专利名称：电子元器件试验装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用来对半导体集成电路器件(以下简称为IC)等的电子元器件进行试验的电子元器件试验装置，特别是涉及可以防止在加上低温时易于产生的布线基板的凝结，在加上高温或低温时易于产生的来自插座的放热的电子元器件试验装置。
在构成IC试验装置等的电子元器件试验装置的信息处理器(handler)中，把已放在托盘内的多个IC送往信息处理器内，在加上高温或低温的温度应力的状态下使各个IC与试验头(test head)电接触，在IC试验装置本体(以下，也叫做试验器(tester))中进行试验。在试验结束后，从试验头中取出各个IC，换放到按试验结果分类的托盘内，进行叫做合格或不合格的等级分类。
若用加温方式对现有的信息处理器粗略分类，则有腔室式的信息处理器和加热板式的信息处理器。腔室式的信息处理器，先把被试验IC换放到叫做试验托盘的专用托盘内，再把它送往加温用的腔室内并使被试验IC芯片变成规定的温度后，在装载到试验托盘上的状态下把被试验IC芯片压紧到试验头上。加热板式信息处理器，先把被试验IC芯片放到加热板(也叫做热板)上，然后加高温的温度应力，用吸附头每次几个地搬运这样的IC并压紧到试验头上。
不论是在哪一种方式的信息处理器中，压紧被试验IC的试验头都具备具有接触引脚的IC插座和与该IC插座电连的一个或一个以上的印制布线基板(母板、子板)，该印制布线基板连接到试验头本体的输入输出端子上。这样一来，就可以通过这样的试验头在与试验器之间进行被试验IC芯片的试验。
然而，在腔室式的信息处理器中，在加上了高温或低温的热应力的情况下，尽管在腔室内已经对被试验IC加上了高温或低温，但是仍存在着当被试验IC芯片接触到IC插座时会从这里放出热，使得在试验期间所加温度变动的问题。特别是在使IC插座和母板等的印制布线基板直接连接式的试验头中，传到IC插座上的热易于向印制布线基板放热。此外，在加上低温的热应力的情况下，存在着在印制布线基板上产生凝结，从而对信号特性带来不利影响的问题。
与此相同，在加热板式的信息处理器中，当加上高温应力并使被试验IC芯片与IC插座接触时，也存在着会从这里放出热，使得在试验期间所加温度变动的问题。
此外，即便是在IC插座和印制布线基板之间配置了隔离框架(spacing frame)式的试验头中，在加上-50℃左右的极低温的热应力的情况下，低温热也会通过连接IC插座和印制布线基板的同轴电缆或子板传导，因而存在着在印制布线基板上产生凝结的可能性。
再有，在如上所述在腔室的内部进行IC芯片的试验的试验装置中，为了使装配IC芯片的插座的芯片插拔口朝向腔室内，使插座的端子通过腔室外部的布线板(性能板(performance board))连接到试验头上，在插座的背面上变成为外部气体易于进入的构造。因此，存在着这样的课题在存在于插座的背面上的布线板或试验头上易于产生凝结。如果在该插座的背面的布线板或试验头上产生了凝结且该凝结水流进电连部分，则会引发电布线的短路现象，故必须极力防止凝结。
为此，在现有的试验装置中，加大插座和布线板之间的距离，并在其间配置隔离框架等的隔热构造，防止在插座的背面的布线板或试验头上产生凝结。
然而，如果像这样地加大插座和布线板之间的距离，则从插座到布线板的电通路(配线电缆等)将变长，存在着噪声易于进入，试验的可靠性下降的可能性。此外，还存在着不能使用具有通用性的布线板压紧环等的零件，需要准备特殊的隔离框架等的隔热构造，因而造价变高的问题。
本发明是有鉴于上述现有技术的问题而发明的，本发明的第1个目的是提供一种可以防止在加低温时易于产生的凝结和在高温或低温时易于产生的来自插座的放热的电子元器件试验装置。
此外，本发明的第2个目的是提供一种可以以比较便宜的构造，有效地防止在用来插装电子元器件进行试验的插座背面上发生凝结，而不会降低试验的可靠性的电子元器件试验装置。
为了实现上述第1个目的，本发明的第1电子元器件试验装置具有与电子元器件电接触的插座；一方的端子电连到试验头的端子上的同时，另一方的端子电连到上述插座的端子上的布线基板；设于上述布线基板上的发热体。
上述发热体理想的是印制到上述布线基板上。
上述布线基板理想的是设置为靠近上述插座。
在本发明的第1电子元器件试验装置中，由于在布线基板上设有发热体，故采用根据所加温度对布线基板加热以缩小电子元器件和布线基板之间的温度梯度的办法，就会抑制从插座向布线基板的放热。此外，由于发热体还可以用作加高温时的辅助装置，故可以缩短升温时间，还可以提高电子元器件试验装置的吞吐率。另一方面，在加低温时，采用对布线基板进行加热的办法，就可以防止在该布线基板上产生的凝结。
在本发明中，发热体的配置范围没有什么特别限定，在加高温时，只要至少配置在插座的周围即可。这是因为只要抑制通过插座向布线基板传送的热就足够了。对此，在加低温时，理想的是在布线基板的大体上整个区域上设置发热体。因为这样可以采用降低气氛温度的办法，防止发生凝结，防止在布线基板整个区域上产生这样的凝结。
