明该种锡膏的下锡性优于其他类型的锡膏。同理，步骤a5中，熔锡能力和润湿性的对比也是一样。

实施例三

本实施例提供的一种锡膏性能的测试方法，与实施例一或实施例二提供的方法大致相同，不同之处在于：所述印刷板20设有多个，多个印刷板20的厚度不相同，如本实施例中采用三种不同厚度的印刷板20，厚度分别是0.1mm、0.15mm和0.2mm，采用上述厚度不相同的印刷板20重复步骤a1至步骤a5，以确认锡膏在不同厚度的印刷板20的下锡性、熔解分布情况以及铺展面积。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。