电容式压力传感器的制作方法

本实用新型涉及压力传感器，尤其涉及一种电容式压力传感器。

背景技术：

现有技术的电容式压力传感器如图5所示，其壳体顶部容易在高温下产生形变，从而使陶瓷电容压力测量元件收到挤压而破裂，另一方面壳体底部需要接触液体，液体在低温中容易结冰，使得电容式压力传感器在在低温环境下停止工作后)，陶瓷电容压力测量元件因液体持续低温结冰形成的体积膨胀或强烈震动而破碎，因此对于陶瓷电容压力测量元件的保护显得尤为重要。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种能够使防止陶瓷电容压力测量元件顶部受到挤压且能够减轻底部的震动的电容式压力传感器。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：一种电容式压力传感器，包括基座、盖壳、陶瓷电容压力测量元件和插脚，所述基座内从下至上依次设有缓冲腔、容纳腔和卡接腔，所述缓冲腔底部具有与缓冲腔连通的通孔，通孔用以系统压力的传递，使压力测量元件能够检测到压力，缓冲腔内设有弹性体，所述陶瓷电容压力测量元件设置在容纳腔内，所述盖壳底部设置在卡接腔内，所述卡接腔底部卡接有铜圈，盖壳底部与陶瓷电容压力测量元件顶部通过铜圈隔断，所述插脚设置在盖壳内且其底部与陶瓷电容压力测量元件连接。

为了防止容纳腔内液体或气体外泄，所述容纳腔与缓冲腔之间设有橡胶密封件。

为了放置插脚，所述盖壳顶部设有支撑腔，所述插脚远离陶瓷电容压力测量元件的一端设置在支撑腔内。

为了便于缓冲并减少横向形变，所述缓冲腔包括相互连通的第一圆柱腔和第二圆柱腔，所述第一圆柱腔设置在橡胶密封件底部，所述第二圆柱腔设置在第一圆柱腔底部且第二圆柱腔的内径小于第一圆柱腔的内径。

进一步便于缓冲并减少横向形变，所述弹性体为t型状橡胶缓冲体且包括一体成型的第一柱状橡胶和第二柱状橡胶，所述第一柱状橡胶设置在第一圆柱腔内，所述第二柱状橡胶设置在第二圆柱腔内且第二柱状橡胶的直径大于第一柱状橡胶直径。

为了便于卡接，所述基座顶部具有环状卡槽，所述铜圈卡接在环状卡槽底部，所述盖壳底面与铜圈顶面相抵靠并卡接在环状卡槽顶部。

为了便于导电，所述陶瓷电容压力测量元件的底座上表面设有fpc软板。

为了便于传感器检测，所述陶瓷电容压力测量元件上安装有ic调理芯片。

为了便于安装，所述盖壳外周面远离容纳腔的一侧设有卡块。

本实用新型的有益效果是：该电容式压力传感器利用铜圈卡接在卡接腔底部，使其在高温状态下，能够防止盖壳或基座变形直接挤压陶瓷电容压力测量元件，同时利用弹性体设置在陶瓷电容压力测量元件的下方，能够减缓陶瓷电容压力测量元件在使用过程中的震动，防止其破碎，防止在极端环境下液体结冰所产生的体积膨胀造成损坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的基座的结构示意图；

图3为本实用新型的弹性体的结构示意图；

图4为本实用新型的铜圈的结构示意图；

图5为现有技术电容式压力传感器的结构示意图；

图中：1、基座；11、缓冲腔；111、第一圆柱腔；112、第二圆柱腔；12、通孔；13、容纳腔；14、卡接腔；15、环状卡槽；2、盖壳；21、支撑腔；22、卡块；3、陶瓷电容压力测量元件；4、插脚；5、弹性体；51、第一柱状橡胶；52、第二柱状橡胶；6、铜圈；7、橡胶密封件；8、fpc软板；9、ic调理芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

如图1-4所示，一种电容式压力传感器，包括基座1、盖壳2、陶瓷电容压力测量元件3和插脚4，所述基座1内从下至上依次设有缓冲腔11、容纳腔13和卡接腔14，所述缓冲腔11底部具有与缓冲腔11连通的通孔12，通孔12用以系统压力的传递，使压力测量元件能够检测到压力，缓冲腔11内设有弹性体5，为了便于缓冲并减少横向形变，所述缓冲腔11包括相互连通的第一圆柱腔111和第二圆柱腔112，所述第一圆柱腔111设置在橡胶密封件7底部，所述第二圆柱腔112设置在第一圆柱腔111底部且第二圆柱腔112的内径小于第一圆柱腔111的内径，进一步便于缓冲并减少横向形变，所述弹性体5为t型状橡胶缓冲体且包括一体成型的第一柱状橡胶51和第二柱状橡胶52，所述第一柱状橡胶51设置在第一圆柱腔111内，所述第二柱状橡胶52设置在第二圆柱腔112内且第二柱状橡胶52的直径大于第一柱状橡胶51直径，所述陶瓷电容压力测量元件3设置在容纳腔13内，为了防止容纳腔13内压力气体及液体外泄，所述容纳腔13与缓冲腔11之间设有橡胶密封件7，为了便于安装，所述盖壳2外周面远离容纳腔13的一侧设有卡块22，为了便于导电，所述陶瓷电容压力测量元件3的底座上表面设有fpc软板8，为了便于传感器检测，所述陶瓷电容压力测量元件3上安装有ic调理芯片9，所述盖壳2底部设置在卡接腔14内，所述卡接腔14底部卡接有铜圈6，盖壳2底部与陶瓷电容压力测量元件3顶部通过铜圈6隔断，为了便于卡接，所述基座1顶部具有环状卡槽15，所述铜圈6卡接在环状卡槽15底部，所述盖壳2底面与铜圈6顶面相抵靠并卡接在环状卡槽15顶部，所述插脚4设置在盖壳2内且其底部与陶瓷电容压力测量元件3连接，为了放置插脚4，所述盖壳2顶部设有支撑腔21，所述插脚4远离陶瓷电容压力测量元件3的一端设置在支撑腔21内。

如图1-5所示，与现有技术相比，该电容式压力传感器利用铜圈6卡接在卡接腔14底部，使其在高温状态下，能够防止盖壳2或基座1变形直接挤压陶瓷电容压力测量元件3，同时利用弹性体5设置在陶瓷电容压力测量元件3的下方，能够减缓陶瓷电容压力测量元件3在使用过程中的震动，以及防止在极端环境下液体结冰所产生的体积膨胀造成损坏。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。