在上述本发明的第1电子元器件试验装置中，发热体的配置方法没有特别限定，除去把发热元器件装配到布线基板上之外，也可以把上述发热体印刷形成于布线基板上。作为发热体向布线基板上的印刷的方法，可以举出利用刻蚀技术的图形形成法或印刷面状镍铬耐热合金的方法等等。采用把发热体印刷到布线基板上的办法，可以消除与连接到布线基板上的其它的元器件之间的干扰等，即便是狭小的间隙也可以配置布线基板。
在上述本发明的第1电子元器件试验装置中，插座与布线基板之间的配置关系没什么特别限定，除去把插座实质上直接连接到布线基板上这种类型的试验头之外，还可以使用通过插座板或隔离框架等把插座连接到母板上这种类型的试验头。其中，在向上述那样地把上述布线基板设置为靠近插座的情况下，防止发热和防止凝结的效果特别大。
为了实现上述第2目的，本发明的第2电子元器件试验装置具备插拔自如地装卸应该进行试验的电子元器件的插座；保持上述插座的插座导向体；把上述插座导向体安装到腔室开口部分处，使得上述插座的电子元器件插拔口朝向腔室内侧，并可以使内部维持于规定的常温以下状态的腔室；对上述插座的端子进行电连，且配置于上述腔室的腔室开口部分的外侧的布线板；安装在上述腔室的腔室开口部分的周围，且可以借助于传热加热上述布线板的加热板。
在本发明中，作为加热板虽然没什么特别限定，但理想的是把橡胶加热器等的面状发热体夹在中间的加热板。此外，作为用本发明的试验装置进行试验的电子元器件，虽然没什么特别限定，理想地例示出来的是IC芯片。
上述加热板，理想的是通过固定基座安装到上述腔室的腔室开口部分的周围。
上述插座导向体，理想的是对于上述固定基座插拔自如地进行装卸。
上述布线板，理想的是通过布线板压紧环与上述加热板接触，使得在上述插座导向体的布线板一侧形成第1密闭空间。另外，在本发明中，所谓‘密闭空间’并非仅仅是完全密闭的空间，也可以通过多少的间隙与外部连通。只要具有在空间内能够封入干燥气体那种程度的密闭度即可。
在上述布线板压紧环和加热板之间的接触部分处，理想的是存在有第1密封构件。
在上述布线板和上述布线板压紧环之间的接触部分处，理想的是存在有第2密封构件。
在上述布线板的反腔室一侧安装有增强板，使得在与布线板之间形成第2密闭空间，理想的是在上述增强板上安装有用来向第2密闭空间内送入干燥气体的干燥用喷嘴。另外，作为干燥气体，理想的是干燥空气。
上述布线板，理想的是通过从向插装到上述插座上的电子元器件发送试验用驱动信号的试验头环状地突出出来的可动引脚保持环上边的多个可动引脚进行电连，并把上述增强板配置到上述引脚保持环的内侧，在上述布线板和增强板之间形成的第2密闭空间，理想的是用配置于上述可动引脚保持环的内侧的密封环使之密闭。
上述布线板，理想的是形成有用来向上述第1密闭空间送入干燥气体的干燥用通路。
在本发明的第2电子元器件试验装置中，由于构成为把加热板安装到内部已冷却到常温以下的温度的腔室的腔室开口部分的周围，并用传热的办法对布线板进行加热，故位于插座背面的布线板被加热到其周围气体的露点以上的温度。为此，可以有效地防止在插座背面的布线板和试验头上发生凝结。
此外，在本发明的第2电子元器件试验装置中，由于不采用特殊的隔离框架等的隔热构造，故可以使用有通用性的布线板压紧环等的零件，因而造价也将变得便宜。此外，由于布线板和插座之间的距离没有必要拉开到必要以上的距离，故可以缩短从插座到布线板的电通路(布线电缆等)，使噪声难于进入，从而改善试验的可靠性。
另外，在本发明中，采用通过布线板压紧环使布线板接触到加热板上，使得在插座导向体的布线板一侧形成第1密闭空间，并在加热板上形成用来向该第1密闭空间送入干燥气体的干燥用通路的办法，用干燥气体充满第1密闭空间。用这种办法，可以更为有效地防止在插座导向体背面上的凝结。
再者，在本发明中，采用在布线板的反腔室一侧安装有增强板，使得在与布线板之间形成第2密闭空间，在增强板上安装用来向第2密闭空间送入干燥气体的干燥用喷嘴的办法，用干燥气体也充满第2密闭空间。用这种办法，布线板的背面上的凝结也得以更为有效地防止。
参照下述附图详细地说明本发明的其它的目的和特点。
图1的平面图示出了本发明的一个实施例的IC芯片试验装置。
图2是沿图1的II-II线剖开的剖面图。
图3的剖面图示出了图2的试验头的接触部分的细节。
图4的平面图示出了图3的插座导向体。
图5的平面图示出了图3的性能板。
图6是沿图5的VI-VI线剖开的剖面图。
图7的平面图示出了本发明的另一实施例IC试验装置的性能板。
图8的剖面图示出了本发明的另一实施例的IC试验装置的试验头。
图9的剖面图示出了本发明的再一实施例的IC试验装置的试验头。
图10是本发明的一个实施例的IC试验装置的整体示意图。
图11剖面图示出了IC试验装置的关键部位。
图12的关键部位剖面图示出了把图11所示的插座导向体安装到腔室一侧之前的状态。
