技术特征：1.一种用于测试硅晶圆的装置，包括：
测试板的多个垂直堆叠，其中，每个所述测试板电性连接至主机；
相应的多个电性连接器，分别电性连接至所述测试板的垂直堆叠的相应的一个垂直堆叠中的每个所述测试板，并且设置在所述测试板的垂直堆叠的所述相应的一个垂直堆叠的底部；
具有顶侧和底侧的板片，其中，所述测试板的多个垂直堆叠中的每个和相应的所述多个电性连接器中的每个设置在该板片的该顶侧上，其中，该板片包括在每个相应的所述电性连接器至该板片的该底侧上的对应位置之间的电迹线，以便电性连接至受测硅晶圆。
技术总结本发明是用于测试硅晶圆或封装装置的测试系统。该系统包含具有多个测试堆叠的测试器，每个测试堆叠都支撑测试引擎的垂直堆叠、数据缓冲器、引脚驱动器和其他资源，其通过快速数据链接在一侧电性连接到晶圆或受测装置，在另一侧电性连接到测试主机。每个测试堆叠设置在电性连接到晶圆的晶圆接触器的顶侧或电性连接到受测装置的负载板上。该系统包含冷却系统，用于在操作过程中散热。该系统使受测装置的焊盘与测试器的引脚驱动器、测试引擎、以及测试主机之间的数据信号路径最小化。通过将每个测试堆叠的底部直接连接到晶圆接触器，可以实现高性能。
技术研发人员：克莉丝汀·O.·柯久尼纳;路西安·史酷图
受保护的技术使用者：麦翠斯测试股份有限公司
技术研发日：2019.08.05
技术公布日：2021.07.30