图13是本发明的另一实施例IC试验装置的关键部位剖面图。
实施例1如图1所示，作为本实施例的电子元器件试验装置的IC芯片试验装置1，由信息处理器10、试验头20和试验器30构成，试验头20和试验器30通过电缆进行连接。然后，用X-Y搬运装置104、105，把搭载到信息处理器10的供给托盘102上的试验前的被试验IC芯片推压到试验头20的接触部分上，在通过该试验头20和电缆40执行了被试验IC的试验之后，根据试验结果把试验结束后的被试验IC芯片放到分类托盘103中。
在信息处理器10上设有基板109，在该基板109上边设有后述被试验IC芯片的搬运装置104、105。此外，在基板109上形成有开口部分110，如图2所示，通过开口部分110把被试验IC芯片推压到配置在信息处理器10的背面一侧的试验头20的接触部分201上。
在信息处理器10的基板109的上边，设有2组X-Y搬运装置104和105。其中的X-Y搬运装置104被构成为用沿X轴方向Y轴方向分别设置的导轨104a、104b，使可动头104c可以从分类托盘103到达供给托盘102，空托盘101，加热板106和2个缓冲部分108、108的区域为止进行移动，此外，该可动头104c被设定为也可以借助于图中没有画出来的Z轴执行器在Z方向(即上下方向)上移动。因此，设于可动头104c上的2个吸附头104d可以一次吸附、搬运和释放2个被试验IC芯片。
相对于此，X-Y搬运装置105被构成为借助于分别沿X轴方向和Y轴方向设置的导轨105a、105b，使可动头105c可以在2个缓冲部分108、108和试验头20之间的区域上移动，此外，该可动头105c还可以借助于图中未画出来的Z轴执行器在Z轴方向(即上下方向)上移动。因此，设于可动头105c上的2个吸附头105d可以一次吸附、搬运和释放2个被试验IC芯片。
2个缓冲部分108、108，借助于导轨108a和图中未画出来的执行器在2个X-Y搬运装置104、105的动作区域之间进行往复移动。在图中，上侧的缓冲部分108进行把从加热板106那儿搬运来的试验IC芯片移送往试验头20的作业，另一方面，下侧的缓冲部分108则进行清除在试验头20处试验结束后的被试验IC芯片的作业。由于存在这2个缓冲部分108、108，2个X-Y搬运装置104、105可以同时动作而不会相互干涉。
在X-Y搬运装置104的动作区域设有搭载有此后要进行试验的被试验IC芯片的供给托盘102、根据试验结果按等级分类存放试验完毕的IC的4个分类托盘103和空托盘101，此外，在靠近缓冲部分108的位置上设有加热板106。
该加热板106例如是金属制的平板，形成有使被试验IC落入其中的多个凹部106a，用搬运装置104向该凹部中移送来自供给托盘102的试验前的IC。加热板106是用来给被试验IC芯片加上规定的热应力的加热源，被试验IC芯片在用加热板106加热到规定的温度后，通过一方的缓冲部分108被推压到试验头20的接触部分上。
在本实施例的试验头20的上表面(接触部分201)上，如图3所示，安装有通过电缆203与该试验头20本体电连的道岔环(frogring)202。在该道岔环202上朝向上方地环状地设有多个pogo引脚(这是一种具有用弹簧支持为可以在轴心方向上自由出没的可动引脚，该可动引脚在借助于上述弹簧在突出出来的方向上被赋予势能的接触引脚)204，在该pogo引脚204上设有性能板205，使端子进行接触。此外，在性能板205(相当于本发明的布线基板)的上表面上，以进行电连的状态安装有2个IC插座206、206。这样一来，IC插座206的接触引脚(没画出来)就通过性能板205、pogo引脚204、道岔环202和电缆203电连到试验头20本体上。
顺便说一下，在2个IC插座206上，如图4所示，安装有具有2个开口部分207a和导向引脚207b的插座导向体207，保持于吸附头105d上的被试验IC芯片，虽然已通过插座导向体207的开口部分207a被推压到IC插座206内，但是这时设于插座导向体207上的导向引脚207b分别插入到在吸附头105d上形成的导向孔105d1中，借助于此，可以进行被试验IC芯片和IC插座206之间的位置对准。
特别是在本实施例的性能板205上，如图5和图6所示，在将要安装插座导向体207的周边区域上设有发热体208。该发热体208，如图6所示，可以作为构成性能板205的印制布线基板的多层构造之内的任何一层来形成。在同图中，先在性能板205的上表面上形成发热体层，然后再在上下两侧形成接地层208a、208a。通过设置接地层208a，就可以抑制由发热体层产生的噪声。但是，这样的接地层208a在本发明中并不是必须的。
要想在由印制布线基板构成的性能板205上设置发热体层208，除了用刻蚀法形成发热体的图形外，还可以举出面状地形成镍铬线或者装配其它发热体的方法等。不论哪种方法，由于都需要流以电流的布线，故在图5所示的例子中，一直到性能板205的端缘为止形成电源布线208b，并在此处形成连接器208c。这样的具体性的手法不受什么限定，也可以采用其它的方式。
此外，在本实施例中，由于要进行发热体208的温度管理，故在设置发热体208的区域的任意部位上设有温度传感器209。这样，采用取入来自该温度传感器209的温度信息的办法来防止过热或者加热不足这样的情况。但是，发热体208的温度控制，不需要精密的控制只要是能控制供往发热体208的电力的ON/OFF这种程度的粗略的控制就足够了。这时，为了防止来自发热体208的噪声的发生，也可以用变换器方式供给电力。
其次，说明动作。
搭载到信息处理器10的供给托盘102上的试验前的被试验IC芯片，用X-Y搬运装置进行吸附保持，并送往加热板106的凹部106a中。在这里，采用仅仅放置规定时间的办法，使被试验IC芯片升温到规定的温度，所以已把升温前的被试验IC芯片从供给托盘102向加热板106移送后的X-Y搬运装置104，在释放开被试验IC芯片后，被放置到加热板106上，把升温到规定温度之后的被试验IC芯片原封不动地进行吸附保持，送往缓冲部分108。
移送了被试验IC芯片后的缓冲部分108一直移动到导轨108a的右端为止，同时，由X-Y搬运装置进行吸附保持，如图3所示，通过基板109的开口部分110推压到试验头20的IC插座206中。
这时，变成高温的被试验IC芯片的热向常温的IC插座206传达，再使之向性能板205放热，但是，由于在本实施例的性能板205上设有发热体208，对该IC插座206的周边区域加热到适度的温度，故被试验IC芯片和性能板205之间的温度梯度减小，结果变成为向IC插座205的放热量得以受到抑制。因此可以在当初的目的温度下进行被试验IC芯片的试验，提高试验结果的可靠性。
此外，由于可以用设于性能板205上的发热体208抑制被试验IC芯片的温度下降，故可以把加热板106的加热温度设定得低，因此，可以期待升温时间的缩短、就是说可以期待IC芯片试验装置1的吞吐率的提高。
实施例2在上边所说的实施例中，虽然举出了把高温热应力加在被试验IC芯片上的IC芯片试验装置1的例子说明本发明，但是本发明的电子元器件试验装置也可以应用于加上低温热应力的装置中去。图7的平面图(相当于图5的平面图)示出了本发明的IC芯片试验装置的另一实施例的性能板。
在本实施例中，是这样一种IC芯片试验装置在把低温的热应力加到了被试验IC芯片上之后，推压到试验头的IC插座中去进行试验。面对通常试验头20的接触部分201的区域供给液氮等的低温气体。如图7所示，特别是在本实施例的性能板205上，几乎在整个区域上设有发热体208。这是因为，虽然没什么特别限定，但是从本实施例的发热体208的目的是防止在性能板205上凝结这一点来看，理想的是不仅在IC插座206的周边区域上，在设置电子元器件的区域上也应先设置下发热体208。
由于本实施例的试验头20的接触部分201的构造与示于图3的实施例基本上是相同的，故边参照同图边进行说明，但是由于采用在这样的低温气氛中放置被试验IC芯片的办法使被试验IC芯片降温到规定温度，故将之推压到试验头20的IC插座206中进行试验。
这时已变成低温的被试验IC芯片的热通过IC插座206向性能板205传导，这样，虽然该性能板205的表面附近的空气因被冷却而要产生凝结，但由于在本实施例的性能板205上设有发热体，把该性能板205的几乎整体都加热到适度的温度，故得以防止凝结的发生。
此外，本发明的IC芯片试验装置，如图3的实施例所示，对于靠近IC插座206和性能板205设置的试验头20特别有效，但是也不是说排除例如图8或图9所示的那种类型的试验头20。
在图8的试验头20中，在试验头本体20a的上部安装有性能板205(相当于本发明的布线基板)，在该性能板205的上部，通过可以在Z轴方向上进行某种程度的上下运动的间隔柱210设有隔离框架211。
在该隔离框架211的上部，通过插座板衬垫212设置插座板213，再在该插座板213上设置IC插座214。然后，在性能板205和插座板213之间，用多条同轴电缆215进行连接。
对此，在图9的试验头20中，在试验头本体20a的上部，安装有性能板205，在该性能板205的上部，通过可以在Z轴方向上进行某种程度的上下运动的间隔柱210设有DSA(device specific adapter器件专用适配器)性能板216(相当于本发明的布线基板)。再在其上部设置隔离框架211，通过插座板衬垫212设有插座板213。此外，在DSA性能板216和插座板213之间用连接器板217进行连接，在DSA性能板216和基座209之间用连接器218和同轴电缆215进行连接。
在具备这样的试验头20的IC芯片试验装置中，采用在图8所示的性能板205或图9所示的DSA性能板216(也可以再加上性能板205)上设置图5到图7所示的发热体208的办法，也可以得到与上边说过的实施例相同的效果。
实施例3如图10所示，本实施例IC芯片元器件试验装置302，是一种用来在常温、低温或高温状态下对作为应当进行试验的元器件的IC芯片进行试验的装置，具有信息处理器304和图中省略了的试验用的主装置。信息处理器304执行下述动作依次向设于试验头上的IC插座中搬运应试验的IC芯片，再根据试验结果对试验完毕的IC芯片进行分类并存放到规定的托盘内。
在本实施例中，在信息处理器中具备腔室306，在腔室306内的试验载物台308上，试验头308的上部露了出来。图11示出了试验头的上部。插座320的插拔口朝向腔室306的内部，使得把用吸附头324搬运的应进行试验的IC芯片322插拔自如地依次插装到插座320中。
设于试验头310上的IC插座320，通过电缆连接到试验用主装置(图中未画出来)上，通过电缆，把插拔自如地插装在IC插座320中的IC芯片322连接到试验用主装置上，用来自试验用主装置的试验用信号，对IC芯片322进行试验。至于IC插座320和试验头310之间的关系，在后边将详细说明。
如图10所示，信息处理器304具有存放此后要进行试验的IC芯片，和分类存放试验完毕的IC芯片的IC存放部分330。在IC存放部分330中配置有搭载有应进行试验的IC芯片的装料器用托盘332A、分类搭载试验完毕的IC芯片的分类用托盘332B～332E、空托盘332F和自由选择托盘332G。这些托盘332A～332G以一定的间隔沿X轴方向配置，在Z轴方向(高度方向)上则重叠地进行配置。
搭载于装料器用托盘332A中的IC芯片，变成为用安装于信息处理器304上的第1XY搬运装置334，搬运到腔室306内部的均热载物台336上边。此外，在试验头310中，已经试验过的试验完毕的IC芯片，最终，用第2XY搬运装置335分类存放到IC存放部分330的分类用托盘332B～332E中。在分类用托盘332B～332E之内，例如，托盘332C是合格品用的托盘，其它的托盘是不合格品或用于再试验的托盘。
空托盘332F，当分类用托盘332B～332E装满了试验完毕的IC芯片时，就被搬运重叠到其上边，作为分类用托盘使用。自由选择用托盘332G用于其它的用途。
腔室306的内部，除去用快门等开关自由地构成IC芯片的授受部分之外，是密闭构造，例如，变成为可以维持于从室温到160℃左右的高温或从室温到-60℃左右的低温状态。该腔室306的内部，分成均热载物台336、试验载物台308和出口载物台340。
在均热载物台336上，配置有转盘338。在转盘338的表面上，沿圆周方向以一定的步距配置有暂时性地收容IC芯片的凹部342。在本实施例中，在转盘338的半径方向上形成有2列凹部342，2列凹部342沿圆周方向以规定的步距进行配置。转盘338沿顺时针方向旋转。用第1XY搬运装置334在搭载位置344处搭载到转盘338的凹部342内的IC芯片，在转盘338向旋转方向送出转位分度期间，加上热应力，直到达到应该试验的温度条件为止。
以转盘338的旋转中心为基准，从搭载位置344在旋转方向上位于约240度的位置的取出位置346处，安装于3个接触臂348内的一个臂上的吸附头进行定位于转盘338的上边，在该位置上，可以用吸附头从凹部342中取出IC芯片。3个的接触臂348对于旋转轴350以圆周方向大约等间隔的角度进行安装，以旋转轴350为中心，在顺时针方向的旋转方向上，可以每次120度地送出转位分度。另外，所谓送出转位分度，指的是反复重复下述动作在旋转规定的角度后停止，然后再次旋转规定的角度。在送出接触臂348的转位分度之际，臂348停止的时间相当于把IC芯片装到试验头310上边的插座中并进行试验的时间，加上把IC芯片插拔到插座中的时间的时间。该转位分度送出的停止时间，与转盘338的转位分度送出的停止时间是一样的，转盘338和接触臂348进行旋转，使得同步地进行转位分度送出。
在本实施例中，3个接触臂348中的一个的吸附头位于均热载物台336的取出位置346上边，另一个接触臂348的吸附头位于试验载物台308的接触头310上边，再一个接触臂348的吸附头位于出口载物台340的入口352上边。
在转盘338的搭载位置334处搭载于转盘338的凹部342中的IC芯片，在从搭载位置344到取出位置346为止送出转位分度期间，加规定的热应力，在取出位置346处吸附到接触臂348的吸附头上。吸附于吸附头上的IC芯片，采用向时针旋转方向送出转位分度的办法，配置到试验头310的上边。在该位置上，如图11所示，被吸附头324吸附保持的IC芯片322被插装到插座320中，进行试验。
插装到试验头310上边的插座320中试验完毕的IC芯片322，采用再次被吸附到吸附头324上，图10所示的接触臂348顺时针旋转地送出转位分度的办法，位于出口载物台340的入口352的上部。在该位置上，试验完毕的IC芯片在箭头A方向上用出口移位器滑动移动到出口位置354处。在出口载物台340的出口位置上，配置在出口移位器上边的IC芯片，从试验时的温度的低温或高温返回到常温。在低温试验的情况下，在该出口载物台340中，采用使IC芯片返回到常温的办法，就可以有效地防止在刚从腔室306中取出的IC芯片上产生凝结。
在出口载物台340的出口位置354处，配置在出口移位器上边的IC芯片在返回到常温后，用图中没有画出来的出口臂向箭头B方向上移位移动，移往配置在接受位置356上的出口拐弯处。出口拐弯在箭头C方向上旋转移动，可以在接受位置356和排除位置358之间，进行往复移动。出口拐弯的排出位置358中，第2XY搬运装置335的吸附头构成为可以移动，搬运装置335根据试验结果，把借助于出口拐弯配置到排出位置上的试验完毕的IC芯片搬运到分类用托盘332B～332E中的不论哪一个托盘内。
在本实施例的元器件试验装置302中，在信息处理器304的腔室306内，在均热载物台336的天井部分配置有均热载物台用热交换装置360的同时，在试验载物台308的侧壁上还配置有试验载物台用热交换装置362。这些热交换装置360和362，如果试验装置302是可以进行低温试验的装置，则具有作为制冷剂使用液氮的冷却装置，和使冷风在腔室内循环的送风装置。在试验装置可以进行高温试验的情况下，这些热交换装置360和362，则具有加热装置和送风装置。在试验装置可以进行低温试验和高温试验的情况下，这些热交换装置360和362，具有冷却装置、加热装置和送风装置，并切换使用冷却装置和加热装置。这些热交换装置360和362，借助于温度控制装置370进行控制。向温度控制装置370中输入来自配置到试验载物台308上的温度传感器372、配置到均热载物台336上的温度传感器374和来自其它的传感器的输出信号，并可以根据来自这些传感器的输出信号，控制热交换装置60和62的热交换量(输出)。
在以下的说明中，试验装置302是可以进行高温试验和低温试验这两方的试验装置，对用该装置主要进行低温试验的情况进行说明。如图11和图12所示，在试验载物台308中已经切掉了用隔热材料等构成的腔室306的底部和保持腔室306的主基座380的一部分，在那里安装保持在试验头310上边的插座320。
插座320保持在插座导向体382上。插座导向体382，如图12所示，具有多个导向孔384，各个导向孔384中，插入已固定于腔室306一侧的导向杆386，使得对于腔室306进行位置对准。
导向杆386安装在基座环388上。基座环388安装在固定基座390上，构成腔室开口部分392。固定基座390与腔室306一样地具有隔热性，插拔自由地固定在腔室306和主基座380的底部开口部分上。
如图11所示，在插座导向体382上，安装有朝向腔室306的内侧突出出来的多个导向引脚394。各个导向引脚394被插入到安装在吸附头324上的导向板395的导向孔396中，决定吸附保持在吸附头324上的IC芯片322和插座320的位置。
在插座320的背面(腔室的外侧)上连接有低温用插座适配器398，已与插座320的端子电连。适配器398固定在布线板400的大体上中央部分表面上。使插座320的端子和布线板400进行电连。从试验头310环状地突出出来的可动引脚保持环402上边的多个可动引脚404已电连到布线板400的下表面上。可动引脚404朝上地安装在可动引脚保持环402上边，也被称之为pogo引脚(这是一种具有用弹簧支持为可以在轴心方向上自由出没的可动引脚，该可动引脚在借助于上述弹簧在突出出来的方向上被赋予势能的接触引脚)，被推压到布线板400的下表面端子部分上，进行与布线板400之间的电连。另外，布线板400也叫做性能板。
试验头310接受来自图中省略了的试验用主装置的驱动信号，并把试验用驱动信号，通过可动引脚保持环402、可动引脚404、布线板400和适配器398，发送往装在插座320中的IC芯片322。
在本实施例中，如图11和图12所示，用螺栓等把在中央部分具有开口的加热板406固定到固定基座390的下表面上。加热板406也叫做HIFIX加热器，是一种把用铝板等把橡胶加热器等的面状发热体408夹在中间的加热板。在加热板406的下表面上已经预先安装上第1密封构件412。第1密封构件412例如用硅海绵状橡胶薄板等的具有弹性的薄板构成。布线板压紧环414的上表面通过第1密封构件412插拔自由地接触到加热板406的内周一侧下表面上，并对其间隙进行密封。此外，在布线板压紧环414和布线板400之间安装有第2密封构件416，其间隙进行密封。第2密封构件416用与第1密封构件相同或不同的合成树脂薄板构成。
用第1密封构件412和第2密封构件416进行密封的结果，在插座导向体382的布线板一侧，形成第1密闭空间418。在加热板406上形成的放射状干燥用通路410与该第1密闭空间418连通，从这里，可以把干燥气体封入第1密闭空间418内部。作为用来封入第1密封空间418内部的干燥气体，例如可以使用露点温度比腔室306的内部温度还低的干燥空气。例如，在腔室306的内部为-55℃的情况下，通过干燥用通路410封入到第1密闭空间418内部的干燥空气的露点温度，理想的是-60℃左右。干燥空气的温度，例如是室温左右。
如图11和图12所示，布线板压紧环414，配置在与和布线板400的下表面端子接触的可动端子404的位置对应的位置上，采用使压紧环414的上表面与加热板406的下表面接触的办法，把布线板404压到下方，确保可动端子404和布线板400之间的电接触。
在布线板400的中心部分下表面(反腔室一侧)上，通过多个衬垫422安装有增强板420。增强板420用来防止布线板400弯曲等，位于可动引脚保持环402的内侧。在增强板420的外周和可动引脚保持环402的内周之间安装有环状的第3密封构件426，使得在增强板420和布线板400之间，形成第2密闭空间424。该第3密封构件426用与上述第1密封构件相同或不同的合成树脂构成，对增强板420和布线板400之间进行密封。
在增强板420上安装有用来向第2密闭空间424中送入干燥气体的干燥用喷嘴460。作为导入第2密闭空间424的内部的干燥气体，可以导入比向第1密闭空间418的内部导入的干燥空气的露点温度多少高一点的干燥气体，例如-40℃左右的干燥空气。干燥空气的温度约为室温。向第2密闭空间424的内部导入的干燥空气的露点温度之所以可以比向第1密闭空间418的内部导入的干燥空气的露点温度多少高一点，是因为第2密闭空间424这一方与第1密闭空间418比较，离腔室306的内部远，凝结的可能性降低的缘故。
另外，虽然在安装在插座适配器398的外周的密封环428和布线板400之间也形成间隙430，但由于通过形成在布线板400上的贯通孔，向该间隙430中导入第2密闭空间424的内部的干燥空气，故也可以有效地防止该部分的凝结。
在本实施例的电子元器件试验装置中，其构成为在内部冷却到常温以下的温度的腔室306的腔室开口部分392的周围安装加热板406，并通过布线板压紧环414借助于传热对布线板400加热。为此，位于插座320的背面的布线板400被加热到其气氛气体的露点以上的温度。为此，可以有效地防止插座背面的布线板400和试验头310上发生凝结。
此外，在本实施例的IC芯片试验装置302中，由于未采用特殊的隔离框架等的隔热构造，故可以使用有通用性的布线板压紧环414等的零件，造价也将变得便宜起来。还有，由于不需要把布线板400和插座320之间的距离拉开到必要以上的距离，故可以缩短从插座320到布线板400为止的电通路(布线电缆等)，使得噪声难于进入，因而提高试验的可靠性。
此外，在本实施例的IC芯片试验装置302中，采用使布线板400通过布线板压紧环414接触到加热板406上，使得在插座导向体382的布线板一侧形成第1密闭空间418，并在加热板406上形成用来向该第1密闭空间418送入干燥气体的干燥用通路410的办法，用干燥气体充满第1密闭空间418。用这种办法可以更为有效地防止在插座导向体382背面上的凝结。
此外，在本实施例的IC芯片试验装置302中，采用在布线板400的反腔室一侧安装有增强板420，使得与布线板400之间形成第2密闭空间424，在增强板420上安装有用来向第2密闭空间424中送入干燥气体的干燥用喷嘴460的办法使第2密闭空间424也用干燥气体充满。用这种办法可以更为有效地防止在插座导向体382背面上的凝结。
实施例4如图13所示，在本实施例的试验装置的试验载物台308a中，构成为用加热板406直接加热作为试验板的布线板400a。以下，仅仅对与实施例1的试验装置不同之处进行说明，共同部分的说明则略去一部分。
在安装在腔室306的底部开口部分上的固定基座390a的中央部分处安装有基座环388a，形成腔室开口部分392a。在基座环388a上，用螺栓等固定插座导向体382a，使得插座320位于腔室开口部分392a的中央部分上。
通过兼做隔热材料和密封材料的安装板450，用螺栓等把在中央部分处具有开口的加热板406固定到固定基座390a的背面(腔室的外侧)上。加热板406也叫做HIFIX加热器，是一种用铝板等把橡胶加热器等的面状发热体408夹在中间的加热器。在加热板406的下表面上已预先安装上第1密封构件412。第1密封构件412例如可以由硅海绵状橡胶等的具有弹力性的薄板构成。
在本实施例中，在把安装在作为试验板的布线板400a的大体上中央部分处的插座适配器398a，对于插座320连续地固定之际，布线板400a的外周表面通过第1密封构件412直接接触到加热板406的下表面上，布线板400a可以用加热板406直接加热。
在加热板406上形成有放射状干燥用通路410，可以向在插座导向体382a和布线板400a之间形成的第1密闭空间418a中封入干燥气体。作为用来封入第1密封空间418a内部的干燥气体，例如可以使用露点温度比腔室306的内部温度还低的干燥空气。例如，在腔室306的内部为-55℃的情况下，通过干燥用通路410封入到第1密闭空间418a内部的干燥空气的露点温度，理想的是-60℃左右。干燥空气的温度，例如是室温左右。
在本实施例的电子元器件试验装置中，其构成为在内部冷却到常温以下的温度的腔室306的腔室开口部分392a的周围安装加热板406，并借助于传热对布线板400a加热。为此，位于插座320的背面的布线板400a被加热到其气氛气体的露点以上的温度。为此，可以有效地防止插座背面的布线板400a上发生凝结。
此外，由于在本实施例的IC芯片试验装置中未采用特殊的隔离框架等的隔热构造，故造价也将便宜。另外，由于布线板400a和插座320之间的距离显著地近，故从插座320到布线板400a为止的电通路(布线电缆等)可以缩短，噪声难于进入，因而将提高试验的可靠性。
此外，在本实施例的IC芯片试验装置中，采用使布线板400a与加热板406接触，使得在插座导向体382的布线板一侧形成第1密闭空间418a，在加热板406上形成用来向第1密闭空间418a中送入干燥气体的干燥用通路410的办法，用干燥气体充满第1密闭空间418a。用这种办法可以更为有效地防止在插座导向体382背面上的凝结。
其它的实施例另外，本发明不受限于上边所说的实施例，在本发明的范围内可以进行种种改变。
例如，在上边说过的实施例3和实施例4中，虽然主要对在示于图10的腔室306的内部进行低温试验的情况进行了说明，但是，在该腔室306的内部进行常温试验的情况下，也可以应用本发明。此外，图10所示的试验装置2虽然是在腔室306的内部也可以进行常温试验和/或高温试验的类型的装置，但是，本发明的试验装置也可以在仅仅进行低温试验的试验装置或仅仅进行常温试验的装置中应用。此外，在本发明的试验装置中，信息处理器4中的IC芯片的处理方法，不受限于图示的实施例。
权利要求
1.一种电子元器件试验装置，其特征是具有与电子元器件进行电接触的插座；一方的端子电连到试验头的端子上的同时，另一方的端子电连到上述插座的端子上的布线基板；设于上述布线基板上的发热体。
2.权利要求1所述的电子元器件试验装置，其特征是上述发热体印刷在上述布线基板上。
3.权利要求1所述的电子元器件试验装置，其特征是上述布线基板被设置为靠近上述插座。
4.一种电子元器件试验装置，其特征是具有插拔自如地装插应该进行试验的电子元器件的插座；保持上述插座的插座导向体；把上述插座导向体安装到腔室开口部分处，使得上述插座的电子元器件插拔口朝向腔室内侧，并可以使内部维持于规定常温以下状态的腔室；对上述插座的端子进行电连，且配置于上述腔室的腔室开口部分外侧的布线板；安装在上述腔室的腔室开口部分的周围，且可以借助于传热加热上述布线板的加热板。
5.权利要求4所述的电子元器件试验装置，其特征是上述加热板通过固定基座安装在上述腔室的腔室开口部分的周围。
6.权利要求5所述的电子元器件试验装置，其特征是上述插座导向体对于上述固定基座插拔自如地进行装卸。
7.权利要求4所述的电子元器件试验装置，其特征是上述布线板通过布线板压紧环与上述加热板进行接触，使得在上述插座导向体的布线板一侧形成第1密闭空间。
8.权利要求7所述的电子元器件试验装置，其特征是在上述布线板压紧环和加热板之间的接触部分处存在有第1密封构件。
9.权利要求7所述的电子元器件试验装置，其特征是在上述布线板和布线板压紧环之间的接触部分处存在有第2密封构件。
10.权利要求4所述的电子元器件试验装置，其特征是在上述布线板的反腔室一侧，安装有增强板，使得在与布线板之间形成第2密闭空间，上述增强板上安装有用来向上述第2密闭空间送入干燥气体的干燥用喷嘴。
11.权利要求10所述的电子元器件试验装置，其特征是上述布线板，通过从向插装到上述插座上的电子元器件发送试验用驱动信号的试验头环状地突出出来的可动引脚保持环上边的多个可动引脚进行电连，把上述增强板配置到上述可动引脚保持环的内侧，在上述布线板和增强板之间形成的第2密闭空间，用配置于上述可动引脚保持环内侧的密封环进行密闭。
12.权利要求4所述的电子元器件试验装置，其特征是上述布线板通过密封构件与上述加热板接触，使得在上述插座导向体的布线板一侧形成第1密闭空间。
13.权利要求7所述的电子元器件试验装置，其特征是在上述加热板上形成有用来向上述第1密闭空间送入干燥气体的干燥用通路。
全文摘要
具有插座206和设有发热体208的布线基板205的IC芯片试验装置。另一种试验装置具有插座20,插座导向体82,把插座导向体82安装到腔室开口部分92处,可以使内部维持于规定的常温以下状态的腔室6,对插座20的端子进行电连,且配置于腔室开口部分92的外侧的布线板100,安装在腔室开口部分92的周围,可以借助于传热加热布线板100的加热板106。可以防止在加低温时易于产生的布线基板的凝结和在加高温或低温时来自IC插座的放热。
文档编号G01R31/26GK1240939SQ9910833
公开日2000年1月12日 申请日期1999年6月9日 优先权日1999年6月9日
发明者高桥弘行, 小岛昭雄, 清川敏之 申请人:株式会社爱德万测试